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半脂环型无色透明聚酰亚胺薄膜研究与应用进展 被引量:14
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作者 吴琳 职欣心 +4 位作者 何志斌 袁舜奇 谈瑶瑶 张燕 刘金刚 《绝缘材料》 CAS 北大核心 2022年第2期1-11,共11页
从半脂环型无色透明聚酰亚胺(CPI)薄膜的发展历史、制造用关键单体、树脂合成技术、薄膜生产技术及其在光电器件中的应用等角度综述了半脂环型CPI薄膜的研究现状及未来发展趋势。重点介绍了半脂环型CPI薄膜当前的发展热点,并对半脂环型... 从半脂环型无色透明聚酰亚胺(CPI)薄膜的发展历史、制造用关键单体、树脂合成技术、薄膜生产技术及其在光电器件中的应用等角度综述了半脂环型CPI薄膜的研究现状及未来发展趋势。重点介绍了半脂环型CPI薄膜当前的发展热点,并对半脂环型CPI薄膜的未来发展趋势进行了展望。 展开更多
关键词 无色透明聚酰亚胺 薄膜 脂环二酐 柔性显示
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透明聚酰亚胺薄膜的光降解防护与光降解应用进展 被引量:1
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作者 魏鑫莹 任茜 +5 位作者 何志斌 袁舜奇 高艳爽 职欣心 陈淑静 刘金刚 《绝缘材料》 CAS 北大核心 2022年第11期10-19,共10页
综述了透明型聚酰亚胺(PI)薄膜在光降解防护与应用领域内的研究现状及未来发展趋势。从标准全芳香型PI薄膜的光降解机制、含氟与半脂环型透明PI薄膜的光降解研究以及透明PI薄膜光降解的防护与当前典型应用等角度进行了阐述。重点综述了... 综述了透明型聚酰亚胺(PI)薄膜在光降解防护与应用领域内的研究现状及未来发展趋势。从标准全芳香型PI薄膜的光降解机制、含氟与半脂环型透明PI薄膜的光降解研究以及透明PI薄膜光降解的防护与当前典型应用等角度进行了阐述。重点综述了光稳定剂在透明PI薄膜光降解防护中的应用可行性、应用特点与未来发展趋势。 展开更多
关键词 光学薄膜 透明聚酰亚胺 光降解 光稳定剂
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聚酯酰亚胺的研究与应用进展
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作者 韩淑军 何志斌 +5 位作者 袁舜奇 职欣心 任茜 杨昶旭 于海峰 刘金刚 《绝缘材料》 CAS 北大核心 2024年第1期18-28,共11页
本文综述了聚酯酰亚胺(PEsI)材料的发展历史、合成用关键单体、树脂合成技术及其在电工绝缘、微电子封装、柔性印制线路板、液晶显示器、柔性显示器以及无线信息通讯等领域中的应用,重点综述了无色透明型PEsI薄膜与低介电PEsI薄膜的发... 本文综述了聚酯酰亚胺(PEsI)材料的发展历史、合成用关键单体、树脂合成技术及其在电工绝缘、微电子封装、柔性印制线路板、液晶显示器、柔性显示器以及无线信息通讯等领域中的应用,重点综述了无色透明型PEsI薄膜与低介电PEsI薄膜的发展情况,最后对PEsI材料未来的发展趋势进行了展望。 展开更多
关键词 聚酯酰亚胺 聚酰亚胺 单体 光学性能 介电性能
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热塑性聚酰亚胺工程塑料及其透明化研究进展 被引量:6
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作者 潘震 任茜 +5 位作者 何志斌 王振中 高艳爽 职欣心 陈淑静 刘金刚 《工程塑料应用》 CAS CSCD 北大核心 2022年第6期159-165,171,共8页
介绍了透明工程塑料的研究与发展现状。通过揭示影响工程塑料透明性的主要因素,包括结晶与成型工艺等,归纳出研制开发透明工程塑料的设计思路。在此基础上,简述了热塑性聚酰亚胺(TPI)工程塑料及其透明化研究的进展状况。从TPI材料的分... 介绍了透明工程塑料的研究与发展现状。通过揭示影响工程塑料透明性的主要因素,包括结晶与成型工艺等,归纳出研制开发透明工程塑料的设计思路。在此基础上,简述了热塑性聚酰亚胺(TPI)工程塑料及其透明化研究的进展状况。从TPI材料的分子设计与合成,以及透明TPI工程塑料的研究与发展等角度进行了阐述。重点综述了含氟型与半脂环族两类透明TPI工程塑料的研发现状、潜在的工程化应用领域以及未来的发展趋势。分析表明将含氟与脂环结构加以结合是未来研发高性能透明TPI工程塑料的有效途径。 展开更多
关键词 工程塑料 透明聚酰亚胺 热塑性 脂环
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基于氢化均酐的浅色PI模压片制备与性能 被引量:1
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作者 任茜 王学伟 +5 位作者 职欣心 王振中 杨昶旭 王晓蕾 戴昇伟 刘金刚 《工程塑料应用》 CAS CSCD 北大核心 2022年第8期7-16,共10页
采用脂环二酐,1S,2R,4S,5R-氢化均苯四甲酸二酐(ccHPMDA,Ⅰ)或1R,2S,4S,5R-氢化均苯四甲酸二酐(ctHPMDA,Ⅱ)分别与芳香族二胺,1,3-双(3-胺基苯氧基)苯(133APB,a)或1,3-双(4-胺基苯氧基)苯(134APB,b)通过高温溶液缩聚法制备了4种半脂环... 采用脂环二酐,1S,2R,4S,5R-氢化均苯四甲酸二酐(ccHPMDA,Ⅰ)或1R,2S,4S,5R-氢化均苯四甲酸二酐(ctHPMDA,Ⅱ)分别与芳香族二胺,1,3-双(3-胺基苯氧基)苯(133APB,a)或1,3-双(4-胺基苯氧基)苯(134APB,b)通过高温溶液缩聚法制备了4种半脂环结构聚酰亚胺(PI)树脂PI-Ⅰa,PI-Ⅰb,PI-Ⅱa以及PI-Ⅱb。结果表明,半脂环结构赋予了这类PI材料良好的热塑性与热熔加工特性。采用上述PI树脂通过模压工艺成功制备了4种厚度约为3 mm的PI模压片。该系列模压片在760 nm波长处的透光率最高可达51.7%,显著优于现有商业化热塑性PI(TPI)模压片。此外,该系列PI模压片表现出了良好的耐热稳定性,玻璃化转变温度均大于200℃,在氮气中的5%失重温度(T_(5%))大于490℃。力学性能测试结果显示,该系列PI模压片具有良好的拉伸、弯曲、压缩性能。PI-Ⅱb模压片的弯曲强度与弯曲弹性模量分别为(181.8±3.9)MPa和(4.08±0.07)GPa;压缩强度与压缩弹性模量分别为(154.0±2.9)MPa和(1.64±0.35)GPa;拉伸强度与断裂伸长率分别为(138.5±0.6)MPa与(17.4±1.2)%。 展开更多
关键词 热塑性聚酰亚胺 浅色 模压片 光学性能 力学性能
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