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无氰沉金工艺的实践被引量：2: 1; 作者董振华李德良 +4 位作者高林军董明琪黄兰唐娇徐玉霞《电子工艺技术》 2011年第4期189-192,216,共5页; 介绍了一种新的不含游离氰的镀金盐以及相关的无氰化学沉金工艺,无氰化学沉金工艺沉金金面的均匀性高,可减少黑焊盘(PAD)的产生机率,工艺过程更环保,生产技术成熟,管理措施齐全,金盐供应充足,对不同客户的适应性强。无氰化学沉金工艺已... 展开更多; 关键词无氰金盐无氰沉金工艺黑焊盘; 在线阅读下载PDF 职称材料

无氰镀金工艺的实践被引量：2: 2; 作者丁启恒高林军《印制电路信息》 2011年第S1期170-177,共8页; 本文介绍了一种新的不含游离氰的无氰镀金工艺,以及相关的无氰化学镀金工艺特点,包括镀层结构致密,结晶均匀、槽液稳定,杂质容忍度高,过程更环保。与无氰沉金工艺相似,该工艺的生产技术成熟、管理措施齐全、金盐供应充足、对不同客户的... 展开更多; 关键词无氰镀金工艺; 在线阅读下载PDF 职称材料

高厚径比电路板化学镀铜气泡型孔无铜的改善被引量：1: 3; 作者盛长忠丁启恒《印制电路信息》 2018年第6期48-51,共4页; 文章通过对高厚径比PCB化学镀铜存在孔内无铜原因的研究分析,孔内存在气泡是主要原因之一。降低化学镀铜液表面张力,减少孔内气泡的形成,协同优化镀篮,能够减少化学镀铜气泡造成的孔内无铜。; 关键词化学镀铜孔内无铜印制电路板; 在线阅读下载PDF 职称材料

无氰沉金工艺的实践被引量：1: 4; 作者高林军董振华《印制电路信息》 2010年第S1期1-8,共8页; 本文介绍无氰沉金工艺特性,主要特性是无氰沉金金面均匀性高及其可减少黑盘(pad)的产生机率、更环保。替代传统的沉金工艺有着显著的优势。随着PCB生产技术成熟、环保的要求不断提升,工艺市场潜力将非常大。此项工艺的也符合环保要求,... 展开更多; 关键词无氰沉金黑盘(pad) 均匀性; 在线阅读下载PDF 职称材料

一种电镀阳极反镀的解决案例: 5; 作者盛长忠丁启恒《印制电路信息》 2019年第3期23-25,共3页; 通过对PCB工厂长期以来存在的电镀阳极反镀问题的长期跟进、产生原理的认知、问题产生点的筛查、改善措施的提出与验证、问题的真正解决等一系列长期的过程,再次说明设备在PCB生产制程中是非常重要的,希望PCB生产企业在设备的采购前期... 展开更多; 关键词电镀铜锡双极化印制电路板; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名无氰沉金工艺的实践被引量：2: 1; 作者董振华李德良高林军董明琪黄兰唐娇徐玉霞; 机构深圳市亚星电化工有限公司中南林业科技大学环境工程研究所深圳市荣伟业电子有限公司; 出处《电子工艺技术》 2011年第4期189-192,216,共5页; 基金国家自然科学基金项目(项目编号:2097620) 湖南省自然科学基金项目(项目编号:07JJ6156); 文摘介绍了一种新的不含游离氰的镀金盐以及相关的无氰化学沉金工艺,无氰化学沉金工艺沉金金面的均匀性高,可减少黑焊盘(PAD)的产生机率,工艺过程更环保,生产技术成熟,管理措施齐全,金盐供应充足,对不同客户的适应性强。无氰化学沉金工艺已引起PCB同行的高度关注。; 关键词无氰金盐无氰沉金工艺黑焊盘; Keywords Non-cyanide Aurous Salt Cyanide-free immersion gold process Black-pad; 分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名无氰镀金工艺的实践被引量：2: 2; 作者丁启恒高林军; 机构深圳市荣伟业电子有限公司; 出处《印制电路信息》 2011年第S1期170-177,共8页; 文摘本文介绍了一种新的不含游离氰的无氰镀金工艺,以及相关的无氰化学镀金工艺特点,包括镀层结构致密,结晶均匀、槽液稳定,杂质容忍度高,过程更环保。与无氰沉金工艺相似,该工艺的生产技术成熟、管理措施齐全、金盐供应充足、对不同客户的适应性强,有望成为替代传统有氰工艺的技术。; 关键词无氰镀金工艺; Keywords cyanide-free Planted Gold Process; 分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名高厚径比电路板化学镀铜气泡型孔无铜的改善被引量：1: 3; 作者盛长忠丁启恒; 机构深圳市荣伟业电子有限公司; 出处《印制电路信息》 2018年第6期48-51,共4页; 文摘文章通过对高厚径比PCB化学镀铜存在孔内无铜原因的研究分析,孔内存在气泡是主要原因之一。降低化学镀铜液表面张力,减少孔内气泡的形成,协同优化镀篮,能够减少化学镀铜气泡造成的孔内无铜。; 关键词化学镀铜孔内无铜印制电路板; Keywords Electroless Copper No copper in the hole PCB; 分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名无氰沉金工艺的实践被引量：1: 4; 作者高林军董振华; 机构深圳市荣伟业电子有限公司深圳市亚星电化工有限公司; 出处《印制电路信息》 2010年第S1期1-8,共8页; 文摘本文介绍无氰沉金工艺特性,主要特性是无氰沉金金面均匀性高及其可减少黑盘(pad)的产生机率、更环保。替代传统的沉金工艺有着显著的优势。随着PCB生产技术成熟、环保的要求不断提升,工艺市场潜力将非常大。此项工艺的也符合环保要求,所以倍受PCB同行的关注。; 关键词无氰沉金黑盘(pad) 均匀性; Keywords Cyanide-Free Immersion Gold Black-PAD COV; 分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名一种电镀阳极反镀的解决案例: 5; 作者盛长忠丁启恒; 机构深圳市荣伟业电子有限公司; 出处《印制电路信息》 2019年第3期23-25,共3页; 文摘通过对PCB工厂长期以来存在的电镀阳极反镀问题的长期跟进、产生原理的认知、问题产生点的筛查、改善措施的提出与验证、问题的真正解决等一系列长期的过程,再次说明设备在PCB生产制程中是非常重要的,希望PCB生产企业在设备的采购前期多做调查,试用阶段尽量多的发现不足之处以便改进。; 关键词电镀铜锡双极化印制电路板; Keywords Copper and Tin Plating Dual Polarization PCB; 分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料