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红外焦平面硅基通孔加工及电极互连技术
被引量：
1
1
作者
范茂彦
姜胜林
张丽芳
《电子技术应用》
北大核心
2011年第3期86-90,共5页
通过硅通孔技术实现红外焦平面电极垂直互连,提高像元占空比,缩短了互连引线长度,降低了信号延迟。用单晶硅湿法刻蚀方法形成通孔,利用直写技术将耐高温Ag-Pd导体浆料填充通孔,实现红外焦平面阵列底电极与硅基片背面倒装焊凸点互连。
关键词
红外焦平面
硅通孔
倒装焊
垂直互连
直写技术
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职称材料
Ba_(1-x)Sr_xTiO_3热释电梯度厚膜的制备和介电性能研究
2
作者
范茂彦
姜胜林
+2 位作者
谢甜甜
张光祖
张丽芳
《压电与声光》
CAS
CSCD
北大核心
2010年第3期429-432,共4页
钛酸锶钡(BST)组分梯度多层厚膜具有较好的综合介电性能,包括适中的介电常数、高的介电温度系数、低的介质损耗等,日益成为红外探测器、微波调制器件的重要候选厚膜材料。采用改进的溶胶-凝胶(Sol-Gel)法在Pt/Ti/SiO2/Si基片上制备Mn掺...
钛酸锶钡(BST)组分梯度多层厚膜具有较好的综合介电性能,包括适中的介电常数、高的介电温度系数、低的介质损耗等,日益成为红外探测器、微波调制器件的重要候选厚膜材料。采用改进的溶胶-凝胶(Sol-Gel)法在Pt/Ti/SiO2/Si基片上制备Mn掺杂6层不同组分梯度BST厚膜,厚约5μm。研究了梯度BST厚膜的微观结构及其介电性能。X-射线衍射(XRD)分析表明,当热处理温度为750℃时,得到完整钙钛矿结构的厚膜材料。扫描电镜(SEM)电镜显示,厚膜表面晶粒大小均匀,排列紧密,致密性好,梯度BST厚膜的介电峰温区覆盖常温,介电常数峰值为920,介电损耗约为1.8×10-2。
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关键词
溶胶-凝胶(Sol-Gel)法
MN掺杂
钛酸锶钡(BST)厚膜
组分梯度
介电性能
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职称材料
题名
红外焦平面硅基通孔加工及电极互连技术
被引量：
1
1
作者
范茂彦
姜胜林
张丽芳
机构
华中科技大学电子科学与
技术
系
昆明物理研究所
玉溪师范学院信息技术与工程学院
出处
《电子技术应用》
北大核心
2011年第3期86-90,共5页
基金
国家自然科学基金(60777043)
国家高技术研究发展计划(863计划)资助(2007AA03Z120)
文摘
通过硅通孔技术实现红外焦平面电极垂直互连,提高像元占空比,缩短了互连引线长度,降低了信号延迟。用单晶硅湿法刻蚀方法形成通孔,利用直写技术将耐高温Ag-Pd导体浆料填充通孔,实现红外焦平面阵列底电极与硅基片背面倒装焊凸点互连。
关键词
红外焦平面
硅通孔
倒装焊
垂直互连
直写技术
Keywords
infrared focal plane
silicon through-hole
flip chip
vertical interconnection
direct writing technology
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
Ba_(1-x)Sr_xTiO_3热释电梯度厚膜的制备和介电性能研究
2
作者
范茂彦
姜胜林
谢甜甜
张光祖
张丽芳
机构
华中科技大学电子科学与
技术
系
玉溪师范学院信息技术与工程学院
出处
《压电与声光》
CAS
CSCD
北大核心
2010年第3期429-432,共4页
基金
国家自然科学基金委员会基金资助项目(60777043)
国家"八六三"基金资助项目(2007AA03Z120)
文摘
钛酸锶钡(BST)组分梯度多层厚膜具有较好的综合介电性能,包括适中的介电常数、高的介电温度系数、低的介质损耗等,日益成为红外探测器、微波调制器件的重要候选厚膜材料。采用改进的溶胶-凝胶(Sol-Gel)法在Pt/Ti/SiO2/Si基片上制备Mn掺杂6层不同组分梯度BST厚膜,厚约5μm。研究了梯度BST厚膜的微观结构及其介电性能。X-射线衍射(XRD)分析表明,当热处理温度为750℃时,得到完整钙钛矿结构的厚膜材料。扫描电镜(SEM)电镜显示,厚膜表面晶粒大小均匀,排列紧密,致密性好,梯度BST厚膜的介电峰温区覆盖常温,介电常数峰值为920,介电损耗约为1.8×10-2。
关键词
溶胶-凝胶(Sol-Gel)法
MN掺杂
钛酸锶钡(BST)厚膜
组分梯度
介电性能
Keywords
Sol-Gel method
Mn doping
BST thick film
composition gradient
dielectric property
分类号
TG142.2 [金属学及工艺—金属材料]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
红外焦平面硅基通孔加工及电极互连技术
范茂彦
姜胜林
张丽芳
《电子技术应用》
北大核心
2011
1
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职称材料
2
Ba_(1-x)Sr_xTiO_3热释电梯度厚膜的制备和介电性能研究
范茂彦
姜胜林
谢甜甜
张光祖
张丽芳
《压电与声光》
CAS
CSCD
北大核心
2010
0
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职称材料
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