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等离子清洗在航空电子产品印制板组件三防工艺中的应用
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作者 黄国平 陈科科 +2 位作者 杨杰 圣宇 肖涛 《航空电子技术》 2024年第3期67-72,共6页
为了解决航空电子产品印制板组件三防拒润湿的工艺问题,采用机理探究、等离子清洗和可靠性试验的方法,最终得出结论:在0.2 mPa气压下,功率为400 W时,等离子清洗速度为40~50 cm/s,清洗头距离清洗表面15~20 mm,清洗后2小时内完成航空电子... 为了解决航空电子产品印制板组件三防拒润湿的工艺问题,采用机理探究、等离子清洗和可靠性试验的方法,最终得出结论:在0.2 mPa气压下,功率为400 W时,等离子清洗速度为40~50 cm/s,清洗头距离清洗表面15~20 mm,清洗后2小时内完成航空电子产品印制板组件三防喷涂的工艺方法可行且有效。等离子清洗可以稳定地解决航空电子产品印制板组件拒润湿的三防工艺问题。 展开更多
关键词 等离子清洗 印制板组件 三防 拒润湿 表面张力
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微电路模块异质黏接封装失效行为的研究
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作者 黄国平 王晓卫 陈科科 《电子与封装》 2024年第4期14-19,共6页
为了避免微电路模块的异质黏接封装失效,采用铝合金表面处理和塑料外壳改性的方法,实现优良的异质黏接封装效果。在金属与塑料的异质黏接封装过程中,采用经过150目喷砂预处理的6061铝合金底板,将聚苯硫醚(PPS)塑料外壳从底板上剥离,剥... 为了避免微电路模块的异质黏接封装失效,采用铝合金表面处理和塑料外壳改性的方法,实现优良的异质黏接封装效果。在金属与塑料的异质黏接封装过程中,采用经过150目喷砂预处理的6061铝合金底板,将聚苯硫醚(PPS)塑料外壳从底板上剥离,剥离强度最大可达1.83 N/mm,异质黏接封装的可靠性得到明显提高,开裂失效得到有效抑制。在PPS塑料外壳中添加质量分数为30%的玻璃纤维,在125℃下对其进行2 h的退火热处理,其抗弯强度最大可达246 MPa,该工艺有效改善了由于PPS塑料外壳侧壁鼓包变形导致的封装失效。 展开更多
关键词 微电路模块 异质黏接封装 开裂 鼓包
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LTCC生瓷带基本性能检测方法研究 被引量:2
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作者 何中伟 王晓卫 +1 位作者 李冉 高亮 《中国电子科学研究院学报》 北大核心 2021年第5期451-458,485,共9页
在梳理归集LTCC生瓷带烧结前与烧结后的主要性能指标的基础上,总结了LTCC生瓷带产品的性能要求。说明了性能检测的条件。研究提出了LTCC生瓷带的表面质量及几何、力学、电学、热学相关的外形尺寸、表面粗糙度、平整度、尺寸稳定性、剥... 在梳理归集LTCC生瓷带烧结前与烧结后的主要性能指标的基础上,总结了LTCC生瓷带产品的性能要求。说明了性能检测的条件。研究提出了LTCC生瓷带的表面质量及几何、力学、电学、热学相关的外形尺寸、表面粗糙度、平整度、尺寸稳定性、剥离强度、抗拉强度、抗弯强度、杨氏模量、密度、介电常数、损耗因子、体电阻率、热导率、热膨胀系数等重点性能指标检测的样品制备与方法步骤。所论述的检测方法具有很强的实用性和一定的平台关联性。 展开更多
关键词 LTCC生瓷带 LTCC基板 性能指标 检测条件 检测方法
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面向硬件实现的一种视频实时缩放算法
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作者 徐渊 关则昂 +2 位作者 朱明程 冯雁军 张建国 《电子器件》 CAS 北大核心 2014年第3期565-569,共5页
为了满足对高分辨率图像缩放处理速率和功能的要求,依据复杂度高、效果好的双立方内插值(BI-CUBIC)提出了一种面向硬件实现的插值算法,在该算法原理基础上结合高度流水线结构搭建系统架构,用XILINX软件设计验证各功能模块后将系统实现... 为了满足对高分辨率图像缩放处理速率和功能的要求,依据复杂度高、效果好的双立方内插值(BI-CUBIC)提出了一种面向硬件实现的插值算法,在该算法原理基础上结合高度流水线结构搭建系统架构,用XILINX软件设计验证各功能模块后将系统实现在该公司的Virtex5-110T芯片上。测试证明该FPGA芯片能够实现对任意比例尺寸图像的任意比例缩放功能,占用较少芯片资源同时处理能力达到1 080 pixel每秒48帧。 展开更多
关键词 数字图像处理 图像缩放 FPGA 双立方内插值 XILINX
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一种电流温度稳定度小于1μA/℃的V/I变换器 被引量:1
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作者 李旋球 陈坚 +1 位作者 赵勇 黄晓伟 《电子产品世界》 2014年第6期52-53,共2页
本文介绍一种高温度稳定度的V/I变换器电路,通过一种可以调节温度变化量的温度补偿电路,使V/I变换器的输出电流温度稳定度小于1μA/℃。应用于对电流稳定度要求极高的传感器信号处理或精密仪器仪表电路。
关键词 V I变换器 电流温度稳定度
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一种可程控调制脉冲电源模块的研制 被引量:1
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作者 李旋球 陈坚 +1 位作者 赵勇 钟成 《电子产品世界》 2014年第5期53-55,共3页
脉冲电源是脉冲制式供电方式装备必不可少的供电电源。本文对脉冲电源特点及主要参数的影响原因进行分析,给出了一种脉冲电源的电路方案。重点分析输出脉冲电压跌落幅度产生原因及解决方法,总结了实用的脉冲电源工程设计方法。
关键词 脉冲电源 脉冲电压 跌落幅度
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基于单片机的数控直流稳压电源的设计与实现 被引量:1
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作者 钟成 池尚霏 《现代信息科技》 2019年第3期38-39,42,共3页
在直流稳压电源设计过程中,依托相关技术背景,选用单片机技术,对数控直流稳压电源进行设计。该电源的数字化控制实现方法为STC89C54RD+单片机,这种方法不仅硬件电路简单,而且具备较高的精确度,实施过程灵活,功能多样,既具备短路保护功能... 在直流稳压电源设计过程中,依托相关技术背景,选用单片机技术,对数控直流稳压电源进行设计。该电源的数字化控制实现方法为STC89C54RD+单片机,这种方法不仅硬件电路简单,而且具备较高的精确度,实施过程灵活,功能多样,既具备短路保护功能,又具备报警、串口通信等功能。虽然部分区域电压相对比较精确,但无法直接操作,因此,可选择该方法,依托串口,升级软件,使硬件成本支出得到有效控制。 展开更多
关键词 单片机 数字化控制 直流稳压电源
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采用NI的LabVIEW和DAQ开发低成本多功能测试系统
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作者 罗如忠 刘锦江 《世界电子元器件》 2000年第8期58-59,共2页
一种采用NI(National Instruments)的LabVIEW和DAQ板集成的多功能测试系统,其设计思想是基于解决SLIC电路(用户接口电路)测试的基础上尽可能兼容其它电路的测试,如常规音频放大器、脉冲电路、混合电路模块、阻容网络等等。我公司经过两... 一种采用NI(National Instruments)的LabVIEW和DAQ板集成的多功能测试系统,其设计思想是基于解决SLIC电路(用户接口电路)测试的基础上尽可能兼容其它电路的测试,如常规音频放大器、脉冲电路、混合电路模块、阻容网络等等。我公司经过两年多的开发和不断改进,该系统已成为集在线测试与功能测试为一体。 展开更多
关键词 多功能测试系统 NI LABVIEW DAQ
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不同I/O端数金凸点倒装焊的预倒装工艺研究
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作者 赵竟成 周德洪 +2 位作者 钟成 王晓卫 何炜乐 《电子与封装》 2023年第11期47-53,共7页
金凸点热压超声倒装焊中涉及的主要工艺参数,如压力和超声功率,会随着I/O端数的改变产生较大差异。对具有不同数量I/O端的金凸点倒装焊工艺参数进行研究和优化,有助于透析产生差异的根源,指导实际生产。通过对I/O端数分别为121、225、36... 金凸点热压超声倒装焊中涉及的主要工艺参数,如压力和超声功率,会随着I/O端数的改变产生较大差异。对具有不同数量I/O端的金凸点倒装焊工艺参数进行研究和优化,有助于透析产生差异的根源,指导实际生产。通过对I/O端数分别为121、225、361的金凸点倒装焊工艺参数进行研究,发现随着I/O端数量的增加,单位凸点上的最大平均剪切力依次减小,达到最大平均剪切力时所需单位凸点上的平均超声功率和平均压力依次减小。工艺窗口依次缩窄的主要原因是热压超声过程中传递的能量不均匀。在倒装焊工艺中,使用预倒装的方法可使各凸点在倒装焊中的能量分布更均匀,使用此方法对具有361个I/O端的芯片进行倒装焊,单位凸点上的平均剪切力达到了0.54 N,比未使用此方法时的平均剪切力(0.5 N)提高了8%。 展开更多
关键词 I/O端数 金凸点 倒装焊 预倒装
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