基于机器学习的小容值MLCC容量模型的研究

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作者 刘梦颖 《科学技术创新》 2024年第3期18-21,共4页

小容值多层瓷介电容器(MLCC)容易出现容量命中率低的问题,本文通过机器学习算法建立小容值MLCC容量模型,采用MSE、R2、拟合精度和预测精度评估各模型的准确度。最后选择采用线性回归模型表达小容值MLCC的印刷层数和电容量之间的关系,并... 小容值多层瓷介电容器(MLCC)容易出现容量命中率低的问题,本文通过机器学习算法建立小容值MLCC容量模型,采用MSE、R2、拟合精度和预测精度评估各模型的准确度。最后选择采用线性回归模型表达小容值MLCC的印刷层数和电容量之间的关系,并通过实际投产验证,证明该模型可以用于指导小容值MLCC的实际生产,提高小容值MLCC容量命中率。 展开更多

关键词 机器学习 小容值 多层片式陶瓷电容器(MLCC) 容量命中率 预测 控制

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多层陶瓷电容器BaNd_2Ti_4O_(12)的化学腐蚀研究 被引量：2

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作者 叶进发 《压电与声光》 CSCD 北大核心 2011年第4期632-633,649,共3页

以混合酸作为腐蚀液,研究了BaNd2Ti4O12多层陶瓷电容器的化学腐蚀的工艺条件。提高酸的浓度、时间和温度,都会加快腐蚀,其中温度的影响最大。硝酸替代氢氟酸,无法将BaNd2Ti4O12样品的晶界腐蚀出来。适宜的腐蚀条件为:40%氢氟酸3 mL、浓... 以混合酸作为腐蚀液,研究了BaNd2Ti4O12多层陶瓷电容器的化学腐蚀的工艺条件。提高酸的浓度、时间和温度,都会加快腐蚀,其中温度的影响最大。硝酸替代氢氟酸,无法将BaNd2Ti4O12样品的晶界腐蚀出来。适宜的腐蚀条件为:40%氢氟酸3 mL、浓盐酸12 mL配制成100 mL溶液,加热温度60℃,时间30 s。 展开更多

关键词 化学腐蚀 多层陶瓷电容器 介电陶瓷 微观结构

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超声显微成像技术的应用与研究 被引量：5

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作者 柳思泉 《电子产品可靠性与环境试验》 2011年第2期49-53,共5页

通过对超声显微成像技术(AMI)检测原理的分析,阐述了AMI在检测片式多层瓷介电容器(ML-CC)裂纹、分层和空洞等内部缺陷方面的具体应用,其检测结果得到了破坏性物理分析(DPA)的验证。此外,还讨论了不同频率的超声波传感器对AMI检测结果的... 通过对超声显微成像技术(AMI)检测原理的分析,阐述了AMI在检测片式多层瓷介电容器(ML-CC)裂纹、分层和空洞等内部缺陷方面的具体应用,其检测结果得到了破坏性物理分析(DPA)的验证。此外,还讨论了不同频率的超声波传感器对AMI检测结果的影响,对提高AMI检测结果的准确性具有指导意义。 展开更多

关键词 超声显微成像 片式多层瓷介电容器 内部缺陷 破坏性物理分析

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含宇航级的多芯组瓷介固定电容器标准分析 被引量：1

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作者 蒋建波 《电子产品可靠性与环境试验》 2011年第5期47-53,共7页

就GJB 6788-2009《含宇航级的多芯组瓷介固定电容器通用规范》中的S级(宇航级)产品和K级(一般可靠)产品的相关试验组别进行了对比分析,论述了GJB 6788-2009中S级(宇航级)产品的显著特征。同时将GJB 6788-2009与美国军用标准MIL-PRF-4947... 就GJB 6788-2009《含宇航级的多芯组瓷介固定电容器通用规范》中的S级(宇航级)产品和K级(一般可靠)产品的相关试验组别进行了对比分析,论述了GJB 6788-2009中S级(宇航级)产品的显著特征。同时将GJB 6788-2009与美国军用标准MIL-PRF-49470进行了比较。简述了目前多芯组瓷介固定电容器国内外的应用情况,以及国内的供需情况。对我国尽早建立含宇航级多芯组瓷介固定电容器生产线的贯标企业、检验机构及产品使用单位都有参考意义。 展开更多

关键词 多芯组 瓷介电容器 国军标 宇航级

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BME多层瓷介电容器在军工领域的应用 被引量：1

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作者 蔡明通 《质量与可靠性》 2014年第4期58-59,共2页

BME多层瓷介电容器采用贱金属作为内电极(镍或铜)与陶瓷介质在还原的气氛下实现共烧,容易造成陶瓷介质层的氧空位。随着技术的发展,业界从基础材料、制造设备、生产工艺方面进行了全面的研究,有效解决了BME电容器的氧空位问题,实现了其... BME多层瓷介电容器采用贱金属作为内电极(镍或铜)与陶瓷介质在还原的气氛下实现共烧,容易造成陶瓷介质层的氧空位。随着技术的发展,业界从基础材料、制造设备、生产工艺方面进行了全面的研究,有效解决了BME电容器的氧空位问题,实现了其在军工领域的认证与应用。 展开更多

关键词 BME 电容器 氧空位 军工应用

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煅烧钛酸钡与生料钛酸钡对介电材料性能的比较

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作者 黄祥贤 宋运雄 谢显斌 《压电与声光》 CSCD 北大核心 2013年第2期258-260,共3页

通过考察生料BaTiO3(BT)与煅烧BT的晶体结构、粉体形貌间的差异,并在3种BT基介电材料中,分别使用生料BT和煅烧BT,研究其介温特性并进行比较。研究结果表明,煅烧BT粉体变粗,晶胞轴率c/a值变大,自发极化增强,使煅烧BT基材料常温介电常数较... 通过考察生料BaTiO3(BT)与煅烧BT的晶体结构、粉体形貌间的差异,并在3种BT基介电材料中,分别使用生料BT和煅烧BT,研究其介温特性并进行比较。研究结果表明,煅烧BT粉体变粗,晶胞轴率c/a值变大,自发极化增强,使煅烧BT基材料常温介电常数较大,但其居里峰下降,导致容温变化率往负的方向变化;而生料BT因为粉体较细,c/a值小,使生料BT基材料常温介电常数较小,但其居里峰抬升,介温稳定性较为优良,更有可能适应高的工作环境温度。 展开更多

关键词 煅烧钛酸钡 生料钛酸钡 介温特性 容温变化率 居里峰

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基于铁镍基材引出端可焊性空穴问题研究

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作者 郑惠茹 蔡约轩 王凯星 《电子产品世界》 2021年第6期83-86,共4页

铁镍基材引出端可焊性试验后出现空穴现象。使用破坏性物理分析(DPA)后,可见该区域出现电镀锡铅镀层局部剥离,电镀镍层完好,基材未见异常。采用纯水超声波对镀后引出端进行超声波清洗,发现形态相似的空穴现象;对原铁镍基材进行超声清洗... 铁镍基材引出端可焊性试验后出现空穴现象。使用破坏性物理分析(DPA)后,可见该区域出现电镀锡铅镀层局部剥离,电镀镍层完好,基材未见异常。采用纯水超声波对镀后引出端进行超声波清洗,发现形态相似的空穴现象;对原铁镍基材进行超声清洗,出现形态相似的空穴现象。其与铁镍基材加工过程局部引入杂质及再结晶织构存在局部疏松有关。通过对基材增加超声波清洗可使异常区域提前暴露,在后续框架电镀镍时,镍离子填充异常区域,确保基材与电镀镍层及电镀锡铅层间结合良好,从而有效改善引出端质量。 展开更多

关键词 铁镍基材 空穴 超声波 可焊性 改善

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瞬态液相烧结材料和工艺研究进展

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作者 吴文辉 《电子与封装》 2021年第11期19-24,共6页

随着高温半导体Si C、GaN功率器件不断增加和对其寿命要求的提高,器件需承受500℃以上的工作温度,同时电子元器件在封装技术和组装技术上的多层级工艺温度控制需求,都对互连材料提出了更严苛的要求。传统高温互连材料(主要包含高铅焊料... 随着高温半导体Si C、GaN功率器件不断增加和对其寿命要求的提高,器件需承受500℃以上的工作温度,同时电子元器件在封装技术和组装技术上的多层级工艺温度控制需求,都对互连材料提出了更严苛的要求。传统高温互连材料(主要包含高铅焊料和金基焊料)因钎焊温度高和固相线温度低已不能满足高温应力环境要求。介绍了瞬态液相烧结(Transient Liquid Phase Sintering,TLPS)的原理,从TLPS不同体系的制备、烧结工艺和性能、可靠性研究进行综述,提出TLPS研究过程中存在的问题,并对TLPS技术发展做出展望。 展开更多

关键词 瞬态液相烧结 烧结膏 焊料 金属间化合物

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DPA技术在军用瓷介电容器生产中的应用

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作者 蔡明通 《电子产品可靠性与环境试验》 2009年第4期1-5,共5页

根据GJB4157-2001《高可靠瓷介固定电容器总规范》的标准要求,对DPA的应用要求、DPA项目、方案编制和DPA实施计划等问题进行了综合分析。着重论述了如何应用该标准来实施DPA典型项目的技术和方法,对DPA技术的应用和GJB4157标准的贯彻实... 根据GJB4157-2001《高可靠瓷介固定电容器总规范》的标准要求,对DPA的应用要求、DPA项目、方案编制和DPA实施计划等问题进行了综合分析。着重论述了如何应用该标准来实施DPA典型项目的技术和方法,对DPA技术的应用和GJB4157标准的贯彻实施都有参考价值。 展开更多

关键词 破坏性物理分析 瓷介电容器 标准 应用

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真空共晶焊接金属电极片变色问题改善工艺研究

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作者 吴文辉 吴明钊 +2 位作者 蔡约轩 王凯星 陈膺玺 《电子与封装》 2021年第3期18-23,共6页

多芯片组装共晶焊接技术是在芯片的端部和金属电极片之间添加焊料,在合适的温度、时间、真空度以及气氛下实现两表面的共晶物熔合,具有低空洞率、焊接强度高等优点。封闭的炉腔内焊料中的挥发物和氧气会造成金属电极片变色,且无法利用... 多芯片组装共晶焊接技术是在芯片的端部和金属电极片之间添加焊料,在合适的温度、时间、真空度以及气氛下实现两表面的共晶物熔合,具有低空洞率、焊接强度高等优点。封闭的炉腔内焊料中的挥发物和氧气会造成金属电极片变色,且无法利用清洗剂去除。通过对炉腔内气氛、真空度等工艺进行试验研究,分析不同的真空度与金属电极片变色之间的关系。试验结果表明,在焊接预热阶段和焊料共晶阶段,加大真空抽气作用,将有害气体排出炉腔,可有效解决金属电极片变色现象。 展开更多

关键词 多芯片组装 共晶焊接 真空度

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引线陶瓷电容器高温无铅焊料焊接工艺验证

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作者 郑婉真 《电子质量》 2021年第8期26-30,共5页

引线陶瓷电容器内部引线的焊接效果,将影响其成品的质量以及二次焊接工艺。为了避免引线陶瓷电容器二次焊接内部焊料的重熔,采用熔点为240℃~250℃的金属成分Sn90Sb10高温无铅焊料用于内部引线的焊接工艺中。通过三条产品生产线生产的... 引线陶瓷电容器内部引线的焊接效果,将影响其成品的质量以及二次焊接工艺。为了避免引线陶瓷电容器二次焊接内部焊料的重熔,采用熔点为240℃~250℃的金属成分Sn90Sb10高温无铅焊料用于内部引线的焊接工艺中。通过三条产品生产线生产的三种不同温度特性的0805尺寸引线陶瓷电容器,共9个批次9000只产品,通过两组过程检验项目和七组成品检验项目验证工艺的可行性。实验项目检验结果均合格,初步验证了高温焊料焊接工艺的可行性。 展开更多

关键词 引线陶瓷电容器 无铅高温焊料 焊接工艺验证

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