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层状陶瓷与镍扩散连接接头微观组织及性能
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作者 杨景红 刘甲坤 +4 位作者 魏文庆 叶超超 刘永胜 张丽霞 刘启明 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第9期103-109,共7页
采用扩散连接方式对Ni与Ti_(3)AlC_(2)陶瓷进行连接,为了对Ni与Ti_(3)AlC_(2)的反应层进行详细分析,利用SEM、TEM对接头的微观组织进行研究,了解Ni扩散机制及接头形成机理.结果表明,在扩散连接过程中,Ni元素向原始Ti_(3)AlC_(2)陶瓷组... 采用扩散连接方式对Ni与Ti_(3)AlC_(2)陶瓷进行连接,为了对Ni与Ti_(3)AlC_(2)的反应层进行详细分析,利用SEM、TEM对接头的微观组织进行研究,了解Ni扩散机制及接头形成机理.结果表明,在扩散连接过程中,Ni元素向原始Ti_(3)AlC_(2)陶瓷组织的扩散优先沿着晶界及相界面进行,在此处Ni会发生明显的富集,由于Ni与Ti_(3)AlC_(2)陶瓷有较好的化学相容性,因此两者之间能够发生化学反应形成扩散连接接头,随着保温时间的延长,Ni的扩散更加充分,因此形成较为连续的Ni的扩散层.在扩散连接温度为900℃,保温时间为60 min时,Ni与Ti_(3)AlC_(2)陶瓷扩散连接接头的典型界面组织为Ni/Ni_(3)(Al,Ti)+AlNi_(2)Ti+TiC/Ti_(3)AlC_(2)陶瓷,随着扩散连接温度升高,接头抗剪强度表现为先增后减,当扩散连接温度为900℃,保温时间60 min,Ni/Ti_(3)AlC_(2)陶瓷接头具有最优的力学性能,抗剪强度可达94.4 MPa. 展开更多
关键词 扩散连接 Ti_(3)AlC_(2)陶瓷 微观组织 扩散连接温度 抗剪强度
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SiO_(2)-BN复相陶瓷润湿性及其接头微观组织 被引量：5
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作者 杨景红 刘甲坤 +4 位作者 付曦 魏文庆 叶超超 刘永胜 张丽霞 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2022年第10期31-36,I0005,共7页
采用座滴法开展Ag-21Cu-4.5Ti合金钎料对SiO_(2)-BN复相陶瓷润湿与铺展行为研究.利用SEM、XRD分析润湿界面微观组织以及形成机理.通过调控SiO_(2)-BN复相陶瓷中BN含量,研究Ag-21Cu-4.5Ti/SiO_(2)-BN复相陶瓷润湿体系的润湿模型.结果表明... 采用座滴法开展Ag-21Cu-4.5Ti合金钎料对SiO_(2)-BN复相陶瓷润湿与铺展行为研究.利用SEM、XRD分析润湿界面微观组织以及形成机理.通过调控SiO_(2)-BN复相陶瓷中BN含量,研究Ag-21Cu-4.5Ti/SiO_(2)-BN复相陶瓷润湿体系的润湿模型.结果表明,Ag-21Cu-4.5Ti/SiO_(2)-BN复相陶瓷润湿体系的典型界面反应产物为TiN和TiB2,随着体系BN含量的增加,润湿性逐渐变好.对SiO_(2)-BN复相陶瓷与Nb进行钎焊试验,典型界面组织为SiO_(2)-BN复相陶瓷/TiN+TiB_(2)/Ti_(2)Cu+(Ag,Cu)/(βTi,Nb)/Nb.接头抗剪强度随着钎焊时间升高先增大后减小,当钎焊温度为880℃,保温时间10 min时,钎焊接头抗剪强度最高,到达39 MPa. 展开更多
关键词 润湿机理 钎焊连接 界面组织 工艺参数 抗剪强度
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