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镀镍磷金属片表面处理对电镀铜生长状态影响的研究被引量：2: 1; 作者郑家翀何为 +5 位作者陈先明李志丹洪延王守绪罗毓瑶陈苑明《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2024年第1期84-90,共7页; 对镀镍磷金属片进行了微蚀,化学镀铜,微蚀后化学镀铜这三种表面处理,对比了表面处理方法对镀镍磷金属片表面形貌、电镀铜平整性和可靠性的影响。结果表明,化学镀铜处理能够有效提升镀镍磷金属片表面的平整性,提升导电性,得到平整可靠的... 展开更多; 关键词表面处理电镀铜平整性镀镍磷金属片; 在线阅读下载PDF 职称材料

铜互连电镀中有机添加剂的合成与分析被引量：4: 2; 作者翟悦晖彭逸霄 +6 位作者洪延陈苑明周国云何为王朋举陈先明王翀《电化学（中英文）》 CAS 北大核心 2023年第8期1-12,共12页; 铜互连是保障电子设备的功能、性能、能效、可靠性以及制备良品率至关重要的一环。铜互连常通过在酸性镀铜液电镀铜实现,并广泛用于芯片、封装基材和印制电路板中。其中,有机添加剂在调控铜沉积完成沟槽填充、微孔填充以形成精密线路和... 展开更多; 关键词酸性电镀铜铜互连抑制剂光亮剂整平剂; 在线阅读下载PDF 职称材料

PCB酸性蚀刻液中缓蚀剂对厚铜线路制作的影响(英文) 被引量：4: 3; 作者王小丽何为 +8 位作者陈先明曾红苏元章王翀李高升黄本霞冯磊黄高陈苑明《电化学》 CAS CSCD 北大核心 2022年第7期57-66,共10页; 以2-巯基苯并噻唑(2-MBT)、苯并三氮唑(BTA)和苯氧基乙醇(MSDS)作为缓蚀剂,研究了其加入在酸性蚀刻液后对PCB厚铜线路的缓蚀效果。通过接触角测试、电化学测试和蚀刻因子得出缓蚀状态,并结合扫描电子显微镜观察铜表面形貌。通过分子动... 展开更多; 关键词缓蚀剂协同作用厚铜线路酸性蚀刻液; 在线阅读下载PDF 职称材料

电沉积纳米锥镍的生长机理及其性能的研究(英文) 被引量：1: 4; 作者倪修任张雅婷 +10 位作者王翀洪延陈苑明苏元章何为陈先明黄本霞续振林李毅峰李能彬杜永杰《电化学》 CAS CSCD 北大核心 2022年第7期67-77,共11页; 本文通过恒电流沉积法在柔性覆铜基板上制备了具有纳米锥阵列结构的黑色镍层,制备的纳米锥镍的底部约为200 nm,高度约为1μm,且大小均一,分布致密。本文探讨了镍电沉积中电流密度和主盐浓度对纳米锥镍结构形貌的影响,结果表明低电流密... 展开更多; 关键词纳米锥镍阵列电沉积分子动力学模拟柔性; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名镀镍磷金属片表面处理对电镀铜生长状态影响的研究被引量：2: 1; 作者郑家翀何为陈先明李志丹洪延王守绪罗毓瑶陈苑明; 机构电子科技大学材料与能源学院珠海方正科技高密电子有限公司&珠海方正科技多层电路板有限公司珠海越亚半导体股份有限公司; 出处《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2024年第1期84-90,共7页; 基金国家自然科学基金项目(编号:61974020) 四川省科技计划(编号:2021ZHCG0002) +1 种基金珠海市科技项目(编号:ZH22017001200032PWC)。; 文摘对镀镍磷金属片进行了微蚀,化学镀铜,微蚀后化学镀铜这三种表面处理,对比了表面处理方法对镀镍磷金属片表面形貌、电镀铜平整性和可靠性的影响。结果表明,化学镀铜处理能够有效提升镀镍磷金属片表面的平整性,提升导电性,得到平整可靠的电镀铜层。化学镀铜处理方法有效解决了在化学镀镍表面直接电镀铜的平整性和可靠性问题,为提升电镀铜平整性和可靠性提供有效手段。; 关键词表面处理电镀铜平整性镀镍磷金属片; Keywords surface treatments copper electroplating flatness nickel-phosphorus plated metal; 分类号 TQ153.1 [化学工程—电化学工业]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名铜互连电镀中有机添加剂的合成与分析被引量：4: 2; 作者翟悦晖彭逸霄洪延陈苑明周国云何为王朋举陈先明王翀; 机构电子科技大学江西电子电路研究中心方正科技高密电子有限公司铭丰电子材料科技有限公司珠海越亚半导体股份有限公司; 出处《电化学（中英文）》 CAS 北大核心 2023年第8期1-12,共12页; 基金 support of the National Natural Science Foundation of China(Nos 22172020,61974020 and 22241201) supported by the Innovation Team Project of Zhuhai City(No.ZH0405190005PWC) the projects of Sci and Tech planning of Guangdong Province(No.2019B090910003)and Zhuhai City(Nos ZH01084702180040HJL and ZH220170000032PWC)。; 文摘铜互连是保障电子设备的功能、性能、能效、可靠性以及制备良品率至关重要的一环。铜互连常通过在酸性镀铜液电镀铜实现,并广泛用于芯片、封装基材和印制电路板中。其中,有机添加剂在调控铜沉积完成沟槽填充、微孔填充以形成精密线路和实现层间互连方面起着决定性作用。添加剂主要由光亮剂、抑制剂和整平剂三组分组成,在恰当的浓度配比下,添加剂对于盲孔超级填充具有协同作用。目前,已报导的文献聚焦于代表性添加剂的超填充机理及其电化学行为,而对于添加剂的化学结构与制备方法鲜有深入研究。本文重点研究了各添加剂组分的制备工艺和快速电化学筛选方法,为电镀铜添加剂的未来发展提供理论指导。; 关键词酸性电镀铜铜互连抑制剂光亮剂整平剂; Keywords Acid copper electroplating Copper interconnect Suppressor Brightener Leveler; 分类号 TN05 [电子电信—物理电子学] TQ153 [化学工程—电化学工业]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名PCB酸性蚀刻液中缓蚀剂对厚铜线路制作的影响(英文) 被引量：4: 3; 作者王小丽何为陈先明曾红苏元章王翀李高升黄本霞冯磊黄高陈苑明; 机构电子科技大学材料与能源学院珠海越亚半导体股份有限公司广州广合科技股份有限公司; 出处《电化学》 CAS CSCD 北大核心 2022年第7期57-66,共10页; 基金 the support of National Natural Science Foundation of China (Nos. 22172020 and 61974020) supported by the projects of Sci & Tech planning of Zhuhai City (No. ZH22017001200032PWC)。; 文摘以2-巯基苯并噻唑(2-MBT)、苯并三氮唑(BTA)和苯氧基乙醇(MSDS)作为缓蚀剂,研究了其加入在酸性蚀刻液后对PCB厚铜线路的缓蚀效果。通过接触角测试、电化学测试和蚀刻因子得出缓蚀状态,并结合扫描电子显微镜观察铜表面形貌。通过分子动力学计算和量子化学模拟分析缓蚀剂在铜表面的吸附机理。结果表明,2-MBT+MSDS与BTA+MSDS的分子结构可有效地平行吸附在铜表面,且吸附能高于单一缓蚀剂。加入了2-MBT+MSDS的蚀刻液,对厚度约为33μm铜线路进行刻蚀,铜线路的蚀刻因子提高到6.59,可有效应用于PCB厚铜线路制作。; 关键词缓蚀剂协同作用厚铜线路酸性蚀刻液; Keywords corrosion inhibitor synergistic function thick copper line acidic etching solution; 分类号 TG174.42 [金属学及工艺—金属表面处理] TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名电沉积纳米锥镍的生长机理及其性能的研究(英文) 被引量：1: 4; 作者倪修任张雅婷王翀洪延陈苑明苏元章何为陈先明黄本霞续振林李毅峰李能彬杜永杰; 机构电子科技大学材料与能源学院珠海越亚半导体股份有限公司厦门柔性电子研究院有限公司&厦门弘信电子科技集团股份有限公司珠海能动科技光学产业有限公司; 出处《电化学》 CAS CSCD 北大核心 2022年第7期67-77,共11页; 基金 the support of National Natural Science Foundation of China (Nos. 22172020 and 61974020) supported by the projects of Sci & Tech planning of Zhuhai City (No. ZH22017001200032PWC) Sichuan Science and Technology Program (No. 2022YFS0527)。; 文摘本文通过恒电流沉积法在柔性覆铜基板上制备了具有纳米锥阵列结构的黑色镍层,制备的纳米锥镍的底部约为200 nm,高度约为1μm,且大小均一,分布致密。本文探讨了镍电沉积中电流密度和主盐浓度对纳米锥镍结构形貌的影响,结果表明低电流密度和高主盐浓度有利于纳米锥镍的形成。电沉积过程中保持镍离子的供应充足是锥镍结构产生的关键因素之一,而高电流密度会影响镍离子浓度的浓差极化,从而影响锥镍的成核过程。温度、主盐浓度以及结晶调整剂的变化会导致镍颗粒的形貌发生圆包状和针锥状结构的相互转化。温度升高具有一定的细化晶粒作用,锥镍结构需要在大于50oC的条件下生成。结晶调整剂能够改变沉积过程中的晶面择优生长,且可以调控镍晶粒的形貌,使得生成的锥结构分布均匀,颗粒细致。结果表明,在4.0 mol·L-1NH4Cl和1.68mol·L-1Ni Cl2·6H2O体系中沉积出分布均匀的纳米锥镍阵列结构。本文利用氯化铵作为纳米锥镍的晶体改性剂,通过分子动力学模拟理论上分析了NH4+在镍表面的吸附过程。计算结果表明镍不同晶面上NH4+吸附能的差异引起各晶面镍沉积速率的差异,从而导致纳米锥镍阵列的形成。本文呢进一步结合形貌表征,提出了纳米锥镍阵列的电沉积生长的两步生长机理,包括前期的成核生长和后期的核生长过程,前期成核过程为优势生长,生成大量的晶核,为锥镍的生长提供了生长位点,而后期的核生长过程表现为锥状镍核的择优生长,最终形成完整均匀的锥镍阵列结构。本文制备的纳米锥镍结构还具有优异的亲水性和良好的吸光效果,对于近紫外和可见光的吸收率大于95%,具有较好的应用前景。; 关键词纳米锥镍阵列电沉积分子动力学模拟柔性; Keywords nickel nano-cone array electrodeposition molecular dynamics simulation flexible; 分类号 TQ153.12 [化学工程—电化学工业]; 在线阅读下载PDF 职称材料

	题名	作者	出处	发文年	被引量	操作
1	镀镍磷金属片表面处理对电镀铜生长状态影响的研究	郑家翀何为陈先明李志丹洪延王守绪罗毓瑶陈苑明	《电镀与精饰》 CAS 北大核心	2024	2	在线阅读下载PDF 职称材料
2	铜互连电镀中有机添加剂的合成与分析	翟悦晖彭逸霄洪延陈苑明周国云何为王朋举陈先明王翀	《电化学（中英文）》 CAS 北大核心	2023	4	在线阅读下载PDF 职称材料
3	PCB酸性蚀刻液中缓蚀剂对厚铜线路制作的影响(英文)	王小丽何为陈先明曾红苏元章王翀李高升黄本霞冯磊黄高陈苑明	《电化学》 CAS CSCD 北大核心	2022	4	在线阅读下载PDF 职称材料
4	电沉积纳米锥镍的生长机理及其性能的研究(英文)	倪修任张雅婷王翀洪延陈苑明苏元章何为陈先明黄本霞续振林李毅峰李能彬杜永杰	《电化学》 CAS CSCD 北大核心	2022	1	在线阅读下载PDF 职称材料