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题名一种优于超粗化的干湿膜前处理方法
被引量：1
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作者
钟汝泉
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机构
深圳市瑞世兴科技有限公司
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出处
《印制电路信息》
2016年第A02期64-70,共7页
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文摘
现HDI和FPC等产品的线路越来越密，可做到30μm／30μm，对尺寸稳定越来越高，现有超粗化达不到对干湿膜的附着力要求，而且环保对含铜络合废水排放标准越来越严。针对目前行业生产现状，我们开发出不咬铜、无重金属污染、不会造成材料涨缩、优于超粗化的附着力药水。此药水对千湿膜附着力强，缺口开路少，良率高，可以减少镀铜厚度，综合成本低。
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关键词
高密度互练
FPC挠性电路版
超粗化
干湿膜
良率
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Keywords
HDI
FPC
Ultra-Coarsening
Wet and Dry Film
Yield
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名新型PCB用高效高良率有机显影液之非碳酸盐型
被引量：1
- 2
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作者
帅和平
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机构
深圳市瑞世兴科技有限公司
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出处
《印制电路信息》
2016年第4期43-46,共4页
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文摘
针对普通显影液与RS-667型有机显影液进行对比研究,研究结果表明采用RS-667型有机显影液具有显影效果好,板面无残留物,可显著提高一次良率,无需使用清槽剂,槽液无污染,无废液排放,不仅可减轻环保压力,还可减少人工成本,物料消耗成本等优点。
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关键词
普通显影液
RS-667型有机显影液
显影
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Keywords
Ordinary Developer
The RS-667 Type Organic Solution
Developing
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名抗氧化剂对无氰镀金工艺的影响研究
被引量：1
- 3
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作者
帅和平
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机构
深圳市瑞世兴科技有限公司
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出处
《印制电路信息》
2015年第12期62-65,共4页
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文摘
研究了抗氧化剂对无氰镀金工艺的影响。通过镀液分散能力、覆盖能力、稳定性、阴极电流效率;镀层结合力、耐蚀性、焊接性能等性能测试表明抗氧化剂在无氰镀金工艺中的重要性。实验证明加入抗氧化剂可以使得电镀金晶粒细小,光泽度好。
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关键词
无氰镀金
抗氧化剂
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Keywords
Non-Cyanide Plating Gold
Antioxidants
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名新型无氰镀银工艺的性能研究
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作者
帅和平
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机构
深圳市瑞世兴科技有限公司新材料研发部
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出处
《印制电路信息》
2016年第3期45-49,共5页
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文摘
研究了一种新型无氰镀银工艺,采用亚硫酸盐镀银,确定出最佳无氰镀银工艺参数。通过对镀液分散能力、覆盖能力、阴极电流效率、镀层的结合力和防变色能力等性能测试,结果表明本工艺具有较好的实际应用价值。
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关键词
无氰镀银
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Keywords
Without Cyanide Silver Plating
The Coating Performance
Performance of Plating Solution
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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