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纸基芯片温控系统仿真与分析
被引量:
2
1
作者
熊凌鹄
孙浩
东辉
《液压与气动》
北大核心
2021年第5期68-73,共6页
纸基微流控芯片(μPADs)为聚合酶链式反应、环介导等温扩增提供了新型平台,可用于新冠肺炎病毒检测等领域。为了达到纸基反应芯片所需要的正常工作温度,采用半导体制冷器(TEC)提供反应所需热源,应用有限元仿真软件(FEM)对TEC的整体结构...
纸基微流控芯片(μPADs)为聚合酶链式反应、环介导等温扩增提供了新型平台,可用于新冠肺炎病毒检测等领域。为了达到纸基反应芯片所需要的正常工作温度,采用半导体制冷器(TEC)提供反应所需热源,应用有限元仿真软件(FEM)对TEC的整体结构进行建模,依据珀尔帖效应分别对元件中的N型和P型半导体定义并进行热电耦合,同时,研究不同外部环境下的加热效果。针对不同的物理条件下的纸基反应单元加热效果,可预测芯片最佳衬底材料。研究将有助于新型纸基微流控芯片和生化分析集成系统研制。
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关键词
纸基微流控芯片
半导体制冷器
有限元仿真
珀尔帖效应
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职称材料
题名
纸基芯片温控系统仿真与分析
被引量:
2
1
作者
熊凌鹄
孙浩
东辉
机构
福州大学
机械工程及自动化学院
福建省高端装备
制造
协同创新中心
福州大学智能制造仿真研究院
出处
《液压与气动》
北大核心
2021年第5期68-73,共6页
基金
国家自然科学基金(61604042,51605092)
福建省自然科学基金(2017J01501)
+1 种基金
福建省高校杰出青年科研人才计划(601931)
福耀玻璃仿真研究院项目(01001701)。
文摘
纸基微流控芯片(μPADs)为聚合酶链式反应、环介导等温扩增提供了新型平台,可用于新冠肺炎病毒检测等领域。为了达到纸基反应芯片所需要的正常工作温度,采用半导体制冷器(TEC)提供反应所需热源,应用有限元仿真软件(FEM)对TEC的整体结构进行建模,依据珀尔帖效应分别对元件中的N型和P型半导体定义并进行热电耦合,同时,研究不同外部环境下的加热效果。针对不同的物理条件下的纸基反应单元加热效果,可预测芯片最佳衬底材料。研究将有助于新型纸基微流控芯片和生化分析集成系统研制。
关键词
纸基微流控芯片
半导体制冷器
有限元仿真
珀尔帖效应
Keywords
μPADs
TEC
FEM
Peltier effect
分类号
TH137 [机械工程—机械制造及自动化]
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题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
纸基芯片温控系统仿真与分析
熊凌鹄
孙浩
东辉
《液压与气动》
北大核心
2021
2
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