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超厚铜印制板制造技术研究被引量：3: 1; 作者谢长文张小强肖湘辉《印制电路信息》 2011年第S1期314-319,共6页; 随着电子技术的不断发展,在PCB上集成的功能元件数越来越多,电子产品对PCB的载流能力和自身散热性能要求越来越高,这使得线路板的铜厚也越来越厚,而能够提供大电流和将电源集成的超厚铜印刷电路板将逐渐成为今后线路板行业发展的一个趋... 展开更多; 关键词高多层PCB 金属化边尺寸测量; 在线阅读下载PDF 职称材料

高精度线路制作影响因素分析被引量：2: 2; 作者黄先广周飞钟岳松《印制电路信息》 2021年第9期7-10,共4页; 文章针对线路制作精度的影响因素做了相关分析,并根据各因素的影响程度对线路精度制作能力进行理论推导,对于高精度线路制作改善方向有一定的参考价值。; 关键词高精度线路 5G电路板线宽线距线宽公差; 在线阅读下载PDF 职称材料

孔到线小间距、高厚径比PCB设计制作探讨被引量：2: 3; 作者谢长文张小强肖湘辉《印制电路信息》 2011年第4期195-199,共5页; 本文介绍了一种孔到线小间距、超高厚径比的PCB设计制作方法,此方法通过层压结构设计和对位精度设计,使厚径比能满足大部分厂家的工艺能力,同时孔到线的难点也在关键工序得以掌控。; 关键词高厚径比结构设计对位精度; 在线阅读下载PDF 职称材料

浅谈刚挠印制板内层互连失效与钻孔参数的关联被引量：2: 4; 作者钟岳松刘再平《印制电路信息》 2018年第2期32-35,共4页; 刚挠印制板在制作过程中如何保证印制板内层互连的可靠性是其工艺关键点之一。文章通过调整钻孔参数来分析和验证钻孔对内层互连失效的关联性,从而为解决包含多张软板的刚-挠结合板钻孔工艺技术难题提供可行解决方案。; 关键词刚挠印制板钻孔参数内层互连; 在线阅读下载PDF 职称材料

浅谈多层埋/盲孔厚铜板的厚度控制被引量：2: 5; 作者王燕清《印制电路信息》 2006年第9期32-34,共3页; 简要概述了带有埋/盲孔厚铜箔多层印制板制作过程中的厚度控制要点和方法。; 关键词厚铜箔多层板厚度控制; 在线阅读下载PDF 职称材料

纯ROGERS盲孔板分层分析被引量：1: 6; 作者谢长文张小强肖湘辉《印制电路信息》 2011年第S1期244-248,共5页; 本世纪以来,电子、通信产业飞速发展,高频、射频设计越来越广泛,PCB上越来越多的应用到高频板材来满足信号传输的要求;随着各种高频板材的不断应用,一些问题也涌现出来,如孔无铜、层压分层等;就我公司发生的一起纯ROGERS高频盲孔板的层... 展开更多; 关键词高频信号传输罗杰斯分层; 在线阅读下载PDF 职称材料

解决无铅热风整平后树脂塞孔孔口起泡的方法: 7; 作者钟岳松周飞《印制电路信息》 2018年第3期47-51,共5页; 通孔采用树脂塞孔是近年来得以推广的一种工艺。因板材与树脂本身的特性,无铅热风整平焊锡工艺受热后易出现孔壁树脂分离促使孔口油墨分层剥离,本文通过对材料特性的研究进行试验验证,及针对此问题进行改善实验验证,取得了一些有益的成... 展开更多; 关键词树脂塞子L 热膨胀率无铅热风整平焊锡油墨分层剥离; 在线阅读下载PDF 职称材料

采用流胶型半固化片的0.2 mm台阶槽板加工方法研究: 8; 作者黄先广张可权 +1 位作者周飞钟岳松《印制电路信息》 2021年第11期27-30,共4页; 高频高速含台阶印制板朝着微小精密化发展。台阶板常规制作方法是采用内层开槽,槽内使用缓冲垫片,压合后控深揭盖,取出垫片的工艺方法制作。0.2 mm介厚的台阶槽,溢胶量小于0.1 mm,无法使用常规方法实现效果。文章针对该类台阶板,探索研... 展开更多; 关键词台阶槽激光切割溢胶量高频高速印制板; 在线阅读下载PDF 职称材料

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