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CPLD器件中电荷泵的分析与设计: 1; 作者赵杰李晨邓玉良《电子器件》 CAS 2008年第4期1191-1193,共3页; 以CPLD电路中的Dickson电荷泵作为研究和分析的对象,利用CADENCE中的Spectre仿真软件进行电路的仿真验证,分析了电荷泵中输出级负载电容与其电压上升时间的关系,电荷泵产生电压与电荷泵级数、电源电压的关系,三种电荷泵产生电压的区别,... 展开更多; 关键词电荷泵仿真验证级数电阻负载; 在线阅读下载PDF 职称材料

嵌入式CPU异常处理的设计及其硬件实现被引量：1: 2; 作者王力翔冀力强 +1 位作者茆邦琴时龙兴《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2001年第8期27-30,共4页; 嵌入式ＣＰＵ已成为ＳＯＣ设计的热点。异常处理是ＣＰＵ设计中最关键的部分。介绍嵌入式ＣＰＵ异常处理的一般机制，并在此基础上设计３２位ＣＰＵ的异常处理模块，给出了仿真结果，并讨论了其方便的可扩展性。; 关键词专用集成电路嵌入式CPU 异常处理 SOC; 在线阅读下载PDF 职称材料

界面对封装用金刚石/铝复合材料性能的影响被引量：4: 3; 作者冯达淦作腾《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2012年第10期781-785,共5页; 通过对表面改性后的金刚石同铝粉进行烧结,对比研究了不同的界面层对复合材料导热率的影响。实验表明,通过表面改性制备的镀Ti金刚石/Al复合材料,在同样制备条件下其热导率和致密度性能优于表面未镀覆的金刚石/Al复合材料。金属基体中,S... 展开更多; 关键词金刚石/铝复合材料表面改性导热率致密度界面热阻; 在线阅读下载PDF 职称材料

深亚微米大容量PROM芯片ESD保护技术被引量：1: 4; 作者裴国旭邓玉良 +2 位作者樊利慧李晓辉彭锦军《电子器件》 CAS 北大核心 2014年第4期587-590,共4页; 从全芯片角度出发,采用多电源ESD架构和全芯片ESD设计,对整颗芯片提供全方位的ESD保护,介绍了基于0.18μm CMOS工艺设计的大容量PROM芯片的ESD设计技术。同时,通过对高压编程引脚的ESD加固设计,提高了芯片的整体抗ESD能力。最终产品ESD... 展开更多; 关键词静电放电(ESD) 可编程只读存储器(PROM) 全芯片; 在线阅读下载PDF 职称材料

基于OVM的IP验证被引量：1: 5; 作者孙长江艾德培《集成电路应用》 2012年第5期40-41,共2页; 芯片验证的工作量约占整个芯片研发的70％，已然成为缩短芯片上市时间的瓶颈。应用OVM方法学搭建SoC设计中的DMA IP验证平台，可有效提高验证效率。; 关键词验证平台 SOC设计上市时间芯片工作量 DMA 方法学; 在线阅读下载PDF 职称材料

两种H形管的抗总剂量性能仿真研究: 6; 作者裴国旭邓玉良 +2 位作者邱恒功李晓辉邹黎《电子器件》 CAS 北大核心 2014年第6期1054-1056,共3页; 为了研究0.13μm体硅工艺的抗总剂量效应加固,分别对两种结构的H形管的性能做了仿真研究。仿真结果表明,两种结构的H形管有基本相同的转移特性曲线,但有一种结构的H形管有较大的饱和电流;同时,此结构的H形管还有较强的抗总剂量性能,可... 展开更多; 关键词抗辐照总剂量效应 H形管; 在线阅读下载PDF 职称材料

栅氧厚度对PROM中存储单元性能影响仿真: 7; 作者邱恒功邓玉良 +3 位作者裴国旭杜明李晓辉彭锦军《科技通报》北大核心 2013年第8期61-62,65,共3页; 研究了栅氧厚度对反熔丝PROM中存储单元性能的影响。通过改变仿真模型中栅氧层的厚度,研究了存储单元的击穿电阻等的性能的变化趋势。仿真结果表明,栅氧厚度减薄可有效提升存储单元的读取速度,但会降低晶体管的可靠性和使用寿命。; 关键词反熔丝 PROM 栅氧厚度; 在线阅读下载PDF 职称材料

IP模块间通信网络设计: 8; 作者邓玉良黄学良祝昌华《中国集成电路》 2002年第2期42-44,共3页; 现代复杂的电子系统设计划分为不同的子模块或子系统。这样划分可以在设计中有效地控制设计的复杂度,可以将系统划分成独立的功能块,简化块间通信,以及使各模块并行操作,提高系统水平。另外,设计划分可以减少每个模块的互联线数目,易于... 展开更多; 关键词模块间通信网络设计协同设计通信网络设计优化通信协议划分系统设计子系统存储器; 在线阅读下载PDF 职称材料

采用EEPROM工艺设计通用阵列逻辑器件——遇到的问题与解决方案: 9; 作者裴国旭《中国集成电路》 2008年第1期58-60,共3页; 电可擦除只读存储器（EEPROM）工艺可广泛运用于各种消费产品中，像微控制器、无线电话、数字信号处理器、无线通讯设备以及诸如专用芯片设计等诸多应用设备中。0．18μm EEPROM智能模块平台可广泛应用于快速增长的IC卡市场，如手机SIM... 展开更多; 关键词 EEPROM 通用阵列逻辑器件工艺设计数字信号处理器应用设备专用芯片设计无线电话只读存储器; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名CPLD器件中电荷泵的分析与设计: 1; 作者赵杰李晨邓玉良; 机构深圳职业技术学院中国电子科技集团公司深圳市国微电子股份有限公司; 出处《电子器件》 CAS 2008年第4期1191-1193,共3页; 文摘以CPLD电路中的Dickson电荷泵作为研究和分析的对象,利用CADENCE中的Spectre仿真软件进行电路的仿真验证,分析了电荷泵中输出级负载电容与其电压上升时间的关系,电荷泵产生电压与电荷泵级数、电源电压的关系,三种电荷泵产生电压的区别,及电阻负载对电荷泵上升电压的限制,所得结果对CPLD电路电荷泵设计具有指导意义。; 关键词电荷泵仿真验证级数电阻负载; Keywords charge pump emulational verify stage resistance load; 分类号 TN402 [电子电信—微电子学与固体电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名嵌入式CPU异常处理的设计及其硬件实现被引量：1: 2; 作者王力翔冀力强茆邦琴时龙兴; 机构东南大学深圳市国微电子股份有限公司; 出处《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2001年第8期27-30,共4页; 文摘嵌入式ＣＰＵ已成为ＳＯＣ设计的热点。异常处理是ＣＰＵ设计中最关键的部分。介绍嵌入式ＣＰＵ异常处理的一般机制，并在此基础上设计３２位ＣＰＵ的异常处理模块，给出了仿真结果，并讨论了其方便的可扩展性。; 关键词专用集成电路嵌入式CPU 异常处理 SOC; Keywords ASIC embedded CPU exception processing SOC; 分类号 TP332 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名界面对封装用金刚石/铝复合材料性能的影响被引量：4: 3; 作者冯达淦作腾; 机构深圳市国微电子股份有限公司中国电子科技集团公司第十三研究所; 出处《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2012年第10期781-785,共5页; 文摘通过对表面改性后的金刚石同铝粉进行烧结,对比研究了不同的界面层对复合材料导热率的影响。实验表明,通过表面改性制备的镀Ti金刚石/Al复合材料,在同样制备条件下其热导率和致密度性能优于表面未镀覆的金刚石/Al复合材料。金属基体中,Si元素的添加能有效降低烧结体的烧结温度,但是其热导率低于基体中未添加杂质元素的镀Ti金刚石/Al复合材料。金刚石/Al复合材料的热导率同界面结构有关,镀覆合适的金属元素能有效改善金刚石对铝的润湿性,降低界面热阻,从而能有效提高金刚石/铝复合材料的导热率。; 关键词金刚石/铝复合材料表面改性导热率致密度界面热阻; Keywords diamond/aluminum composites surface modification thermal conductivity density thermal boundary-resistance; 分类号 TB333 [一般工业技术—材料科学与工程]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名深亚微米大容量PROM芯片ESD保护技术被引量：1: 4; 作者裴国旭邓玉良樊利慧李晓辉彭锦军; 机构深圳市国微电子股份有限公司; 出处《电子器件》 CAS 北大核心 2014年第4期587-590,共4页; 文摘从全芯片角度出发,采用多电源ESD架构和全芯片ESD设计,对整颗芯片提供全方位的ESD保护,介绍了基于0.18μm CMOS工艺设计的大容量PROM芯片的ESD设计技术。同时,通过对高压编程引脚的ESD加固设计,提高了芯片的整体抗ESD能力。最终产品ESD测试满足项目要求。; 关键词静电放电(ESD) 可编程只读存储器(PROM) 全芯片; Keywords electro-static discharge （ ESD ） programmable read-only memory （ PROM ） whole-chip; 分类号 O472.8 [理学—半导体物理]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名基于OVM的IP验证被引量：1: 5; 作者孙长江艾德培; 机构深圳市国微电子股份有限公司; 出处《集成电路应用》 2012年第5期40-41,共2页; 文摘芯片验证的工作量约占整个芯片研发的70％，已然成为缩短芯片上市时间的瓶颈。应用OVM方法学搭建SoC设计中的DMA IP验证平台，可有效提高验证效率。; 关键词验证平台 SOC设计上市时间芯片工作量 DMA 方法学; 分类号 TN402 [电子电信—微电子学与固体电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名两种H形管的抗总剂量性能仿真研究: 6; 作者裴国旭邓玉良邱恒功李晓辉邹黎; 机构深圳市国微电子股份有限公司; 出处《电子器件》 CAS 北大核心 2014年第6期1054-1056,共3页; 文摘为了研究0.13μm体硅工艺的抗总剂量效应加固,分别对两种结构的H形管的性能做了仿真研究。仿真结果表明,两种结构的H形管有基本相同的转移特性曲线,但有一种结构的H形管有较大的饱和电流;同时,此结构的H形管还有较强的抗总剂量性能,可考虑在抗辐照要求的集成电路中使用。; 关键词抗辐照总剂量效应 H形管; Keywords radiation hardened total ionizing dose effect H-gate transistor; 分类号 O472.8 [理学—半导体物理]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名栅氧厚度对PROM中存储单元性能影响仿真: 7; 作者邱恒功邓玉良裴国旭杜明李晓辉彭锦军; 机构深圳市国微电子股份有限公司; 出处《科技通报》北大核心 2013年第8期61-62,65,共3页; 文摘研究了栅氧厚度对反熔丝PROM中存储单元性能的影响。通过改变仿真模型中栅氧层的厚度,研究了存储单元的击穿电阻等的性能的变化趋势。仿真结果表明,栅氧厚度减薄可有效提升存储单元的读取速度,但会降低晶体管的可靠性和使用寿命。; 关键词反熔丝 PROM 栅氧厚度; Keywords antifuse PROM storage unit gate-oxide; 分类号 TP333 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名IP模块间通信网络设计: 8; 作者邓玉良黄学良祝昌华; 机构深圳市国微电子股份有限公司; 出处《中国集成电路》 2002年第2期42-44,共3页; 文摘现代复杂的电子系统设计划分为不同的子模块或子系统。这样划分可以在设计中有效地控制设计的复杂度,可以将系统划分成独立的功能块,简化块间通信,以及使各模块并行操作,提高系统水平。另外,设计划分可以减少每个模块的互联线数目,易于模块组装,而且可以实现设计复用。因此,复杂系统需要从最抽象的算法层到基于模块的电路系统结构中有可以连续调整的描述模型,以便设计优化。划分后的系统各模块间需要适当的通信网络以及通信协议,以满足系统的功能和性能要求。; 关键词模块间通信网络设计协同设计通信网络设计优化通信协议划分系统设计子系统存储器; 分类号 TN915.02 [电子电信—通信与信息系统]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名采用EEPROM工艺设计通用阵列逻辑器件——遇到的问题与解决方案: 9; 作者裴国旭; 机构深圳市国微电子股份有限公司; 出处《中国集成电路》 2008年第1期58-60,共3页; 文摘电可擦除只读存储器（EEPROM）工艺可广泛运用于各种消费产品中，像微控制器、无线电话、数字信号处理器、无线通讯设备以及诸如专用芯片设计等诸多应用设备中。0．18μm EEPROM智能模块平台可广泛应用于快速增长的IC卡市场，如手机SIM卡、借记卡、信用卡、身份证、智能卡、USB钥匙以及其他需要安全认证或需时常更新和编写资料的应用设备中。; 关键词 EEPROM 通用阵列逻辑器件工艺设计数字信号处理器应用设备专用芯片设计无线电话只读存储器; 分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

	题名	作者	出处	发文年	被引量	操作
1	CPLD器件中电荷泵的分析与设计	赵杰李晨邓玉良	《电子器件》 CAS	2008	0	在线阅读下载PDF 职称材料
2	嵌入式CPU异常处理的设计及其硬件实现	王力翔冀力强茆邦琴时龙兴	《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心	2001	1	在线阅读下载PDF 职称材料
3	界面对封装用金刚石/铝复合材料性能的影响	冯达淦作腾	《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心	2012	4	在线阅读下载PDF 职称材料
4	深亚微米大容量PROM芯片ESD保护技术	裴国旭邓玉良樊利慧李晓辉彭锦军	《电子器件》 CAS 北大核心	2014	1	在线阅读下载PDF 职称材料
5	基于OVM的IP验证	孙长江艾德培	《集成电路应用》	2012	1	在线阅读下载PDF 职称材料
6	两种H形管的抗总剂量性能仿真研究	裴国旭邓玉良邱恒功李晓辉邹黎	《电子器件》 CAS 北大核心	2014	0	在线阅读下载PDF 职称材料
7	栅氧厚度对PROM中存储单元性能影响仿真	邱恒功邓玉良裴国旭杜明李晓辉彭锦军	《科技通报》北大核心	2013	0	在线阅读下载PDF 职称材料
8	IP模块间通信网络设计	邓玉良黄学良祝昌华	《中国集成电路》	2002	0	在线阅读下载PDF 职称材料
9	采用EEPROM工艺设计通用阵列逻辑器件——遇到的问题与解决方案	裴国旭	《中国集成电路》	2008	0	在线阅读下载PDF 职称材料