刚挠板热风整平焊锡时挠性区撕裂改善

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作者 齐国栋 陈显正 李超谋 《印制电路信息》 2024年第1期61-63,共3页

0引言为了防止挠性区空腔内的气体在经过热风整平焊锡(hot air solder levelling,HASL)高温流程时,气体受热膨胀导致的刚挠结合印制电路板(rigid flexible printed circuit board,R-FPCB)出现分层异常,现R-FPCB采用了先开盖后HASL的加... 0引言为了防止挠性区空腔内的气体在经过热风整平焊锡(hot air solder levelling,HASL)高温流程时,气体受热膨胀导致的刚挠结合印制电路板(rigid flexible printed circuit board,R-FPCB)出现分层异常,现R-FPCB采用了先开盖后HASL的加工流程,但挠性区面积大的产品加工时由于挠性区的支撑力不足,无法承受风刀压力而导致撕裂。 展开更多

关键词 热风整平 印制电路板 刚挠结合 加工流程 挠性 刚挠板 焊锡 撕裂

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刚挠结合板挠性区空腔污染的解决与研究

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作者 吴爱国 吴传亮 +1 位作者 王运玖 关志锋 《印制电路信息》 2024年第S02期126-132,共7页

刚挠结合板挠性区空腔内的板面污染问题一直严重影响着刚挠结合板产品的成品率,造成了大量资源浪费,增加了产品成本,也对环境产生一定的负面影响。导致这一异常的主要原因是板件在沉镀铜过程中相应的化学药水通过板件透气孔渗入到板内... 刚挠结合板挠性区空腔内的板面污染问题一直严重影响着刚挠结合板产品的成品率,造成了大量资源浪费,增加了产品成本,也对环境产生一定的负面影响。导致这一异常的主要原因是板件在沉镀铜过程中相应的化学药水通过板件透气孔渗入到板内形成结晶附着于腔体内,并对腔体内材料咬蚀,形成不可逆的材料破坏。通过刚挠结合板的结构调整、流程优化、防水透气膜引入应用、低温等离子控制等方式,优化透气孔工艺,运用防水透气膜阻止化学药水渗入到板内,起到了理想的效果,沉镀铜相应药水导致的污染报废得到了杜绝,节约了大量资源,刚挠结合板产品的成品率稳步提高,为客户提供了更加高效、优质的产品。 展开更多

关键词 刚挠结合板 污染 化学咬蚀 防水透气膜 低温等离子

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含镍废水蒸发器结垢的解决方法

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作者 纪瑞琦 宁武珍 +2 位作者 张浩 沈亚鹏 朱小明 《印制电路信息》 2024年第1期47-51,共5页

介绍了含镍废水蒸发器的工作原理,并结合对蒸发器和含镍废水的综合性分析,得出蒸发器结垢的主要原因及其结垢机理。在此基础上,通过一系列实验研究确定了一套稳定、可靠的含镍废水蒸发器结垢解决方法。该方法可在印制电路板(PCB)行业中... 介绍了含镍废水蒸发器的工作原理,并结合对蒸发器和含镍废水的综合性分析,得出蒸发器结垢的主要原因及其结垢机理。在此基础上,通过一系列实验研究确定了一套稳定、可靠的含镍废水蒸发器结垢解决方法。该方法可在印制电路板(PCB)行业中应用,解决了含镍废水处置中的技术难题。 展开更多

关键词 含镍废水 结垢 蒸发器 结垢机理

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高速光模块金丝键合失效研究

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作者 刘江 荀宗献 +3 位作者 房鹏博 黄德业 关志锋 梁丽萍 《印制电路信息》 2024年第S02期342-350,共9页

随着5G通信、互联网等先进技术的发展,通信领域对数据传输及时、稳定性的要求越来越高。目前,高速光模块产品展现出的高传输速率、高集成度、小体积、低功耗等优势使其迅速成为通信领域不可或缺的重要组件。当光模块电路板与光驱动芯片... 随着5G通信、互联网等先进技术的发展,通信领域对数据传输及时、稳定性的要求越来越高。目前,高速光模块产品展现出的高传输速率、高集成度、小体积、低功耗等优势使其迅速成为通信领域不可或缺的重要组件。当光模块电路板与光驱动芯片组合时,采用金丝键合(压焊,也称为绑定,是指使用金属丝进行绑定),并利用热压或超声能源,完成微电子器件中固态电路内部互连接线的连接,即芯片与电路或引线框架之间的连接。在金丝键合过程中会因印制电路板的影响导致金丝键合可靠性失效,而本文主要对印制电路板导致的金丝键合失效影响和芯片植球于印制电路板焊盘上的可靠性进行系统研究。 展开更多

关键词 高速光模块 金丝键合 焊盘清洁度 可靠性

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具有压接功能高纵横比盲孔的PCB工艺开发

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作者 荀宗献 纪瑞琦 +2 位作者 肖坤红 房鹏博 黄德业 《印制电路信息》 2024年第1期6-9,共4页

主要介绍了高纵横比金属化盲孔实现器件压接功能的产品工艺开发。通过金属化盲孔压合后电荷耦合器件(CCD)控深钻孔的工艺,控制同一个孔前、后两次钻孔的对位精度,使金属化盲孔满足压接信号模组器件的设计要求,解决了传统压接孔设计只能... 主要介绍了高纵横比金属化盲孔实现器件压接功能的产品工艺开发。通过金属化盲孔压合后电荷耦合器件(CCD)控深钻孔的工艺,控制同一个孔前、后两次钻孔的对位精度,使金属化盲孔满足压接信号模组器件的设计要求,解决了传统压接孔设计只能是通孔而无法实现金属化盲孔压接的技术难题。 展开更多

关键词 纵横比 金属化盲孔 压接孔

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特殊整平剂甲基橙在通孔电镀铜的应用(英文) 被引量：2

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作者 徐佳莹 王守绪 +8 位作者 苏元章 杜永杰 齐国栋 何为 周国云 张伟华 唐耀 罗毓瑶 陈苑明 《电化学》 CAS CSCD 北大核心 2022年第7期78-85,共8页

甲基橙具有两种基团,可以同时起到加速和抑制作用,可作为特殊的整平剂应用与通孔电镀铜实验中。通过分子动力学模拟和量子化学计算来表征甲基橙在通孔电镀铜中的作用,结果表明甲基橙可以很好地吸附在阴极表面并抑制铜的电沉积。通过恒... 甲基橙具有两种基团,可以同时起到加速和抑制作用,可作为特殊的整平剂应用与通孔电镀铜实验中。通过分子动力学模拟和量子化学计算来表征甲基橙在通孔电镀铜中的作用,结果表明甲基橙可以很好地吸附在阴极表面并抑制铜的电沉积。通过恒电流测试和循环伏安测试结果显示,甲基橙由于同时具有磺酸基的去极化和其分子结构部分的极化作用,形成协同分子内对铜加速还原和阻碍传质的竞争效应,所以几乎不影响电位。在板厚孔径为10:1的通孔电镀铜实验中,仅以甲基橙和环氧乙烷和环氧丙烷嵌段共聚物作为添加剂,TP值可达到92.34%。 展开更多

关键词 电镀铜 通孔 添加剂 甲基橙

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多层板内基材空旷区出现白斑空洞的改善 被引量：2

7

作者 蒋茂胜 王峰 覃立 《印制电路信息》 2017年第6期67-68,共2页

有些多层板设计的图形存在内层重叠的基材空旷区，在生产过程中经常会出现一些问题，例如：基材空旷区压合后铜皱，外光成像后基材处白斑，阻焊后基材位置白斑，测试内短，物理室可靠性测试空洞。其中问题点最严重的是基材白斑、空洞（... 有些多层板设计的图形存在内层重叠的基材空旷区，在生产过程中经常会出现一些问题，例如：基材空旷区压合后铜皱，外光成像后基材处白斑，阻焊后基材位置白斑，测试内短，物理室可靠性测试空洞。其中问题点最严重的是基材白斑、空洞（图1）。我公司为此问题已经多次被多个客户投诉，物理实验室在进行热冲击验证时也多次发现，现需对此问题进行研究并改善。 展开更多

关键词 基材 白斑 空洞 可靠性测试 物理实验室 板内 生产过程 客户投诉

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刚挠结合印制板中挠性区的纯胶与覆盖膜黏合性探究 被引量：3

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作者 王萌辉 黄章农 《印制电路信息》 2021年第6期13-16,共4页

有些刚挠结合印制板需要将挠性区制作成不分层结构,以防挠性区形状的改变对阻抗产生影响。不分层结构根据叠层可设计为挠性区用纯胶黏合,刚性区用半固化片黏合的混压方式生产。但直接使用纯胶粘合挠性区,存在挠性区剥离强度差、易分层... 有些刚挠结合印制板需要将挠性区制作成不分层结构,以防挠性区形状的改变对阻抗产生影响。不分层结构根据叠层可设计为挠性区用纯胶黏合,刚性区用半固化片黏合的混压方式生产。但直接使用纯胶粘合挠性区,存在挠性区剥离强度差、易分层的风险,故尝试探索一种有效的处理方式使得成品挠性区剥离强度符合要求,不出现分层。 展开更多

关键词 刚挠结合印制板 不分层 纯胶

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背钻堵孔问题分析 被引量：1

9

作者 雷石海 陈炼 《印制电路信息》 2020年第3期63-66,共4页

1问题提出随着高密度多层板的增加,背钻的设计也随之增加,加工中出现较多背钻小孔堵孔(底孔直径基本为<0.35 mm直径),堵孔问题会造成后工序塞孔不良报废增多。本文特对钻孔背钻堵孔的加工能力进行评估及优化。如图1所示,目前出现的... 1问题提出随着高密度多层板的增加,背钻的设计也随之增加,加工中出现较多背钻小孔堵孔(底孔直径基本为<0.35 mm直径),堵孔问题会造成后工序塞孔不良报废增多。本文特对钻孔背钻堵孔的加工能力进行评估及优化。如图1所示,目前出现的问题主要是一钻底孔小孔径板堵孔较严重。故本文重点研究此课题,测试背钻堵孔加工能力,寻找最优加工方法。 展开更多

关键词 背钻 多层板 塞孔 堵孔 小孔径 加工能力 高密度

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阻焊(热固性油墨)控深塞孔的工艺探究 被引量：1

10

作者 谭海波 黄德业 +1 位作者 李超谋 詹世敬 《印制电路信息》 2018年第7期22-24,共3页

文章讲述了阻焊(热固性油墨)控深塞孔的工艺方法,通过实验寻找最佳方案、总结出一个较为合适的工艺参数范围,积累生产制作经验;同时希望起到抛砖引玉之功效。

关键词 热固性油墨 阻焊 控深塞孔 工艺方法

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刚挠结合板溢胶改善 被引量：1

11

作者 谢旭文 赵辉 陈炯辉 《印制电路信息》 2018年第9期64-66,共3页

刚挠板的刚挠结合区的溢胶一直是刚挠板生产中的控制难点,本文结合实际生产中处理刚挠板的方法,对改善刚挠板的溢胶进行了总结。

关键词 刚挠结合板 溢胶 改善

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提升刚挠板覆盖膜贴合效率的工艺 被引量：1

12

作者 吴传亮 李超谋 +1 位作者 黄德业 李旋 《印制电路信息》 2019年第1期45-47,共3页

本文介绍一种嫁接覆盖膜新工艺,尤其适用挠性区域较小、贴合数量较多的刚挠结合板制作。重点讲述了此种工艺的实现方案,突出前期策划实现方案和制作过程的控制方法。采用此工艺加工,嫁接覆盖膜效率及品质均得到有效提升,能够彻底解决传... 本文介绍一种嫁接覆盖膜新工艺,尤其适用挠性区域较小、贴合数量较多的刚挠结合板制作。重点讲述了此种工艺的实现方案,突出前期策划实现方案和制作过程的控制方法。采用此工艺加工,嫁接覆盖膜效率及品质均得到有效提升,能够彻底解决传统手工贴合效率低、良率低的技术瓶颈,实现批量化生产。 展开更多

关键词 刚挠结合板 覆盖膜 效率

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一种嵌入式散热PCB的制作过程 被引量：1

13

作者 彭喜儿 杨杰 +1 位作者 关志锋 李超谋 《印制电路信息》 2018年第4期59-62,共4页

PC B在大功率运行下产生大量的热量,如何高效、便捷地为电子器件散热降温已成为关乎产品系统设计关键问题。本文介绍了一种采用铝基散热的嵌入式PCB的开发过程并分享了一套最优的产品实现方案。

关键词 嵌入式 铝基板 散热板

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刚挠板的挠性芯板沉铜工序保护胶带脱落的改善

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作者 林荣富 黄德业 +1 位作者 李超谋 任代学 《印制电路信息》 2016年第7期68-70,共3页

1问题提出 由于立体安装的需求,刚挠结合板应运而生。刚挠结合板生产方法可分为半槽工艺和通槽工艺两种。虽然通槽工艺在外层生产时不利于外光成像的制作,蚀刻槽内铜时容易出现贴膜不牢的状况,但省去了外形铣边前控深铣盲槽,并且有利... 1问题提出 由于立体安装的需求,刚挠结合板应运而生。刚挠结合板生产方法可分为半槽工艺和通槽工艺两种。虽然通槽工艺在外层生产时不利于外光成像的制作,蚀刻槽内铜时容易出现贴膜不牢的状况,但省去了外形铣边前控深铣盲槽,并且有利于避免开盖时引起爆边的问题,所以当板结构中有挠性区包围刚性区（图1）,或者挠性区域太小不好开盖时,选择使用通槽工艺制作。 展开更多

关键词 挠性 通槽 覆盖膜 铣边 压合 贴膜 工步 板结构 内层 刻槽

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挠性印制板棕化不良的改善

15

作者 张良冒 覃立 +1 位作者 刘永峰 郑凡 《印制电路信息》 2017年第8期69-70,共2页

我公司制作挠性PCB生产流程如下：开料→钻孔→沉铜/全板电镀→外层（镀孔图形）→图形电镀（孔内镀铜）→外层（线路图形）→图形电镀（只镀锡,不镀铜）→蚀刻→AOI→棕化→贴覆盖膜→表面处理→成型→测试→终检→出货。

关键词 印制板 挠性 覆盖膜 表面处理 镀铜层 外观检查 电镀铜 终检 热应力 结晶结构

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阻焊印刷挡点网和空白网印刷堵孔问题改善

16

作者 杨杰 刘俊峰 +1 位作者 李成徐 聂小润 《印制电路信息》 2020年第12期57-60,共4页

0前言随着PCB设计越来越复杂、竞争力大,客户对PCB外观要求越来越严格,为改善阻焊油墨堵、入散热孔问题导致客户焊接后无法起到散热效果,对阻焊油墨堵孔、入孔问题究其原因如下:阻焊网印生产工艺通常采用空白网和挡点网生产,两种方法生... 0前言随着PCB设计越来越复杂、竞争力大,客户对PCB外观要求越来越严格,为改善阻焊油墨堵、入散热孔问题导致客户焊接后无法起到散热效果,对阻焊油墨堵孔、入孔问题究其原因如下:阻焊网印生产工艺通常采用空白网和挡点网生产,两种方法生产后均有油墨入孔和堵孔问题产生。为此对阻焊油墨堵孔、入孔问题究其原因,解决阻焊油墨入孔和堵孔问题,我们来讨论一下解决方案。 展开更多

关键词 PCB设计 阻焊油墨 入孔 外观要求 散热孔 散热效果 堵孔 印刷

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应用散射光源曝光机的内层虚光改善

17

作者 刘顺风 谢国荣 《印制电路信息》 2020年第4期59-62,共4页

1问题描述大多数多层PCB厂内层生产采用湿膜制作线路的方式,相对干膜生产成本低,品质良率高,管控难度低。我司在应用全自动散射光源曝光机的湿膜制作过程中出现的虚光问题,即显影不净、有余胶,如图1,影响了PCB合格率。现对其产生原因进... 1问题描述大多数多层PCB厂内层生产采用湿膜制作线路的方式,相对干膜生产成本低,品质良率高,管控难度低。我司在应用全自动散射光源曝光机的湿膜制作过程中出现的虚光问题,即显影不净、有余胶,如图1,影响了PCB合格率。现对其产生原因进行分析,并对可能的影响因素进行试板验证,便于后续的生产管控。 展开更多

关键词 多层PCB 曝光机 湿膜 散射光 良率 内层 显影不净 生产管控

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碳氢化合物陶瓷材料印制电路板基材色差分析

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作者 成志锋 莫妹珍 +1 位作者 唐有军 关志锋 《印制电路信息》 2020年第11期60-62,共3页

1问题提出近来,我公司生产制作一款由RO4350B和S1000-2板材混压的印制电路板(PCB),发现成品板基材色差严重,导致出现较高的报废率并影响产品交付。因此,亟待寻找出色差的原因才可改善此问题。该产品基材异色的为RO4350B材料,据Rogers的R... 1问题提出近来,我公司生产制作一款由RO4350B和S1000-2板材混压的印制电路板(PCB),发现成品板基材色差严重,导致出现较高的报废率并影响产品交付。因此,亟待寻找出色差的原因才可改善此问题。该产品基材异色的为RO4350B材料,据Rogers的RO4003C/RO4350B高频电路材料数据手册,RO4350B基材暴露于外界环境中容易氧化。加工流程涉及蚀刻、阻焊、阻焊后烘、浸银、回流焊等涉及药水或高温的工序。 展开更多

关键词 高频电路 回流焊 产品交付 色差分析 加工流程 陶瓷材料 报废率 数据手册

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干膜入孔问题的改善

19

作者 宋小虎 覃立 《印制电路信息》 2017年第8期66-68,共3页

干膜是用来进行内外层图形转移的重要物料,也是PCB行业中最常用的物料之一,未经过曝光的干膜具有一定的流动性,这种流动主要表现为：贴膜过程中,板面经过加热后再进行冷却,干膜在加热过程中有一定的流动性,冷却后孔内空气形成负压,加剧... 干膜是用来进行内外层图形转移的重要物料,也是PCB行业中最常用的物料之一,未经过曝光的干膜具有一定的流动性,这种流动主要表现为：贴膜过程中,板面经过加热后再进行冷却,干膜在加热过程中有一定的流动性,冷却后孔内空气形成负压,加剧干膜吸附入孔内,通常称之为干膜入孔。当干膜垂流超过一定限度时,会增加开路和镀层空洞的风险,以下对干膜入孔的影响因素及改善进行阐述。 展开更多

关键词 干膜 入孔 影响因素 厚径 板件 贴膜 工艺工程师 聚乙烯薄膜 因素分析 烘干能力

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印制板精密连接盘设计改进

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作者 林荣富 唐有军 《印制电路信息》 2017年第12期60-65,共6页

0前言 金属丝线接合（Bonding）是当前封装技术前沿，对接合连接盘顶部宽度有一定要求，但在蚀刻能力（蚀刻因子）一定的前提下，需要的顶部宽度越大，线路设计相应越宽。同时，设备小型化的趋势，要求线路精密化。因此，线路精密化与... 0前言 金属丝线接合（Bonding）是当前封装技术前沿，对接合连接盘顶部宽度有一定要求，但在蚀刻能力（蚀刻因子）一定的前提下，需要的顶部宽度越大，线路设计相应越宽。同时，设备小型化的趋势，要求线路精密化。因此，线路精密化与接合连接盘顶部宽度为一组需要协调的矛盾。 展开更多

关键词 线路设计 连接盘 印制板 蚀刻因子 封装技术 精密化 宽度 顶部

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