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初次流片芯片的FIB编辑
1
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2005年第10期40-41,共2页
FIB的背景 编辑修改初次流片芯片是降低芯片研发费用的一个标准方法.采用这种做法主要有两个原因,一是修补设计错误和模拟掩模板修改,还有就是修改设计并向客户提供批量生产前的样片.FIB编辑的目的,就是通过FIB对芯片进行物理修改,进而...
FIB的背景 编辑修改初次流片芯片是降低芯片研发费用的一个标准方法.采用这种做法主要有两个原因,一是修补设计错误和模拟掩模板修改,还有就是修改设计并向客户提供批量生产前的样片.FIB编辑的目的,就是通过FIB对芯片进行物理修改,进而达到跟通过修改设计和掩模板及生产流程再重新流片相同的性能和效果.
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关键词
FIB
芯片
编辑
修改设计
标准方法
设计错误
生产流程
掩模板
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职称材料
题名
初次流片芯片的FIB编辑
1
机构
科得登系统有限公司
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2005年第10期40-41,共2页
文摘
FIB的背景 编辑修改初次流片芯片是降低芯片研发费用的一个标准方法.采用这种做法主要有两个原因,一是修补设计错误和模拟掩模板修改,还有就是修改设计并向客户提供批量生产前的样片.FIB编辑的目的,就是通过FIB对芯片进行物理修改,进而达到跟通过修改设计和掩模板及生产流程再重新流片相同的性能和效果.
关键词
FIB
芯片
编辑
修改设计
标准方法
设计错误
生产流程
掩模板
分类号
TN405.7 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TP303 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
初次流片芯片的FIB编辑
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2005
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