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提高Wire Bonding中焊点定位精度的一种有效方法
1
作者
姚琴
熊有伦
+1 位作者
邓淑宁
颜贵斌
《中国集成电路》
2002年第3期82-85,共4页
根据Wire Bonding中加工的Pad的外形特点,应用模式识别原理和测量技术,提出在Wire Bonding的视觉系统上智能找准精确焊点的方法,阐述为实现该方法的测量技术以及与模式匹配相结合的动态实时处理方法和技术,此方法提高了Wire Bonding系...
根据Wire Bonding中加工的Pad的外形特点,应用模式识别原理和测量技术,提出在Wire Bonding的视觉系统上智能找准精确焊点的方法,阐述为实现该方法的测量技术以及与模式匹配相结合的动态实时处理方法和技术,此方法提高了Wire Bonding系统运行中执行精度的稳定性和可靠性。
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关键词
模式匹配
定位精度
测量技术
相结合
模式识别
焊点
模板
测量范围
计算机视觉系统
相关性
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职称材料
题名
提高Wire Bonding中焊点定位精度的一种有效方法
1
作者
姚琴
熊有伦
邓淑宁
颜贵斌
机构
湖北武汉华中科技大学机电信息系
深圳商巨自动化有限公司
出处
《中国集成电路》
2002年第3期82-85,共4页
文摘
根据Wire Bonding中加工的Pad的外形特点,应用模式识别原理和测量技术,提出在Wire Bonding的视觉系统上智能找准精确焊点的方法,阐述为实现该方法的测量技术以及与模式匹配相结合的动态实时处理方法和技术,此方法提高了Wire Bonding系统运行中执行精度的稳定性和可靠性。
关键词
模式匹配
定位精度
测量技术
相结合
模式识别
焊点
模板
测量范围
计算机视觉系统
相关性
分类号
TP391.41 [自动化与计算机技术—计算机应用技术]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
提高Wire Bonding中焊点定位精度的一种有效方法
姚琴
熊有伦
邓淑宁
颜贵斌
《中国集成电路》
2002
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