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电子封装中高散热铜/金刚石热沉材料的电镀技术研究 被引量：1
1
作者 谢平令 王翀 +9 位作者 周国云 洪延 秦华 黄本霞 陈先明 唐耀 陈苑明 何为 王守绪 李久娟 《印制电路信息》 2023年第S02期255-262,共8页
随着半导体封装载板集成度的提升,其持续增加的功率密度导致设备的散热问题日益严重。金刚石-铜复合材料因其具有高导热、低膨胀等优异性能,成为满足功率半导体、超算芯片等电子封装器件散热需求的重要候选材料。文章采用复合电镀法成... 随着半导体封装载板集成度的提升,其持续增加的功率密度导致设备的散热问题日益严重。金刚石-铜复合材料因其具有高导热、低膨胀等优异性能,成为满足功率半导体、超算芯片等电子封装器件散热需求的重要候选材料。文章采用复合电镀法成功制备了铜/金刚石复合材料,考察了不同复合电镀的工艺方法、金刚石含量、粒径大小对复合材料微观结构、界面结合以及导热性能的影响。并通过优化复合电镀方式,金刚石添加量等工艺参数,制备了无空洞、界面结合紧密的高导热复合材料;仅添加8.8 vol%的金刚石,使复合材料的导热率从393 W/(m.K)增加到462 W/(m.K)。本技术可以应用于半导体封装领域,并进一步增强芯片的散热性能。 展开更多
关键词 铜/金刚石复合材料 复合电镀 导热性能
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高密度印制板层间对准度的研究 被引量：1
2
作者 金立奎 黄得俊 邱永强 《印制电路信息》 2020年第10期46-51,共6页
目前印制板高密度化已成为常态,随着高精度线路板产品设计特点的介层薄、线路细、盲孔孔径小、盲孔环宽小,对生产良率提升提出了新的要求。本文章主要针对对准度方面的难点进行分析,从设计规则、对位系统及主要关键工序等方面进行测试分... 目前印制板高密度化已成为常态,随着高精度线路板产品设计特点的介层薄、线路细、盲孔孔径小、盲孔环宽小,对生产良率提升提出了新的要求。本文章主要针对对准度方面的难点进行分析,从设计规则、对位系统及主要关键工序等方面进行测试分析,并针对对准度的管控提出方案。 展开更多
关键词 高精密印制板 层间对准度 对位系统
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任意层高密度互连板对位系统优化 被引量：1
3
作者 吴会兰 曾祥刚 +1 位作者 黄勇 金立奎 《印制电路信息》 2014年第12期7-9,共3页
随着电子产品的发展,电路板的设计朝着高密度化和薄型化的方向发展,任意层HDI板更多的应用于高端智能产品中。对于任意层HDI板,其对准度直接影响到任意层HDI板的良率及公司的市场竞争力。文章概述了现有的任意层HDI板对位系统,并对其对... 随着电子产品的发展,电路板的设计朝着高密度化和薄型化的方向发展,任意层HDI板更多的应用于高端智能产品中。对于任意层HDI板,其对准度直接影响到任意层HDI板的良率及公司的市场竞争力。文章概述了现有的任意层HDI板对位系统,并对其对位系统进行了优化。 展开更多
关键词 任意层高密度互连 对位系统 对准度
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改良型半加成法流程的夹膜处理
4
作者 李亮 宋强 +4 位作者 金立奎 王辉然 曾祥刚 周丰林 郭文 《印制电路信息》 2024年第4期61-63,共3页
0引言随着电子信息技术的发展,印制电路板(printed circuit board,PCB)朝着高度密集化和多样化的方向发展。为了满足终端产品结构精细化、密集化和轻量化发展的要求,越来越多的PCB供应商引进了技术能力更高的改良型半加成法(modifiedsem... 0引言随着电子信息技术的发展,印制电路板(printed circuit board,PCB)朝着高度密集化和多样化的方向发展。为了满足终端产品结构精细化、密集化和轻量化发展的要求,越来越多的PCB供应商引进了技术能力更高的改良型半加成法(modifiedsemi-additiveprocess,mSAP)工艺流程,在流程制作上导入压载体铜箔、沉铜闪镀、填孔图形电镀和退膜闪蚀等关键工序。由于终端产品个性化与多元化设计的差异,PCB的图形设计结构千差万别,通常会出现孤立特征图形与密集特征图形,在垂直填孔图形电镀时,其电力线分布受到图形设计影响,导致局部位置出现夹膜异常。 展开更多
关键词 印制电路板 半加成法 图形电镀 填孔 改良型 终端产品 多元化设计 密集化
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PCB电镀铜知识(6):铜电沉积模型
5
作者 陈苑明 魏树丰 +3 位作者 冀林仙 曾红 黎钦源 何为 《印制电路信息》 2024年第5期63-68,共6页
0引言电镀铜是印制电路板(printed circuit board,PCB)生产流程中的一个重要环节,PCB通过电镀铜得到满足要求的镀层,也由电镀铜填充导通孔来实现不同导电层的电气互连。电镀铜是一个复杂的电化学过程,其铜电沉积机理也是近年来的研究热... 0引言电镀铜是印制电路板(printed circuit board,PCB)生产流程中的一个重要环节,PCB通过电镀铜得到满足要求的镀层,也由电镀铜填充导通孔来实现不同导电层的电气互连。电镀铜是一个复杂的电化学过程,其铜电沉积机理也是近年来的研究热点问题之一。本文从宏观角度介绍了PCB电镀铜盲孔填孔的三大铜电沉积模型,从微观角度介绍了铜原子成核生长的三种铜电沉积模型,并阐述了数值模拟技术在铜电沉积研究中的应用。 展开更多
关键词 印制电路板 导通孔 电镀铜 电化学过程 填孔 导电层 铜原子 成核生长
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PCB电镀铜知识(5)——电镀铜添加剂性能分析与测试方法(下)
6
作者 陈苑明 杨瑞泉 +3 位作者 郑莉 黎钦源 田玲 何为 《印制电路信息》 2024年第4期64-68,共5页
0引言随着计算机模拟技术的不断进步,数值模拟法这一新兴技术应运而生。电镀铜数值模拟研究涵盖了多物理场耦合模拟、分子动力学模拟、添加剂分子的量子化学模拟等[1]。1数值模拟研究1.1多物理场耦合模拟电镀铜是一个涉及电流场分布、... 0引言随着计算机模拟技术的不断进步,数值模拟法这一新兴技术应运而生。电镀铜数值模拟研究涵盖了多物理场耦合模拟、分子动力学模拟、添加剂分子的量子化学模拟等[1]。1数值模拟研究1.1多物理场耦合模拟电镀铜是一个涉及电流场分布、流场变化、温度差异等多个因素的复杂过程。 展开更多
关键词 电镀铜 分子动力学模拟 铜离子 物理过程 添加剂 PCB 分析与测试
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PCB电镀铜知识(5):电镀铜添加剂性能分析与测试方法(上)
7
作者 陈苑明 杨瑞泉 +3 位作者 郑莉 黎钦源 田玲 何为 《印制电路信息》 2024年第3期62-68,共7页
0引言。印制电路板(printed circuit board,PCB)制造中,酸性硫酸铜体系成本低、体系稳定、电流效率高且易于维护,因此成为目前最常用的镀铜体系。但是,酸性电镀铜液的镀液性能提升非常依赖于添加剂的性能研究。本文介绍电镀铜添加剂性... 0引言。印制电路板(printed circuit board,PCB)制造中,酸性硫酸铜体系成本低、体系稳定、电流效率高且易于维护,因此成为目前最常用的镀铜体系。但是,酸性电镀铜液的镀液性能提升非常依赖于添加剂的性能研究。本文介绍电镀铜添加剂性能分析与测试方法,主要包含直流电镀、电化学测试和数值模拟3种。直流电镀法作为最早出现的镀层质量测试方法,在3种方法中最为直观,但误差较大且耗时多,对物料消耗大;随后发展出的电化学测试方法,是目前最有说服力的研究测试方法,能够定性定量地预测添加剂的性能;数值模拟方法是研究添加剂性能的新兴技术,包括量子化学模拟、分子动力学模拟和多物理场耦合模拟[1-3]。 展开更多
关键词 印制电路板 多物理场耦合 物料消耗 直流电镀 镀层质量 电化学测试方法 新兴技术
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一种水平线无板停机的节能改造
8
作者 赵汝垣 周明吉 +2 位作者 刘世裕 胡大红 陈勇坚 《印制电路信息》 2024年第11期59-61,共3页
在行业内部竞争中,厂内运行成本是关键。针对湿法水平线的智能程序进行研究,在不增加硬件的情况下,通过修改可编程控制器(PLC)程序,在该设备运行过程中,减少加压泵浦和传送电机的运行时间,从而大幅降低该设备的水电成本。节能效果为25%~... 在行业内部竞争中,厂内运行成本是关键。针对湿法水平线的智能程序进行研究,在不增加硬件的情况下,通过修改可编程控制器(PLC)程序,在该设备运行过程中,减少加压泵浦和传送电机的运行时间,从而大幅降低该设备的水电成本。节能效果为25%~40%,达到节能减排、降本增效的目的,特别适合小批量快单、研发单、设备稼动率不足、长期待机等首件的工厂。此改造不仅为工厂降成本持续发力,同时也是积极响应国家推行的节能政策。 展开更多
关键词 智能程序 水电成本 节能效果 小批量快单
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PLM与大数据技术协同下的PCB工程效率与质量革新
9
作者 任军成 黄新星 +2 位作者 曹小冰 邝超雄 张健 《印制电路信息》 2024年第S02期337-341,共5页
本研究深入探讨了产品生命周期管理(PLM)系统与数据驱动方法融合对提升印刷电路板(PCB)工程流程效率与质量的变革性影响。通过细致分析PCB前端工程中的关键痛点,本文阐述了PLM与先进数据分析协同工作如何优化整个工程流程,并促进数据的... 本研究深入探讨了产品生命周期管理(PLM)系统与数据驱动方法融合对提升印刷电路板(PCB)工程流程效率与质量的变革性影响。通过细致分析PCB前端工程中的关键痛点,本文阐述了PLM与先进数据分析协同工作如何优化整个工程流程,并促进数据的无缝互操作性。这种集成显著提高了PCB制造的整体效率,大幅降低了错误率,为实现更精益、更智能、更灵活的PCB工程实践铺平了道路。 展开更多
关键词 产品生命周期管理(PLM)系统 数据驱动方法 工程优化 数据互操作性
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一种5G基站用PCB的压合填孔研究
10
作者 周明吉 周军林 +2 位作者 曹小冰 杨展胜 白冬生 《印制电路信息》 2024年第8期53-57,共5页
在5G基站56 bps主板设计中,常用到高频材料与高速材料混压的M+2结构。针对M+2结构的印制电路板(PCB),在常规生产工艺中的二次压合之前,需要先使用树脂塞孔将2个子板的过孔填实。但树脂塞孔流程长,且子板叠构不对称,板翘影响其他工序加... 在5G基站56 bps主板设计中,常用到高频材料与高速材料混压的M+2结构。针对M+2结构的印制电路板(PCB),在常规生产工艺中的二次压合之前,需要先使用树脂塞孔将2个子板的过孔填实。但树脂塞孔流程长,且子板叠构不对称,板翘影响其他工序加工。主要介绍一种半固化片(PP)三明治塞孔工艺替代树脂塞孔工艺,对于M+2钻带结构的板,使用本工艺时,子板在二次压合前,盲孔不需要做树脂塞孔。在二次压合的时候,直接使用PP填孔,既能保证填孔的饱满度、各项PCB品质要求,又能减少流程,降低加工成本,并且还能大幅度提升生产效率。 展开更多
关键词 高速印制电路板 M+2设计 树脂塞孔 半固化片塞孔
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5G通讯产品背钻加工技术研究
11
作者 杨润伍 曹小冰 +2 位作者 陈祯文 任军成 何鸿基 《印制电路信息》 2024年第S02期43-50,共8页
背钻工艺广泛地使用在5G通讯产品中用来改善产品的信号完整性能,随着5G通信的发展,背钻要求也在提升。线路板厚度增加,背钻深度增加,单元交货尺寸也在增大,层次增高,背钻到线的距离变小,板厚孔径比增大,导致背钻的加工难度增大,加工效... 背钻工艺广泛地使用在5G通讯产品中用来改善产品的信号完整性能,随着5G通信的发展,背钻要求也在提升。线路板厚度增加,背钻深度增加,单元交货尺寸也在增大,层次增高,背钻到线的距离变小,板厚孔径比增大,导致背钻的加工难度增大,加工效率低。本文主要从压合后板厚均匀性改善和提升背钻控深精度研究来提升背钻生产效率和满足背钻Stub控制要求。 展开更多
关键词 印制电路板 背钻 压合板厚均匀性 5G通讯
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数控钻机背钻工艺探讨
12
作者 李焕坤 赵汝垣 +1 位作者 胡大红 陈勇坚 《印制电路信息》 2024年第7期59-62,共4页
在印制电路板(PCB)的背钻制造过程中,控深钻机器扮演了至关重要的角色。探讨德国Schmoll控深钻机器的能力及其在PCB制造中的应用,发现目前高精度的控深钻机器主要依赖于先进的数控技术。数控系统通过编程输入钻孔的深度及位置等信息来... 在印制电路板(PCB)的背钻制造过程中,控深钻机器扮演了至关重要的角色。探讨德国Schmoll控深钻机器的能力及其在PCB制造中的应用,发现目前高精度的控深钻机器主要依赖于先进的数控技术。数控系统通过编程输入钻孔的深度及位置等信息来控制机器的运动轨迹。机器能够实现微米级别的钻孔深度精度控制,确保电路板钻孔位置的准确性和一致性。通过自动化和精确的钻孔操作提高生产效率,对其制程工艺、制作难点及改善措施进行分析研究。 展开更多
关键词 印制电路板 控深钻 背钻
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印制电路中电镀铜技术研究及应用 被引量：8
13
作者 王翀 彭川 +4 位作者 向静 陈苑明 何为 苏新虹 罗毓瑶 《电化学》 CAS CSCD 北大核心 2021年第3期257-268,共12页
电镀铜技术是制造印制电路板、封装载板等电子互连器件的核心技术。本文介绍了印制电路中电镀铜技术及其发展概况,主要总结了电子科技大学印制电路与印制电子团队在印制电路电镀铜技术基础研究和产业化应用等方面的工作。首先,以三次电... 电镀铜技术是制造印制电路板、封装载板等电子互连器件的核心技术。本文介绍了印制电路中电镀铜技术及其发展概况,主要总结了电子科技大学印制电路与印制电子团队在印制电路电镀铜技术基础研究和产业化应用等方面的工作。首先,以三次电流分布理论为基础,采用多物理场耦合方法构建阴极表面轮廓线随时间变化的镀层生长过程模型。该模型描述了铜沉积与微纳孔结构、添加剂特性、输入电流、对流强度等相关影响因素的函数关系。通过引入添加剂相关函数,该模型能够较好应用到整平剂筛选和性能评价、电镀铜需求和镀液配方匹配、电镀参数优化等技术开发和应用领域。然后,介绍了添加剂竞争吸附过程的电化学研究以及利用传质调控添加剂局域浓度实现快速微盲孔、微沟槽填充的工业技术。之后,介绍了氮杂环低聚物系列整平剂结构-电化学构效关系研究和应用。最后展示了氧化还原型添加剂的开发情况,并对印制电路中电镀铜技术的研究和应用发展进行了预测。 展开更多
关键词 电镀铜 印制电路板 超级填孔 多物理场耦合 有机添加剂 竞争吸附
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UV激光控深铣槽在刚挠结合印制板中的应用研究 被引量：4
14
作者 王守绪 何雪梅 +3 位作者 董颖韬 何为 胡永栓 苏新虹 《印制电路信息》 2015年第5期22-24,共3页
使用正交优化试验,研究了UV激光参数与刚挠结合印制电路板中铣槽精细控深能力的关系。实验结果表明,UV激光工艺参数对切割能力影响的因素优先级依次为:激光功率-激光频率-Z轴高度-光斑直径,获得切割深度最大为追求目标的最优因素水平组。
关键词 UV激光 控深铣槽 刚挠结合板 正交设计
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刚挠结合印制板中埋入挠性基板区尺寸研究 被引量：1
15
作者 王守绪 周国云 +3 位作者 董颖韬 何为 胡永栓 苏新虹 《印制电路信息》 2015年第5期18-21,共4页
研究了刚挠结合印制板中挠性区埋入尺寸dE、刚挠互连盲孔距刚挠结合边缘尺寸dH、及该类印制板的挠曲次数Y等之间的关系,获得的拟合方程式为:Y=-34.2+22.7dE+16.3dH。实验结果表明,dE=2.0cm,dH=1.8cm是满足6层刚挠结合印制板弯折4000次... 研究了刚挠结合印制板中挠性区埋入尺寸dE、刚挠互连盲孔距刚挠结合边缘尺寸dH、及该类印制板的挠曲次数Y等之间的关系,获得的拟合方程式为:Y=-34.2+22.7dE+16.3dH。实验结果表明,dE=2.0cm,dH=1.8cm是满足6层刚挠结合印制板弯折4000次数挠曲性要求的最小临界参数。 展开更多
关键词 刚挠结合印制电路板 挠曲能力
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超高层数的背板制作中厚板压合过程的影响因素研究 被引量：1
16
作者 杨婷 何为 +3 位作者 胡永栓 苏新虹 胡新星 史书汉 《印制电路信息》 2015年第3期92-97,共6页
随着通信技术的发展,对印制电路板制造技术的技术指标要求越来越高。高密度布线的需求使印制电路板越来越厚,厚板的压合成为印制电路板制造技术的难点。尤其是在高层数背板制作技术的开发中,厚板间压合对位精度制约了整板的电气性能,文... 随着通信技术的发展,对印制电路板制造技术的技术指标要求越来越高。高密度布线的需求使印制电路板越来越厚,厚板的压合成为印制电路板制造技术的难点。尤其是在高层数背板制作技术的开发中,厚板间压合对位精度制约了整板的电气性能,文章通过对压合参数,叠层方法,定位方式,材料拉伸系数选择等关键因素分析,得出了适合于厚板压合的技术方案,提高厚板压合的对位精度,改善厚板压合中易出现的错位,缺胶和空洞等问题。 展开更多
关键词 厚板压合 层偏 对位精度 缺胶比例
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PCB表面化学镀镍的无钯活化方法研究
17
作者 贾莉萍 陈苑明 +5 位作者 陈先明 罗明 苏新虹 胡永栓 张怀武 何为 《印制电路信息》 2017年第A02期145-150,共6页
采用无钯活化的方法,在印制电路铜线路表面化学镀镍.活化的配方及工艺条件为:(45~100) g/L苹果酸、(40~70) g/L硫酸镍、(20~100) g/L硫脲、pH值0.5~1.5、活化温度为(20~60)℃.通过SEM、EDX对镀镍层进行了形貌表征和元素分析,XRF测试了... 采用无钯活化的方法,在印制电路铜线路表面化学镀镍.活化的配方及工艺条件为:(45~100) g/L苹果酸、(40~70) g/L硫酸镍、(20~100) g/L硫脲、pH值0.5~1.5、活化温度为(20~60)℃.通过SEM、EDX对镀镍层进行了形貌表征和元素分析,XRF测试了镍层厚度,并对镀镍层的结合强度、粗糙度等进行了可靠性测试.测试结果表明:在化镍60 min的条件下,经无钯活化方法得到的镀镍层厚度均匀一致,厚度约为11μm;化镍层与铜面的结合力强且耐腐蚀性好. 展开更多
关键词 印制电路板 无钯活化 硫脲 化学镀镍 可靠性
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低温条件下化学镀镍的研究
18
作者 贾莉萍 陈苑明 +5 位作者 陈先明 罗明 苏新虹 胡永栓 张怀武 何为 《印制电路信息》 2017年第A02期151-158,共8页
文章介绍了一种沉积速率高、镀液稳定性好、镀层均匀的低温化学镀镍体系.通过研究温度、镀液成分、pH对沉积速率的影响,得到了最佳工艺条件:硫酸镍32 g/L、次亚磷酸钠32 g/L、柠檬酸钠23 g/L、二乙醇胺5ml/L、氯化铵25 g/L、加速剂D 0.3... 文章介绍了一种沉积速率高、镀液稳定性好、镀层均匀的低温化学镀镍体系.通过研究温度、镀液成分、pH对沉积速率的影响,得到了最佳工艺条件:硫酸镍32 g/L、次亚磷酸钠32 g/L、柠檬酸钠23 g/L、二乙醇胺5ml/L、氯化铵25 g/L、加速剂D 0.3 ml/L、稳定剂C 0.2 ml/L、镀液pH为10~11、温度为(45~60)℃.用SEM、EDX对镀镍层进行了形貌表征和元素分析,并对镀镍层的结合强度、耐腐蚀性等进行了一系列的可靠性测试.结果表明,在此低温化学镀镍体系下得到的Ni-P合金镀层结构均匀致密,结合力强,磷含量为8%左右,属于中磷镀层,耐腐蚀性好. 展开更多
关键词 化学镀镍 低温 可靠性测试 中磷
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HDI印制板通孔电镀和盲孔填铜共镀技术研究 被引量：5
19
作者 宁敏洁 何为 +6 位作者 唐先忠 何雪梅 杨新启 胡永栓 苏新虹 李亮 程世刚 《印制电路信息》 2012年第S1期294-302,共9页
目前印制电路板行业中电镀一直是HDI板产能的瓶颈工序,现考虑将通孔和盲孔都钻完后,同时电镀并结合DOE实验设计方法及特殊工艺方法,优化共镀参数。实验结果表明,当通孔孔径最小0.2 mm,最大3.5 mm和盲孔孔径最小0.075 mm,最大0.15 mm时,... 目前印制电路板行业中电镀一直是HDI板产能的瓶颈工序,现考虑将通孔和盲孔都钻完后,同时电镀并结合DOE实验设计方法及特殊工艺方法,优化共镀参数。实验结果表明,当通孔孔径最小0.2 mm,最大3.5 mm和盲孔孔径最小0.075 mm,最大0.15 mm时,均能实现盲孔填铜及通孔共镀。测得盲孔填铜Dimple(微凹)≤15μm,通孔孔铜厚度在22μm左右,其热应力测试、冷热冲击测试及回流焊测试均符合IPC品质要求。 展开更多
关键词 同时电镀 高密度互连 DOE
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高速传输中印制电路基板电学性能的研究 被引量：2
20
作者 高亚丽 陈苑明 +5 位作者 王守绪 何为 周国云 苏新虹 胡新星 吴世平 《印制电路信息》 2018年第5期19-23,共5页
文章采用扫描电子显微镜、3D激光显微镜等研究了几种常用高速基板材料铜箔表面形貌、表面粗糙度等,采用矢量网络分析仪研究了基板材料基本特性,诸如铜箔粗糙度、基板介电性能、以及树脂含量等,获得印制电路基板材料的介电性能及高速传... 文章采用扫描电子显微镜、3D激光显微镜等研究了几种常用高速基板材料铜箔表面形貌、表面粗糙度等,采用矢量网络分析仪研究了基板材料基本特性,诸如铜箔粗糙度、基板介电性能、以及树脂含量等,获得印制电路基板材料的介电性能及高速传输信号损耗随频率变化的关系与规律,可为高频高速印制电路制造的基板材料选择提供指导。 展开更多
关键词 插入损耗 介电性能 铜箔粗糙度 树脂含量
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