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题名一种热量约束下的3D-ICs调度测试划分方法
被引量：4
- 1
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作者
焦铬
李浪
刘辉
邹祎
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机构
衡阳师范学院计算机科学系
湖南交通工程学院电气与信息工程系
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出处
《科学技术与工程》
北大核心
2014年第31期252-255,共4页
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基金
湖南省科技厅科技计划项目(2013FJ3077)
湖南省教育厅资助科研项目(12C1084)
+1 种基金
衡阳市科技计划项目(2012KJ31)
湖南省"十二五"重点建设学科资助项目(湘教发[2011]76号)资助
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文摘
提出了一种热量约束下的3D-ICs(三维堆叠集成电路)调度测试划分方法,该方法在充分考虑分区条件和不违反温度约束的条件下将每个测试按照原来测试的温度进行划分,允许与更多的测试并行执行,实现测试间的最大重叠。在ITC’02基准电路的实验结果表明,在温度有显著影响的环境中,与传统的方法比较该划分方法对调度质量有实质性的改进,利用测试时间的重叠可以有效地减少测试应用时间,降低测试成本。
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关键词
热量约束
三维堆叠集成电路
调度测试
划分
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Keywords
thermally constrain three dimensional stacked integrated circuits test scheduling partitioning
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分类号
TP391.76
[自动化与计算机技术—计算机应用技术]
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题名功耗约束下的3D-SICs测试调度优化算法
被引量：1
- 2
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作者
焦铬
李浪
刘辉
邹祎
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机构
衡阳师范学院计算机科学系
湖南交通工程学院电气与信息工程系
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出处
《仪表技术与传感器》
CSCD
北大核心
2015年第2期91-93,共3页
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基金
湖南省科技厅科技计划项目(2013FJ3077)
湖南省教育厅资助科研项目(12C1084)
+1 种基金
衡阳市科技计划项目(2012KJ31)
湖南省"十二五"重点建设学科资助项目(湘教发[2011]76号)
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文摘
提出了一种功耗约束下的三维堆叠集成电路(3D-SICs)测试调度优化算法。该算法在功耗约束下,协同优化了测试应用时间、TAM总线带宽和测试硬件开销。通过采用ITC’02标准电路中的d695和p93791做应用验证,结果表明该算法将测试应用时间分别减少为91.25%和93.11%,证明算法能有效地减少测试应用时间,降低测试成本。
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关键词
功耗约束
三维堆叠集成电路
测试调度
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Keywords
power constrains
3D-SICs
test scheduling
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分类号
TP391.7
[自动化与计算机技术—计算机应用技术]
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题名深亚微米工艺下SoC多点温度低功耗测试调度方法
被引量：2
- 3
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作者
焦铬
范双南
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机构
湖南交通工程学院电气与信息工程系
衡阳师范学院计算机科学系
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出处
《电子测量技术》
2015年第7期67-70,共4页
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文摘
在深亚微米技术实现的片上系统中,为了解决由于制程变异引起的温度不确定性,提出了一种多点温度测量的SoC低功耗测试调度方法。该方法采取在芯片中内建多个温度传感器,通过内建的温度传感器来感应温度,在SoC的核心部位进行多点采集,取温度的最高值反馈到控制系统,进行温度的调节控制。在测试过程中,在温度、功耗和总线带宽都满足条件的情况下进行调度,避免出现由制程变异引起的芯片局部过热的现象。在ITC’02基准电路上的实验结果表明,与文献[2]比较,该方法在保证芯片热安全的同时,使CPU使用时间平均多减少10.33%,使测试应用时间平均多减少11.14%。
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关键词
深亚微米工艺
多点温度
片上系统
低功耗测试调度
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Keywords
deep submicron technology
multi-temperature
system on chip
low power test scheduling
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分类号
TP391.7
[自动化与计算机技术—计算机应用技术]
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