实施标准战略 烽火通信领跑光通信业

1

作者 杨壮 何岩 李涛 《中国标准化》 2008年第11期4-5,共2页

作为国内公认的中国光通信技术发源地，烽火通信已在光通信领域占有绝对优势：光接入市场占有率国内第一；光纤光缆市场占有率国内第二；光传输设备市场国内第三。回顾35年的发展历程，实施标准战略，坚持自主创新，是烽火通信发展的核... 作为国内公认的中国光通信技术发源地，烽火通信已在光通信领域占有绝对优势：光接入市场占有率国内第一；光纤光缆市场占有率国内第二；光传输设备市场国内第三。回顾35年的发展历程，实施标准战略，坚持自主创新，是烽火通信发展的核心竞争力。 展开更多

关键词 标准战略 烽火通信 通信业 光通信技术 市场占有率 核心竞争力 光纤光缆 设备市场

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烽火通信Netswitch软交换解决方案

2

作者 洪峰 《电信网技术》 2004年第11期70-71,共2页

对于可赢利网络的打造首先是要对用户差异化的需求进行分析，在业务不断创新的同时，提供相应的个性化解决方案。

关键词 烽火通信 差异化 业务需求 个性化解决方案 软交换 可赢利网络 Netswitch

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光通信系统性能监测

3

作者 汪俊芳 吕建新 《信息技术与标准化》 2009年第11期27-30,共4页

信号质量监测对光传送网(OTN)的运行和维护有重要作用。介绍了光域和电域信噪比测试方法以及在高速光通信系统中面临的问题,并从标准的角度介绍了光通信系统在光域和电域性能监测的进展,分析了两者间的相互关系及两类测试方法各自的优... 信号质量监测对光传送网(OTN)的运行和维护有重要作用。介绍了光域和电域信噪比测试方法以及在高速光通信系统中面临的问题,并从标准的角度介绍了光通信系统在光域和电域性能监测的进展,分析了两者间的相互关系及两类测试方法各自的优缺点。 展开更多

关键词 光传送网 光性能监测 光信噪比 Q因子

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高密度封装技术的发展 被引量：6

4

作者 鲜飞 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2002年第5期9-11,共3页

本文简要介绍了BGA与CSP的概念、发展现状、应用情况及发展趋势等。BGA/CSP是是现代组装技术的两个新概念,它们的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择。

关键词 表面贴装技术 球栅阵列封装 芯片尺寸封装 倒装芯片 封装技术 引脚 BGA CSP

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下一代分组传送网的新技术发展走向 被引量：22

5

作者 何岩 张傲 《电信工程技术与标准化》 2007年第1期1-7,共7页

本文从分析现有传送技术所面临的挑战入手,研究和分析了分组传送网应有的处理对象和相应的处理原则等核心问题,进而指出了分组传送网体系架构对下一代传送新技术的要求。本文还对主流的分组传送网新技术进行分析与讨论,总结了这些新技... 本文从分析现有传送技术所面临的挑战入手,研究和分析了分组传送网应有的处理对象和相应的处理原则等核心问题,进而指出了分组传送网体系架构对下一代传送新技术的要求。本文还对主流的分组传送网新技术进行分析与讨论,总结了这些新技术的发展轨迹,相互融合的能力和分层与综合的特点,为从整体上把握下一代分组传送网新技术竞争和融合的发展趋势提供了参考。 展开更多

关键词 分组传送网 提供商骨干网桥 提供商骨干传送 以太网在传送 传送多协议标记交换

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数字包封技术及其在光传送网中的应用 被引量：2

6

作者 陈德华 《电信科学》 北大核心 2003年第6期43-47,共5页

数字包封作为光传送网的一种接口技术 ,能够透明地传送各种协议的客户信号 ,以标准化、智能化的方式高效地监测和管理网络及网络中的每一个波长 ,并利用前向纠错技术改善网络传输性能。本文首先详细介绍了数字包封的概念及其帧结构 ,然... 数字包封作为光传送网的一种接口技术 ,能够透明地传送各种协议的客户信号 ,以标准化、智能化的方式高效地监测和管理网络及网络中的每一个波长 ,并利用前向纠错技术改善网络传输性能。本文首先详细介绍了数字包封的概念及其帧结构 ,然后论述了数字包封各种开销的定义 ,特别是相对于SDH比较有特色的开销 ,如前向纠错等 ,以及这些开销在光传送网中的应用 。 展开更多

关键词 数字包封技术 光传送网 接口技术 前向纠错 波分复用 帧定位开销 光数据单元

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表面安装PCB设计工艺 被引量：10

7

作者 鲜飞 《电子工艺技术》 2002年第6期244-248,共5页

表面组装技术在许多电子产品的生产制造中被大量采用,就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给SMT设计人员提供一些参考。

关键词 表面安装 PCB 印制板 基准标志 导通孔 波峰焊 再流焊 可测性设计 印刷电路

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贴片胶涂布工艺技术的研究 被引量：3

8

作者 鲜飞 《电子与封装》 2007年第2期11-15,共5页

贴片胶是SMT生产中重要的辅助材料,它被用来在波峰焊期间将表面贴装元件(Surface Mount Device,简称SMD)固定到电路板的焊接面上。文章简要论述了贴片胶的组成、特性、涂布方法、涂布设备、固化工艺及工艺优化问题,重点介绍了在各种工... 贴片胶是SMT生产中重要的辅助材料,它被用来在波峰焊期间将表面贴装元件(Surface Mount Device,简称SMD)固定到电路板的焊接面上。文章简要论述了贴片胶的组成、特性、涂布方法、涂布设备、固化工艺及工艺优化问题,重点介绍了在各种工艺下环氧树脂和丙烯酸酯贴片胶的使用方法以及使用中出现的不良与对策,并给出了典型温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数。 展开更多

关键词 贴片胶 涂布 环氧树脂

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贴片胶涂布工艺技术的研究 被引量：2

9

作者 鲜飞 《电子工业专用设备》 2007年第12期8-12,共5页

贴片胶是SMT生产中重要的辅助材料,它被用来在波峰焊期间将表面贴装元件(SurfaceMountDevice,简称SMD)固定到电路板的焊接面上。论述了贴片胶的组成、特性、涂布方法、涂布设备、固化工艺及工艺优化问题,重点介绍了在各种工艺下环氧树... 贴片胶是SMT生产中重要的辅助材料,它被用来在波峰焊期间将表面贴装元件(SurfaceMountDevice,简称SMD)固定到电路板的焊接面上。论述了贴片胶的组成、特性、涂布方法、涂布设备、固化工艺及工艺优化问题,重点介绍了在各种工艺下环氧树脂和丙烯酸脂贴片胶的使用方法以及使用中出现的不良与对策,并给出了典型温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数。 展开更多

关键词 贴片胶 涂布 环氧树脂

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基于FPGA的高速高精光栅解调器设计

10

作者 韩屏 罗婷 《光电子技术》 CAS 北大核心 2009年第4期236-239,共4页

光栅传感器被广泛应用于位移、温度、应力等应变量的测量,光栅解调器测量光栅反射信号的波长位移量的精度决定了光栅传感器测量的准确度。采用嵌入式技术,使用ALTERA公司的高速FPGA器件和Nios-Ⅱ软核设计了高速高精光栅解调器,其测量精... 光栅传感器被广泛应用于位移、温度、应力等应变量的测量,光栅解调器测量光栅反射信号的波长位移量的精度决定了光栅传感器测量的准确度。采用嵌入式技术,使用ALTERA公司的高速FPGA器件和Nios-Ⅱ软核设计了高速高精光栅解调器,其测量精度达到1 pm,扫描频率大于2000 Hz。 展开更多

关键词 光栅 光栅解调 现场可编程门阵列 NIOS

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CIMS与SMT生产 被引量：1

11

作者 鲜飞 《印制电路信息》 2003年第2期63-65,共3页

当前电子制造业自动化发展的总趋势是由单元自动化发展成信息技术、网络技术和计算机技术支撑的计算机集 成制造系统CIMS,本文从多个方面初步探讨了如何在SMT生产上应用CIMS。

关键词 CIMS SMT 电子制造业 计算机集成制造系统 表面贴装技术 CAD软件 PDM

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贴片胶的特性与使用方法 被引量：1

12

作者 鲜飞 《电子工业专用设备》 2002年第4期252-254,共3页

本文主要介绍贴片胶的特性 ,在各种工艺下的使用方法及使用中出现的不良与对策 。

关键词 贴片胶 使用方法 摇溶性 拉丝 点涂 SMA SMD粘接剂

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贴片胶涂布工艺技术的研究 被引量：1

13

作者 鲜飞 《电子工业专用设备》 2006年第12期42-46,共5页

贴片胶是SMT生产中重要的辅助材料,它被用来在波峰焊期间将表面贴装元件(Sur-faceMountDevice,简称SMD)固定到电路板的焊接面上。论述了贴片胶的组成、特性、涂布方法、涂布设备、固化工艺及工艺优化问题,重点介绍了在各种工艺下环氧树... 贴片胶是SMT生产中重要的辅助材料,它被用来在波峰焊期间将表面贴装元件(Sur-faceMountDevice,简称SMD)固定到电路板的焊接面上。论述了贴片胶的组成、特性、涂布方法、涂布设备、固化工艺及工艺优化问题,重点介绍了在各种工艺下环氧树脂和丙烯酸脂贴片胶的使用方法以及使用中出现的不良与对策,并给出了典型温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数。 展开更多

关键词 贴片胶 涂布 环氧树脂

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一种低偏振可调谐光滤波器的优化设计 被引量：2

14

作者 黎辉 马卫东 +3 位作者 董淑格 常进 官成钢 陈强 《光电工程》 CAS CSCD 北大核心 2011年第3期105-109,共5页

光通信系统要求可调谐光滤波器(TOF)隔离度高,偏振敏感性低,目前基于角度调谐滤光片技术的TOF很难满足这一要求。通过膜系仿真分析了此类TOF透射谱劣化的原因。针对不同偏振态的光束在倾斜入射时中心波长及带宽分离现象,提出一种对称反... 光通信系统要求可调谐光滤波器(TOF)隔离度高,偏振敏感性低,目前基于角度调谐滤光片技术的TOF很难满足这一要求。通过膜系仿真分析了此类TOF透射谱劣化的原因。针对不同偏振态的光束在倾斜入射时中心波长及带宽分离现象,提出一种对称反转光路对TOF透射谱进行优化,可在整个透射范围内(C波段)将TOF的隔离度提高到30dB以上,偏振相关损耗减少至0.2dB以下。同时由于光路的对称性,不同偏振光光程相同,避免了添加额外的波片补偿装置。研制样品经过测试,实现了C波段内96个ITU-T通道的调谐,实验所得结果与理论相吻合。 展开更多

关键词 倾斜入射 偏振敏感性 隔离度 可调谐光滤波器

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CIMS与SMT生产

15

作者 鲜飞 《世界电子元器件》 2003年第5期77-78,共2页

当前电子制造业自动化发展的总趋势是由单元自动化发展成信息技术、 网络技术和计算机技术支撑的计算机集成制造系统CIMS,本文从多个 方面初步探讨了如何在SMT(Surface Mount Technolegy,表面贴装技 术)生产上应用CIMS。

关键词 CIMS SMT 电子制造业 信息技术 网络技术 计算机集成制造系统 表面贴装技术 管理信息系统 产品数据管理系统

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组装测试技术应用前景分析

16

作者 鲜飞 《世界电子元器件》 2002年第4期38-40,共3页

目前在电子组装测试领域中使用的测试技术种类繁多,常用的有手工视觉检查(Manual Visual Inspection,简称MVI)、在线测试(In-Circuit Tester,简称ICT)、自动光学测试(Automatic Optical Inspection,简称AOI)、自动X射线测试(Automatic X... 目前在电子组装测试领域中使用的测试技术种类繁多,常用的有手工视觉检查(Manual Visual Inspection,简称MVI)、在线测试(In-Circuit Tester,简称ICT)、自动光学测试(Automatic Optical Inspection,简称AOI)、自动X射线测试(Automatic X-ray Inspection,简称AXI)、功能测试(Functional Tester,简称FT)等.由于电子组装行业的复杂性,很难界定哪些手段是组装业所必须的,而哪些是不需要的,每种测试技术的应用领域和测试手段都不尽相同. 展开更多

关键词 组装测试技术 电子组装 自动光学测试 X射线测试 AOI 视觉检查 在线测试 功能测试

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CIMS与SMT生产

17

作者 鲜飞 《信息技术与标准化》 2003年第7期22-23,共2页

当前电子制造业自动化发展的总趋势是由单元自动化发展成信息技术、网络技术和计算机技术支撑的计算机集成制造系统(CIMS),本文从多个方面初步探讨了如何在SMT(Surface Mount Technology,表面贴装技术)生产上应用CIMS。

关键词 CIMS SMT 计算机集成制造系统 表面贴装 PDM CAD CAM

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SMB可测性设计

18

作者 鲜飞 《世界电子元器件》 2002年第2期12-13,共2页

本文从工艺设计、电气设计和免清洗焊接工艺等方面探讨了SMB的可测性设计。

关键词 SMB 表面贴装 电路板 可测性设计 清洗 焊接

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贴片胶的特性及其应用

19

作者 鲜飞 《印制电路信息》 2003年第10期65-67,共3页

本文主要介绍贴片胶的特性和使用方法,同时还介绍了点胶工艺的一般技术要求,并给出了典型温度曲线。

关键词 贴片胶 点胶工艺 拖尾 表面安装 电路板 固化特性

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表面要装PCB设计工艺简析

20

作者 鲜飞 《电子产品可靠性与环境试验》 2002年第1期39-44,共6页

表面贴装技术在电子产品组装生产过程中正得到广泛应用，而印制板的合理和制造是ＳＭＴ技术中的关键，也是ＳＭＴ艺质量的保证。阐述了表面安装　ＰＣＢ设计时需考虑的一些制造工艺性问题。

关键词 表面安装 PCB设计 印制电路板 基准标志 导通孔 波峰焊 再流焊 可测性设计

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