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题名有机硅凝胶及其在IGBT功率模块封装中的应用
被引量：12
- 1
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作者
曾亮
何勇
刘亮
戴小平
张俊杰
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机构
湖南国芯半导体科技有限公司
湖南省功率半导体创新中心
桂林电器科学研究院有限公司
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出处
《绝缘材料》
CAS
北大核心
2023年第5期26-31,共6页
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基金
湖南省科技计划项目(2018XK2202)。
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文摘
为了评估国产有机硅凝胶在绝缘栅双极晶体管(IGBT)功率模块封装中的应用情况,选取了3种国产有机硅凝胶进行综合性能对比,包括固化前外观、密度、黏度、混合比例和凝胶时间,固化后绝缘性能、渗油性、阻尼性、粘附性和200℃下耐高温性能等。分析了3种有机硅凝胶样品的差异,并利用其分别封装IGBT功率模块,对所封装的模块进行温度循环测试。结果表明:有机硅凝胶的起始黏度和混合比例对封装工艺和封装设备有影响,固化后锥入度、绝缘性能、渗油性、阻尼性、粘附性等性能对有机硅凝胶型号的选用有指导作用,耐高温性能和耐温度循环能力是评估样品能否用于IGBT功率模块封装重要的指标。
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关键词
有机硅凝胶
封装材料
功率模块
IGBT模块
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Keywords
silicone gel
packaging material
power module
IGBT module
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分类号
TM215
[一般工业技术—材料科学与工程]
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题名高分子绝缘材料在功率模块封装中的研究与应用
被引量：15
- 2
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作者
曾亮
齐放
戴小平
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机构
湖南国芯半导体科技有限公司
湖南省功率半导体创新中心
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出处
《绝缘材料》
CAS
北大核心
2021年第5期1-9,共9页
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基金
湖南省科技计划基金资助项目(2018XK2202)。
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文摘
本文介绍了高分子绝缘材料在功率模块封装中的研究与应用情况,包括有机硅凝胶、环氧灌封胶、环氧模塑料、塑料框架等材料,并对其性能指标和国内外研究现状等进行了阐述。最后对高分子材料在功率模块封装中的应用方向进行了展望,即优化使用工艺,提高产品稳定性和绝缘性能,开发耐温度冲击、热膨胀系数低、介电强度高的材料以及研究新型应用技术等。
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关键词
绝缘材料
功率模块
有机硅树脂
环氧树脂
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Keywords
insulating material
power module
silicone resin
epoxy resin
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分类号
TM215.1
[一般工业技术—材料科学与工程]
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题名环氧灌封胶及在IGBT功率模块封装中的应用
被引量：4
- 3
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作者
曾亮
何勇
刘亮
戴小平
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机构
湖南国芯半导体科技有限公司
湖南省功率半导体创新中心
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出处
《绝缘材料》
CAS
北大核心
2022年第4期29-34,共6页
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基金
湖南省科技计划项目(2018XK2202)。
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文摘
为了评估国产环氧灌封胶在绝缘栅双极晶体管(IGBT)功率模块封装中的应用情况,选取两种国产环氧灌封胶进行了综合对比,包括对两种环氧灌封胶固化前黏度、密度和凝胶时间,固化后的基本性能、热性能、绝缘性能等的横向对比。分析两种环氧灌封胶的差异,利用其分别封装IGBT功率模块,并对所封装的IGBT模块进行了高温存储、低温存储及温度循环等环境测试。结果表明:两种环氧灌封胶不同的增韧机理、混合比例、固化温度、机械强度和Tg值对封装均存在一定影响,而CTE值是影响环氧灌封胶在IGBT模块封装应用的最重要参数。
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关键词
环氧树脂
环氧灌封胶
功率模块
IGBT
封装
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Keywords
epoxy resin
epoxy pouring sealant
power module
IGBT
encapsulation
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分类号
TM215
[一般工业技术—材料科学与工程]
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