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不同树脂前驱体配比对无机酚醛气凝胶隔热复合材料性能的影响研究 被引量:3
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作者 宋寒 徐春晓 +5 位作者 王湘宁 刘韬 苏力军 孙阔 郭慧 李文静 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2020年第S02期525-527,554,共4页
以酚醛树脂溶液为前驱体、石英针刺预制体为增强体,采用RTM(Resin transfer molding)复合浸渍成型的方法制备得到具有纳米多孔结构的酚醛气凝胶/石英纤维复合材料。调整酚醛树脂前驱体的酚醛树脂、二氧化硅含量和固化剂含量,对制备得到... 以酚醛树脂溶液为前驱体、石英针刺预制体为增强体,采用RTM(Resin transfer molding)复合浸渍成型的方法制备得到具有纳米多孔结构的酚醛气凝胶/石英纤维复合材料。调整酚醛树脂前驱体的酚醛树脂、二氧化硅含量和固化剂含量,对制备得到的酚醛气凝胶/石英纤维复合材料的性能进行对比分析。研究表明:随着酚醛树脂固含量的提高,复合材料的收缩率明显提高,压缩变形量则先降低后略有增大,导热系数先减小后增大,密度逐渐增大;随着固化剂含量的增大,复合材料的收缩率明显增大,压缩变形量明显降低,密度略有提高,导热系数则呈现先减小后增大的趋势;随着二氧化硅含量的增大,复合材料的收缩率和压缩变形量变化不明显,导热系数和密度均略有提高;溶胶前驱体黏度逐渐增大,复合材料的残重率也有所提高。通过调控酚醛树脂前驱体比例,能够改变材料的收缩、力学、隔热、密度等性能,以满足不同的热防护应用需求。 展开更多
关键词 酚醛气凝胶 石英纤维 热防护 复合材料
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钛合金电辅助塑性成形技术研究进展 被引量:4
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作者 李细锋 曹旭东 +2 位作者 王斌 孔得力 兰晓宸 《航空制造技术》 CSCD 北大核心 2021年第17期22-30,共9页
对钛合金电辅助塑性成形工艺研究进展进行了综述,包括电辅助弯曲、电辅助镦粗和电辅助拉拔等。介绍了近期开发的TC4钛合金环段电辅助拉深成形工艺,在1500A大电流(电流密度5.5A/mm^(2))和1.5V低电压作用下,在1min内即可达到所需的600℃... 对钛合金电辅助塑性成形工艺研究进展进行了综述,包括电辅助弯曲、电辅助镦粗和电辅助拉拔等。介绍了近期开发的TC4钛合金环段电辅助拉深成形工艺,在1500A大电流(电流密度5.5A/mm^(2))和1.5V低电压作用下,在1min内即可达到所需的600℃左右的成形温度。脉冲电流对TC4钛合金微观组织的影响比较复杂,在一定情况下促进钛合金内的β相向α相的转变,降低其热力学激活能,也可以显著降低TA15钛合金和TA1钛合金的各向异性。适当频率和密度的脉冲电流可修复细小裂纹、韧窝、孔洞等。钛合金的电致塑性主要包括焦耳热效应和纯电塑性效应,现有的研究结果对纯电塑性效应还没有形成一致的结论,对今后的研究方向也进行了阐述。 展开更多
关键词 钛合金 电致塑性 塑性变形 微观组织 焦耳热 纯电塑性效应
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硅基MEMS高性能发夹型交叉耦合滤波器 被引量:2
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作者 刘恩达 贺萌 +3 位作者 赵永志 李光福 赵宇 吴洪江 《半导体技术》 CAS 北大核心 2021年第10期774-778,共5页
基于微电子机械系统(MEMS)体硅加工工艺,采用发夹型谐振结构,研制了一款新型带通滤波器。通过在滤波器馈电抽头上加入一段二次谐波频率处对应的1/4波长开路枝节,抑制了二次谐波;同时,在该滤波器非相邻谐振单元间引入一段中心频率处对应... 基于微电子机械系统(MEMS)体硅加工工艺,采用发夹型谐振结构,研制了一款新型带通滤波器。通过在滤波器馈电抽头上加入一段二次谐波频率处对应的1/4波长开路枝节,抑制了二次谐波;同时,在该滤波器非相邻谐振单元间引入一段中心频率处对应1/2波长线,形成了一种特殊的交叉耦合结构,从而在通带两侧添加了一对传输零点,提高了滤波器通带两侧近端的抑制能力。最终研制出的滤波器样品尺寸为6.4 mm×3.0 mm×0.5 mm。经探针测试,该滤波器1 dB带宽为16~18 GHz,中心频率处插入损耗为2.4 dB,在15 GHz处抑制为45 dB,19 GHz处抑制为47 dB,二次谐波抑制为46 dB,并且具有良好的一致性及电磁屏蔽性能。 展开更多
关键词 硅基微电子机械系统(MEMS) 滤波器 谐波抑制 交叉耦合 传输零点
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元器件及焊盘镀层与Sn63Pb37焊料的匹配性分析 被引量:2
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作者 李青 周强 +3 位作者 张志杰 洪元 潘兴旺 刘大勇 《电子工艺技术》 2020年第6期342-345,349,共5页
航天、武器装备产品中PCB焊盘镀层与元器件镀层呈多样化趋势,带来了不同镀层与Sn63Pb37焊料匹配性问题。从微观组织角度分析了常用元器件镀层、PCB焊盘镀层与Sn63Pb37焊料的焊接匹配性。结果表明:Ag镀层器件在再流焊过程中,因界面IMC Ag... 航天、武器装备产品中PCB焊盘镀层与元器件镀层呈多样化趋势,带来了不同镀层与Sn63Pb37焊料匹配性问题。从微观组织角度分析了常用元器件镀层、PCB焊盘镀层与Sn63Pb37焊料的焊接匹配性。结果表明:Ag镀层器件在再流焊过程中,因界面IMC Ag_3Sn的生长和基体镀层消耗较快,需严格控制焊接温度及时间,且应使用Sn-Pb-Ag焊料焊接;薄Au镀层元器件在再流焊后,界面处未形成AuSn_4化合物,"金脆"现象应在焊点时效过程中体现;Ni/Sn-Pb、Cu/Sn镀层元器件在PCB的Cu镀Sn-Pb、Cu镀Ni/Au焊盘上与Sn63Pb37匹配性良好;Sn63Pb37焊膏与无铅BGA混装焊接时,两种焊料可充分混合,形成焊点具有良好的可靠性。 展开更多
关键词 匹配性 元器件镀层 PCB焊盘镀层 可靠性
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提升元器件结构分析项目实施效率和质量的方法研究
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作者 符佳佳 许艳君 +3 位作者 闫玉波 李智 王志林 杨海生 《电子产品可靠性与环境试验》 2023年第1期79-83,共5页
随着国产元器件在航天、军事领域的加快应用,如何高效高质量地验证国产元器件可靠性的重要性尤显突出。结构分析是一种可用于评估制造商和确定元器件内部是否存在潜在失效机制的可靠性分析方法,作为验证器件可靠性的重要技术,近年来其... 随着国产元器件在航天、军事领域的加快应用,如何高效高质量地验证国产元器件可靠性的重要性尤显突出。结构分析是一种可用于评估制造商和确定元器件内部是否存在潜在失效机制的可靠性分析方法,作为验证器件可靠性的重要技术,近年来其逐渐在航天、军事工程中得以应用。结构分析作为新项目开展时,项目实施的效率和质量成为关注点。高效高质量地开展结构分析是项目成功开展的关键点。为了提升元器件结构分析项目实施效率和质量,从优化结构分析实施流程和如何获取结构分析判据等角度开展了研究。 展开更多
关键词 结构分析 效率 质量 流程 判据
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金属陶瓷密封型光电耦合器结构分析研究
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作者 许艳君 符佳佳 +2 位作者 闫玉波 李智 陈智武 《电子产品可靠性与环境试验》 2023年第1期44-48,共5页
金属陶瓷密封型光电耦合器是航天产品广泛使用的元器件。针对其质量评价,现有的标准主要集中于电路和器件工艺。但是,只依据国军标通过鉴定和质量一致性等可靠性试验无法全面有效地保证其应用可靠性。结构分析通过分析元器件的结构、材... 金属陶瓷密封型光电耦合器是航天产品广泛使用的元器件。针对其质量评价,现有的标准主要集中于电路和器件工艺。但是,只依据国军标通过鉴定和质量一致性等可靠性试验无法全面有效地保证其应用可靠性。结构分析通过分析元器件的结构、材料、设计工艺等,对其是否满足评价要求及相关应用要求能力做出早期判断,是元器件高可靠应用质量保证的重要手段之一。对航天用金属陶瓷密封型光电耦合器的结构分析方法进行了研究,并给出了其结构单元分解、结构要素识别和结构判别评价方法,为类似结构、工艺器件的结构分析提供了一定的参考。 展开更多
关键词 光电耦合器 结构分析 单元分解 要素识别 判据
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