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高速光接收组件同轴结构封装关键技术研究
1
作者
黄长统
柴广跃
+1 位作者
彭文达
郑启飞
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2013年第5期383-387,共5页
在接入网中,低成本、小尺寸的同轴结构封装10 Gb/s光接收组件起着非常重要的作用。在微波频段,封装器件引入的寄生参数已经成为制约其高频特性的主要因素之一。基于传输线理论,建立了包含芯片、金丝、管座的小信号等效电路模型。等效电...
在接入网中,低成本、小尺寸的同轴结构封装10 Gb/s光接收组件起着非常重要的作用。在微波频段,封装器件引入的寄生参数已经成为制约其高频特性的主要因素之一。基于传输线理论,建立了包含芯片、金丝、管座的小信号等效电路模型。等效电路元件与实际封装器件有对应的关系。组件高频特性随元件参数值变化而变化。仿真结果表明金丝对其高频特性影响很严重。为了减小金丝电感,提出一种优化方案。并结合实际工艺条件,制作了样品,实验结果表明该样品的传输速率达到10 Gb/s,满足10 Gb/s光网络传输的要求。
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关键词
同轴结构封装
10Gb
s光接收组件
寄生参数
小信号等效电路模型
高频特性
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职称材料
题名
高速光接收组件同轴结构封装关键技术研究
1
作者
黄长统
柴广跃
彭文达
郑启飞
机构
深圳大学光电子器件与系统国家重点实验室
深圳
市恒宝通
光
电子
技术有限公司
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2013年第5期383-387,共5页
文摘
在接入网中,低成本、小尺寸的同轴结构封装10 Gb/s光接收组件起着非常重要的作用。在微波频段,封装器件引入的寄生参数已经成为制约其高频特性的主要因素之一。基于传输线理论,建立了包含芯片、金丝、管座的小信号等效电路模型。等效电路元件与实际封装器件有对应的关系。组件高频特性随元件参数值变化而变化。仿真结果表明金丝对其高频特性影响很严重。为了减小金丝电感,提出一种优化方案。并结合实际工艺条件,制作了样品,实验结果表明该样品的传输速率达到10 Gb/s,满足10 Gb/s光网络传输的要求。
关键词
同轴结构封装
10Gb
s光接收组件
寄生参数
小信号等效电路模型
高频特性
Keywords
transistor outline package
10 Gb/s receiver optical sub-assembly
parasitic parameter
small signal equivalent circuit model
high-frequency characteristics
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
高速光接收组件同轴结构封装关键技术研究
黄长统
柴广跃
彭文达
郑启飞
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2013
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