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1
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车规级功率器件的封装关键技术及封装可靠性研究进展 |
武晓彤
邓二平
吴立信
刘鹏
杨少华
丁立健
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《半导体技术》
CAS
北大核心
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2024 |
4
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2
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专利视角下车规芯片可靠性技术的发展研究 |
张秋镇
罗军
庞水全
王之哲
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《电子产品可靠性与环境试验》
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2024 |
0 |
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3
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微系统及其可靠性技术的发展历程、趋势及建议 |
黄云
周斌
杨晓锋
陈思
付志伟
施宜军
王宏跃
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《电子产品可靠性与环境试验》
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2021 |
6
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4
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密封元器件的残余气氛分析 |
吴文章
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《电子产品可靠性与环境试验》
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2004 |
15
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5
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功率器件可靠性试验样本数量确定理论及影响 |
王作艺
王延浩
邓二平
牛皓
杨少华
黄永章
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《半导体技术》
CAS
北大核心
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2023 |
2
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6
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中红外固体激光器的振动可靠性 |
刘雯雯
苏伟
罗文豪
李健坷
刘人怀
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《红外与激光工程》
EI
CSCD
北大核心
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2021 |
2
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7
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集成电路内引线键合工艺材料失效机制及可靠性 |
马鑫
何小琦
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《电子工艺技术》
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2001 |
33
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8
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电解液对于锂离子电池可靠性的影响研究 |
毛文峰
李沙金
杨少华
恩云飞
艾果
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《电子产品可靠性与环境试验》
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2017 |
2
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9
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盲元作为红外焦平面可靠性分析手段的探讨 |
郝立超
黄爱波
赖灿雄
陈星
陈辉
郝明明
路国光
黄云
恩云飞
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《红外与激光工程》
EI
CSCD
北大核心
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2016 |
8
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10
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基于激活能计算的DC／DC电源模块可靠性研究 |
章晓文
吕红杰
何小琦
鲍恒伟
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《电子与封装》
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2018 |
1
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11
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重离子单粒子辐射对超薄栅氧化层可靠性影响分析 |
何玉娟
雷志锋
张战刚
章晓文
杨银堂
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《固体电子学研究与进展》
CAS
北大核心
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2022 |
0 |
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12
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电子材料超低本底α粒子测试技术及试验研究 |
罗俊洋
张战刚
雷志锋
陈资文
彭超
岳少忠
张鸿
钟向丽
孙常皓
黄奕铭
何玉娟
黄云
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《电子产品可靠性与环境试验》
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2022 |
0 |
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13
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机械硬盘加速寿命试验及状态监测技术研究 |
孟苓辉
董明
张诚权
侯波
肖庆中
周振威
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《电子产品可靠性与环境试验》
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2024 |
0 |
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14
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92GHz~96GHz双通道上变频关键技术研究 |
曹屹
唐小宏
蔡宗棋
马传武
刘勇
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《空间电子技术》
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2024 |
0 |
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15
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加速度计标定中静态半径误差项的消除技术 |
黄钦文
杨少华
董显山
王蕴辉
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《中国惯性技术学报》
EI
CSCD
北大核心
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2018 |
5
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16
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非晶硅薄膜晶体管关态电流的物理模型 |
恩云飞
刘远
何玉娟
师谦
郝跃
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《西安电子科技大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2014 |
1
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17
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集成电路芯片安全隐患检测技术 |
罗宏伟
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《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
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2007 |
5
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18
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应力—应变场数值模拟在微组装焊点中的应用 |
马鑫
钱乙余
刘发
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《电子工艺技术》
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2001 |
8
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19
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用扫描声学显微镜进行塑封器件的封装分层分析 |
古关华
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《电子产品可靠性与环境试验》
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2004 |
13
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20
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3D叠层封装集成电路的芯片分离技术 |
林晓玲
梁朝辉
温祺俊
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《电子产品可靠性与环境试验》
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2016 |
2
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