期刊导航
期刊开放获取
上海教育软件发展有限公..
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
共找到
3
篇文章
<
1
>
每页显示
20
50
100
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
显示方式：
文摘
详细
列表
相关度排序
被引量排序
时效性排序
微焊过程中SAC305/单晶铜界面反应行为研究
1
作者
杜永杰
邓晓明
+6 位作者
陈晓丽
王跃川
曹巍
周琦
王悦聪
王军
陈苑明
《电镀与精饰》
北大核心
2025年第10期1-10,共10页
微焊过程中Cu焊盘尺寸的减小,导致了微焊点的界面金属间化合物(IMC)占比则相对增大,而Cu的晶向对IMC性能的影响越来越不可忽视。以晶向分别为(111)、(110)和(100)的单晶Cu为金属基底,SAC305为无铅焊料,探究铜晶向对IMC生长行为的影响。...
微焊过程中Cu焊盘尺寸的减小,导致了微焊点的界面金属间化合物(IMC)占比则相对增大,而Cu的晶向对IMC性能的影响越来越不可忽视。以晶向分别为(111)、(110)和(100)的单晶Cu为金属基底,SAC305为无铅焊料,探究铜晶向对IMC生长行为的影响。采用扫描电子显微镜(SEM)、能量色散X射线谱仪(EDS)以及电子背散射衍射(EBSD)等表征手段,研究了在固-固等温时效下的界面变化和生长动力学以及不同单晶Cu表面所生成的IMC生长的晶向取向特征。结果表明:(110)Cu/SAC305的IMC界面扩散系数最大,其次依次是(100)Cu/SAC305、(111)Cu/SAC305,并发现扩散系数和晶面的致密度呈负相关。在与Cu6Sn5(-12-10)η晶面平行的单晶铜中,(111)Cu与(100)Cu晶面呈现竞争趋势,受基底Cu晶向影响明显,而(0001)η/(110)Cu始终保持相对的一致性,不受基底Cu晶向影响。
展开更多
关键词
单晶铜
焊料
生长动力学
金属间化合物
界面反应
在线阅读
下载PDF
职称材料
含巯基杂环化合物在酸性蚀刻液中的缓蚀性能研究
2
作者
杜永杰
丘梓炜
+5 位作者
王红平
王跃川
肖龙辉
崔红兵
王小丽
陈苑明
《电镀与精饰》
北大核心
2025年第3期53-59,共7页
缓蚀剂是一种能够在腐蚀介质中有效抑制金属表面腐蚀的一种化学物质或多种物质的混合物。在印制电路板线路蚀刻工艺中,含有缓蚀剂的酸性蚀刻液能抑制线路的侧向蚀刻,而不改变对线路的纵向蚀刻速率。巯基苯并咪唑类化合物是一类具有抗氧...
缓蚀剂是一种能够在腐蚀介质中有效抑制金属表面腐蚀的一种化学物质或多种物质的混合物。在印制电路板线路蚀刻工艺中,含有缓蚀剂的酸性蚀刻液能抑制线路的侧向蚀刻,而不改变对线路的纵向蚀刻速率。巯基苯并咪唑类化合物是一类具有抗氧化活性的杂环化合物,对金属表面腐蚀具有良好的抑制效果。探究含有巯基及取代基不同位置的苯并咪唑:2-巯基-5-甲基苯并咪唑和5-甲氧基-2-巯基苯并咪唑作为缓蚀剂,通过量子化学计算和分子动力学模拟研究这两种缓蚀剂可能的吸附位点;结合电化学极化曲线和阻抗谱对比分析两种缓蚀剂对于铜腐蚀的抑制效果和缓蚀机理。该研究将为后续关于含有巯基类的缓蚀剂的筛选和机理分析提供参考。
展开更多
关键词
蚀刻液
缓蚀剂
含巯基苯并咪唑类化合物
蚀刻因子
在线阅读
下载PDF
职称材料
特殊整平剂甲基橙在通孔电镀铜的应用(英文)
被引量：
2
3
作者
徐佳莹
王守绪
+8 位作者
苏元章
杜永杰
齐国栋
何为
周国云
张伟华
唐耀
罗毓瑶
陈苑明
《电化学》
CAS
CSCD
北大核心
2022年第7期78-85,共8页
甲基橙具有两种基团,可以同时起到加速和抑制作用,可作为特殊的整平剂应用与通孔电镀铜实验中。通过分子动力学模拟和量子化学计算来表征甲基橙在通孔电镀铜中的作用,结果表明甲基橙可以很好地吸附在阴极表面并抑制铜的电沉积。通过恒...
甲基橙具有两种基团,可以同时起到加速和抑制作用,可作为特殊的整平剂应用与通孔电镀铜实验中。通过分子动力学模拟和量子化学计算来表征甲基橙在通孔电镀铜中的作用,结果表明甲基橙可以很好地吸附在阴极表面并抑制铜的电沉积。通过恒电流测试和循环伏安测试结果显示,甲基橙由于同时具有磺酸基的去极化和其分子结构部分的极化作用,形成协同分子内对铜加速还原和阻碍传质的竞争效应,所以几乎不影响电位。在板厚孔径为10:1的通孔电镀铜实验中,仅以甲基橙和环氧乙烷和环氧丙烷嵌段共聚物作为添加剂,TP值可达到92.34%。
展开更多
关键词
电镀铜
通孔
添加剂
甲基橙
在线阅读
下载PDF
职称材料
题名
微焊过程中SAC305/单晶铜界面反应行为研究
1
作者
杜永杰
邓晓明
陈晓丽
王跃川
曹巍
周琦
王悦聪
王军
陈苑明
机构
珠海市能动科技光学产业有限公司
四川大学高分子科学与工程学院
电子
科技
大学材料与能源学院
四川和恩泰半导体
有限公司
出处
《电镀与精饰》
北大核心
2025年第10期1-10,共10页
基金
珠海市产学研合作项目(2220004002678)
四川省科技项目(2022SNZY002)。
文摘
微焊过程中Cu焊盘尺寸的减小,导致了微焊点的界面金属间化合物(IMC)占比则相对增大,而Cu的晶向对IMC性能的影响越来越不可忽视。以晶向分别为(111)、(110)和(100)的单晶Cu为金属基底,SAC305为无铅焊料,探究铜晶向对IMC生长行为的影响。采用扫描电子显微镜(SEM)、能量色散X射线谱仪(EDS)以及电子背散射衍射(EBSD)等表征手段,研究了在固-固等温时效下的界面变化和生长动力学以及不同单晶Cu表面所生成的IMC生长的晶向取向特征。结果表明:(110)Cu/SAC305的IMC界面扩散系数最大,其次依次是(100)Cu/SAC305、(111)Cu/SAC305,并发现扩散系数和晶面的致密度呈负相关。在与Cu6Sn5(-12-10)η晶面平行的单晶铜中,(111)Cu与(100)Cu晶面呈现竞争趋势,受基底Cu晶向影响明显,而(0001)η/(110)Cu始终保持相对的一致性,不受基底Cu晶向影响。
关键词
单晶铜
焊料
生长动力学
金属间化合物
界面反应
Keywords
monocrystalline copper
solder
growth kinetics
intermetallic compound
interface reactions
分类号
TG406 [金属学及工艺—焊接]
在线阅读
下载PDF
职称材料
题名
含巯基杂环化合物在酸性蚀刻液中的缓蚀性能研究
2
作者
杜永杰
丘梓炜
王红平
王跃川
肖龙辉
崔红兵
王小丽
陈苑明
机构
珠海市能动科技光学产业有限公司
四川大学高分子科学与工程学院
电子
科技
大学材料与能源学院
东莞康源电子
有限公司
出处
《电镀与精饰》
北大核心
2025年第3期53-59,共7页
基金
珠海市产学研合作项目(2220004002678)
东莞市重点领域研发项目(20231200300172)。
文摘
缓蚀剂是一种能够在腐蚀介质中有效抑制金属表面腐蚀的一种化学物质或多种物质的混合物。在印制电路板线路蚀刻工艺中,含有缓蚀剂的酸性蚀刻液能抑制线路的侧向蚀刻,而不改变对线路的纵向蚀刻速率。巯基苯并咪唑类化合物是一类具有抗氧化活性的杂环化合物,对金属表面腐蚀具有良好的抑制效果。探究含有巯基及取代基不同位置的苯并咪唑:2-巯基-5-甲基苯并咪唑和5-甲氧基-2-巯基苯并咪唑作为缓蚀剂,通过量子化学计算和分子动力学模拟研究这两种缓蚀剂可能的吸附位点;结合电化学极化曲线和阻抗谱对比分析两种缓蚀剂对于铜腐蚀的抑制效果和缓蚀机理。该研究将为后续关于含有巯基类的缓蚀剂的筛选和机理分析提供参考。
关键词
蚀刻液
缓蚀剂
含巯基苯并咪唑类化合物
蚀刻因子
Keywords
acidic etching solution
corrosion inhibitor
mercaptobenzimidazole compound
etch factor
分类号
TQ153.1 [化学工程—电化学工业]
在线阅读
下载PDF
职称材料
题名
特殊整平剂甲基橙在通孔电镀铜的应用(英文)
被引量：
2
3
作者
徐佳莹
王守绪
苏元章
杜永杰
齐国栋
何为
周国云
张伟华
唐耀
罗毓瑶
陈苑明
机构
电子
科技
大学材料与能源学院
珠海
方正
科技
高密电子
有限公司
&
珠海
方正
科技
多层电路板
有限公司
珠海市能动科技光学产业有限公司
珠海
杰赛
科技
有限公司
出处
《电化学》
CAS
CSCD
北大核心
2022年第7期78-85,共8页
基金
the support of National Natural Science Foundation of China (No. 61974020)
The work is also supported by Innovation Team Project of Zhuhai City ( No . ZH0405190005 PWC)
the project of Sci & Tech planning of Zhuhai City (No. ZH01084702180040HJL)。
文摘
甲基橙具有两种基团,可以同时起到加速和抑制作用,可作为特殊的整平剂应用与通孔电镀铜实验中。通过分子动力学模拟和量子化学计算来表征甲基橙在通孔电镀铜中的作用,结果表明甲基橙可以很好地吸附在阴极表面并抑制铜的电沉积。通过恒电流测试和循环伏安测试结果显示,甲基橙由于同时具有磺酸基的去极化和其分子结构部分的极化作用,形成协同分子内对铜加速还原和阻碍传质的竞争效应,所以几乎不影响电位。在板厚孔径为10:1的通孔电镀铜实验中,仅以甲基橙和环氧乙烷和环氧丙烷嵌段共聚物作为添加剂,TP值可达到92.34%。
关键词
电镀铜
通孔
添加剂
甲基橙
Keywords
copper electroplating
through-hole
additive
methyl orange
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TQ153.14 [化学工程—电化学工业]
在线阅读
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
微焊过程中SAC305/单晶铜界面反应行为研究
杜永杰
邓晓明
陈晓丽
王跃川
曹巍
周琦
王悦聪
王军
陈苑明
《电镀与精饰》
北大核心
2025
0
在线阅读
下载PDF
职称材料
2
含巯基杂环化合物在酸性蚀刻液中的缓蚀性能研究
杜永杰
丘梓炜
王红平
王跃川
肖龙辉
崔红兵
王小丽
陈苑明
《电镀与精饰》
北大核心
2025
0
在线阅读
下载PDF
职称材料
3
特殊整平剂甲基橙在通孔电镀铜的应用(英文)
徐佳莹
王守绪
苏元章
杜永杰
齐国栋
何为
周国云
张伟华
唐耀
罗毓瑶
陈苑明
《电化学》
CAS
CSCD
北大核心
2022
2
在线阅读
下载PDF
职称材料
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
上一页
1
下一页
到第
页
确定
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部
