利用扫描电子显微镜对BeO电路基片进行失效分析

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作者 王志红 常嗣和 +1 位作者 包生祥 宁永功 《电子显微学报》 CAS CSCD 北大核心 2002年第5期792-793,共2页

关键词 扫描电子显微镜 BEO 电路基片 失效分析 氧化铍陶瓷 薄膜电路

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RY-2W-15kΩ电阻器失效机理电子显微分析

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作者 阮世池 《电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1999年第1期103-107,共5页

利用电子显微分析法对失效电阻作了电子显微分析，查明了劣质的电阻器绝缘涂复层的防潮性能和防腐性能差。由于电阻器吸入了水汽和腐蚀性气体，引起电阻器的导电膜被电解腐蚀，最终导致电阻器失效。

关键词 电子显微分析 电阻器 绝缘涂复层 失效

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声表面波器件薄膜电极脱落的电子探针分析

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作者 阮世池 《电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1998年第6期605-608,共4页

电子探针显微分析法（ＥＰＭＡ）能把试样微区形貌分析与微区成分分析有机地结合起来。利用这一特点，文中对Ａｕ／Ｃｒ／Ｂｉ１２ＧｅＯ２０声表面波器件作了显微分析研究，探明了薄膜电极脱落发生在Ｃｒ膜与Ｂｉ１２ＧｅＯ２０基片的... 电子探针显微分析法（ＥＰＭＡ）能把试样微区形貌分析与微区成分分析有机地结合起来。利用这一特点，文中对Ａｕ／Ｃｒ／Ｂｉ１２ＧｅＯ２０声表面波器件作了显微分析研究，探明了薄膜电极脱落发生在Ｃｒ膜与Ｂｉ１２ＧｅＯ２０基片的界面上。由于Ｃｒ膜与基片间是弱的简单附着机制，并且Ｃｒ膜承受着强烈的内应力，最终导致薄膜电极脱落。 展开更多

关键词 电子探针 显微分析 薄膜电极 声表面波器件

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氧化铍陶瓷的分析研究 被引量：1

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作者 王志红 包生祥 《电子显微学报》 CAS CSCD 北大核心 2001年第4期326-327,共2页

关键词 氯化铍绝缘材料 陶瓷 失效分析 微观结构 纯度

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强介陶瓷低压扫描电子显微术 被引量：1

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作者 阮世池 《电子显微学报》 CAS CSCD 1998年第5期591-592,共2页

扫描电镜，从分辨能力的观点看，适当高的加速电压有高的分辨能力。然而，提高加速电压，有如下不可忽视的缺点：（１）样品表面微细结构信息被削弱或被遮盖；（２）明显的边缘效应；（３）导热性差的材料，在受电子束照射时易造成损伤... 扫描电镜，从分辨能力的观点看，适当高的加速电压有高的分辨能力。然而，提高加速电压，有如下不可忽视的缺点：（１）样品表面微细结构信息被削弱或被遮盖；（２）明显的边缘效应；（３）导热性差的材料，在受电子束照射时易造成损伤；（４）对导电性差的样品，引起荷电... 展开更多

关键词 扫描电镜 低加速电压 强介陶瓷 绝缘陶瓷

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多层陶瓷电容器流延瓷膜的原子力显微镜分析

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作者 马丽丽 包生祥 +1 位作者 戴林杉 曾慧中 《电子显微学报》 CAS CSCD 2005年第4期318-318,共1页

关键词 多层陶瓷电容器 原子力显微镜分析 流延膜 原子力显微镜(AFM) 表面形貌 晶粒尺寸 粗糙表面 表面微结构 AFM成像

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大电流冲击下MZ23样品炸裂的原因分析

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作者 荣丽梅 刘兴萍 +2 位作者 赖燕 谢永红 包生祥 《电子显微学报》 CAS CSCD 北大核心 2001年第4期416-417,共2页

关键词 大电流冲击 MZ23样品 炸裂分析 微观结构 PTC陶瓷 电流-时间特性 设备保护 SEM分析 AST相

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针状、棒状颗粒样品的粒度分析方法

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作者 陈冠群 方盛国 秦会斌 《电子显微学报》 CAS CSCD 1996年第6期536-536,共1页

针状、棒状颗粒样品的粒度分析方法陈冠群方盛国秦会斌（四川师范大学分析测试中心）（成都电子科技大学材料分析中心）在电子显微镜下观察到的微粒样品有球状、粒状、椭球状、针状、棒状、片状等等［１］，传统的粒度分析方法都是用直... 针状、棒状颗粒样品的粒度分析方法陈冠群方盛国秦会斌（四川师范大学分析测试中心）（成都电子科技大学材料分析中心）在电子显微镜下观察到的微粒样品有球状、粒状、椭球状、针状、棒状、片状等等［１］，传统的粒度分析方法都是用直径来描述其几何尺寸，尽管有些粒度分... 展开更多

关键词 粒度分析 电镜 微粒样品

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国产高纯TiO_2粉体颗粒形貌扫描电镜分析

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作者 安果芒 刘兴萍 +1 位作者 谢永红 荣丽梅 《电子显微学报》 CAS CSCD 北大核心 2002年第5期776-777,共2页

关键词 高纯TiO2粉体 颗粒形貌 扫描电镜分析 二氧化钛粉体 国产化 PTC热敏电阻 BaTiO3半导体瓷

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单晶表面加工损伤的评价方法 被引量：4

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作者 彭晶 包生祥 马丽丽 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第9期101-104,共4页

单晶表面加工损伤是衡量工艺水平以及单晶片质量的一个主要参数。综述对单晶表面加工损伤进行分析评价的各种方法,对各种分析方法的基本原理、主要特点及应用做了概要介绍。由于单晶表面损伤以及表面残余应力存在一定的梯度及各种表征... 单晶表面加工损伤是衡量工艺水平以及单晶片质量的一个主要参数。综述对单晶表面加工损伤进行分析评价的各种方法,对各种分析方法的基本原理、主要特点及应用做了概要介绍。由于单晶表面损伤以及表面残余应力存在一定的梯度及各种表征方法的作用机理、作用深度不尽相同,因此不同的评价方法对同一样品的分析往往会出现差异。根据不同的分析目的,给出了选择分析手段的建议。 展开更多

关键词 单晶 表面损伤层 分析评价

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原子力显微镜激光光路调整方法 被引量：2

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作者 包生祥 张勇 王志红 《电子显微学报》 CAS CSCD 北大核心 2002年第5期800-801,共2页

关键词 原子力显微镜 激光光路 调整方法 激光器

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BaTiO_3基PTC陶瓷Ca掺杂的扫描电镜研究 被引量：1

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作者 荣丽梅 刘兴萍 +2 位作者 谢永红 赖燕 包生祥 《电子显微学报》 CAS CSCD 北大核心 2001年第4期330-331,共2页

关键词 BaTiO3PTC陶瓷 钙掺杂 扫描电镜分析 耐压性能

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MLCC电极质量的显微研究 被引量：2

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作者 彭晶 包生祥 +2 位作者 曾祥明 马丽丽 王艳芳 《电子质量》 2006年第5期34-35,共2页

本文采用扫描电子显微镜分析了MLCC电极的微观结构,发现并研究了其存在的问题:端电极银底层存在较多的空洞及针孔缺陷,银底层与镍层之间结合不紧密等。这些电极微观结构反应出的问题,是降低MLCC可靠性和增加废品率的重要原因。研究结果... 本文采用扫描电子显微镜分析了MLCC电极的微观结构,发现并研究了其存在的问题:端电极银底层存在较多的空洞及针孔缺陷,银底层与镍层之间结合不紧密等。这些电极微观结构反应出的问题,是降低MLCC可靠性和增加废品率的重要原因。研究结果对于生产工艺及配方的改进有着重要的实用意义。 展开更多

关键词 多层陶瓷电容器 电极 附着力 可靠性

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陶瓷电路基片孔金属化的显微形貌表征

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作者 王志红 常嗣和 +1 位作者 姬洪 阮世池 《电子显微学报》 CAS CSCD 北大核心 2002年第5期790-791,共2页

关键词 陶瓷电路基片 孔金属化 显微形貌表征 印制板 制造工艺

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LiNbO_3铁电畴结构扫描力显微镜表征

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作者 彭晶 包生祥 +1 位作者 马丽丽 王艳芳 《压电与声光》 CSCD 北大核心 2007年第3期338-339,共2页

为了分析评价铌酸锂(LiNbO3)单晶单畴化的效果,应用扫描力显微镜(SFM),对LiNbO3单晶片的电畴微观结构进行了分析表征。由于在压电力模式下,电畴的成像受到了样品本身结构的影响,畴图中出现的图像结构多与划痕相关。电畴的图像结构随着... 为了分析评价铌酸锂(LiNbO3)单晶单畴化的效果,应用扫描力显微镜(SFM),对LiNbO3单晶片的电畴微观结构进行了分析表征。由于在压电力模式下,电畴的成像受到了样品本身结构的影响,畴图中出现的图像结构多与划痕相关。电畴的图像结构随着电压的加大越趋明显,可以断定,检测信号的确为样品本身压电响应。实验中对厚为1 mm的LiNbO3单晶加10 V直流偏压2 min,极化强度发生改变,但远没达到反转电压。这些对电畴结构的表征为表面加工工艺的改进提供了微观分析依据。 展开更多

关键词 铌酸锂晶体 畴结构 扫描力显微镜(SFM)

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非晶态Tb Fe Co磁光膜的HREM研究

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作者 秦会斌 罗迪民 《电子显微学报》 CAS CSCD 1990年第3期198-198,共1页

磁光介质的性质与其微观结构有密切的关系,H.J.leamy等曾研究过RE-TM非晶态材料的柱状微结构[1]。但未涉及Tb Fe Co膜,且所采用的复型技术显得不适用。在与磁光介质性能劣化相联系的实用化上,Tetsuo Zijima等研究过RE-TM膜的稳定性,其... 磁光介质的性质与其微观结构有密切的关系,H.J.leamy等曾研究过RE-TM非晶态材料的柱状微结构[1]。但未涉及Tb Fe Co膜,且所采用的复型技术显得不适用。在与磁光介质性能劣化相联系的实用化上,Tetsuo Zijima等研究过RE-TM膜的稳定性,其着重点限于氧的扩散和Co在Tb Fe Co膜中的作用,未对晶化引起劣化给予仔细的研究[2]。本文对磁控溅射Tb Fe Co磁光膜的老化及晶化引起的微结构变化进行了HREM研究。由XMA测得该膜的成分为Fe36.5Co48.8Tb14.7(WT％) 展开更多

关键词 非晶态TbFeCo 磁光膜 HREM

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JSM-35C扫描电镜检修实例

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作者 阮世池 《电子显微学报》 CAS CSCD 1998年第5期670-671,共2页

真空系统单元故障１．循环水系统失灵引起自动关机。［现象］开机后约１０多分种，自动关机。［检修］开机后短时间自动关机，一般是空压机或供水系统有故障。经检查，是循环冷却水系统坏了，不降温。这是因为开机后，扩散泵加热，当油... 真空系统单元故障１．循环水系统失灵引起自动关机。［现象］开机后约１０多分种，自动关机。［检修］开机后短时间自动关机，一般是空压机或供水系统有故障。经检查，是循环冷却水系统坏了，不降温。这是因为开机后，扩散泵加热，当油温超过６０℃时，温度继电器ＴＨ－１... 展开更多

关键词 扫描式 电子显微镜 检修

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α-Al_2O_3电容薄膜湿度传感器 被引量：5

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作者 史青 张晓卫 金懋昌 《电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1997年第4期387-390,共4页

论述了氧化铝薄膜电容湿度传感器的性能，提出了采用α－Ａｌ２Ｏ３薄膜作湿敏层的新型氧化铝薄膜湿度传感器，简述了该湿敏元件的制备方法和基本特性。最后讨论了目前尚存在的问题。

关键词 氧化铝 湿敏元件 传感器 电容薄膜

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