真空离子镀膜技术在PCB用钻头铣刀上的应用

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作者 韦昊 敖四超 +1 位作者 陈家逢 邓峻 《印制电路信息》 2011年第7期13-17,共5页

试验通过真空离子镀膜技术,利用激光轰击靶材形成离子,并使离子在强磁场的驱动下吸附于钻头或锣刀上形成镀层,制备出镀膜钻头及镀膜铣刀,同时分析镀膜钻头与镀膜铣刀在线路板生产制造中的实际应用效果;试验结果表明,采用镀膜钻头,可以... 试验通过真空离子镀膜技术,利用激光轰击靶材形成离子,并使离子在强磁场的驱动下吸附于钻头或锣刀上形成镀层,制备出镀膜钻头及镀膜铣刀,同时分析镀膜钻头与镀膜铣刀在线路板生产制造中的实际应用效果;试验结果表明,采用镀膜钻头,可以明显增加钻孔孔限、减少披锋,节约成本;采用镀膜铣刀进行铣边及成型加工时,有利于减少产品的披锋、毛刺及铣刀断刀,提高生产效率及节约成本。 展开更多

关键词 真空离子镀膜 钻咀 铣刀 节约成本

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印制板偏孔的影响因素及机理分析 被引量：4

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作者 韦昊 曹凑先 +2 位作者 敖四超 陈家逢 邓峻 《印制电路信息》 2011年第8期35-37,44,共4页

钻孔工艺是印制板制造技术中最为重要的工序之一。然而针对该工艺的品质保证绝非易事。钻孔工艺受钻头、设备等的影响,在品质上容易出现偏孔等不良问题。本文通过单因素分析法,对印制板钻偏孔问题进行了分析,并探讨了各因素导致偏孔的... 钻孔工艺是印制板制造技术中最为重要的工序之一。然而针对该工艺的品质保证绝非易事。钻孔工艺受钻头、设备等的影响,在品质上容易出现偏孔等不良问题。本文通过单因素分析法,对印制板钻偏孔问题进行了分析,并探讨了各因素导致偏孔的机理。结果表明:孔位精度随着钻孔孔限的增加而减小;对钻孔时孔位精度影响较大的因素,依次为钻头品质、叠板数以及钻头翻磨次数。针对此试验结果,本文提出了相应的改善措施。 展开更多

关键词 印制板 偏孔 单因素分析法 孔位精度

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孔口铜丝问题的原因分析与改善 被引量：4

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作者 戴勇 陈家逢 +2 位作者 邓峻 袁国东 王颇臣 《印制电路信息》 2011年第10期30-33,共4页

电镀工艺能够增加面铜厚度并实现不同层次的导电连接而被广泛的应用于PCB行业。然而,针对该工艺的品质保证绝非易事。电镀工艺受钻孔效果、沉铜前处理、电镀参数等因素的影响,在品质上容易出现铜丝铜粒等不良问题。本文从电镀基本原理出... 电镀工艺能够增加面铜厚度并实现不同层次的导电连接而被广泛的应用于PCB行业。然而,针对该工艺的品质保证绝非易事。电镀工艺受钻孔效果、沉铜前处理、电镀参数等因素的影响,在品质上容易出现铜丝铜粒等不良问题。本文从电镀基本原理出发,初步分析了电镀工艺铜丝的产生原因,并通过试验验证了铜丝产生的原因,得出了有效的改善措施。 展开更多

关键词 线路板 电镀 钻孔 铜丝

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一种提升树脂、阻焊塞孔良率新工艺方法应用推广 被引量：3

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作者 欧植夫 《印制电路信息》 2011年第S1期73-76,共4页

随着越来越多客户要求采用Via in Pad(盘内导通孔)工艺,树脂塞孔凹馅问题在制作上是一个非常让人头疼的问题,一旦产生树脂凹馅,直接影响客户SMT贴片而遭投诉,目前虽然有关于改善树脂凹陷的文献,但大多局限于理论分析及综述。因成本因素... 随着越来越多客户要求采用Via in Pad(盘内导通孔)工艺,树脂塞孔凹馅问题在制作上是一个非常让人头疼的问题,一旦产生树脂凹馅,直接影响客户SMT贴片而遭投诉,目前虽然有关于改善树脂凹陷的文献,但大多局限于理论分析及综述。因成本因素考虑,PCB厂家普遍采用铝片树脂塞孔,因铝片钻孔后易出现孔口批锋及打折,从而出现树脂凹馅现象,影响树脂塞孔效果。本文将推广一种可以提高树脂塞孔良率新工艺方法,采用0.25 mm(不含铜)基板钻孔后蚀刻铜皮制作塞孔网版,替代铝片塞孔网版进行树脂塞孔,改善树脂塞孔凹陷,提升树脂塞孔良率,此工艺方法同样可提升阻焊塞孔良率。 展开更多

关键词 树脂凹馅 铝片 环氧基材 良率 应用推广

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PCB企业拉式生产计划 被引量：2

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作者 余忠 肖根福 《印制电路信息》 2013年第8期53-58,共6页

在ERP系统已经发展30多年的今天,计划排程系统已经发展非常成熟,不论是理论研究还是产品落地都有长足发展,如JIT、APS(先进排程)等先进理论都已经有成功的应用。但遗憾的是印制板这个特殊的行业因为规模较小,并且生产过程复杂到现在还... 在ERP系统已经发展30多年的今天,计划排程系统已经发展非常成熟,不论是理论研究还是产品落地都有长足发展,如JIT、APS(先进排程)等先进理论都已经有成功的应用。但遗憾的是印制板这个特殊的行业因为规模较小,并且生产过程复杂到现在还没有成熟的解决方案。本文旨在结合原理、印制板企业手工生产计划思路,希望为印制板企业计划排程提供一个可以操作方案。 展开更多

关键词 印制电路板 生产计划 拉动式生产

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浅析信息资料管理在线路板企业中的应用 被引量：1

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作者 邓峻 曹凑先 韦昊 《印制电路信息》 2012年第6期67-70,共4页

信息时代,计算机和通信技术的迅猛发展极大的推动了人类社会的进步,随着信息化的发展,越来越多的公司在产品研发过程中,采用信息资料库的形式实现对企业的各类技术文档、专业书籍、报告等的统一管理,从而不断提高生产、经营、管理、决... 信息时代,计算机和通信技术的迅猛发展极大的推动了人类社会的进步,随着信息化的发展,越来越多的公司在产品研发过程中,采用信息资料库的形式实现对企业的各类技术文档、专业书籍、报告等的统一管理,从而不断提高生产、经营、管理、决策的效率和水平,进而提高企业经济效益和企业竞争力。线路板制造业作为电子行业的支柱行业之一,信息资料管理至关重要。本文以我公司为试验点,对信息资料管理在线路板中的应用做了分析与试验,从而实现公司信息资料的共享,提高公司团队的工作效率,提升生产及研发能力。 展开更多

关键词 线路板 信息资料库 信息时代 研发

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不同前处理工艺对阻焊桥的影响 被引量：1

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作者 敖四超 蔡明洋 +1 位作者 曹凑先 邓峻 《印制电路信息》 2012年第6期56-59,共4页

随着线路板布线密度的提高,阻焊桥宽度的逐渐减小,阻焊前处理日益显示其重要的地位,线路板表面的前处理效果直接影响着阻焊的良品率。本文通过扫描电镜、金相显微镜和3M胶带拉力测试等分析方法,分别对针刷+不织布磨板、火山灰磨板,以及... 随着线路板布线密度的提高,阻焊桥宽度的逐渐减小,阻焊前处理日益显示其重要的地位,线路板表面的前处理效果直接影响着阻焊的良品率。本文通过扫描电镜、金相显微镜和3M胶带拉力测试等分析方法,分别对针刷+不织布磨板、火山灰磨板,以及喷砂等几种前处理方式对阻焊桥板的效果进行了分析,并分别从无铅喷锡、化学沉镍金、化学沉锡等表面处理效果角度分析阻焊层受攻击程度,最终确定阻焊桥板制作的最佳前处理方式。 展开更多

关键词 线路板 前处理 阻焊桥 扫描电镜

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浅谈汽车用PCB环境与可靠性试验 被引量：1

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作者 刘浩 《印制电路信息》 2011年第3期64-67,共4页

随着我国经济的稳定增长带动着汽车产业的快速发展,其中轿车在产业中主体地位的比重越来越大。然而消费者对其轿车的综合性能不断有新的要求,汽车行业也需要应用信息技术来改变综合性能与消费环境。虽然我国企业有汕头超声、生益电子、... 随着我国经济的稳定增长带动着汽车产业的快速发展,其中轿车在产业中主体地位的比重越来越大。然而消费者对其轿车的综合性能不断有新的要求,汽车行业也需要应用信息技术来改变综合性能与消费环境。虽然我国企业有汕头超声、生益电子、新美亚电路、天津普林、崇达多层线路等通过TS/16949(或QS9000)认证,为进军汽车电子取得了一张入场劵。但目前多数企业都是生产附加值较低的产品如音响等,技术含量高的中高端产品基本上是由国外品牌。我司是较早通过TS/16949认证,为进军中高端汽车用PCB积累了一定的经验,本文主要浅谈汽车用PCB的可靠性试验失效分析对制程的不断改善提供帮助,从而生产出高可靠性的汽车用PCB板。 展开更多

关键词 汽车电子 可靠性 绝缘与连接性能

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HDI板内层开路的凹凸假象

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作者 邹儒彬 彭卫红 +4 位作者 欧植夫 荣孝强 刘东 叶应才 邹礼兵 《印制电路信息》 2011年第S1期258-265,共8页

关于HDI板内层开路,目前已经有较多文献报道,但多局限于知识的普及和对问题的综述;本文从生产实践出发,详细比较和深入分析了两种表象相似的HDI板内层开路—凹点开路和凸点开路;并对"月牙状开路"产生的根源进行了探讨。最后在... 关于HDI板内层开路,目前已经有较多文献报道,但多局限于知识的普及和对问题的综述;本文从生产实践出发,详细比较和深入分析了两种表象相似的HDI板内层开路—凹点开路和凸点开路;并对"月牙状开路"产生的根源进行了探讨。最后在"盲孔开窗"和"镀孔开窗"的操作和设计方面提供了一些建议,仅供同行参考。 展开更多

关键词 镀孔打磨 盲孔开窗 镀孔开窗 月牙状开路 漏波

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热风整平工艺上锡不良问题的探讨

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作者 曹凑先 张义兵 +2 位作者 陆通贵 陈家逢 邓峻 《印制电路信息》 2011年第8期42-44,共3页

热风整平工艺能得到一个平滑而均匀的焊料涂覆层而被广泛的应用于PCB行业。然而,针对该工艺的品质保证绝非易事。热风整平工艺受助焊剂、温度等因素的影响,在品质上容易出现上锡不良、涂层不均匀等不良问题。本文利用X-Ray、SEM、EDS等... 热风整平工艺能得到一个平滑而均匀的焊料涂覆层而被广泛的应用于PCB行业。然而,针对该工艺的品质保证绝非易事。热风整平工艺受助焊剂、温度等因素的影响,在品质上容易出现上锡不良、涂层不均匀等不良问题。本文利用X-Ray、SEM、EDS等分析手段对热风整平工艺中的上锡不良问题进行了分析探讨。结果发现:上锡不良PAD位存在克氏空孔,锡层中含有铜元素,其原因是基板中的Cu原子以扩散方式通过界面Cu6Sn5层进入锡面基体中所致,造成上锡不良,导致可焊性差。 展开更多

关键词 线路板 热风整平 上锡不良 界面合金层 克氏空孔

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无缝焊接铣刀在PCB机加工中的应用

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作者 戴勇 袁国东 曹凑先 《印制电路信息》 2012年第8期68-70,共3页

本试验通过无缝焊接技术,利用电弧作为热源,气体作为保护介质,将报废铣刀柄重新焊接加工成所需铣刀,同时分析了无缝焊接铣刀在线路板生产制造中的实际应用。试验结果表明,无缝焊接铣刀的长度公差在要求范围内,铣程达到正常铣刀平均铣程... 本试验通过无缝焊接技术,利用电弧作为热源,气体作为保护介质,将报废铣刀柄重新焊接加工成所需铣刀,同时分析了无缝焊接铣刀在线路板生产制造中的实际应用。试验结果表明,无缝焊接铣刀的长度公差在要求范围内,铣程达到正常铣刀平均铣程的89.20%,对成型生产效率影响较小,有利于节约成本。 展开更多

关键词 无缝焊接 硬质合金 铣刀 节约成本

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工作研究在PCB成型效率提升中的应用

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作者 韦昊 邓峻 曹凑先 《印制电路信息》 2012年第7期60-63,共4页

改善生产要素组织,提高生产率是企业生产管理的永恒课题。针对我公司成型工序中存在的生产率低、工序步骤安排不合理等问题,应用工作研究的程序分析技术,首先阐述了成型工序的现状,然后用流程程序分析法优化工艺流程。通过改进,缩短了... 改善生产要素组织,提高生产率是企业生产管理的永恒课题。针对我公司成型工序中存在的生产率低、工序步骤安排不合理等问题,应用工作研究的程序分析技术,首先阐述了成型工序的现状,然后用流程程序分析法优化工艺流程。通过改进,缩短了生产周期,提高了生产效率,从而使产能提高了5%。 展开更多

关键词 工业工程 工作研究 线路板 成型工序

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印制板企业精益生产之条码管理方法探讨

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作者 余忠 《印制电路信息》 2014年第9期61-65,共5页

印制板企业因为工艺流程长、质量要求高、制造柔性高等众多因素,对订单管理带来了挑战。一批小批量印制板制造企业在接单、制造、仓储等各个环节,庞大的订单、工单、物流数据管理一直是公司业务管理的难点和重点。在此,通过分析引进ORCL... 印制板企业因为工艺流程长、质量要求高、制造柔性高等众多因素,对订单管理带来了挑战。一批小批量印制板制造企业在接单、制造、仓储等各个环节,庞大的订单、工单、物流数据管理一直是公司业务管理的难点和重点。在此,通过分析引进ORCLE ERP系统,采用订单、工单合一的全流程条码管理,追踪产品流动的全过程,较好的解决了小批量线路板企业产品物流管理难题。 展开更多

关键词 小批量 条码 物流管理

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除钻污对厚铜板品质的影响

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作者 陆通贵 张义兵 曹凑先 《印制电路信息》 2011年第10期27-29,60,共4页

在厚铜板件的生产制作过程中,除钻污是极为重要的工序,对厚铜板的品质性能有巨大的影响作用。为了保证生产品质,优化工艺流程,通过对除钻污后板的孔壁粗糙度及灯芯效应的分析、热应力测试,探讨了除钻污对厚铜板品质的影响,找出厚铜板除... 在厚铜板件的生产制作过程中,除钻污是极为重要的工序,对厚铜板的品质性能有巨大的影响作用。为了保证生产品质,优化工艺流程,通过对除钻污后板的孔壁粗糙度及灯芯效应的分析、热应力测试,探讨了除钻污对厚铜板品质的影响,找出厚铜板除钻污的最佳生产方式。 展开更多

关键词 厚铜板 除钻污 品质

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