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基于有限元方法分析加速剂SPS对铜柱凸点互连均匀性的影响
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作者 彭雪嵩 江杰 +7 位作者 李铭杰 王福学 罗秀彬 杨培霞 张锦秋 李亚强 李若鹏 安茂忠 《电镀与精饰》 北大核心 2025年第3期10-17,共8页
铜柱互连因具有细间距、高导电性、高可靠性的优点,成为传统焊点的替代品。然而,铜柱生长过程容易形成光滑度很差的凹凸表面,严重影响铜柱的可靠性。本文采用有限元方法研究了加速剂聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)对铜柱生长的影响。基于电化... 铜柱互连因具有细间距、高导电性、高可靠性的优点,成为传统焊点的替代品。然而,铜柱生长过程容易形成光滑度很差的凹凸表面,严重影响铜柱的可靠性。本文采用有限元方法研究了加速剂聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)对铜柱生长的影响。基于电化学测试、分子动力学模拟以及有限元拟合方法,建立了基于物质传质、添加剂吸附、电极表面电化学还原以及铜柱生长的有限元仿真模型。在无添加剂的条件下,铜柱的生长可分为均匀生长阶段和凹形生长阶段,最终会形成凹形的铜柱顶面。引入SPS后,在生长过程中,SPS会在底角处积累,铜柱的生长呈现“V”形生长的特点。随着“V”形生长的进行,由于铜柱的轮廓拓扑变化,会在中间部位形成新的底角,SPS在中间区域的积累会加速铜的沉积。因而通过调控SPS的浓度,可以调控铜柱的生长过程,得到高均匀性的铜柱。 展开更多
关键词 有限元模拟 分子动力学模拟 铜柱生长 均匀性
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