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清华大学魏少军、刘雷波团队的CPU硬件安全技术入选第五届世界互联网大会15项全球领先科技成果 |
清华大学微电子所
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《中国集成电路》
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2018 |
0 |
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2
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微电子封装的现状及发展 |
贾松良
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《电子产品世界》
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2000 |
5
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3
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微电子封装业和微电子封装设备 |
贾松良
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《电子工业专用设备》
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2003 |
7
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4
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一种新颖的微电子封装:圆片级封装 |
贾松良
胡涛
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《世界电子元器件》
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2002 |
2
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5
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微电子封装的发展及封装标准 |
贾松良
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《信息技术与标准化》
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2003 |
5
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6
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微电子封装业在我国的发展 |
贾松良
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《世界电子元器件》
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2001 |
1
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7
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浅谈后摩尔定律时期微电子技术的发展 |
李志坚
李铁夫
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《中国集成电路》
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2005 |
0 |
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8
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我国微电子集成电路人才培养基地之一 |
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《中国集成电路》
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2008 |
0 |
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9
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磁电子学研究概述 |
魏朝刚
任天令
朱钧
韦丹
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《固体电子学研究与进展》
CAS
CSCD
北大核心
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2003 |
3
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10
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AlGaN/GaN一维模型自洽求解和二维电子气特性研究 |
祃龙
王燕
余志平
田立林
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《固体电子学研究与进展》
CAS
CSCD
北大核心
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2005 |
3
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11
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AlGaN/GaN异质结极化行为与二维电子气 |
薛丽君
刘明
王燕
夏洋
陈宝钦
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《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
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2004 |
2
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12
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自旋电子学和自旋电子器件 |
陈培毅
邓宁
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《微纳电子技术》
CAS
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2004 |
3
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13
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金锡焊料及其在电子器件封装领域中的应用 |
周涛
汤姆.鲍勃
马丁.奥德
贾松良
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《电子与封装》
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2005 |
67
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基于听觉场景分析的电子听诊器降噪算法研究 |
贺专
李冬梅
蒋毅
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《电声技术》
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2013 |
0 |
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15
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Mn掺杂BST薄膜的制备与表征 |
鲍军波
任天令
刘建设
刘理天
李志坚
李兴教
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《压电与声光》
CAS
CSCD
北大核心
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2002 |
15
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16
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先进的MEMS封装技术 |
王海宁
王水弟
蔡坚
贾松良
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《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
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2003 |
10
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17
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基于V93000的SoC中端口非测试复用的ADC和DAC IP核性能测试方案 |
裴颂伟
李兆麟
李圣龙
魏少军
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《电子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2013 |
12
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18
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嵌入式粗颗粒度可重构处理器的软硬件协同设计流程 |
于苏东
刘雷波
尹首一
魏少军
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《电子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2009 |
11
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19
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一种新型硅基PT/PZT/PT夹心结构的电性能研究 |
任天令
张林涛
张武全
李春晓
刘理天
李志坚
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《压电与声光》
CSCD
北大核心
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2000 |
5
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20
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倒装芯片凸焊点的UBM |
郭江华
王水弟
张忠会
胡涛
贾松良
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《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
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2001 |
8
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