工程订单智能管理系统

1

作者 马家升 王少明 +1 位作者 李向成 刘京通 《印制电路信息》 2025年第S1期112-120,共9页

在当前工程管理模式下,依赖手工登记订单及人工跟踪进度的方式存在显著弊端,如易漏单、错单,进而对整体生产效率构成不利影响。随着企业规模的不断扩大和订单需求的日益增长,传统的人工操作模式已难以满足高效生产管理的迫切需求。为应... 在当前工程管理模式下,依赖手工登记订单及人工跟踪进度的方式存在显著弊端,如易漏单、错单,进而对整体生产效率构成不利影响。随着企业规模的不断扩大和订单需求的日益增长,传统的人工操作模式已难以满足高效生产管理的迫切需求。为应对这一挑战,本文深入剖析了现有作业流程,并基于此开发了一套智能化的订单管理系统。该系统不仅通过系统界面展示了详尽的订单信息,包括文件类型、阻抗、处理状态、标准下单时间、订单日期等关键数据,为用户提供了全面且直观的订单视图,还融入了智能排单和技术,实现了订单的自动分类、优先级排序以及进度预测等功能。在系统实现方式上,综合应用了数据库管理、自动化流程控制以及智能数据处理等先进技术,确保订单信息的准确录入、高效处理、实时更新与智能化管理。实验及应用结果表明,该智能化订单管理系统不仅显著提高了订单处理的准确性和效率,还极大地降低了人工操作的复杂度,为企业打造了一款高效、智能的订单管理工具。 展开更多

关键词 工程管理模式 生产效率 订单管理系统 信息化 智能化

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基于MSAP工艺下三维封装刚挠结合类载板制作技术研究

2

作者 刘尧 乔元 +1 位作者 廉治华 樊廷慧 《印制电路信息》 2025年第S1期217-227,共11页

随着电子产品功能越来越多元化,向轻薄短小发展,随之三维封装刚挠印制电路板的线宽线距≤40μm,向类载板方向发展。本文将以三维封装类载板制作技术为研究对象,基于挠性覆铜板和绝缘积层膜RCC材料为物料基础。以挠性覆铜板微孔导通技术... 随着电子产品功能越来越多元化,向轻薄短小发展,随之三维封装刚挠印制电路板的线宽线距≤40μm,向类载板方向发展。本文将以三维封装类载板制作技术为研究对象,基于挠性覆铜板和绝缘积层膜RCC材料为物料基础。以挠性覆铜板微孔导通技术、绝缘积层膜RCC材料压合积层技术及揭盖工艺技术为研究对象。展开实验测试,最终采用单面激光钻孔及填孔、高温高压固化绝缘积层膜、预先分离式揭盖工艺突破产品加工技术难点。同时结合已有的载板MASP加工技术,开发出基于MSAP工艺下三维封装刚挠结合类载板。 展开更多

关键词 三维封装刚挠结合类载板 微孔导通技术 绝缘积层膜RCC 揭盖工艺

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APS在智能工厂的应用

3

作者 刘京通 王少明 《印制电路信息》 2024年第S02期317-325,共9页

随着工业4.0时代的到来,智能工厂的建设成为制造业转型升级的重要方向。高级计划与排程系统(APS)作为智能工厂的核心技术之一,通过智能算法对生产计划和排程进行优化,实现了生产流程的高效与灵活。本文深入探讨了APS在智能工厂中的应用... 随着工业4.0时代的到来,智能工厂的建设成为制造业转型升级的重要方向。高级计划与排程系统(APS)作为智能工厂的核心技术之一,通过智能算法对生产计划和排程进行优化,实现了生产流程的高效与灵活。本文深入探讨了APS在智能工厂中的应用价值,指出其不仅能够显著提高生产效率、降低生产成本,还能显著提升客户满意度。通过实时监控生产数据和动态调整生产计划,APS系统确保了生产资源的合理分配和生产流程的最优执行,从而提高了整体生产效率。同时,APS通过优化排程和减少库存积压,有效降低了生产成本。此外,APS还助力企业准时交付高质量产品,显著提升了客户满意度。本文还结合具体案例,展示了APS在某汽车制造企业中的成功应用,详细分析了其实施前后的变化及成效,进一步验证了APS在智能工厂中的实际应用价值。 展开更多

关键词 高级计划与排程系统(APS) 智能工厂 生产效率 生产成本 客户满意度 智能制造

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BI系统在PCB行业数据化运营的探索

4

作者 刘杰 王少明 《印制电路信息》 2024年第S01期146-152,共7页

随着信息化技术的不断发展,越来越多的企业开始重视数据化运营。作为电子行业的重要组成部分,PCB行业面临着市场竞争激烈、客户需求多样化的挑战。使用数据工具、技术和方法,可以对运营过程中的各环节进行科学的分析,达到优化运营效果... 随着信息化技术的不断发展,越来越多的企业开始重视数据化运营。作为电子行业的重要组成部分,PCB行业面临着市场竞争激烈、客户需求多样化的挑战。使用数据工具、技术和方法,可以对运营过程中的各环节进行科学的分析,达到优化运营效果和效率、降低运营成本、提高效益的目的。本文将重点围绕如何利用BI系统(Business Intelligence,商业智能)在PCB行业进行数据化运营的实践与探索。分析PCB行业数据运营的现状,探讨数据运营与BI技术的发展,结合PCB行业特点介绍一种数据化运营方案及系统建设中的要点、同时结合实践探索在企业中数据运营机制、如何有效落地及场景实践案例。 展开更多

关键词 BI系统 PCB行业 数据化运营 市场竞争 客户需求

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多种不等厚局部台阶槽刚挠结合板工艺优化研究

5

作者 赵相华 黄双双 +1 位作者 石学兵 樊廷慧 《印制电路信息》 2024年第S02期140-146,共7页

随着终端产品的设计需求,刚挠结合板产品的结构也在不断的变化,设计要求也不断提高,为满足所需要的坚固性、可靠性、集成模块化、多功能和极限立体安装等条件。多种不等厚硬板含局部台阶槽、多种不等厚硬板组成的刚挠结合板已经成为市... 随着终端产品的设计需求,刚挠结合板产品的结构也在不断的变化,设计要求也不断提高,为满足所需要的坚固性、可靠性、集成模块化、多功能和极限立体安装等条件。多种不等厚硬板含局部台阶槽、多种不等厚硬板组成的刚挠结合板已经成为市场的需求,从而提高了PCB在加工过程的难点。 展开更多

关键词 不等厚硬板 局部台阶槽 多种不对称硬板 涨缩控制

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基于MSAP工艺的封装基板的精细线路制作技术研究

6

作者 廉治华 李兆刚 +1 位作者 樊廷慧 曹静静 《印制电路信息》 2024年第S02期209-219,共11页

随着集成电路封装向着高密度、高精度方向发展,封装基板的线路越来越精细化,线宽线距≤40μm。作为精细线路制作的主流工艺之一的改良型半加成工艺应用也越来越广泛。本文以25/25μm线宽线距制作技术为研究对象,从图形转移制程参数、垂... 随着集成电路封装向着高密度、高精度方向发展,封装基板的线路越来越精细化,线宽线距≤40μm。作为精细线路制作的主流工艺之一的改良型半加成工艺应用也越来越广泛。本文以25/25μm线宽线距制作技术为研究对象,从图形转移制程参数、垂直沉铜的生产方式以及制程参数、空旷区域铺铜设计对图形电镀效果的影响、浸泡方式去膜的效果以及等离子去除残膜的改善效果、超粗化和棕化微蚀药水的闪蚀效果、沉铜后闪镀对精细线路良率的影响等关键制程方面设计测试方案和实施测试过程,充分整理分析结果数据并优化改进流程参数,最终标准化流程及相关制程参数,实现精细线路制作,为量产封装基板奠定基础。 展开更多

关键词 封装基板 MSAP 精细线路

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一款埋置二极管PCB制作技术

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作者 严俊君 杨兆 +2 位作者 李兆刚 肖鑫 樊廷慧 《印制电路信息》 2024年第8期58-62,共5页

消费者对电子消费类产品的需求日新月异,但是多功能及小型化是其中2个不变的主题,这促使设计人员将更多的功能集成在一个封装中,以满足该需求,同时这种需求也带动了各种小型化技术的迅速发展。埋嵌元件基板由于元器件的三维配置而使印... 消费者对电子消费类产品的需求日新月异,但是多功能及小型化是其中2个不变的主题,这促使设计人员将更多的功能集成在一个封装中,以满足该需求,同时这种需求也带动了各种小型化技术的迅速发展。埋嵌元件基板由于元器件的三维配置而使印制电路板(PCB)或者模组小型化,缩短元件之间的连接路径,降低传输损失,是一种可以实现便携式电子设备多功能化和高性能化的安装技术。分享了一款埋嵌二极管的产品制作加工过程,针对产品重点和难点问题进行分析改善,对二极管焊接对位精度及层压填胶等关键技术进行分析研究。 展开更多

关键词 埋置元件 焊接精度 层压填胶

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二氧化碳激光钻孔机新技术应用的探究 被引量：5

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作者 林映生 林启恒 +2 位作者 吴军权 陈裕韬 陈春 《印制电路信息》 2013年第4期144-153,共10页

目前,在印制电路行业中,二氧化碳激光钻孔主要应用于微小孔径的钻孔。文章根据我公司实际生产需要,结合紫外激光器的应用技术,探索开拓二氧化碳激光钻孔在印制电路板制造工艺中的应用领域,并研究开发出二氧化碳激光钻孔应用于挠性电路... 目前,在印制电路行业中,二氧化碳激光钻孔主要应用于微小孔径的钻孔。文章根据我公司实际生产需要,结合紫外激光器的应用技术,探索开拓二氧化碳激光钻孔在印制电路板制造工艺中的应用领域,并研究开发出二氧化碳激光钻孔应用于挠性电路板辅料外型切割加工、刚挠结合板硬板揭盖及聚四氟乙烯材料表面粗化三方面,以期让业界对二氧化碳激光钻孔应用技术能有新的思考。 展开更多

关键词 二氧化碳型激光 外型切割 激光揭盖 激光表面粗化

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光强度分布对激光钻孔影响研究 被引量：6

9

作者 吴军权 刘继承 +1 位作者 陈裕韬 陈春 《印制电路信息》 2013年第4期139-143,共5页

集光镜位置的光强度分布模型很大程度上决定了孔形,依照锁定集光镜位置的方式来选取CO2激光钻孔机的加工参数,可以提升激光钻孔加工的稳定性。文章通过研究CO2激光钻孔机的不同集光镜位置对激光成孔质量的影响,固定集光镜位置进行激光... 集光镜位置的光强度分布模型很大程度上决定了孔形,依照锁定集光镜位置的方式来选取CO2激光钻孔机的加工参数,可以提升激光钻孔加工的稳定性。文章通过研究CO2激光钻孔机的不同集光镜位置对激光成孔质量的影响,固定集光镜位置进行激光钻孔加工可消除微孔孔底残胶。 展开更多

关键词 激光钻孔 光强度分布 集光镜

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超厚铜多层印制电路板制作工艺探讨 被引量：6

10

作者 范思维 唐宏华 +1 位作者 陈春 陈裕韬 《印制电路信息》 2013年第5期83-86,共4页

主要针对411.6μm(单位面积铜重量:12oz/ft2超厚铜箔多层PCB的制作工艺进行研究,采用铜箔反面蚀刻+压合+正面蚀刻的技术,有效解决了超厚铜蚀刻困难和压合填胶困难等业界常见的技术难题,保证线路的蚀刻质量和压合的效果。极大提升了品质... 主要针对411.6μm(单位面积铜重量:12oz/ft2超厚铜箔多层PCB的制作工艺进行研究,采用铜箔反面蚀刻+压合+正面蚀刻的技术,有效解决了超厚铜蚀刻困难和压合填胶困难等业界常见的技术难题,保证线路的蚀刻质量和压合的效果。极大提升了品质,满足了客户的特种需求。 展开更多

关键词 铜厚411.6μm多层印制板 超厚铜 反面蚀刻

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埋磁芯多层印制电路板制作工艺探讨 被引量：4

11

作者 范思维 唐宏华 +1 位作者 陈春 陈裕韬 《印制电路信息》 2013年第S1期370-374,共5页

文章主要针对埋磁芯多层PCB的制作工艺进行研究,通过嵌入磁芯层压定位技术、磁芯材料同心圆套钻技术、盲埋孔真空树脂塞孔、不对称铜厚分步蚀刻技术,实现了埋入磁芯多层印制板的研发生产;同时满足了客户在阻值、电感、磁芯损耗等方面的... 文章主要针对埋磁芯多层PCB的制作工艺进行研究,通过嵌入磁芯层压定位技术、磁芯材料同心圆套钻技术、盲埋孔真空树脂塞孔、不对称铜厚分步蚀刻技术,实现了埋入磁芯多层印制板的研发生产;同时满足了客户在阻值、电感、磁芯损耗等方面的特种需求。 展开更多

关键词 埋磁芯 磁芯同心圆 真空塞孔 分步蚀刻

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CO_2激光应用于PCB制造的可加工性研究 被引量：3

12

作者 吴军权 林映生 +1 位作者 卫雄 陈春 《印制电路信息》 2015年第8期56-60,共5页

随着PCB产品趋于短小轻薄和组装结构多样化,不少PCB厂商引入了激光制造工艺以应对结构复杂产品的精密加工。二氧化碳激光常用于PCB的微盲孔加工和薄板切割加工,还可用于开发多种材料的精密加工。本课题通过研究激光的线面加工原理及多... 随着PCB产品趋于短小轻薄和组装结构多样化,不少PCB厂商引入了激光制造工艺以应对结构复杂产品的精密加工。二氧化碳激光常用于PCB的微盲孔加工和薄板切割加工,还可用于开发多种材料的精密加工。本课题通过研究激光的线面加工原理及多种板材的激光加工效果,提出了PTFE板料激光切割、激光控深铣槽等新型激光加工技术。 展开更多

关键词 激光加工 聚四氟乙烯激光切割 激光控深铣

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超多孔印制板的高速钻孔加工技术研究 被引量：2

13

作者 陈春 林洪德 吴军权 《印制电路信息》 2022年第7期19-23,共5页

当前印制板上的导通孔数量激增,对钻孔效率提出了更高的要求。印制板孔的主要加工方式是机械钻孔和激光钻孔。文章对硬板材料采用机械钻孔的方式,基于供应商资料调整钻孔加工参数,逐步逼近钻孔品质极限,取得了较大幅度的钻孔效率提升和... 当前印制板上的导通孔数量激增,对钻孔效率提出了更高的要求。印制板孔的主要加工方式是机械钻孔和激光钻孔。文章对硬板材料采用机械钻孔的方式,基于供应商资料调整钻孔加工参数,逐步逼近钻孔品质极限,取得了较大幅度的钻孔效率提升和小幅度的钻刀寿命提升。对挠性板材料则采用激光钻孔方式进行通孔加工,并匹配等离子体除碳化方案,实现了激光通孔的高速无碳化加工,极大提升了软板的孔加工效率。 展开更多

关键词 机械钻孔 激光钻孔 刚性基板 挠性基板 超多孔

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改良型半加成工艺技术研究 被引量：2

14

作者 杨贵 曹静静 +1 位作者 樊廷慧 李波 《印制电路信息》 2021年第S02期309-315,共7页

改良型半加成工艺(Modified semi-additive process)简称MSAP,起初应用于IC载板高精密线路制作。MSAP首先在附有超薄底铜的基板上贴合干膜使用正片进行图形转移,再通过图形电镀加成形成线路,最后去除干膜和底铜完成高精密布线,制程能力... 改良型半加成工艺(Modified semi-additive process)简称MSAP,起初应用于IC载板高精密线路制作。MSAP首先在附有超薄底铜的基板上贴合干膜使用正片进行图形转移,再通过图形电镀加成形成线路,最后去除干膜和底铜完成高精密布线,制程能力可以达到12μm/14μm,技术关键控制点在于底铜均匀性、图形解析度、电镀均匀性、去膜和褪铜。本次技术研究主要通过对新物料进行开发及对制作流程进行技术改善,达到最小线宽/线距15μm/15μm,均匀性±3μm的技术指标。 展开更多

关键词 解析度 均匀性 去膜 褪铜

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等离子体处理在改进型半加成工艺中的应用 被引量：2

15

作者 陈春 杨贵 +2 位作者 曹静静 樊廷慧 李波 《印制电路信息》 2022年第7期36-40,共5页

等离子体处理在印制电路板加工应用非常广泛,在使用改进型半加成工艺(mSAP)制作线宽/线距≤45μm/45μm的高精密线路时,等离子体处理在提升线路加工良率的方面有着至关重要的作用。文章研究表明使用改进型半加成工艺制作高精密线路时在... 等离子体处理在印制电路板加工应用非常广泛,在使用改进型半加成工艺(mSAP)制作线宽/线距≤45μm/45μm的高精密线路时,等离子体处理在提升线路加工良率的方面有着至关重要的作用。文章研究表明使用改进型半加成工艺制作高精密线路时在电镀加成前增加等离子体处理,可以有效改善线路图形,提升制作高精密线路的良率。 展开更多

关键词 改良型半加成工艺 浸润性 残膜 抗电镀

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印制插头与化学镍金复合表面处理加工工艺研究 被引量：2

16

作者 唐殿军 陈春 《印制电路信息》 2015年第A01期205-209,共5页

PCB应用领域的不同，对表面处理要求也不同，部分产品需要选用复合表面处理，同时满足优良的可焊性、耐磨性、无铅化等要求，文章对印制插头电镀厚金与化学镍金复合表面处理加工方法进行研究，寻找高效率、低成本、高品质的加工方法，... PCB应用领域的不同，对表面处理要求也不同，部分产品需要选用复合表面处理，同时满足优良的可焊性、耐磨性、无铅化等要求，文章对印制插头电镀厚金与化学镍金复合表面处理加工方法进行研究，寻找高效率、低成本、高品质的加工方法，同时为PCB精益化生产提供参考案例。 展开更多

关键词 表面处理 闪金 化学镍金 印制插头

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一种覆盖膜开窗的刚挠结合板制作方法 被引量：2

17

作者 吴铁英 朱占植 《印制电路信息》 2011年第4期125-127,共3页

随着电子技术的不断发展,在某些特定的领域,普通的刚性PCB已很难满足产品对其特殊的组装要求,刚挠结合板以其优异的三维挠曲性正获得越来越广泛的应用。本文介绍了一种覆盖膜开窗的刚挠结合板制作方法,通过两次压合和两次机械刻槽的方... 随着电子技术的不断发展,在某些特定的领域,普通的刚性PCB已很难满足产品对其特殊的组装要求,刚挠结合板以其优异的三维挠曲性正获得越来越广泛的应用。本文介绍了一种覆盖膜开窗的刚挠结合板制作方法,通过两次压合和两次机械刻槽的方式可成功制作出品质、性能优异的刚挠结合板。 展开更多

关键词 刚挠结合板 压合 机械刻槽

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刚挠结合印制板挠性区外观不良改善研究 被引量：2

18

作者 张伟伟 石学兵 +2 位作者 樊廷慧 唐宏华 李波 《印制电路信息》 2022年第2期52-55,共4页

目前多层刚挠结合板,软板之间通常都采用不流胶PP压合,其PP在压合前需对挠性区的PP进行铣槽开窗,从而避免PP黏结片与挠性部位粘连;但不流胶PP铣槽加工极易产生PP粉,叠层时难以清洁,成品揭盖后发现挠性区覆盖膜上残留较多PP胶团,导致产... 目前多层刚挠结合板,软板之间通常都采用不流胶PP压合,其PP在压合前需对挠性区的PP进行铣槽开窗,从而避免PP黏结片与挠性部位粘连;但不流胶PP铣槽加工极易产生PP粉,叠层时难以清洁,成品揭盖后发现挠性区覆盖膜上残留较多PP胶团,导致产品外观不良,无法满足客户产品外观质量的要求。本文提出的改进方案是利用耐高温胶带,在压合前对挠性区域覆盖膜进行保护,外层揭盖时同步去除,从而有效改善PP粉残留问题,极大提升刚挠结合板的外观良率。 展开更多

关键词 刚挠结合板 半固化片粉 外观不良

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PTFE台阶板加工质量改善探讨 被引量：2

19

作者 唐宏华 石学兵 +1 位作者 陈裕韬 陈春 《印制电路信息》 2013年第5期80-82,共3页

聚四氟乙烯(PTFE)因其材料本身之固有特性,在诸多加工工序面临技术瓶颈,尤其在"纯PTFE多层结构+台阶槽工艺"设计时表现尤为明显。主要针对PTFE台阶板在流程设计和层压控制技术方面进行了研究探讨,并通过同步蚀刻快速压合+控... 聚四氟乙烯(PTFE)因其材料本身之固有特性,在诸多加工工序面临技术瓶颈,尤其在"纯PTFE多层结构+台阶槽工艺"设计时表现尤为明显。主要针对PTFE台阶板在流程设计和层压控制技术方面进行了研究探讨,并通过同步蚀刻快速压合+控深铣槽揭盖工艺,有效解决了PTFE层压结合力差和台阶焊盘压合变形等业界常见的技术难题,极大提升了生产品质和效率。 展开更多

关键词 聚四氟乙烯多层板 台阶槽设计 控深铣揭盖工艺

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高层厚铜板层压质量改善 被引量：1

20

作者 石学兵 陈春 +1 位作者 范思维 唐宏华 《印制电路信息》 2015年第11期59-61,共3页

针对多层厚铜板层压工艺中常见的层间偏移、层压白斑及板厚均匀性差等问题进行分析。采用板边流胶槽替代阻胶点,有效预防层间错位;层压时增加硅胶垫并在铜箔表面辅助环氧垫板,改善层压白斑,提高板面的平整度和均匀性,为批量生产奠定技... 针对多层厚铜板层压工艺中常见的层间偏移、层压白斑及板厚均匀性差等问题进行分析。采用板边流胶槽替代阻胶点,有效预防层间错位;层压时增加硅胶垫并在铜箔表面辅助环氧垫板,改善层压白斑,提高板面的平整度和均匀性,为批量生产奠定技术基础。 展开更多

关键词 层间对准度 层压白斑 板厚均匀性 流胶槽 硅胶垫 环氧垫板

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