期刊文献+
共找到1篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
用脉冲喷射电沉积法制备纳米晶镍镀层 被引量:8
1
作者 江山 潘勇 +1 位作者 唐甜 周益春 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2007年第3期49-51,64,共4页
采用脉冲喷射电沉积方法制备了纳米晶镍镀层,用扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM)和X射线衍射(XRD)等方法研究了镀层的生长形貌和微观结构,并考察了脉冲电流密度对镀层微观结构如晶粒尺寸、织构等的影响。结果表明:镀层内表面(... 采用脉冲喷射电沉积方法制备了纳米晶镍镀层,用扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM)和X射线衍射(XRD)等方法研究了镀层的生长形貌和微观结构,并考察了脉冲电流密度对镀层微观结构如晶粒尺寸、织构等的影响。结果表明:镀层内表面(基体一侧)具有比外表面(镀液一侧)更为精细的晶粒结构,说明随着厚度的增加,镀层中的晶粒逐渐粗化。随着电流密度从45A/dm2增加到180A/dm2,镀层中晶粒生长的择优取向由(111)织构逐渐转变为强(220)织构。当电流密度从45A/dm2增加到120A/dm2时,镀层平均晶粒尺寸逐渐减小;而进一步增加电流密度到180A/dm2,镀层晶粒尺寸又会有轻微的增大。 展开更多
关键词 脉冲喷射电沉积 纳米晶镍镀层 微观结构 织构 平均晶粒尺寸
在线阅读 下载PDF
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部