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圆片级封装中的二次硅-玻璃键合工艺研究
被引量：
1
1
作者
郑雅欣
阮勇
+2 位作者
祝连庆
宋志强
吴紫珏
《传感器与微系统》
CSCD
北大核心
2024年第10期50-54,共5页
针对MEMS谐振器真空封装更高的要求,将盖帽硅片、器件硅片(Si)和玻璃衬底通过二次Si—玻璃(D-SOG)阳极键合工艺,实现了MEMS谐振器加工的同时,完成MEMS谐振器的6in圆片级高真空度封装。通过优化两次键合工艺参数,第二次键合温度由第一次...
针对MEMS谐振器真空封装更高的要求,将盖帽硅片、器件硅片(Si)和玻璃衬底通过二次Si—玻璃(D-SOG)阳极键合工艺,实现了MEMS谐振器加工的同时,完成MEMS谐振器的6in圆片级高真空度封装。通过优化两次键合工艺参数,第二次键合温度由第一次键合温度350℃调整到380℃,键合压力分别为800N(第二次键合)和600N(第一次键合);优化第二次键合封装密封环的键合面积宽度为700μm;达到良好的MEMS谐振器封装效果,器件的泄漏速率为3.85×10^(-9) Pa·m^(3)/s。该研究可以有效降低加工成本和工艺难度、提高器件可靠性,满足了MEMS器件对封装密封性的要求,后续可广泛应用到基于D-SOG的MEMS谐振器封装工艺中,具有良好的应用前景。
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关键词
微机电系统
圆片级真空封装
玻璃上硅键合封装密封环
二次硅—玻璃键合
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职称材料
高精度NiCr/NiSi薄膜热电偶高温测试系统
被引量：
6
2
作者
阮勇
肖倩
+5 位作者
韩玉宁
刘海龙
李嘉恒
吴宇
石萌
董和磊
《仪表技术与传感器》
CSCD
北大核心
2024年第2期1-5,10,共6页
针对航空发动机涡轮叶片和燃烧室内壁等高温恶劣环境下对温度测量的迫切需求,提出了一种基于薄膜热电偶的高精度测温方法。采用磁控溅射法在SiC衬底上制备了NiCr/NiSi薄膜热电偶。完成了薄膜热电偶的设计与制备,并设计了一套高精度温度...
针对航空发动机涡轮叶片和燃烧室内壁等高温恶劣环境下对温度测量的迫切需求,提出了一种基于薄膜热电偶的高精度测温方法。采用磁控溅射法在SiC衬底上制备了NiCr/NiSi薄膜热电偶。完成了薄膜热电偶的设计与制备,并设计了一套高精度温度数据采集系统,主控芯片采用STM32,数据采集芯片采用16位高精度芯片ADS1118,实现了对高温恶劣环境下温度数据的实时采集。结果表明:设计制备的NiCr/NiSi薄膜热电偶能够实现-40~1000℃温度区间稳定测温,高精度测温系统与标准温度测量系统相比误差优于±0.4%,为高温恶劣环境下温度测量提供了有效且可靠的解决方法。
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关键词
高温
高精度
薄膜热电偶
测温电路
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职称材料
题名
圆片级封装中的二次硅-玻璃键合工艺研究
被引量：
1
1
作者
郑雅欣
阮勇
祝连庆
宋志强
吴紫珏
机构
北京信息科技大学仪器科学与光电工程学院
清华大学精密仪器系
淄博高新技术产业开发区mems研究院
出处
《传感器与微系统》
CSCD
北大核心
2024年第10期50-54,共5页
基金
国家自然科学基金资助项目(U21A6003)。
文摘
针对MEMS谐振器真空封装更高的要求,将盖帽硅片、器件硅片(Si)和玻璃衬底通过二次Si—玻璃(D-SOG)阳极键合工艺,实现了MEMS谐振器加工的同时,完成MEMS谐振器的6in圆片级高真空度封装。通过优化两次键合工艺参数,第二次键合温度由第一次键合温度350℃调整到380℃,键合压力分别为800N(第二次键合)和600N(第一次键合);优化第二次键合封装密封环的键合面积宽度为700μm;达到良好的MEMS谐振器封装效果,器件的泄漏速率为3.85×10^(-9) Pa·m^(3)/s。该研究可以有效降低加工成本和工艺难度、提高器件可靠性,满足了MEMS器件对封装密封性的要求,后续可广泛应用到基于D-SOG的MEMS谐振器封装工艺中,具有良好的应用前景。
关键词
微机电系统
圆片级真空封装
玻璃上硅键合封装密封环
二次硅—玻璃键合
Keywords
MEMS
wafer level vacuum packaging
sealing ring of silicon-on-glass bonding package
D-SOG bonding
分类号
TP212 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
TN305 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
高精度NiCr/NiSi薄膜热电偶高温测试系统
被引量：
6
2
作者
阮勇
肖倩
韩玉宁
刘海龙
李嘉恒
吴宇
石萌
董和磊
机构
清华大学精密仪器系
北京信息科技大学仪器科学与光电工程学院
启元实验室
淄博高新技术产业开发区mems研究院
中北大学半导体与物理学院
出处
《仪表技术与传感器》
CSCD
北大核心
2024年第2期1-5,10,共6页
基金
国家重点研发计划(2020YFB2009103)。
文摘
针对航空发动机涡轮叶片和燃烧室内壁等高温恶劣环境下对温度测量的迫切需求,提出了一种基于薄膜热电偶的高精度测温方法。采用磁控溅射法在SiC衬底上制备了NiCr/NiSi薄膜热电偶。完成了薄膜热电偶的设计与制备,并设计了一套高精度温度数据采集系统,主控芯片采用STM32,数据采集芯片采用16位高精度芯片ADS1118,实现了对高温恶劣环境下温度数据的实时采集。结果表明:设计制备的NiCr/NiSi薄膜热电偶能够实现-40~1000℃温度区间稳定测温,高精度测温系统与标准温度测量系统相比误差优于±0.4%,为高温恶劣环境下温度测量提供了有效且可靠的解决方法。
关键词
高温
高精度
薄膜热电偶
测温电路
Keywords
high temperature
high precision
thin film thermocouple
temperature measurement circuit
分类号
TH811 [机械工程—精密仪器及机械]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
圆片级封装中的二次硅-玻璃键合工艺研究
郑雅欣
阮勇
祝连庆
宋志强
吴紫珏
《传感器与微系统》
CSCD
北大核心
2024
1
在线阅读
下载PDF
职称材料
2
高精度NiCr/NiSi薄膜热电偶高温测试系统
阮勇
肖倩
韩玉宁
刘海龙
李嘉恒
吴宇
石萌
董和磊
《仪表技术与传感器》
CSCD
北大核心
2024
6
在线阅读
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职称材料
已选择
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