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印制电路中电镀铜技术研究及应用被引量：8: 1; 作者王翀彭川 +4 位作者向静陈苑明何为苏新虹罗毓瑶《电化学》 CAS CSCD 北大核心 2021年第3期257-268,共12页; 电镀铜技术是制造印制电路板、封装载板等电子互连器件的核心技术。本文介绍了印制电路中电镀铜技术及其发展概况,主要总结了电子科技大学印制电路与印制电子团队在印制电路电镀铜技术基础研究和产业化应用等方面的工作。首先,以三次电... 展开更多; 关键词电镀铜印制电路板超级填孔多物理场耦合有机添加剂竞争吸附; 在线阅读下载PDF 职称材料

电解铜箔添加剂的研究进展被引量：4: 2; 作者代超熠唐先忠 +4 位作者何为皮亦鸣苏元章唐耀陈苑明《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2024年第2期79-86,共8页; 随着我国电子信息产业的迅速发展,电子产品对电解铜箔的生产工艺要求越来越高,如电解铜箔的性能影响着锂电池的使用寿命和电池容量。电解铜箔制备工艺中,添加剂的种类和含量是决定其性能优劣的重要因素。添加剂的引入可以改变阴极铜电... 展开更多; 关键词电解铜箔性能添加剂作用机理效果相互作用; 在线阅读下载PDF 职称材料

镀镍磷金属片表面处理对电镀铜生长状态影响的研究被引量：2: 3; 作者郑家翀何为 +5 位作者陈先明李志丹洪延王守绪罗毓瑶陈苑明《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2024年第1期84-90,共7页; 对镀镍磷金属片进行了微蚀,化学镀铜,微蚀后化学镀铜这三种表面处理,对比了表面处理方法对镀镍磷金属片表面形貌、电镀铜平整性和可靠性的影响。结果表明,化学镀铜处理能够有效提升镀镍磷金属片表面的平整性,提升导电性,得到平整可靠的... 展开更多; 关键词表面处理电镀铜平整性镀镍磷金属片; 在线阅读下载PDF 职称材料

无氰镀银技术的研究进展被引量：4: 4; 作者房成玲何为 +7 位作者齐国栋李超谋王守绪周国云唐耀苏新虹叶依林陈苑明《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2023年第8期59-66,共8页; 基于环保与安全生产的需求,近年来无氰镀银技术成为电子电镀以及材料改性等领域的重要研究方向。本文综述了无氰镀银工艺中常用体系(主要包括硫代硫酸盐体系、丁二酰亚胺体系、烟酸体系、乙内酰脲体系、磺酸基体系等)的技术特点及存在... 展开更多; 关键词无氰镀银研究现状应用; 在线阅读下载PDF 职称材料

特殊整平剂甲基橙在通孔电镀铜的应用(英文) 被引量：2: 5; 作者徐佳莹王守绪 +8 位作者苏元章杜永杰齐国栋何为周国云张伟华唐耀罗毓瑶陈苑明《电化学》 CAS CSCD 北大核心 2022年第7期78-85,共8页; 甲基橙具有两种基团,可以同时起到加速和抑制作用,可作为特殊的整平剂应用与通孔电镀铜实验中。通过分子动力学模拟和量子化学计算来表征甲基橙在通孔电镀铜中的作用,结果表明甲基橙可以很好地吸附在阴极表面并抑制铜的电沉积。通过恒... 展开更多; 关键词电镀铜通孔添加剂甲基橙; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名印制电路中电镀铜技术研究及应用被引量：8: 1; 作者王翀彭川向静陈苑明何为苏新虹罗毓瑶; 机构材料与能源学院重庆市高校新型储能器件及应用工程研究中心珠海方正科技高密电子有限公司&珠海方正科技多层电路板有限公司; 出处《电化学》 CAS CSCD 北大核心 2021年第3期257-268,共12页; 基金国家自然科学基金项目(No.61974020) 珠海市引进创新团队项目(No.ZH0405190005PWC)资助。; 文摘电镀铜技术是制造印制电路板、封装载板等电子互连器件的核心技术。本文介绍了印制电路中电镀铜技术及其发展概况,主要总结了电子科技大学印制电路与印制电子团队在印制电路电镀铜技术基础研究和产业化应用等方面的工作。首先,以三次电流分布理论为基础,采用多物理场耦合方法构建阴极表面轮廓线随时间变化的镀层生长过程模型。该模型描述了铜沉积与微纳孔结构、添加剂特性、输入电流、对流强度等相关影响因素的函数关系。通过引入添加剂相关函数,该模型能够较好应用到整平剂筛选和性能评价、电镀铜需求和镀液配方匹配、电镀参数优化等技术开发和应用领域。然后,介绍了添加剂竞争吸附过程的电化学研究以及利用传质调控添加剂局域浓度实现快速微盲孔、微沟槽填充的工业技术。之后,介绍了氮杂环低聚物系列整平剂结构-电化学构效关系研究和应用。最后展示了氧化还原型添加剂的开发情况,并对印制电路中电镀铜技术的研究和应用发展进行了预测。; 关键词电镀铜印制电路板超级填孔多物理场耦合有机添加剂竞争吸附; Keywords copper electroplating electronic interconnection super-filling multi-physics coupling organic additives competitive adsorption; 分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名电解铜箔添加剂的研究进展被引量：4: 2; 作者代超熠唐先忠何为皮亦鸣苏元章唐耀陈苑明; 机构电子科技大学材料与能源学院珠海方正科技高密电子有限公司&珠海方正科技多层电路板有限公司电子科技大学广东电子信息工程研究院; 出处《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2024年第2期79-86,共8页; 基金国家自然科学基金项目(No.61974020) 珠海市创新团队项目(No.ZH0405190005PWC) 珠海市产学研合作项目(No.2220004002990)。; 文摘随着我国电子信息产业的迅速发展,电子产品对电解铜箔的生产工艺要求越来越高,如电解铜箔的性能影响着锂电池的使用寿命和电池容量。电解铜箔制备工艺中,添加剂的种类和含量是决定其性能优劣的重要因素。添加剂的引入可以改变阴极铜电沉积反应电位,影响镀铜层的表面形貌和微观织构,合理使用多种添加剂可以提升铜箔的综合性能。根据添加剂作用机理分类,以特征官能团为切入点,综述了氯离子、加速剂、整平剂和抑制剂在铜沉积过程中的作用,并对不同添加剂之间的相互作用机理及相互作用效果进行了归纳。通过了解添加剂的作用机理、添加剂之间的相互作用,在理论上可以研究添加剂机理与铜箔性能的关联性,解释添加剂机理与铜箔性能的矛盾;在生产上可以优化添加剂组合配方,有效控制电解铜箔性能,为实际生产提高生产效率和节约成本。; 关键词电解铜箔性能添加剂作用机理效果相互作用; Keywords electrolytic copper foil properties additives action mechanism effects interaction; 分类号 TQ153.2 [化学工程—电化学工业]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名镀镍磷金属片表面处理对电镀铜生长状态影响的研究被引量：2: 3; 作者郑家翀何为陈先明李志丹洪延王守绪罗毓瑶陈苑明; 机构电子科技大学材料与能源学院珠海方正科技高密电子有限公司&珠海方正科技多层电路板有限公司珠海越亚半导体股份有限公司; 出处《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2024年第1期84-90,共7页; 基金国家自然科学基金项目(编号:61974020) 四川省科技计划(编号:2021ZHCG0002) +1 种基金珠海市科技项目(编号:ZH22017001200032PWC)。; 文摘对镀镍磷金属片进行了微蚀,化学镀铜,微蚀后化学镀铜这三种表面处理,对比了表面处理方法对镀镍磷金属片表面形貌、电镀铜平整性和可靠性的影响。结果表明,化学镀铜处理能够有效提升镀镍磷金属片表面的平整性,提升导电性,得到平整可靠的电镀铜层。化学镀铜处理方法有效解决了在化学镀镍表面直接电镀铜的平整性和可靠性问题,为提升电镀铜平整性和可靠性提供有效手段。; 关键词表面处理电镀铜平整性镀镍磷金属片; Keywords surface treatments copper electroplating flatness nickel-phosphorus plated metal; 分类号 TQ153.1 [化学工程—电化学工业]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名无氰镀银技术的研究进展被引量：4: 4; 作者房成玲何为齐国栋李超谋王守绪周国云唐耀苏新虹叶依林陈苑明; 机构电子科技大学材料与能源学院珠海方正科技高密电子有限公司&珠海方正科技多层电路板有限公司珠海杰赛科技有限公司; 出处《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2023年第8期59-66,共8页; 基金国家自然科学基金项目(61974020) 珠海市创新团队项目(ZH0405190005PWC)。; 文摘基于环保与安全生产的需求,近年来无氰镀银技术成为电子电镀以及材料改性等领域的重要研究方向。本文综述了无氰镀银工艺中常用体系(主要包括硫代硫酸盐体系、丁二酰亚胺体系、烟酸体系、乙内酰脲体系、磺酸基体系等)的技术特点及存在的问题,介绍了无氰镀银技术在电力设备表面防护及印制电路板中表面处理等的实际应用情况,并对无氰镀银技术的研究现状和效果进行了总结和对比。; 关键词无氰镀银研究现状应用; Keywords cyanide free silver plating research status application; 分类号 TQ153.1 [化学工程—电化学工业]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名特殊整平剂甲基橙在通孔电镀铜的应用(英文) 被引量：2: 5; 作者徐佳莹王守绪苏元章杜永杰齐国栋何为周国云张伟华唐耀罗毓瑶陈苑明; 机构电子科技大学材料与能源学院珠海方正科技高密电子有限公司&珠海方正科技多层电路板有限公司珠海市能动科技光学产业有限公司珠海杰赛科技有限公司; 出处《电化学》 CAS CSCD 北大核心 2022年第7期78-85,共8页; 基金 the support of National Natural Science Foundation of China (No. 61974020) The work is also supported by Innovation Team Project of Zhuhai City ( No . ZH0405190005 PWC) the project of Sci & Tech planning of Zhuhai City (No. ZH01084702180040HJL)。; 文摘甲基橙具有两种基团,可以同时起到加速和抑制作用,可作为特殊的整平剂应用与通孔电镀铜实验中。通过分子动力学模拟和量子化学计算来表征甲基橙在通孔电镀铜中的作用,结果表明甲基橙可以很好地吸附在阴极表面并抑制铜的电沉积。通过恒电流测试和循环伏安测试结果显示,甲基橙由于同时具有磺酸基的去极化和其分子结构部分的极化作用,形成协同分子内对铜加速还原和阻碍传质的竞争效应,所以几乎不影响电位。在板厚孔径为10:1的通孔电镀铜实验中,仅以甲基橙和环氧乙烷和环氧丙烷嵌段共聚物作为添加剂,TP值可达到92.34%。; 关键词电镀铜通孔添加剂甲基橙; Keywords copper electroplating through-hole additive methyl orange; 分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学] TQ153.14 [化学工程—电化学工业]; 在线阅读下载PDF 职称材料

	题名	作者	出处	发文年	被引量	操作
1	印制电路中电镀铜技术研究及应用	王翀彭川向静陈苑明何为苏新虹罗毓瑶	《电化学》 CAS CSCD 北大核心	2021	8	在线阅读下载PDF 职称材料
2	电解铜箔添加剂的研究进展	代超熠唐先忠何为皮亦鸣苏元章唐耀陈苑明	《电镀与精饰》 CAS 北大核心	2024	4	在线阅读下载PDF 职称材料
3	镀镍磷金属片表面处理对电镀铜生长状态影响的研究	郑家翀何为陈先明李志丹洪延王守绪罗毓瑶陈苑明	《电镀与精饰》 CAS 北大核心	2024	2	在线阅读下载PDF 职称材料
4	无氰镀银技术的研究进展	房成玲何为齐国栋李超谋王守绪周国云唐耀苏新虹叶依林陈苑明	《电镀与精饰》 CAS 北大核心	2023	4	在线阅读下载PDF 职称材料
5	特殊整平剂甲基橙在通孔电镀铜的应用(英文)	徐佳莹王守绪苏元章杜永杰齐国栋何为周国云张伟华唐耀罗毓瑶陈苑明	《电化学》 CAS CSCD 北大核心	2022	2	在线阅读下载PDF 职称材料