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半导体工业硅材料加工用金刚石工具的发展
被引量：
7
1
作者
姜荣超
雷雨
+2 位作者
李超群
刘谷成
周晓丹
《金刚石与磨料磨具工程》
CAS
北大核心
2008年第1期73-81,共9页
随着我国半导体工业集成电路(IC)业的快速发展,硅材料加工用金刚石工具具有巨大的潜在市场。作者简介了半导体加工中使用的各种金刚石工具:其中包括:单晶硅晶锭的裁切与整圆、晶圆线切割、倒圆磨边、磨削、CMP修整器、背面减薄与划片及...
随着我国半导体工业集成电路(IC)业的快速发展,硅材料加工用金刚石工具具有巨大的潜在市场。作者简介了半导体加工中使用的各种金刚石工具:其中包括:单晶硅晶锭的裁切与整圆、晶圆线切割、倒圆磨边、磨削、CMP修整器、背面减薄与划片及其最新发展。详细介绍了各种不同类型CMP修整器及其完善与发展。建议应积极研发我国半导体工业硅材料加工用金刚石工具。
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关键词
半导体
集成电路
精密金刚石工具
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职称材料
题名
半导体工业硅材料加工用金刚石工具的发展
被引量：
7
1
作者
姜荣超
雷雨
李超群
刘谷成
周晓丹
机构
湖南
新途
金刚石
工具有限公司
湖南省金刚石勘查研究院
出处
《金刚石与磨料磨具工程》
CAS
北大核心
2008年第1期73-81,共9页
文摘
随着我国半导体工业集成电路(IC)业的快速发展,硅材料加工用金刚石工具具有巨大的潜在市场。作者简介了半导体加工中使用的各种金刚石工具:其中包括:单晶硅晶锭的裁切与整圆、晶圆线切割、倒圆磨边、磨削、CMP修整器、背面减薄与划片及其最新发展。详细介绍了各种不同类型CMP修整器及其完善与发展。建议应积极研发我国半导体工业硅材料加工用金刚石工具。
关键词
半导体
集成电路
精密金刚石工具
Keywords
semiconductor,integrated circuit（IC）,precision diamond tools
分类号
TQ164 [化学工程—高温制品工业]
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作者
出处
发文年
被引量
操作
1
半导体工业硅材料加工用金刚石工具的发展
姜荣超
雷雨
李超群
刘谷成
周晓丹
《金刚石与磨料磨具工程》
CAS
北大核心
2008
7
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