期刊文献+
共找到6篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
缺陷锐度和方位对接头应力集中系数的影响 被引量:3
1
作者 黄伟杰 陈丽 +1 位作者 赵伟 傅圣华 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2015年第7期226-228,231,共4页
采用ANSYS有限元模拟软件,对焊缝中存在缺陷的焊接接头进行模拟研究,分析不同方位、不同大小的椭圆形气孔或裂纹对焊接接头应力集中系数的影响,并计算相应的应力集中系数。结果表明,当焊缝区存在椭圆形气孔或裂纹缺陷时,在其边缘区域将... 采用ANSYS有限元模拟软件,对焊缝中存在缺陷的焊接接头进行模拟研究,分析不同方位、不同大小的椭圆形气孔或裂纹对焊接接头应力集中系数的影响,并计算相应的应力集中系数。结果表明,当焊缝区存在椭圆形气孔或裂纹缺陷时,在其边缘区域将引起较大的应力集中,应力集中系数的大小与缺陷的锐度、尺寸大小及方位有关。缺陷尺寸越大,应力集中系数越大;缺陷偏离受力方向的角度越大,应力集中系数越大;椭圆气孔长轴与受力方向平行时,锐度越大,应力集中系数越小;椭圆气孔长轴与受力方向垂直时,锐度越大,应力集中系数越大。 展开更多
关键词 缺陷 接头 应力集中系数 有限元
在线阅读 下载PDF
气孔和裂纹对焊接接头应力集中程度的影响 被引量:8
2
作者 陈丽 方凯龙 傅圣华 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2014年第21期213-215,共3页
利用ANSYS有限元模拟软件,研究分析气孔和裂纹对焊接接头应力集中的影响,模拟出不同位置、不同尺寸的单个气孔和裂纹在焊接接头截面焊缝区内的应力分布,并计算出相应的应力集中系数,以便对实际焊接中出现气孔和裂纹问题时进行质量可行... 利用ANSYS有限元模拟软件,研究分析气孔和裂纹对焊接接头应力集中的影响,模拟出不同位置、不同尺寸的单个气孔和裂纹在焊接接头截面焊缝区内的应力分布,并计算出相应的应力集中系数,以便对实际焊接中出现气孔和裂纹问题时进行质量可行性分析。结果表明,当焊缝出现气孔和裂纹缺陷时,在缺陷边缘区域将产生较高的应力集中,气孔和裂纹对接头应力集中的影响与其尺寸和分布位置有关,裂纹引起的应力集中远大于气孔。 展开更多
关键词 气孔 裂纹 应力集中 有限元
在线阅读 下载PDF
不同RuO_(2)掺杂量Ti/SnO_(2)-NiO-RuO_(2)电极的电催化降解性能 被引量:1
3
作者 唐静宜 蔡毅雄 +1 位作者 邵艳群 张燕斌 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2021年第6期31-38,共8页
采用热分解法制备了不同RuO_(2)掺杂量(0,9.1%,16.7%,23.1%,28.6%,物质的量分数)的Ti/SnO_(2)-NiO-RuO_(2)电极,研究了RuO_(2)掺杂量对Ti/SnO_(2)-NiO-RuO_(2)电极电催化降解性能的影响。结果表明:掺杂RuO_(2)可以增加Ti/SnO_(2)-NiO-Ru... 采用热分解法制备了不同RuO_(2)掺杂量(0,9.1%,16.7%,23.1%,28.6%,物质的量分数)的Ti/SnO_(2)-NiO-RuO_(2)电极,研究了RuO_(2)掺杂量对Ti/SnO_(2)-NiO-RuO_(2)电极电催化降解性能的影响。结果表明:掺杂RuO_(2)可以增加Ti/SnO_(2)-NiO-RuO_(2)电极表面的吸附氧浓度、活性位点数量、离子价态种类,提高电极的比表面积、伏安电荷密度,促进电催化降解的进行,同时还能延长电极的强化寿命;RuO_(2)掺杂量为23.1%时,Ti/SnO_(2)-NiO-RuO_(2)电极对甲基橙的电催化降解速率最快,降解率最大,降解3 h后达到87%,较未掺杂RuO_(2)电极的提高了30%,该电极具有良好的电催化效果。 展开更多
关键词 RuO_(2)掺杂 Ti/SnO_(2)-NiO-RuO_(2)电极 电催化降解
在线阅读 下载PDF
基于稳恒磁场环境下Sm-Fe-B GMF成膜及其性能测试与模拟
4
作者 刘全洲 周白杨 +3 位作者 翁章钊 杨杰 陈志坚 黄文斌 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第24期24105-24109,共5页
在施加不同磁场强度及方向的稳恒磁场环境中,采用离子束溅射沉积法,在玻璃衬底上制备SmFe-B超磁致伸缩薄膜(GMF)。使用LS-7010M-KC激光微位移传感器与交变梯度磁强计(AGM)分别测试薄膜悬臂梁磁偏转量与磁滞回线,以研究制备时施加稳恒磁... 在施加不同磁场强度及方向的稳恒磁场环境中,采用离子束溅射沉积法,在玻璃衬底上制备SmFe-B超磁致伸缩薄膜(GMF)。使用LS-7010M-KC激光微位移传感器与交变梯度磁强计(AGM)分别测试薄膜悬臂梁磁偏转量与磁滞回线,以研究制备时施加稳恒磁场对薄膜磁致伸缩性能及软磁性能的影响。利用微磁学软件OOMMF,模拟研究了在外加相同实验磁场强度下,施加不同稳恒磁场强度对Sm-Fe-B薄膜磁矩分布的影响。实验研究结果表明,施加稳恒磁场下制备的薄膜样品,其饱和磁致伸缩性能明显优于无磁场环境所制备的样品;在实验条件下,薄膜样品的磁致伸缩性能随着施加稳恒磁场强度的增大而提高。模拟与实验研究结果均表明,Sm-Fe-B GMF的易磁化轴与沉积过程中所施加的稳恒磁场方向一致。在特定的悬臂梁结构应用中,薄膜沉积过程中通过改变施加不同稳恒磁场方向与其强度大小,可获得达到所需易磁化轴方向且具有较大磁偏转量的薄膜元件。 展开更多
关键词 SmGFeGB薄膜 稳恒磁场 磁学特性 微磁学模拟
在线阅读 下载PDF
焊接工艺参数对焊接接头温度场的影响 被引量:9
5
作者 陈丽 陆祖辉 +1 位作者 赵伟 周鑫 《热加工工艺》 北大核心 2019年第15期150-153,157,共5页
基于MSC. Marc有限元软件,采用双椭球移动热源模型模拟Q235钢的焊接过程,研究焊接工艺参数对焊接接头温度场的影响。结果表明:焊接接头温度场的分布与电弧热功率、焊接速度及线能量均有关;在其他条件不变的情况下,随着电弧热功率的提高... 基于MSC. Marc有限元软件,采用双椭球移动热源模型模拟Q235钢的焊接过程,研究焊接工艺参数对焊接接头温度场的影响。结果表明:焊接接头温度场的分布与电弧热功率、焊接速度及线能量均有关;在其他条件不变的情况下,随着电弧热功率的提高,线能量增大,熔池形状参数变大;随着焊接速度的提高,熔池变小,接头热影响区宽度变窄;在保证不焊穿且接头成形质量良好的条件下,保持线能量不变,采用较大的电弧热功率,并适当提高焊接速度,可提高焊接效率。 展开更多
关键词 工艺参数 温度场 焊接接头 数值模拟
在线阅读 下载PDF
基于MSC.Marc的平板对接接头残余应力分布规律及影响因素 被引量:3
6
作者 陈丽 苏建榕 +2 位作者 陈锴 罗永锋 黄章涛 《热加工工艺》 北大核心 2021年第23期135-138,145,共5页
采用数值模拟方法能较准确地预测焊后残余应力,且周期短、较经济。采用MSC. Marc有限元软件对低碳钢平板对接接头残余应力分布进行规律性研究和预测,模拟研究构件尺寸变化对焊接接头残余应力分布规律的影响。结果表明:纵向应力在焊缝及... 采用数值模拟方法能较准确地预测焊后残余应力,且周期短、较经济。采用MSC. Marc有限元软件对低碳钢平板对接接头残余应力分布进行规律性研究和预测,模拟研究构件尺寸变化对焊接接头残余应力分布规律的影响。结果表明:纵向应力在焊缝及附近区域表现为拉应力,在焊缝两侧的母材处表现压应力;横向应力在焊缝的始端和末端处表现为压应力,在焊缝中段处表现为拉应力。应力分布情况与构件尺寸大小有关,选择合适的尺寸有利于构件整体应力分布趋于均匀化,可有效地减小接头局部应力集中,提高接头质量和承载能力。 展开更多
关键词 横向应力 纵向应力 构件尺寸 对接接头 数值模拟
在线阅读 下载PDF
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部