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含氮杂环有机添加剂对线圈电感表面沉积钴层微观结构及性能的影响: 1; 作者宋进李超谋 +6 位作者齐国栋皮亦鸣王城何科翰张东明何为陈苑明《电镀与精饰》北大核心 2025年第3期34-38,共5页; 钴作为关键导体材料在集成电路中实现电路互连起着重要地位。本文采用量子化学计算、电化学测试和电沉积方法研究了咪唑、吡嗪、水杨醛肟3种含氮杂环的有机添加剂特性及其对电沉积钴的影响,采用扫描电子显微镜和接触角测试仪分析镀层形... 展开更多; 关键词电沉积钴微观形貌含氮杂环有机添加剂铜线圈电感; 在线阅读下载PDF 职称材料

无氰镀银技术的研究进展被引量：4: 2; 作者房成玲何为 +7 位作者齐国栋李超谋王守绪周国云唐耀苏新虹叶依林陈苑明《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2023年第8期59-66,共8页; 基于环保与安全生产的需求,近年来无氰镀银技术成为电子电镀以及材料改性等领域的重要研究方向。本文综述了无氰镀银工艺中常用体系(主要包括硫代硫酸盐体系、丁二酰亚胺体系、烟酸体系、乙内酰脲体系、磺酸基体系等)的技术特点及存在... 展开更多; 关键词无氰镀银研究现状应用; 在线阅读下载PDF 职称材料

特殊整平剂甲基橙在通孔电镀铜的应用(英文) 被引量：2: 3; 作者徐佳莹王守绪 +8 位作者苏元章杜永杰齐国栋何为周国云张伟华唐耀罗毓瑶陈苑明《电化学》 CAS CSCD 北大核心 2022年第7期78-85,共8页; 甲基橙具有两种基团,可以同时起到加速和抑制作用,可作为特殊的整平剂应用与通孔电镀铜实验中。通过分子动力学模拟和量子化学计算来表征甲基橙在通孔电镀铜中的作用,结果表明甲基橙可以很好地吸附在阴极表面并抑制铜的电沉积。通过恒... 展开更多; 关键词电镀铜通孔添加剂甲基橙; 在线阅读下载PDF 职称材料

印制电路焊盘表面修饰对焊点IMC生长状态影响的研究: 4; 作者齐国栋宋进 +3 位作者相君伦曾亮何为陈苑明《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2023年第10期1-10,共10页; 在印制电路板(Printed Circuit Board, PCB)产品的二级封装环节,使用焊料将元件焊接到焊盘过程中形成的焊点互连结构成为实现产品完整机械连接及电气、热通道的重要载体。其中焊料和焊盘间的界面反应影响着焊点内部金属间化合物(Interme... 展开更多; 关键词元件焊接表面修饰金属间化合物可靠性推力测试; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名含氮杂环有机添加剂对线圈电感表面沉积钴层微观结构及性能的影响: 1; 作者宋进李超谋齐国栋皮亦鸣王城何科翰张东明何为陈苑明; 机构珠海杰赛科技有限公司电子科技大学材料与能源学院电子科技大学广东电子信息工程研究院西昌学院理学院; 出处《电镀与精饰》北大核心 2025年第3期34-38,共5页; 文摘钴作为关键导体材料在集成电路中实现电路互连起着重要地位。本文采用量子化学计算、电化学测试和电沉积方法研究了咪唑、吡嗪、水杨醛肟3种含氮杂环的有机添加剂特性及其对电沉积钴的影响,采用扫描电子显微镜和接触角测试仪分析镀层形貌和表面润湿性。结果表明,3种含氮杂环有机添加剂通过在电极表面发生吸附对钴的电沉积起到抑制作用,其中吡嗪的抑制效果最强,单独使用3种含氮杂环有机添加剂的镀液体系下都未能获得致密平整的钴镀层。在铜线圈电感表面电沉积钴,可形成磁芯,有助于提升电感的电感值,在1 MHz时最高达到2.55μH。; 关键词电沉积钴微观形貌含氮杂环有机添加剂铜线圈电感; Keywords cobalt electrodeposition micromorphology nitrogen-heterocycle organic additives copper coil inductor; 分类号 TQ153.1 [化学工程—电化学工业]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名无氰镀银技术的研究进展被引量：4: 2; 作者房成玲何为齐国栋李超谋王守绪周国云唐耀苏新虹叶依林陈苑明; 机构电子科技大学材料与能源学院珠海方正科技高密电子有限公司&珠海方正科技多层电路板有限公司珠海杰赛科技有限公司; 出处《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2023年第8期59-66,共8页; 基金国家自然科学基金项目(61974020) 珠海市创新团队项目(ZH0405190005PWC)。; 文摘基于环保与安全生产的需求,近年来无氰镀银技术成为电子电镀以及材料改性等领域的重要研究方向。本文综述了无氰镀银工艺中常用体系(主要包括硫代硫酸盐体系、丁二酰亚胺体系、烟酸体系、乙内酰脲体系、磺酸基体系等)的技术特点及存在的问题,介绍了无氰镀银技术在电力设备表面防护及印制电路板中表面处理等的实际应用情况,并对无氰镀银技术的研究现状和效果进行了总结和对比。; 关键词无氰镀银研究现状应用; Keywords cyanide free silver plating research status application; 分类号 TQ153.1 [化学工程—电化学工业]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名特殊整平剂甲基橙在通孔电镀铜的应用(英文) 被引量：2: 3; 作者徐佳莹王守绪苏元章杜永杰齐国栋何为周国云张伟华唐耀罗毓瑶陈苑明; 机构电子科技大学材料与能源学院珠海方正科技高密电子有限公司&珠海方正科技多层电路板有限公司珠海市能动科技光学产业有限公司珠海杰赛科技有限公司; 出处《电化学》 CAS CSCD 北大核心 2022年第7期78-85,共8页; 基金 the support of National Natural Science Foundation of China (No. 61974020) The work is also supported by Innovation Team Project of Zhuhai City ( No . ZH0405190005 PWC) the project of Sci & Tech planning of Zhuhai City (No. ZH01084702180040HJL)。; 文摘甲基橙具有两种基团,可以同时起到加速和抑制作用,可作为特殊的整平剂应用与通孔电镀铜实验中。通过分子动力学模拟和量子化学计算来表征甲基橙在通孔电镀铜中的作用,结果表明甲基橙可以很好地吸附在阴极表面并抑制铜的电沉积。通过恒电流测试和循环伏安测试结果显示,甲基橙由于同时具有磺酸基的去极化和其分子结构部分的极化作用,形成协同分子内对铜加速还原和阻碍传质的竞争效应,所以几乎不影响电位。在板厚孔径为10:1的通孔电镀铜实验中,仅以甲基橙和环氧乙烷和环氧丙烷嵌段共聚物作为添加剂,TP值可达到92.34%。; 关键词电镀铜通孔添加剂甲基橙; Keywords copper electroplating through-hole additive methyl orange; 分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学] TQ153.14 [化学工程—电化学工业]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名印制电路焊盘表面修饰对焊点IMC生长状态影响的研究: 4; 作者齐国栋宋进相君伦曾亮何为陈苑明; 机构珠海杰赛科技有限公司电子科技大学材料与能源学院; 出处《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2023年第10期1-10,共10页; 基金珠海市科技项目(No.ZH22017001200002PWC)。; 文摘在印制电路板(Printed Circuit Board, PCB)产品的二级封装环节,使用焊料将元件焊接到焊盘过程中形成的焊点互连结构成为实现产品完整机械连接及电气、热通道的重要载体。其中焊料和焊盘间的界面反应影响着焊点内部金属间化合物(Intermetallic Compounds, IMC)的形成与生长,直接关系到电子元件的焊接质量与服役寿命。为此重点探究了IMC层经过三种焊盘金属表面修饰形成的形貌结构及热力学条件下的微观组织生长行为。通过恒温热处理分析服役过程中的IMC层演变规律,推力测试对比出不同焊盘基底的焊点结合强度,并确定IMC缺陷结构的失效源。对分析服役状态下焊点互连结构的失效机制,优化焊接工艺和提升产品质量有着重要的指导意义。; 关键词元件焊接表面修饰金属间化合物可靠性推力测试; Keywords component soldering surface modification intermetallic compounds reliability thrust testing; 分类号 TG406 [金属学及工艺—焊接]; 在线阅读下载PDF 职称材料

	题名	作者	出处	发文年	被引量	操作
1	含氮杂环有机添加剂对线圈电感表面沉积钴层微观结构及性能的影响	宋进李超谋齐国栋皮亦鸣王城何科翰张东明何为陈苑明	《电镀与精饰》北大核心	2025	0	在线阅读下载PDF 职称材料
2	无氰镀银技术的研究进展	房成玲何为齐国栋李超谋王守绪周国云唐耀苏新虹叶依林陈苑明	《电镀与精饰》 CAS 北大核心	2023	4	在线阅读下载PDF 职称材料
3	特殊整平剂甲基橙在通孔电镀铜的应用(英文)	徐佳莹王守绪苏元章杜永杰齐国栋何为周国云张伟华唐耀罗毓瑶陈苑明	《电化学》 CAS CSCD 北大核心	2022	2	在线阅读下载PDF 职称材料
4	印制电路焊盘表面修饰对焊点IMC生长状态影响的研究	齐国栋宋进相君伦曾亮何为陈苑明	《电镀与精饰》 CAS 北大核心	2023	0	在线阅读下载PDF 职称材料