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系统集成封装技术
被引量：
6
1
作者
窦新玉
《电子工业专用设备》
2005年第5期1-4,共4页
关键词
封装技术
系统集成
System
集成电路芯片
系统硬件
组装工艺
电子封装
无源器件
系统开发
开发周期
系统性能
通信系统
模块化
SiP
成本低
物理层
in
在线阅读
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职称材料
题名
系统集成封装技术
被引量：
6
1
作者
窦新玉
机构
清华大学电子封装技术研究中心
出处
《电子工业专用设备》
2005年第5期1-4,共4页
关键词
封装技术
系统集成
System
集成电路芯片
系统硬件
组装工艺
电子封装
无源器件
系统开发
开发周期
系统性能
通信系统
模块化
SiP
成本低
物理层
in
分类号
TN405.94 [电子电信—微电子学与固体电子学]
P631.43 [天文地球—地质矿产勘探]
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1
系统集成封装技术
窦新玉
《电子工业专用设备》
2005
6
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