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水基流延工艺制备陶瓷材料的研究 被引量:19
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作者 崔学民 欧阳世翕 +3 位作者 黄勇 余志勇 吴立峰 汪长安 《硅酸盐通报》 CAS CSCD 2004年第2期40-43,共4页
流延法作为制备片层材料的重要工艺已经被陶瓷研究者广泛应用。但是,有机流延体系带来的环境污染、毒性及易燃性等问题已被社会所关注。因此,研究无毒、无污染的水基流延工艺已得到材料界的广泛重视。本文主要概述了国内外水基流延工艺... 流延法作为制备片层材料的重要工艺已经被陶瓷研究者广泛应用。但是,有机流延体系带来的环境污染、毒性及易燃性等问题已被社会所关注。因此,研究无毒、无污染的水基流延工艺已得到材料界的广泛重视。本文主要概述了国内外水基流延工艺的研究现状,重点介绍了PVA体系、丙烯酰胺凝胶流延体系、纤维素类粘结剂体系及乳胶体系的不同特点;从粘结剂、分散剂、增塑剂等多个角度分析了影响水基流延工艺的技术因素,并提出了很好的解决方法,最后介绍了乳胶体系水基流延工艺在制备片状或层状陶瓷材料方面的应用。 展开更多
关键词 水基流延工艺 陶瓷材料 片层材料 粘结剂 分散剂 LOM
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工艺条件对薄片陶瓷材料凝胶流延成型的影响 被引量:7
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作者 向军辉 黄勇 +2 位作者 谢志鹏 杨金龙 马春雷 《高技术通讯》 EI CAS CSCD 2002年第2期58-61,共4页
利用有机单体的聚合原理 ,成功进行了陶瓷薄片材料的凝胶流延成型。讨论了工艺条件对成型的影响。使用惰性气氛保护克服了单体聚合反应中的氧气阻聚问题 ,浆料在一定温度和气氛条件下能够顺利完成聚合反应。所成型的坯体具有良好的强度... 利用有机单体的聚合原理 ,成功进行了陶瓷薄片材料的凝胶流延成型。讨论了工艺条件对成型的影响。使用惰性气氛保护克服了单体聚合反应中的氧气阻聚问题 ,浆料在一定温度和气氛条件下能够顺利完成聚合反应。所成型的坯体具有良好的强度和柔韧性 ,在 15 5 0℃经 2h烧结 ,烧结样品显微结构均匀 ,没有发现晶粒异常长大现象 ,烧结体致密度达到 97.7%。 展开更多
关键词 工艺条件 薄片陶瓷材料 凝胶 流延成型
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电泳沉积及其在新型陶瓷工艺上的应用 被引量:7
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作者 赵建玲 王晓慧 +2 位作者 郝俊杰 陈仁政 李龙土 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第2期165-168,172,共5页
介绍了电泳沉积的特点、悬浮液的稳定机制、电泳沉积的机理及动力学原理,并对该技术在制备固体表面陶瓷涂层、孔状结构陶瓷、多层及复合结构、固体氧化物电池、纳米材料及纳米结构陶瓷上的应用进行了总结。
关键词 电泳沉积 陶瓷 应用
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扫描电子显微镜在新型陶瓷材料显微分析中的应用 被引量:10
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作者 邓湘云 王晓慧 李龙土 《硅酸盐通报》 CAS CSCD 北大核心 2007年第1期194-198,共5页
简要介绍了扫描电子显微镜的工作原理;以铁电陶瓷为例阐述了这种检测仪器在新型陶瓷材料的显微结构分析、纳米尺寸研究及铁电畴的观测领域中的用途,说明了扫描电子显微镜与其他设备的组合以实现多种分析功能的发展趋势和陶瓷材料在扫描... 简要介绍了扫描电子显微镜的工作原理;以铁电陶瓷为例阐述了这种检测仪器在新型陶瓷材料的显微结构分析、纳米尺寸研究及铁电畴的观测领域中的用途,说明了扫描电子显微镜与其他设备的组合以实现多种分析功能的发展趋势和陶瓷材料在扫描电镜分析时的几个常见问题。 展开更多
关键词 扫描电子显微镜 铁电体 陶瓷材料 显微分析
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固相法制备低温烧结B_2O_3-P_2O_5-SiO_2系低介陶瓷材料 被引量:2
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作者 李勃 岳振星 +2 位作者 周济 桂治轮 李龙土 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2001年第5期974-978,共5页
采用传统的电子陶瓷生产工艺,制备出一种B2O3-P2O5-SiO2系瓷料.该体系材料加入少量助烧剂可在900℃,空气气氛中烧结,获得低介电常数陶瓷.得到烧结体的介电常数ε≤5、介电损耗tanδ≤3×10-3(1M... 采用传统的电子陶瓷生产工艺,制备出一种B2O3-P2O5-SiO2系瓷料.该体系材料加入少量助烧剂可在900℃,空气气氛中烧结,获得低介电常数陶瓷.得到烧结体的介电常数ε≤5、介电损耗tanδ≤3×10-3(1MHz);有望用于超高频叠层片式电感领域. 展开更多
关键词 介电常数 片式电感 低温烧结 固相法 陶瓷材料 氧化硼 五氧化二磷 二氧化硅
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日本材料科学与工程教育和研究现状考察
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作者 潘伟 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 1999年第4期9-12,共4页
介绍了日本大学材料科学与工程教育和研究的现状,以及日本政府的主要材料科学与工程研究机构及其研究课题。
关键词 材料科学 工程教育 现状 日本
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含有石墨烯阵列的SiC基陶瓷材料的制备与力学性能 被引量:1
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作者 孙川 何鹏飞 +6 位作者 胡振峰 王荣 邢悦 张志彬 李竞龙 万春磊 梁秀兵 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2024年第3期267-273,共7页
碳化硅陶瓷是一种重要工程材料,但具有一定的脆性,这限制了其进一步应用。二维石墨烯具有诸多优良特性,可以作为第二相对碳化硅陶瓷材料进行性能改善。然而石墨烯在陶瓷基体中存在分散性较差等问题,难以发挥其对陶瓷基体的改性作用。为... 碳化硅陶瓷是一种重要工程材料,但具有一定的脆性,这限制了其进一步应用。二维石墨烯具有诸多优良特性,可以作为第二相对碳化硅陶瓷材料进行性能改善。然而石墨烯在陶瓷基体中存在分散性较差等问题,难以发挥其对陶瓷基体的改性作用。为解决以上问题,本工作以陶瓷有机前驱体聚碳硅烷和工业可膨胀石墨为原料,通过前驱体–纳米插层技术制备了少层石墨烯纳米片(GNPs)的体积分数分别为1%、3%和5%的SiC/GNPs陶瓷基复合材料。GNPs在SiC陶瓷基体中呈阵列态平行排布,显示出极高的取向性;随着GNPs含量增加,阵列中GNPs的间距依次递减,表现出一定的微观组织拓扑可调节性;加入GNPs显著提高了SiC陶瓷的断裂韧性,当GNPs含量为3%时,样品的相对密度为98.5%,抗弯强度为445 MPa,断裂韧性达到最高值5.67 MPa·m^(1/2),相比纯SiC陶瓷提高了40%,由GNPs引发的裂纹偏转与桥连是主要的增韧机制。而进一步提高GNPs含量,断裂韧性下降至4.37 MPa·m^(1/2)。这种含有石墨烯阵列的复合材料可以用于新型“结构–功能一体化”SiC基陶瓷器件的设计与开发。 展开更多
关键词 碳化硅 石墨烯 微观组织 断裂韧性 陶瓷增韧
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低温共烧陶瓷(LTCC)材料的应用及研究现状 被引量:39
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作者 崔学民 周济 +1 位作者 沈建红 缪春林 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第4期1-4,共4页
主要概述了低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramics,简称 LTCC)材料的应用和研究现状,认为利用低温共烧陶瓷技术将多种元器件复合或将其集成在多层陶瓷基板中是今后信息功能陶瓷发展的一个重要方向,在我国应大力发展具有自主... 主要概述了低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramics,简称 LTCC)材料的应用和研究现状,认为利用低温共烧陶瓷技术将多种元器件复合或将其集成在多层陶瓷基板中是今后信息功能陶瓷发展的一个重要方向,在我国应大力发展具有自主知识产权的 LTCC 技术。 展开更多
关键词 低温共烧陶瓷 研究现状 应用 材料 多层陶瓷基板 LTCC技术 自主知识产权 功能陶瓷 陶瓷技术 元器件
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陶瓷吸波材料的研究现状 被引量:27
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作者 孙晶晶 李建保 +2 位作者 张波 翟华嶂 孙格靓 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第2期43-47,共5页
简述了电磁波吸收的基本原理,吸收材料的种类;详细介绍了陶瓷吸波材料的国内外研究现状,其中以碳化硅和铁氧体为重点;最后简述了本实验室的一些相关工作。
关键词 陶瓷吸波材料 电磁波 碳化硅 铁氧体 吸收原理 碳纤维
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低温共烧陶瓷(LTCC)技术在材料学上的进展 被引量:46
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作者 王悦辉 周济 +1 位作者 崔学民 沈建红 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2006年第2期267-276,共10页
低温共烧陶瓷(LTCC)技术是近年发展起来的令人瞩目的整合组件技术,已经成为无源集成的主流技术,成为无源元件领域的发展方向和新的元件产业的经济增长点.本文叙述了低温共烧陶瓷技术(LTCC)的特点、制备工艺、材料制备相关技术和国内外... 低温共烧陶瓷(LTCC)技术是近年发展起来的令人瞩目的整合组件技术,已经成为无源集成的主流技术,成为无源元件领域的发展方向和新的元件产业的经济增长点.本文叙述了低温共烧陶瓷技术(LTCC)的特点、制备工艺、材料制备相关技术和国内外研究现状以及未来发展趋势. 展开更多
关键词 低温共烧陶瓷(LTCC) 无源集成 玻璃陶瓷 微波介质
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可加工陶瓷及工程陶瓷加工技术现状及发展 被引量:46
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作者 王瑞刚 潘伟 +3 位作者 蒋蒙宁 陈健 罗永明 孙瑞峰 《硅酸盐通报》 CAS CSCD 2001年第3期27-35,共9页
陶瓷材料具有轻质、高强、超硬、耐高温、耐磨、耐腐蚀、化学稳定性好等优良特性。但陶瓷烧结体难以机加工 ,同时加工成本高、精度低限制了其在工程领域的广泛应用。本文综述了可加工陶瓷的分类、加工技术、陶瓷材料加工性能的表征 。
关键词 陶瓷 可加工性 加工技术 工程陶瓷 发展
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多孔陶瓷材料应用及制备的研究进展 被引量:52
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作者 韩永生 李建保 魏强民 《材料导报》 EI CAS CSCD 2002年第3期26-29,共4页
回顾了多孔陶瓷材料传统的应用领域和制备方法,总结和归纳了多孔陶瓷材料新的应用领域和新的制备方法,指出了当前多孔陶瓷材料的研究热点和今后所要解决的问题。
关键词 微孔膜 多孔陶瓷 泡沫陶瓷 气孔 制备 应用 传感器 生物材料
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陶瓷材料流延成型研究现状 被引量:52
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作者 黄勇 向军辉 +1 位作者 谢志鹏 杨金龙 《硅酸盐通报》 CAS CSCD 2001年第5期22-27,共6页
简要概括了陶瓷坯体流延成型的工艺过程 ,比较了水基流延成型与传统流延成型技术相比的优点和不足之处 ,着重介绍了陶瓷材料新型流延成型工艺的研究现状 。
关键词 陶瓷材料 水基 流延成型 坯料 紫外引发聚合
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硅铝系固体废弃物合成Sialon材料的研究进展 被引量:16
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作者 郝洪顺 徐利华 +3 位作者 翟玮 张作顺 仉小猛 谢志鹏 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2010年第11期1121-1127,共7页
以硅铝系固体废弃物为原料合成Sialon环境材料,不仅为固体废弃物的深度利用提供了一条新的思路,而且为Sialon材料的廉价合成提供了一条新的绿色工艺.简单介绍了冶金-高炉钙硅铝(钛)废渣、大宗能源系富含硅铝矸石尾矿、电厂铝硅铁灰渣、... 以硅铝系固体废弃物为原料合成Sialon环境材料,不仅为固体废弃物的深度利用提供了一条新的思路,而且为Sialon材料的廉价合成提供了一条新的绿色工艺.简单介绍了冶金-高炉钙硅铝(钛)废渣、大宗能源系富含硅铝矸石尾矿、电厂铝硅铁灰渣、高硅多杂江河淤泥沙、稀土及贵金属伴生硅酸盐选矿后尾矿等硅铝系固体废弃物的概况,详细阐述了硅铝系固体废弃物合成Sialon材料的国内外发展现状,并对其发展前景进行了展望. 展开更多
关键词 崮体废弃物 SIALON 环境材料 绿色工艺 综述
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叔丁醇基凝胶注模工艺制备轻质、高强莫来石多孔陶瓷 被引量:15
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作者 周立忠 汪长安 +1 位作者 刘伟渊 黄勇 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2009年第6期1173-1177,共5页
以叔丁醇为成型溶剂,莫来石粉为起始原料,采用凝胶注模成型方法制备出轻质、高强莫来石多孔陶瓷.莫来石多孔陶瓷中的孔隙形成于干燥过程中叔丁醇的快速挥发,孔隙分布均匀且相互连通.随烧结温度升高,气孔率、开气孔率和比表面积分别由77... 以叔丁醇为成型溶剂,莫来石粉为起始原料,采用凝胶注模成型方法制备出轻质、高强莫来石多孔陶瓷.莫来石多孔陶瓷中的孔隙形成于干燥过程中叔丁醇的快速挥发,孔隙分布均匀且相互连通.随烧结温度升高,气孔率、开气孔率和比表面积分别由77.8%、76.0%和10.39m2/g下降到67.6%、65.5%和4.26m2/g,而抗压强度则由3.29MPa显著提高到32.36MPa,材料孔径大小受烧结温度影响较小,孔径尺寸呈单峰分布,且几乎所有的气孔都为开口气孔,透气度与孔径尺寸具有一致的变化关系.莫来石多孔陶瓷在高气孔率条件下仍然保持高强度的主要原因是材料中均匀的孔隙结构、孔径尺寸小且相对集中、以及因烧结颈的形成在空间上所表现出的一种颗粒搭接骨架结构. 展开更多
关键词 多孔陶瓷 莫来石 凝胶注模 叔丁醇
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利用煤矸石研制多孔陶瓷吸声材料 被引量:18
16
作者 张继香 刘炜 +1 位作者 董英鸽 杨金龙 《中国陶瓷》 CAS CSCD 北大核心 2010年第6期50-51,共2页
利用煤矸石为主要原料,加入发泡剂和其他外加剂,采用凝胶注模成型工艺制备得到高频吸声性能优越的多孔吸声材料。本文讨论了影响样品孔隙率、吸声性能、压缩强度的因素。测试表明,煤矸石多孔吸声材料孔隙率可达81.6%,但压缩强度的提高... 利用煤矸石为主要原料,加入发泡剂和其他外加剂,采用凝胶注模成型工艺制备得到高频吸声性能优越的多孔吸声材料。本文讨论了影响样品孔隙率、吸声性能、压缩强度的因素。测试表明,煤矸石多孔吸声材料孔隙率可达81.6%,但压缩强度的提高还有待进一步研究。 展开更多
关键词 煤矸石 多孔吸声材料 发泡剂 孔隙率 吸声系数 压缩强度
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Sol-Gel法制备B_(2)O_(3)-P_(2)O_(5)-SiO_(2)系低介玻璃陶瓷 被引量:11
17
作者 李勃 周济 +3 位作者 岳振星 马振伟 桂治轮 李龙土 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2000年第6期977-981,共5页
采用溶胶-凝胶法,以正硅酸乙酯和硼酸、磷酸为原料,制备出一种BPS超细粉.使用这种超细粉,可在低于950℃空气气氛中烧结,获得性能优良的低分电常数、低损耗玻璃陶瓷.该种材料的介电常数ε≤5、介电损耗tanδ<3×... 采用溶胶-凝胶法,以正硅酸乙酯和硼酸、磷酸为原料,制备出一种BPS超细粉.使用这种超细粉,可在低于950℃空气气氛中烧结,获得性能优良的低分电常数、低损耗玻璃陶瓷.该种材料的介电常数ε≤5、介电损耗tanδ<3×10-3(1MHz),有望用于超高频叠层片式电感领域. 展开更多
关键词 溶胶-凝胶法 玻璃陶瓷 低介电常数 片式电感
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钇稳定氧化锆基底材料与饰面瓷结合性能的实验研究 被引量:16
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作者 殷家悦 张忠提 +2 位作者 艾红军 司文捷 包扬 《华西口腔医学杂志》 CAS CSCD 北大核心 2009年第6期669-672,共4页
目的考察国产氧化钇稳定四方晶体氧化锆(3Y-TZP)与4种氧化锆专用饰面瓷界面的结合性能。方法粉浆涂塑方法分别将VITA VM9、SHOFU VINTAGE ZR、IPSe.max Ceram、Cercon ceram kiss 4种氧化锆专用饰面瓷烧结在15mm×5mm×5mm的3Y-... 目的考察国产氧化钇稳定四方晶体氧化锆(3Y-TZP)与4种氧化锆专用饰面瓷界面的结合性能。方法粉浆涂塑方法分别将VITA VM9、SHOFU VINTAGE ZR、IPSe.max Ceram、Cercon ceram kiss 4种氧化锆专用饰面瓷烧结在15mm×5mm×5mm的3Y-TZP核瓷试件上,另外制作相同尺寸镍铬合金烤瓷试件作为对照,测试界面剪切强度。制作氧化锆基底与饰面瓷双层瓷试件,扫描电镜(SEM)观察结合界面微观形貌;能谱分析(EDS)检测界面元素分布。结果氧化锆与VITA VM9、SHOFU VINTAGE ZR、IPSe.max Ceram、Cercon ceram kiss 4种氧化锆专用饰面瓷的剪切强度分别为(18.83±1.77)MPa、(23.83±7.05)MPa、(17.87±2.30)MPa、(22.26±7.45)MPa,各组与金属烤瓷对照组比较,差异均无统计学意义(P>0.05)。各3Y-TZP烤瓷组试件破坏模式以界面破坏为主。扫描电镜观察氧化锆和饰面瓷结合界面结合紧密;能谱分析结果显示二者存在化学元素渗透。结论国产3Y-TZP与饰面瓷材料界面结合良好,可以满足临床需要。 展开更多
关键词 氧化锆 饰面瓷 剪切强度
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多层片式电感器介质材料及其工艺的发展现状 被引量:12
19
作者 罗凌虹 周和平 +1 位作者 黄河激 王少洪 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2001年第6期1032-1040,共9页
综述了近年来国内外多层片式电感器介质材料及其工艺研究的发展现状和方向,介绍了不同的频率段,应选择不同的低烧材料作为器件的介质材料,特别针对有关用于高频MLCIs的低介瓷的研究进行了详细的介绍.同时概括了多层片式电感器... 综述了近年来国内外多层片式电感器介质材料及其工艺研究的发展现状和方向,介绍了不同的频率段,应选择不同的低烧材料作为器件的介质材料,特别针对有关用于高频MLCIs的低介瓷的研究进行了详细的介绍.同时概括了多层片式电感器生产的特殊而典型工艺过程. 展开更多
关键词 多层片式电感 低烧介质材料 多层片式工艺 生产工艺
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各向同性石墨结构与工艺条件的关系 被引量:7
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作者 李正操 付晓刚 +1 位作者 陈东钺 张政军 《深圳大学学报(理工版)》 EI CAS 北大核心 2010年第2期137-141,共5页
对比研究国外石墨IG-11、NBG-18和国产石墨HSM-SC的各向同性度、气孔直径、气孔形貌和微晶状态,探讨其结构差异.研究发现,国外石墨在各向同性度的控制上优于国产石墨;采用细颗粒配料方式下焦颗粒平均直径对石墨内部气孔直径的大小影响较... 对比研究国外石墨IG-11、NBG-18和国产石墨HSM-SC的各向同性度、气孔直径、气孔形貌和微晶状态,探讨其结构差异.研究发现,国外石墨在各向同性度的控制上优于国产石墨;采用细颗粒配料方式下焦颗粒平均直径对石墨内部气孔直径的大小影响较大;在相同工艺条件下,采用细颗粒配料方式的石墨力学性能更好;细颗粒各向同性石墨质量与改进混捏均匀性有重要联系;利用X射线衍射谱中石墨(002)衍射峰的半高宽可以定性评价石墨化程度.探讨了国外各向同性石墨制备工艺中值得借鉴的地方. 展开更多
关键词 工程材料 各向同性石墨 各向同性度 气孔率 微晶尺寸 石墨化程度
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