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IGBT模块中不同金属化方法覆铜氮化铝陶瓷基板的可靠性研究
被引量：
2
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作者
侯美珍
《电子产品世界》
2022年第12期94-96,100,共4页
针对氮化铝陶瓷基板的IGBT应用展开分析,着重对不同金属化方法制备的覆铜AlN基板进行可靠性进行研究。通过对比厚膜法、薄膜法、直接覆铜法和活性金属钎焊法金属化AlN基板的剥离强度、热循环、功率循环,分析结果可知,活性金属钎焊法制备...
针对氮化铝陶瓷基板的IGBT应用展开分析,着重对不同金属化方法制备的覆铜AlN基板进行可靠性进行研究。通过对比厚膜法、薄膜法、直接覆铜法和活性金属钎焊法金属化AlN基板的剥离强度、热循环、功率循环,分析结果可知,活性金属钎焊法制备的AlN覆铜基板优于其他工艺基板,剥离强度25 MPa,(-40~150)℃热循环达到1500次,能耐1200 A/3.3 kV功率循环测试7万次,满足IGBT模块对陶瓷基板可靠性需求。
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关键词
IGBT
AlN陶瓷基板
金属化
可靠性应用
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职称材料
题名
IGBT模块中不同金属化方法覆铜氮化铝陶瓷基板的可靠性研究
被引量：
2
1
作者
侯美珍
机构
珠海粤科京华科技有限公司
出处
《电子产品世界》
2022年第12期94-96,100,共4页
文摘
针对氮化铝陶瓷基板的IGBT应用展开分析,着重对不同金属化方法制备的覆铜AlN基板进行可靠性进行研究。通过对比厚膜法、薄膜法、直接覆铜法和活性金属钎焊法金属化AlN基板的剥离强度、热循环、功率循环,分析结果可知,活性金属钎焊法制备的AlN覆铜基板优于其他工艺基板,剥离强度25 MPa,(-40~150)℃热循环达到1500次,能耐1200 A/3.3 kV功率循环测试7万次,满足IGBT模块对陶瓷基板可靠性需求。
关键词
IGBT
AlN陶瓷基板
金属化
可靠性应用
分类号
TQ174.758.11 [化学工程—陶瓷工业]
TN322.8 [电子电信—物理电子学]
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题名
作者
出处
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被引量
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1
IGBT模块中不同金属化方法覆铜氮化铝陶瓷基板的可靠性研究
侯美珍
《电子产品世界》
2022
2
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