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瑞萨电源控制解决方案
1
《世界电子元器件》
2005年第10期105-108,共4页
瑞萨MSIG概况 如图1所示,瑞萨MSIG的工艺和封装技术采用高电压工艺、模拟SIP、QFN及BGA封装,以及高功率耗散封装;电路和系统技术采用高电压大电流驱动器电路,MCU内置技术,高速、高精度ADC技术,图像处理技术,CMOS模拟技术,以及系统评估技术.
关键词
电源控制
驱动器电路
封装技术
图像处理技术
系统技术
模拟技术
BGA封装
ADC技术
功率耗散
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职称材料
题名
瑞萨电源控制解决方案
1
机构
瑞萨科技公司混合信号集成电路事业部
出处
《世界电子元器件》
2005年第10期105-108,共4页
文摘
瑞萨MSIG概况 如图1所示,瑞萨MSIG的工艺和封装技术采用高电压工艺、模拟SIP、QFN及BGA封装,以及高功率耗散封装;电路和系统技术采用高电压大电流驱动器电路,MCU内置技术,高速、高精度ADC技术,图像处理技术,CMOS模拟技术,以及系统评估技术.
关键词
电源控制
驱动器电路
封装技术
图像处理技术
系统技术
模拟技术
BGA封装
ADC技术
功率耗散
分类号
TN86 [电子电信—信息与通信工程]
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1
瑞萨电源控制解决方案
《世界电子元器件》
2005
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