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1
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集成电子薄膜材料研究进展 |
李言荣
张万里
刘兴钊
朱俊
闫裔超
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《中国材料进展》
CAS
CSCD
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2013 |
0 |
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2
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基于移频外差的高速光电子器件自校准高频分析 |
张尚剑
王梦珂
张雅丽
张旨遥
刘永
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《应用科学学报》
CAS
CSCD
北大核心
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2020 |
1
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3
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多元氧化物电子薄膜材料的单胞生长模式与界面应力诱导效应的研究 |
李言荣
朱俊
张鹰
李金隆
魏贤华
梁柱
张万里
吴传贵
刘兴钊
陶伯万
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《电子科技大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2006 |
0 |
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4
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IUMRS-ICEM2012:电子材料科技前沿 |
王宁
李宝文
刘宝丹
马衍伟
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《中国材料进展》
CAS
CSCD
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2012 |
0 |
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5
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Ti-Sn体系合金稳定性及其电子结构的研究 |
彭森
吴孟强
王秀锋
张树人
何茗
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《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2010 |
7
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6
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GaN基底上集成介电薄膜材料的生长方法研究 |
李言荣
朱俊
罗文博
张万里
刘兴钊
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《中国材料进展》
CAS
CSCD
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2012 |
5
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7
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介电可调薄膜材料及压控微波器件研究 |
蒋书文
李汝冠
王鲁豫
刘兴钊
李言荣
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《电子科技大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2009 |
2
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8
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精确计算电子重整化链图传播下的Compton散射微分截面 |
汪先友
陈文锁
方祯云
彭庆军
王凯俊
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《原子与分子物理学报》
CAS
CSCD
北大核心
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2008 |
3
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9
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LaAlO_3/SrTiO_3界面的电子结构及光学性质的第一性原理研究 |
唐明君
杨仕清
梁桃华
杨清学
刘科
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《原子与分子物理学报》
CAS
CSCD
北大核心
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2013 |
2
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10
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β-CaSiO_3晶体的电子结构及光学性质 |
何茗
张树人
周晓华
李波
张婷
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《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2011 |
1
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11
|
TaN薄膜在微波薄膜匹配负载器件中的应用 |
彭斌
蒋中东
王磊
张万里
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《微波学报》
CSCD
北大核心
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2014 |
0 |
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12
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功率集成器件及其兼容技术的发展 |
乔明
袁柳
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《电子与封装》
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2021 |
4
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13
|
氧化物功能薄膜器件的柔性化策略 |
王倩
高能
张天垚
姚光
潘泰松
高敏
林媛
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《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2020 |
2
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14
|
BaO含量对一种微电子封装材料性能的影响 |
于东英
聂永峰
邓新峰
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《压电与声光》
CSCD
北大核心
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2012 |
2
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15
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双轴应变对纤锌矿GaN、AlN、InN及其合金电子有效质量的影响(英文) |
周卓帆
张继华
刘伟
杨传仁
陈宏伟
赵强
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《固体电子学研究与进展》
CAS
CSCD
北大核心
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2012 |
0 |
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16
|
闪锌矿GaN(110)表面原子和电子结构的理论计算 |
吴松
杨传仁
吴强
陈宏伟
张继华
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《固体电子学研究与进展》
CAS
CSCD
北大核心
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2009 |
0 |
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17
|
钽酸锂单晶薄膜的退火处理与微结构分析 |
杨杰
高艺卓
朱代磊
帅垚
吴传贵
罗文博
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《压电与声光》
CAS
北大核心
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2024 |
0 |
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18
|
横向超结器件耐压与比导的优值仿真与实验验证 |
杨昆
乔明
何俊卿
王睿
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《电子与封装》
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2020 |
0 |
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19
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高温老化和可靠性试验对Pt薄膜微型温度传感器的性能影响 |
叶先微
李江
张羽
乔正阳
刘成明
蒋洪川
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《微纳电子技术》
CAS
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2024 |
0 |
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20
|
宽禁带功率半导体器件技术 |
张波
邓小川
陈万军
李肇基
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《电子科技大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2009 |
22
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