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TiB_w/TC4钛合金与C/C复合材料钎焊接头的界面组织结构被引量：7: 1; 作者黄超林铁松 +1 位作者何鹏顾小龙《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第7期39-42,115,共4页; 采用活性钎料TiZrNiCu对TiBw/TC4钛合金和C/C复合材料进行了钎焊连接,借助SEM,EDS,XRD等分析手段研究了钎焊工艺参数对接头界面组织结构的影响.结果表明,采用TiZrNiCu钎料可以实现对两种材料的连接,接头典型的界面结构为:C/C复合材料/Ti... 展开更多; 关键词 TiBw/TC4钛合金 C/C复合材料真空钎焊界面组织结构; 在线阅读下载PDF 职称材料

纳米填料导电胶研究进展被引量：12: 2; 作者何鹏王君 +1 位作者顾小龙林铁松《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第12期1-7,共7页; 本文从理论上分析了纳米填料在电子封装用导电胶中的作用。从纳米填料含量、粒径、形状与维度、表面状态、固化温度与固化时间等方面综述了纳米填料导电胶性能影响因素的国内外研究进展;重点介绍了纳米填料原位生成、纳米填料烧结等导... 展开更多; 关键词纳米材料导电胶影响因素电子封装; 在线阅读下载PDF 职称材料

Sn3.8Ag0.7Cu和Sn37Pb焊点界面显微结构研究被引量：1: 3; 作者刘平姚琲 +2 位作者顾小龙赵新兵刘晓刚《电子显微学报》 CAS CSCD 北大核心 2011年第2期102-107,共6页; 利用扫描电子显微镜(SEM)和透射电子显微镜(TEM)研究了Sn3.8Ag0.7Cu(Sn37Pb)/Cu焊点在时效过程中的界面金属间化合物(IMC)形貌和成份。结果表明:150℃高温时效50、100、200、500h后,Sn3.8Ag0.7Cu(Sn37Pb)/Cu焊点界面IMC尺寸和厚度增加明... 展开更多; 关键词 Sn3.8Ag0.7Cu Sn37Pb 金属间化合物扫描电镜(SEM) 透射电镜(TEM); 在线阅读下载PDF 职称材料

液相化学还原法制备纳米银焊膏及其连接性被引量：7: 4; 作者曹洋刘平 +3 位作者魏红梅林铁松何鹏顾小龙《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第4期79-84,共6页; 采用液相化学还原法制备出平均粒径为20--35nm的纳米银,并考察不同温度及PVP用量对纳米银性质的影响。结果表明：当硝酸银与PVP的质量比为1∶4、反应温度为30℃时,纳米银的平均粒径最小,为22.4nm,且其团聚程度最小,粒径分布最佳。在压力... 展开更多; 关键词纳米银液相化学还原法低温连接; 在线阅读下载PDF 职称材料

不同Ag元素含量Sn-Ag-Cu无铅钎料性能分析被引量：13: 5; 作者刘平顾小龙 +2 位作者赵新兵刘晓刚钟海峰《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第6期55-58,116,共4页; 分别研究了Ag元素含量(质量分数,%)为0.3,1.0,2.0,3.0,3.8的Sn-Ag-Cu(SAC)无铅钎料合金的显微结构、熔化行为、力学性能、润湿性和界面金属间化合物(IMC)形貌.结果表明,随着Ag元素含量的增加,钎料内部金属间化合物晶粒越小,晶粒在钎料... 展开更多; 关键词无铅钎料金属间化合物显微组织熔点; 在线阅读下载PDF 职称材料

Sn对电真空Ag-Cu钎料组织和性能的影响被引量：5: 6; 作者石磊崔良 +2 位作者周飞顾小龙何鹏《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第10期54-59,共6页; 利用扫描电镜及其能谱仪、同步热分析仪以及对比实验来分析Sn对电真空Ag-Cu钎料微观组织、熔化特性和钎焊性能的影响。结果表明:Sn添加4%(质量分数,下同)时,Ag60Cu钎料中没有脆性β-Cu相生成,对钎料的加工性能影响不大;随着Sn含量的增加... 展开更多; 关键词电真空Ag-Cu钎料 SN 微观组织熔化特性钎焊性能; 在线阅读下载PDF 职称材料

覆纳米银铜粉焊膏的制备及其连接性分析: 7; 作者曹洋刘平 +3 位作者魏红梅林铁松何鹏顾小龙《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第10期33-36,114,共5页; 提出将纳米银与覆纳米银铜粉按照比例混合制备焊膏,用于低温连接纯度为99.99%的无氧紫铜板:首先利用液相化学还原法制备出平均粒径为20~35 nm的纳米银颗粒,同时利用化学镀制备覆纳米银铜粉颗粒.之后将纳米银与覆纳米银铜粉机械混合制备... 展开更多; 关键词纳米银覆银铜低温连接; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名TiB_w/TC4钛合金与C/C复合材料钎焊接头的界面组织结构被引量：7: 1; 作者黄超林铁松何鹏顾小龙; 机构哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室航天材料及工艺研究所浙江省冶金研究院有限公司浙江省钎焊材料与技术重点实验室; 出处《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第7期39-42,115,共4页; 基金国家自然科学基金资助项目(51021002,E050803) 中央高校基本科研业务专项资金资助项目(HIT.BRET1.2010006,HIT.NSRIF.2010119) 浙江省钎焊材料与技术重点实验室开放基金项目资助项目(0901); 文摘采用活性钎料TiZrNiCu对TiBw/TC4钛合金和C/C复合材料进行了钎焊连接,借助SEM,EDS,XRD等分析手段研究了钎焊工艺参数对接头界面组织结构的影响.结果表明,采用TiZrNiCu钎料可以实现对两种材料的连接,接头典型的界面结构为:C/C复合材料/TiC+(Ti,Zr)2(Cu,Ni)/Ti(s,s)+(Ti,Zr)2(Cu,Ni)/TiBw/TC4钛合金.随着连接温度的升高或保温时间的延长,钎焊接头界面生成产物的种类并没有发生改变,但C/C复合材料侧TiC反应层逐渐变得连续且厚度逐步增加,α-Ti枝状晶变得粗大且数量增多,Ti(s,s)+(Ti,Zr)2(Cu,Ni)层逐渐变宽,(Ti,Zr)2(Cu,Ni)逐步分散在Ti(s,s)中.; 关键词 TiBw/TC4钛合金 C/C复合材料真空钎焊界面组织结构; Keywords TiBw/TC4 alloy C/C composite brazing microstructure; 分类号 TG454 [金属学及工艺—焊接]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名纳米填料导电胶研究进展被引量：12: 2; 作者何鹏王君顾小龙林铁松; 机构哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室浙江省冶金研究院有限公司浙江省钎焊材料与技术重点实验室; 出处《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第12期1-7,共7页; 基金国家自然科学基金资助项目(51105107 51021002 +2 种基金 51275135) 高等学校博士学科点专项科研基金优先发展领域课题资助(20112302130005); 文摘本文从理论上分析了纳米填料在电子封装用导电胶中的作用。从纳米填料含量、粒径、形状与维度、表面状态、固化温度与固化时间等方面综述了纳米填料导电胶性能影响因素的国内外研究进展;重点介绍了纳米填料原位生成、纳米填料烧结等导电胶性能改进技术,探讨了存在的主要问题,并指出进一步提高导电导热性能、粘接强度和可靠性,制备应用于柔性封装、喷墨印刷的导电胶以及降低制备成本是未来纳米填料导电胶研究领域的发展方向。; 关键词纳米材料导电胶影响因素电子封装; Keywords nano-material ECAs influencing factor electronic packaging; 分类号 TQ43 [化学工程]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名Sn3.8Ag0.7Cu和Sn37Pb焊点界面显微结构研究被引量：1: 3; 作者刘平姚琲顾小龙赵新兵刘晓刚; 机构浙江省冶金研究院有限公司浙江省钎焊材料与技术重点实验室浙江大学材料科学与工程学系天津大学材料科学与工程学院; 出处《电子显微学报》 CAS CSCD 北大核心 2011年第2期102-107,共6页; 基金浙江省自然科学基金资助项目(No.Y4100809); 文摘利用扫描电子显微镜(SEM)和透射电子显微镜(TEM)研究了Sn3.8Ag0.7Cu(Sn37Pb)/Cu焊点在时效过程中的界面金属间化合物(IMC)形貌和成份。结果表明:150℃高温时效50、100、200、500h后,Sn3.8Ag0.7Cu(Sn37Pb)/Cu焊点界面IMC尺寸和厚度增加明显,IMC颗粒间的沟槽越来越小。50h时效后界面出现双层IMC结构,靠近焊料的上层为Cu6Sn5,邻近基板的下层为Cu3Sn。之后利用透射电镜观察了Sn37Pb/Ni和Sn3.8Ag0.7Cu/Ni样品焊点界面,结果显示,焊点界面清晰,IMC晶粒明显。; 关键词 Sn3.8Ag0.7Cu Sn37Pb 金属间化合物扫描电镜(SEM) 透射电镜(TEM); Keywords Sn3.8Ag0.7Cu Sn37Pb IMC SEM TEM; 分类号 TG401 [金属学及工艺—焊接]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名液相化学还原法制备纳米银焊膏及其连接性被引量：7: 4; 作者曹洋刘平魏红梅林铁松何鹏顾小龙; 机构浙江省冶金研究院有限公司浙江省钎焊材料与技术重点实验室哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室; 出处《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第4期79-84,共6页; 基金国家自然科学基金资助项目(51275135 51321061); 文摘采用液相化学还原法制备出平均粒径为20--35nm的纳米银,并考察不同温度及PVP用量对纳米银性质的影响。结果表明：当硝酸银与PVP的质量比为1∶4、反应温度为30℃时,纳米银的平均粒径最小,为22.4nm,且其团聚程度最小,粒径分布最佳。在压力10MPa、温度200℃、保温30min的烧结条件下,利用制得的纳米银配制焊膏,连接纯度为99.9%的无氧紫铜板,通过扫描电镜（SEM）观察烧结接头截面形貌,可见烧结界面连接紧密,接头组织有孔隙存在。; 关键词纳米银液相化学还原法低温连接; Keywords silver nanoparticle aqueous chemical reduction low-temperature sintering; 分类号 TG425.1 [金属学及工艺—焊接]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名不同Ag元素含量Sn-Ag-Cu无铅钎料性能分析被引量：13: 5; 作者刘平顾小龙赵新兵刘晓刚钟海峰; 机构浙江省冶金研究院有限公司浙江省钎焊材料与技术重点实验室浙江大学材料科学与工程学院; 出处《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第6期55-58,116,共4页; 基金浙江省自然科学基金资助项目(Y4100809) 浙江省科技计划资助项目(2010F20002); 文摘分别研究了Ag元素含量(质量分数,%)为0.3,1.0,2.0,3.0,3.8的Sn-Ag-Cu(SAC)无铅钎料合金的显微结构、熔化行为、力学性能、润湿性和界面金属间化合物(IMC)形貌.结果表明,随着Ag元素含量的增加,钎料内部金属间化合物晶粒越小,晶粒在钎料中的密度越高,晶粒间距越小,金属间化合物产生的弥散强化越明显,钎料的抗拉强度越高,但韧性越低.随Ag元素含量的提高,钎料越接近共晶成分,熔化温度范围越小.Ag元素含量对润湿性影响不明显,SAC0307/Cu焊点界面IMC晶粒比其它钎料细小.; 关键词无铅钎料金属间化合物显微组织熔点; Keywords Sn-Ag-Cu lead-free solder IMC microstructure melting temperature; 分类号 TG425 [金属学及工艺—焊接]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名Sn对电真空Ag-Cu钎料组织和性能的影响被引量：5: 6; 作者石磊崔良周飞顾小龙何鹏; 机构浙江省冶金研究院有限公司浙江省钎焊材料与技术重点实验室哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室; 出处《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第10期54-59,共6页; 基金浙江省科技计划开展协同创新项目(2015F50035) 新型钎焊材料与技术国家重点实验室开放课题项目(SKLABFMT201406); 文摘利用扫描电镜及其能谱仪、同步热分析仪以及对比实验来分析Sn对电真空Ag-Cu钎料微观组织、熔化特性和钎焊性能的影响。结果表明:Sn添加4%(质量分数,下同)时,Ag60Cu钎料中没有脆性β-Cu相生成,对钎料的加工性能影响不大;随着Sn含量的增加,Ag60Cu钎料的液相线温度逐渐降低,同时固相线温度降低幅度更大,导致熔化温度范围扩大,钎料的填缝性能变差;对于含Sn为4%的Ag60Cu钎料,与紫铜的铺展性能以及冶金结合性能都接近于BAg72Cu钎料,并可通过压力加工制成片状钎料,可以用来替代BAg72Cu片状钎料使用。; 关键词电真空Ag-Cu钎料 SN 微观组织熔化特性钎焊性能; Keywords Brazing Differential scanning calorimetry Filler metals Fillers Melting Metals Microstructure Silver Silver alloys Tin Vacuum brazing; 分类号 TG425.2 [金属学及工艺—焊接]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名覆纳米银铜粉焊膏的制备及其连接性分析: 7; 作者曹洋刘平魏红梅林铁松何鹏顾小龙; 机构浙江省冶金研究院有限公司浙江省钎焊材料与技术重点实验室哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室; 出处《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第10期33-36,114,共5页; 基金国家自然科学基金资助项目(51275135 51321061); 文摘提出将纳米银与覆纳米银铜粉按照比例混合制备焊膏,用于低温连接纯度为99.99%的无氧紫铜板:首先利用液相化学还原法制备出平均粒径为20~35 nm的纳米银颗粒,同时利用化学镀制备覆纳米银铜粉颗粒.之后将纳米银与覆纳米银铜粉机械混合制备焊膏并在200℃烧结温度,10 MPa压力,保温30 min条件下烧结连接无氧紫铜板,并与纳米银焊膏单独烧结情况做对比分析,通过扫描电镜(SEM)观察连接接头形貌,其中纳米银与覆纳米银铜粉混合焊膏得到的烧结接头界面连接紧密,接头组织内有一定的孔隙率,其平均抗剪强度达20 MPa.; 关键词纳米银覆银铜低温连接; Keywords nano-silver copper particles covered by nano-silver low temperature connection; 分类号 TG42 [金属学及工艺—焊接] TB383.1 [一般工业技术—材料科学与工程]; 在线阅读下载PDF 职称材料

	题名	作者	出处	发文年	被引量	操作
1	TiB_w/TC4钛合金与C/C复合材料钎焊接头的界面组织结构	黄超林铁松何鹏顾小龙	《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心	2011	7	在线阅读下载PDF 职称材料
2	纳米填料导电胶研究进展	何鹏王君顾小龙林铁松	《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心	2013	12	在线阅读下载PDF 职称材料
3	Sn3.8Ag0.7Cu和Sn37Pb焊点界面显微结构研究	刘平姚琲顾小龙赵新兵刘晓刚	《电子显微学报》 CAS CSCD 北大核心	2011	1	在线阅读下载PDF 职称材料
4	液相化学还原法制备纳米银焊膏及其连接性	曹洋刘平魏红梅林铁松何鹏顾小龙	《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心	2015	7	在线阅读下载PDF 职称材料
5	不同Ag元素含量Sn-Ag-Cu无铅钎料性能分析	刘平顾小龙赵新兵刘晓刚钟海峰	《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心	2012	13	在线阅读下载PDF 职称材料
6	Sn对电真空Ag-Cu钎料组织和性能的影响	石磊崔良周飞顾小龙何鹏	《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心	2016	5	在线阅读下载PDF 职称材料
7	覆纳米银铜粉焊膏的制备及其连接性分析	曹洋刘平魏红梅林铁松何鹏顾小龙	《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心	2014	0	在线阅读下载PDF 职称材料