黑影工艺在印制电路板中的应用

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作者 安维 曾福林 +3 位作者 李冀星 丁亭鑫 卢冯华 黄金 《电子工艺技术》 2021年第3期138-142,共5页

黑影工艺是与化学铜类似的一种导通孔直接电镀工艺。由于黑影工艺所提供的化学药水本身均不含甲醛、重金属和螯合剂等,所以黑影工艺是一种绿色环保的工艺,并可有效降低企业生产运行成本。同时黑影是涂覆工艺而不是氧化还原工艺(化学铜工... 黑影工艺是与化学铜类似的一种导通孔直接电镀工艺。由于黑影工艺所提供的化学药水本身均不含甲醛、重金属和螯合剂等,所以黑影工艺是一种绿色环保的工艺,并可有效降低企业生产运行成本。同时黑影是涂覆工艺而不是氧化还原工艺(化学铜工艺),此工艺对于不同介电材料的表面活性不敏感,可处理各种金属化难度高的材料。随着PCB设计材料及孔型不断升级,黑影工艺是替代化学铜的最佳可靠方案。主要介绍了黑影工艺的性能表现及各项性能测试方法。 展开更多

关键词 PCB 导通孔 黑影工艺 化学铜工艺

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印制电路板有机可焊保护剂的研究进展 被引量：2

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作者 杨泽 马斯才 +2 位作者 黎坊贤 何康 侯阳高 《印制电路信息》 2019年第5期58-62,共5页

文章对有机可焊保护剂(OSP)的发展历程、成膜机理和研究进展进行了总结。目前对于OSP性能的提升主要是通过更换成膜物质咪唑化合和添加剂来实现。对于OSP膜性能影响和添加剂的作用机理还有待进一步研究。

关键词 有机可焊保护剂 发展历程 成膜机理

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BGA密集区域深盲孔填孔优化探讨 被引量：1

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作者 吴奇聪 李荣 +2 位作者 黎坊贤 钟俊昌 王颖 《印制电路信息》 2021年第S01期215-220,共6页

电镀填孔在HDI板生产过程中广泛应用,在"短,轻,小"的智能化产品中,PCB板上的布线密度、线宽和线距等日渐提高的生产需求使得填孔技术快速发展,同时在实现高效、高质量填孔过程中也面临着盲孔覆盖率不达标、over-hang等许多问... 电镀填孔在HDI板生产过程中广泛应用,在"短,轻,小"的智能化产品中,PCB板上的布线密度、线宽和线距等日渐提高的生产需求使得填孔技术快速发展,同时在实现高效、高质量填孔过程中也面临着盲孔覆盖率不达标、over-hang等许多问题。文章主要是通过探讨不同电镀填孔条件对BGA区域盲孔填孔过程中的变化,分析不同孔间距盲孔在填孔过程中的变化,从而了解其过程中的规律并对影响因素进行探讨,实现对密集盲孔区域填孔的优化。 展开更多

关键词 电镀填孔 电流密度 填孔速率 归一化处理

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FPC水平化学沉铜工艺介绍及优化探讨

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作者 黎坊贤 《印制电路信息》 2017年第A02期248-254,共7页

无电解铜层的导电性优异、孔壁结合力好、镀层可靠性高以及行业工艺熟悉度高等优势,使其化学沉铜始终在PCB/FPC制造过程占据着不可或缺的地位.水平设备的使用对于FPC制作过程的尺寸稳定性和制程能力优化具有非常重要的影响.水平化学沉... 无电解铜层的导电性优异、孔壁结合力好、镀层可靠性高以及行业工艺熟悉度高等优势,使其化学沉铜始终在PCB/FPC制造过程占据着不可或缺的地位.水平设备的使用对于FPC制作过程的尺寸稳定性和制程能力优化具有非常重要的影响.水平化学沉铜应用于FPC制作孔金属化过程可以满足多层、刚挠结合及盲孔板等高端FPC产品要求.文章对FPC孔金属化使用水平化学沉铜工艺的经验进行介绍,从FPC水平化学沉铜各工序流程的品质管控和工艺优化措施进行探讨,希望能够对水平沉铜工艺在行业使用提供参考. 展开更多

关键词 挠性电路板孔金属化 水平化学沉铜 工艺优化

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VCP制程优化及设备对比探究

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作者 胡金平 钟俊昌 《印制电路信息》 2016年第A01期127-138,共12页

在当前诸多公司引进了垂直连续电镀（简称VCP）电镀线的趋势下，本课题以不同VCP实际生产线情况为研究对象，通过试验对比及生产数据搜集，发现在优化液位高度、挂架间距、夹板深度后，使用合适的底屏、边屏高度，可有效改善垂直方向板... 在当前诸多公司引进了垂直连续电镀（简称VCP）电镀线的趋势下，本课题以不同VCP实际生产线情况为研究对象，通过试验对比及生产数据搜集，发现在优化液位高度、挂架间距、夹板深度后，使用合适的底屏、边屏高度，可有效改善垂直方向板件的电力线分布均匀性，减少电镀过程“边缘效应”的影响，从而提高镀层均匀性。通过设备差异对比分析，底屏及边屏分别移动3mm和15mm，对板底位置镀铜厚度与整板平均厚度值差会有约4％的影响。经过优化底屏、边屏高度后，配合我公司（贝加尔）药水，可将整板镀铜均匀性变化率（简称COV）值由7．96％优化至3．14％，甚至更低。 展开更多

关键词 垂直连续电镀 镀铜均匀性变化率 镀铜厚度

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高频线路中粗化液的研究

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作者 侯阳高 马斯才 +1 位作者 何康 杨泽 《印制电路信息》 2019年第5期24-28,共5页

文章研究了一种中粗化液,可促使铜面形成均匀的粗糙结构,既能有效增强铜面与干膜的结合力,又不会由于过度粗糙而影响信号传输,可适用于高频高密度线路的干膜前处理。

关键词 表面处理 化学粗化 结合力

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DTV在黑孔工艺中的应用及其爬孔不良的影响因素

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作者 方绍逵 黎坊贤 《印制电路信息》 2018年第A02期266-270,共5页

黑孔的效果判定最快捷有效的一种方式是采用专用的测试片DTV（菊花链测试片）。利用黑孔的爬孔原理。通过哈氏槽试验后，检查DTV片的爬孔个数，判断黑孔的碳膜吸附是否良好。文章主要讲解DTV在黑孔工艺中的应用及影响DTV爬孔的因素。

关键词 菊花链测试片 黑孔 爬孔

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印制电路铜面化学粗化技术综述

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作者 何康 候阳高 +1 位作者 杨泽 马斯才 《印制电路信息》 2018年第A02期271-277,共7页

文章总结了国内外关于印制线路板化学粗化技术的文献报导以及专利成果，铜面粗化剂体系从总体上可分为无机酸体系和有机酸体系，根据粗化后铜表面粗糙度的不同可分为微蚀、中粗化以及超粗化。不同体系均需在基础配方上加入缓蚀剂、加速... 文章总结了国内外关于印制线路板化学粗化技术的文献报导以及专利成果，铜面粗化剂体系从总体上可分为无机酸体系和有机酸体系，根据粗化后铜表面粗糙度的不同可分为微蚀、中粗化以及超粗化。不同体系均需在基础配方上加入缓蚀剂、加速剂、稳定剂、光亮剂等功能性成分．这些添加剂的种类与含量会影响铜面形貌以及粗糙度。目前对于铜面微蚀剂以及其添加剂的研究最为全面与深入。而对于中粗化的研究报导还很少，此外这些添加剂在不同体系中与铜晶面的作用机理还有待进一步研究。 展开更多

关键词 微蚀 中粗化 超粗化

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黑孔粒径测试影响因素研究

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作者 黄扬扬 黎坊贤 《印制电路信息》 2017年第A02期79-87,共9页

黑孔直接电镀技术以碳材料为导电主体,其工艺流程简单,处理时间短,可大幅提高生产效率,是目前工艺成熟、应用广泛的环保直接孔金属化工艺之一.黑孔液是黑孔工艺的关键材料,其性能对孔金属化的质量有很大影响.文章根据粒径测试的原理,通... 黑孔直接电镀技术以碳材料为导电主体,其工艺流程简单,处理时间短,可大幅提高生产效率,是目前工艺成熟、应用广泛的环保直接孔金属化工艺之一.黑孔液是黑孔工艺的关键材料,其性能对孔金属化的质量有很大影响.文章根据粒径测试的原理,通过实验探讨黑孔粒径测试中溶剂选择、稀释浓度、温度、静置时间等因素影响,确保测试数据的准确性和稳定性,从而建立最佳黑孔粒径测试方案,为黑孔直接电镀工艺产线管控提供真实有效的测试数据参考. 展开更多

关键词 黑孔 粒径测试 影响因素

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PTH背光亮线成因与改善的探究

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作者 胡金平 钟俊昌 《印制电路信息》 2015年第A01期153-164,共12页

PTH背光亮线是电镀制程中不可忽视的一项功能性缺陷，文章通过试验对亮线形态的产生进行分析，并针对其影响进行了系统的试验设计，层析各因素对PTH背光亮线的形成影响，从流程维护、系统预防等多方面详细阐述了PTH背光“亮线”的解决... PTH背光亮线是电镀制程中不可忽视的一项功能性缺陷，文章通过试验对亮线形态的产生进行分析，并针对其影响进行了系统的试验设计，层析各因素对PTH背光亮线的形成影响，从流程维护、系统预防等多方面详细阐述了PTH背光“亮线”的解决方案。 展开更多

关键词 背光“亮线” 沉积速率 系统预防

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水平沉铜工艺药水参数优化探究

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作者 王颖 黄扬扬 +1 位作者 黎坊贤 卢意鹏 《印制电路信息》 2018年第A02期278-284,共7页

随着社会对环境保护意识愈渐强求，传统龙门化学沉铜因为使用大量络合剂、甲醛等环境不友好材料而引发许多诟病之处，水平化学沉铜愈来愈受到印制电路生产商的青睐。水平化学沉铜工艺在制程能力、设备自动化集成、环境友好、产品品质和... 随着社会对环境保护意识愈渐强求，传统龙门化学沉铜因为使用大量络合剂、甲醛等环境不友好材料而引发许多诟病之处，水平化学沉铜愈来愈受到印制电路生产商的青睐。水平化学沉铜工艺在制程能力、设备自动化集成、环境友好、产品品质和生产效率等方面都有着巨大的优势。文章特针对水平沉铜工艺药水参数进行探究，通过对比整孔、活化、还原、沉铜参数的试验。寻找水平沉铜工艺药水最佳参数，为同行业在水平沉铜工艺流程参数控制提供一定参考依据，希望对业界工作者在水平沉铜药水使用上有所帮助。 展开更多

关键词 水平沉铜 药水最佳参数

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