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退火温度对50 mm厚316L电子束焊接头微观组织与力学性能的影响 被引量:3
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作者 马建国 陶嘉 +4 位作者 刘志宏 吴杰峰 刘振飞 邓浩祥 汪志勇 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2022年第12期72-78,I0007,共8页
中国聚变工程实验堆(China Fusion Engineering Test Reactor,CFETR)真空室窗口领圈的组焊采用电子束焊,由于板厚较大,焊后残余应力较大,且焊缝从顶部到底部存在组织不均匀性,需要采用焊后退火处理进一步优化组织性能.为了探索合适的退... 中国聚变工程实验堆(China Fusion Engineering Test Reactor,CFETR)真空室窗口领圈的组焊采用电子束焊,由于板厚较大,焊后残余应力较大,且焊缝从顶部到底部存在组织不均匀性,需要采用焊后退火处理进一步优化组织性能.为了探索合适的退火工艺,采用单温区管式炉对50 mm 316L不锈钢电子束焊试样在200~450℃的范围内进行了退火试验,并采用电子背散射衍射(electron backscattered diffraction,EBSD)手段分析了不同退火工艺下接头热影响区及焊缝的晶粒组织.对不同退火工艺下接头的顶部、中部与底部区域进行了拉伸试验和显微硬度测试.结果表明,随热处理温度的提高,焊缝及热影响区的位错密度出现下降,由此引起的第3类内应力得到释放;300℃热处理后接头不同区域的抗拉强度和断后伸长率都较为优异,且拉伸试样的断口中均未发现大量析出相颗粒;接头各区域显微硬度在不同退火温度下的变化趋势与抗拉强度的变化趋势近似一致. 展开更多
关键词 316L不锈钢焊接接头 退火温度 位错密度 抗拉强度 显微硬度
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基于焊接热模拟的高锰TWIP钢热影响区组织与性能 被引量:3
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作者 邓浩祥 刘志宏 +3 位作者 王幸福 马建国 吴杰峰 韩福生 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第2期83-89,I0008,共8页
针对锻态高锰孪生诱导塑性钢利用Gleeble3500型热模拟试验机,通过设置不同峰值温度(850,950,1050,1150,1250℃)对焊接接头热影响区的各个区间进行了焊接热模拟,采用电子背散射衍射系统、扫描电子显微镜和X射线衍射仪等手段分析了锻态母... 针对锻态高锰孪生诱导塑性钢利用Gleeble3500型热模拟试验机,通过设置不同峰值温度(850,950,1050,1150,1250℃)对焊接接头热影响区的各个区间进行了焊接热模拟,采用电子背散射衍射系统、扫描电子显微镜和X射线衍射仪等手段分析了锻态母材经过焊接热作用后组织和性能的变化.结果表明,热作用前后孪生诱导塑性钢组织均为等轴晶粒的全奥氏体组织,晶粒尺寸随峰值温度的上升先减小后增加,但都低于母材;热影响区的拉伸性能均优于母材,主要原因是发生了细晶强化;冲击韧性随峰值温度的变化与晶粒尺寸变化趋势一致,说明晶粒尺寸对采用的孪生诱导塑性钢冲击韧性有关,晶粒尺寸越细,冲击韧性越差.冲击断口的韧窝底部发现有AlN颗粒. 展开更多
关键词 焊接热模拟 孪生诱导塑性钢 热影响区 抗拉强度 冲击韧性
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316L奥氏体不锈钢焊接接头4.2 K低温冲击韧性研究 被引量:7
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作者 夏小维 吴杰峰 +1 位作者 沈旭 刘志宏 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2018年第19期77-81,共5页
对核聚变装置中常用的316L奥氏体不锈钢开展焊接接头低温韧性研究,分别对焊接接头的热影响区和焊缝区进行了293 K、4.2 K的冲击试验,并对焊接接头进行组织、显微硬度及冲击断口分析。结果表明,在相同温度下,热影响区的冲击吸收功和断口... 对核聚变装置中常用的316L奥氏体不锈钢开展焊接接头低温韧性研究,分别对焊接接头的热影响区和焊缝区进行了293 K、4.2 K的冲击试验,并对焊接接头进行组织、显微硬度及冲击断口分析。结果表明,在相同温度下,热影响区的冲击吸收功和断口侧膨胀量均大于焊缝区的,说明热影响区冲击韧性较好;在相同冲击位置下,低温的冲击吸收功远小于室温的,4.2 K下焊接接头低温韧性较差。在低温冲击断口侧面发现α'-马氏体,它是导致焊接接头低温韧性差的重要原因。 展开更多
关键词 焊接接头 低温冲击韧性 奥氏体不锈钢
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超导腔束管与法兰接头处Nb/Nb55Ti焊接工艺试验 被引量:2
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作者 陶嘉 吴杰峰 +2 位作者 刘志宏 马建国 刘振飞 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2021年第3期77-84,I0007,共9页
超导腔是粒子加速器的核心部件,目前国内外针对超导腔的焊接研究主要集中于半单元间的纯Nb对接接头.对于超导腔束管与法兰间的焊接研究较少,为了探索该接头处异种材料的焊接工艺,采用Nb板与Nb55Ti板垂直搭成的L形接头来模拟超导腔电子... 超导腔是粒子加速器的核心部件,目前国内外针对超导腔的焊接研究主要集中于半单元间的纯Nb对接接头.对于超导腔束管与法兰间的焊接研究较少,为了探索该接头处异种材料的焊接工艺,采用Nb板与Nb55Ti板垂直搭成的L形接头来模拟超导腔电子束焊接时束管与法兰的接头,在8,12,20 mA束流下进行试验,焊后对不同束流参数下接头的宏观形貌、微观组织、化学成分和显微硬度进行了对比分析.结果表明,焊接电流为12 mA时焊缝成形较好,焊接电流较大时Nb侧热影响区晶粒长大较为明显;3组试样焊缝熔化边界处出现了晶粒外延生长的现象,随着焊接电流的提高,熔合线附近出现了粗大的柱状晶;在热输入较大时熔池内液态金属混合充分,焊缝宏观偏析得到改善;焊后Nb侧热影响区显微硬度值出现了明显的下降. 展开更多
关键词 超导腔 电子束焊接 外延生长 宏观偏析 异种材料焊接
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基于GA-BP神经网络的316L多层多道焊残余应力和变形预测 被引量:2
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作者 李成文 吉海标 +4 位作者 闫朝辉 刘志宏 马建国 王锐 吴杰峰 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第5期20-28,共9页
残余应力与变形是焊接过程中普遍存在的现象,对焊接结构的性能及使用寿命产生严重影响,是焊接结构发生开裂和失效的主要原因之一.传统的多层多道焊残余应力和变形预测主要采用有限元分析法,该方法存在预测精度差,数值模拟结果可靠性低... 残余应力与变形是焊接过程中普遍存在的现象,对焊接结构的性能及使用寿命产生严重影响,是焊接结构发生开裂和失效的主要原因之一.传统的多层多道焊残余应力和变形预测主要采用有限元分析法,该方法存在预测精度差,数值模拟结果可靠性低等缺点.针对预测20 mm厚316L平板对接焊的残余应力和变形,提出一种基于遗传算法(genetic algorithm,GA)优化的反向传播(back propagation,BP)神经网络预测模型GA-BP,选取最主要的4个焊接工艺参数作为输入,包括焊接电流、电弧电压、焊接速度和层间温度,以焊后最大横、纵向残余应力和变形作为输出.结果表明,BP神经网络模型的预测误差在15%以内,优化后的GA-BP网络模型预测误差小于3%,故GA-BP神经网络模型的预测更精准,该方法可为多层多道焊的焊接工艺参数优化以及焊后残余应力与变形的预测和控制提供思路与理论基础,具有一定的指导意义和实际应用价值. 展开更多
关键词 遗传算法 BP神经网络 焊接工艺参数 焊接残余应力 焊接变形
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热处理对Cu-Ni-Cr-Si合金性能提升的机理研究 被引量:1
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作者 夏小维 吴杰峰 沈旭 《热加工工艺》 北大核心 2024年第2期35-40,共6页
为了深入了解Cu-Ni-Cr-Si系列合金的综合性能,对比分析了Cu-Ni-Cr-Si合金热处理前后合金的显微硬度、拉伸性能以及显微组织等的变化规律。研究发现,热处理后的Cu-Ni-Cr-Si合金的拉伸性能明显提升,显微硬度也呈现出相同的变化趋势。Cu-Ni... 为了深入了解Cu-Ni-Cr-Si系列合金的综合性能,对比分析了Cu-Ni-Cr-Si合金热处理前后合金的显微硬度、拉伸性能以及显微组织等的变化规律。研究发现,热处理后的Cu-Ni-Cr-Si合金的拉伸性能明显提升,显微硬度也呈现出相同的变化趋势。Cu-Ni-Cr-Si合金是典型的沉淀时效强化合金,热处理过程中溶质原子扩散,从而形成析出相,细小、弥散的析出相分布在合金的晶界中会阻碍位错运动,从而提高了合金的力学性能。显微组织研究发现,热处理后晶粒的尺寸显著变大,与此同时热驱动力促使析出相生成,一般为Ni/Si相和Cr/Si相,析出相具有较高的硬度,合金的显微硬度在热处理之后也会有显著提升。电子背散射衍射(EBSD)分析发现,热处理之后小角度晶界转变为大角度晶界,局域取向差降低,推断位错密度降低。除此之外,溶质原子Cr、Ni、Si从基体中析出,对基体具有一定的净化作用,导电率由29.665%IACS提高到35.124%IACS。 展开更多
关键词 Cu-Ni-Cr-Si合金 热处理 析出相 力学性能 EBSD
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316L对接焊缝相控阵超声检测工艺模拟与试验验证 被引量:11
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作者 王锐 刘志宏 +2 位作者 吴杰峰 姜北燕 李波 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第11期33-38,I0002,共7页
为解决中国聚变工程实验堆316L不锈钢焊缝超声波检测时,探头扫查空间受限、检测信噪比低的难题,提出了基于双晶面阵探头的相控阵超声检测方案.通过CIVA仿真,分析了不同聚焦参数下DMA探头的声场特征,确定对接接头的检测工艺.参考NB/T4701... 为解决中国聚变工程实验堆316L不锈钢焊缝超声波检测时,探头扫查空间受限、检测信噪比低的难题,提出了基于双晶面阵探头的相控阵超声检测方案.通过CIVA仿真,分析了不同聚焦参数下DMA探头的声场特征,确定对接接头的检测工艺.参考NB/T47013.3-2015《承压设备无损检测第3部分:超声检测》附录I,设计并制作了对比试块,验证了检测工艺下的声束覆盖和Φ2 mm侧横孔信噪比.结果表明,DMA探头可以在有限的扫查空间内实现焊缝声束全覆盖,对比试块中不同位置的Φ2 mm侧横孔信噪比大于15 dB.试验结果可为316L类不锈钢对接焊缝相控阵超声检测工艺制定提供参考. 展开更多
关键词 中国聚变工程实验堆 不锈钢焊缝 相控阵超声 双晶面阵探头
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TU2无氧铜的真空电子束焊接性能的有限元数值模拟分析
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作者 尹中会 王慧纯 +2 位作者 王少秋 马建国 刘振飞 《矿冶工程》 2025年第4期180-185,共6页
为了在保证焊接接头质量的同时降低焊接能量消耗,通过SYSWELD仿真软件对TU2无氧铜电子束焊接时的焊接工艺参数进行优化。建立了30 mm厚TU2无氧铜板焊接模型与边界条件,根据电子束焊接的实际情况确定热源模型,改变焊接过程中能量消耗数... 为了在保证焊接接头质量的同时降低焊接能量消耗,通过SYSWELD仿真软件对TU2无氧铜电子束焊接时的焊接工艺参数进行优化。建立了30 mm厚TU2无氧铜板焊接模型与边界条件,根据电子束焊接的实际情况确定热源模型,改变焊接过程中能量消耗数值进行焊接仿真分析,并与实际焊接结果进行对比验证。结果表明,当双椭球热源能量输入为1260 J/mm、3D高斯热源能量输入为5000 J/mm时,不仅能保证铜板焊透,而且焊接消耗能量低,仿真得到的焊接熔池形貌和实际焊接结果基本一致,证明仿真设定的焊接参数在TU2焊接中的可行性,可为TU2焊接工艺参数优化提供依据。 展开更多
关键词 TU2 无氧铜 焊接 电子束焊接 焊接熔池 温度场 应力场 仿真分析
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聚变堆包层第一壁缩比部件激光选区熔化成形研究 被引量:1
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作者 汪志勇 吴杰峰 +2 位作者 刘志宏 马建国 翟华 《精密成形工程》 北大核心 2023年第6期111-119,共9页
目的研究激光选区熔化(SLM)成形第一壁缩比结构的组织性能。方法以316L粉末为原材料,运用Inspire软件对不同成形姿势下第一壁缩比结构的应力与变形情况进行数值模拟,选择最佳成形姿势进行SLM成形,以控制整体变形,并对成形零件进行显微... 目的研究激光选区熔化(SLM)成形第一壁缩比结构的组织性能。方法以316L粉末为原材料,运用Inspire软件对不同成形姿势下第一壁缩比结构的应力与变形情况进行数值模拟,选择最佳成形姿势进行SLM成形,以控制整体变形,并对成形零件进行显微组织观察与力学性能测试。结果实验结果表明,与立放和侧放2种成形姿势相比,平放时残余应力与变形最小,最大残余应力为29.68 MPa,最大变形量为0.29 mm。成形件微观组织呈现各向异性,x-y方向主要为粗大的胞状晶组织,z-x方向为细长的柱状晶组织。力学测试结果显示,x-y方向的抗拉强度为672.1 MPa,伸长率为48.2%,冲击韧性为100.6 J/cm^(2);z-x方向的抗拉强度为646.9 MPa,伸长率64.4%,冲击韧性为136.3 J/cm^(2)。结论组织的差异性主要是由扫描工艺与熔池内部复杂的温度场引起的,微观结构的各向异性会造成力学性能的差异,x-y方向的强度高于z-x方向的,z-x方向上的塑性韧性更高。 展开更多
关键词 第一壁 激光选区熔化 数值模拟 微观组织 力学性能
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选择性激光熔化(SLM)成形纯钨的微观组织与力学性能研究
10
作者 苏玉东 汪志勇 +4 位作者 范小松 马建国 吴杰峰 朱协彬 翟华 《精密成形工程》 北大核心 2023年第9期168-174,共7页
目的研究选择性激光熔化(SLM)技术制备的成形钨的微观组织和力学性能。方法采用纯钨粉末作为原材料,利用SLM技术制备了高密度的纯钨试样,系统研究其孔隙与裂纹的形成机理。同时,利用光学显微镜、显微维氏硬度计和压缩实验等分析手段,分... 目的研究选择性激光熔化(SLM)技术制备的成形钨的微观组织和力学性能。方法采用纯钨粉末作为原材料,利用SLM技术制备了高密度的纯钨试样,系统研究其孔隙与裂纹的形成机理。同时,利用光学显微镜、显微维氏硬度计和压缩实验等分析手段,分别沿水平面(x-y)和垂直平面(z-x)对其微观组织与力学性能进行分析,探究SLM成形纯钨的各向异性。结果成功制备了相对密度为97.79%的高致密纯钨试样,在水平面上,组织主要为呈长条形的柱状晶,在垂直平面上,组织为粗大的胞状晶,断口形貌表现为典型的宏观脆性断裂特征。在水平面上,试样具有更高的抗压强度(1100 MPa)和显微硬度(427±5)HV。结论孔隙的形成主要与Marangoni效应有关,而裂纹的产生主要取决于材料本身的特性和SLM工艺参数。组织的各向异性导致2个平面的力学性能有一定差异。 展开更多
关键词 SLM 致密度 显微硬度 抗压强度
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焊后热处理对Inconel 690超声激励TIG接头组织及性能的影响
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作者 张星越 韩柯 +3 位作者 雷玉成 陈浩 王丹 马建国 《焊接学报》 2025年第7期73-80,共8页
引入IN718合金作为中间层可以改善IN690镍基合金超声激励TIG接头高温失塑裂纹敏感性,接头需要经热处理调控组织成分.通过不同的焊后热处理工艺流程,探究固溶温度对接头显微组织、析出相分布和力学性能的影响规律.结果表明,固溶热处理促... 引入IN718合金作为中间层可以改善IN690镍基合金超声激励TIG接头高温失塑裂纹敏感性,接头需要经热处理调控组织成分.通过不同的焊后热处理工艺流程,探究固溶温度对接头显微组织、析出相分布和力学性能的影响规律.结果表明,固溶热处理促使焊缝与母材晶粒尺寸增大,碳化物沿晶界偏聚.随着固溶+双时效热处理工艺中固溶温度的提高,试样晶界碳化物均发生明显粗化.固溶温度为1150℃的固溶+双时效处理后试样接头显微硬度与焊态试样接近,固溶温度为980℃与固溶温度为1050℃的固溶+双时效处理的试样硬度相比焊态提升10~20 HV.固溶温度为1050℃的固溶+双时效处理后的试样断后伸长率与抗拉强度最高,达到38.4%与630 MPa,断口中韧窝形态呈等轴化且分布更加均匀,表现为韧性断裂与穿晶断裂模式.综合显微组织与力学试验结果分析,固溶温度为1050℃的固溶+双时效的焊后热处理工艺可以使加入IN718中间层的IN690接头得到良好的性能. 展开更多
关键词 超声激励 热处理 IN690镍基合金 显微组织 力学性能
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