烧结法制备粉末冶金高碳铬钒工具钢的研究 被引量：3

1

作者 傅肃嘉 应金根 +1 位作者 龙郑易 潘君益 《粉末冶金技术》 CAS CSCD 北大核心 2009年第4期259-263,共5页

用水雾化+真空烧结法制备了名义成分为C2.5Cr17Co2Mn2V3Fe的粉末冶金高碳铬钒工具钢,研究了配碳量和烧结温度对烧结行为的影响。结果表明,根据配碳量和烧结温度不同,存在固相烧结、超固相线液相烧结、液相烧结三种烧结方式,其碳化物尺... 用水雾化+真空烧结法制备了名义成分为C2.5Cr17Co2Mn2V3Fe的粉末冶金高碳铬钒工具钢,研究了配碳量和烧结温度对烧结行为的影响。结果表明,根据配碳量和烧结温度不同,存在固相烧结、超固相线液相烧结、液相烧结三种烧结方式,其碳化物尺寸分别为5μm、10μm、15μm左右;固相烧结试样相对密度和硬度只有90%和50HRC左右,而两种液相烧结试样的相对密度和硬度均可达99%和60HRC以上。XRD结果表明:烧结和淬火样品均由γ-Fe、α-Fe和Cr7C3组成;回火样品主要由α-Fe、Cr7C3组成,回火共析反应可能为γ-(Fe,Cr,Co,Mn,C)→α-(Fe,Cr,Co,Mn,C)+Cr7C3。 展开更多

关键词 水雾化粉末 固相烧结 超固相线液相烧结 液相烧结 粉末冶金工具钢

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纳米填料导电胶研究进展 被引量：12

2

作者 何鹏 王君 +1 位作者 顾小龙 林铁松 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第12期1-7,共7页

本文从理论上分析了纳米填料在电子封装用导电胶中的作用。从纳米填料含量、粒径、形状与维度、表面状态、固化温度与固化时间等方面综述了纳米填料导电胶性能影响因素的国内外研究进展;重点介绍了纳米填料原位生成、纳米填料烧结等导... 本文从理论上分析了纳米填料在电子封装用导电胶中的作用。从纳米填料含量、粒径、形状与维度、表面状态、固化温度与固化时间等方面综述了纳米填料导电胶性能影响因素的国内外研究进展;重点介绍了纳米填料原位生成、纳米填料烧结等导电胶性能改进技术,探讨了存在的主要问题,并指出进一步提高导电导热性能、粘接强度和可靠性,制备应用于柔性封装、喷墨印刷的导电胶以及降低制备成本是未来纳米填料导电胶研究领域的发展方向。 展开更多

关键词 纳米材料 导电胶 影响因素 电子封装

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Sn3.8Ag0.7Cu和Sn37Pb焊点界面显微结构研究 被引量：1

3

作者 刘平 姚琲 +2 位作者 顾小龙 赵新兵 刘晓刚 《电子显微学报》 CAS CSCD 北大核心 2011年第2期102-107,共6页

利用扫描电子显微镜(SEM)和透射电子显微镜(TEM)研究了Sn3.8Ag0.7Cu(Sn37Pb)/Cu焊点在时效过程中的界面金属间化合物(IMC)形貌和成份。结果表明:150℃高温时效50、100、200、500h后,Sn3.8Ag0.7Cu(Sn37Pb)/Cu焊点界面IMC尺寸和厚度增加明... 利用扫描电子显微镜(SEM)和透射电子显微镜(TEM)研究了Sn3.8Ag0.7Cu(Sn37Pb)/Cu焊点在时效过程中的界面金属间化合物(IMC)形貌和成份。结果表明:150℃高温时效50、100、200、500h后,Sn3.8Ag0.7Cu(Sn37Pb)/Cu焊点界面IMC尺寸和厚度增加明显,IMC颗粒间的沟槽越来越小。50h时效后界面出现双层IMC结构,靠近焊料的上层为Cu6Sn5,邻近基板的下层为Cu3Sn。之后利用透射电镜观察了Sn37Pb/Ni和Sn3.8Ag0.7Cu/Ni样品焊点界面,结果显示,焊点界面清晰,IMC晶粒明显。 展开更多

关键词 Sn3.8Ag0.7Cu Sn37Pb 金属间化合物 扫描电镜(SEM) 透射电镜(TEM)

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铝合金阳极氧化膜的耐蚀行为研究 被引量：7

4

作者 孔水龙 楼白杨 +1 位作者 李培华 董朝晖 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2012年第10期157-158,161,共3页

在硫酸电解液中,采用直流稳压电源对7075铝合金进行阳极氧化处理,并对氧化后的试样进行化学镀后处理。随后对膜层的形貌、耐蚀性及腐蚀磨损性进行研究。结果表明:未封孔氧化膜有较多的孔洞、裂纹,且大小分布极不均匀;化学镀处理后的氧化... 在硫酸电解液中,采用直流稳压电源对7075铝合金进行阳极氧化处理,并对氧化后的试样进行化学镀后处理。随后对膜层的形貌、耐蚀性及腐蚀磨损性进行研究。结果表明:未封孔氧化膜有较多的孔洞、裂纹,且大小分布极不均匀;化学镀处理后的氧化膜,表层大部分孔洞及裂纹已经被镀层所覆盖和弥合;化学镀提高了氧化膜的自腐蚀电位,增加了试样的耐蚀性。 展开更多

关键词 7075铝合金 阳极氧化 耐蚀性

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掺铁羟基磷灰石对铅镉砷的去除性能研究 被引量：7

5

作者 龚航远 陈旭光 +1 位作者 杨志辉 苏长青 《中国无机分析化学》 CAS 北大核心 2021年第6期131-139,共9页

超声-微波水热法制备羟基磷灰石过程中添加FeCl_(3)·6H_(2)O,得到对铅(Pb)、镉(Cd)、砷(As)均具有去除能力的弱晶态掺铁羟基磷灰石(Fe-HAP)材料。通过X射线衍射、X射线光电子能谱、比表面积分析等研究了Fe-HAP的结构性质,并探究了... 超声-微波水热法制备羟基磷灰石过程中添加FeCl_(3)·6H_(2)O,得到对铅(Pb)、镉(Cd)、砷(As)均具有去除能力的弱晶态掺铁羟基磷灰石(Fe-HAP)材料。通过X射线衍射、X射线光电子能谱、比表面积分析等研究了Fe-HAP的结构性质,并探究了不同合成工艺下材料对As(Ⅴ)、Pb^(2+)、Cd^(2+)吸附去除的影响,并通过设计正交实验对各因素进行分析评估。结果表明,对As(Ⅴ)的去除,最佳掺铁量为40%、pH值为10.5、超声-微波时间为15 min,最大饱和吸附量为49.4 mg/g;对Pb^(2+)、Cd^(2+)的去除,最佳掺铁量为20%、pH值为11、超声功率为200 W、超声-微波时间为15 min,最大饱和吸附量为1000 mg/g、339.3 mg/g。正交实验验证表明Fe/(Fe+Ca)摩尔比是影响材料吸附Pb^(2+)、Cd^(2+)的最主要的因素;而对于吸附As(Ⅴ),合成pH值的影响最大。Fe-HAP对Pb^(2+)、Cd^(2+)、As(Ⅴ)的去除归因于吸附-沉淀作用。 展开更多

关键词 铁 羟基磷灰石 超声-微波 铅 镉 砷

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Sn-Bi-Sb无铅焊料研究 被引量：2

6

作者 王大勇 顾小龙 张利民 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第z1期229-231,235,共4页

开发了一种新型无铅焊料-Sn-Bi-Sb软焊料.Bi和Sb含量均影响Sn-Bi-Sb无铅焊料的力学性能,其中Bi是影响合金力学性能的主控元素.Sn-1.38Bi-0.49Sb焊料是获得最优综合力学性能的最佳成分焊料,其拉伸强度为55.4MPa,延伸率为35.9%,扩展率为80... 开发了一种新型无铅焊料-Sn-Bi-Sb软焊料.Bi和Sb含量均影响Sn-Bi-Sb无铅焊料的力学性能,其中Bi是影响合金力学性能的主控元素.Sn-1.38Bi-0.49Sb焊料是获得最优综合力学性能的最佳成分焊料,其拉伸强度为55.4MPa,延伸率为35.9%,扩展率为80.6%,熔化温度为225～229℃,相对成本为1.478.实验结果表明,Sn-1.38Bi-0.49Sb无铅焊料不仅具有良好的物理和力学性能,而且成本较低. 展开更多

关键词 无铅焊料 力学性能 物理性能

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浅谈粉末冶金企业的上网工程

7

作者 曾杰 方宁象 《粉末冶金技术》 CAS CSCD 北大核心 2002年第6期353-355,共3页

论述了在信息时代粉末冶金企业建设企业网站的必要性与建站途径 。

关键词 互联网 粉末冶金 企业网站

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回火温度对2%Mn高强钢组织和性能的影响

8

作者 樊立峰 杨玉龙 +3 位作者 岳尔斌 郭洪飞 黄娇 高军 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第15期1-7,共7页

高强度高塑性是先进高强钢发展的方向,本工作以2%Mn钢为研究对象,通过控制回火温度实现高强度高塑性最佳匹配,并采用SEM、TEM、XRD等技术分析影响2%Mn高强钢组织和力学性能的机制。结果表明:2%Mn高强钢经珠光体区等温退火后组织为铁素... 高强度高塑性是先进高强钢发展的方向,本工作以2%Mn钢为研究对象,通过控制回火温度实现高强度高塑性最佳匹配,并采用SEM、TEM、XRD等技术分析影响2%Mn高强钢组织和力学性能的机制。结果表明:2%Mn高强钢经珠光体区等温退火后组织为铁素体、珠光体、低碳马氏体和残余奥氏体;随着回火温度升高,残余奥氏体体积分数由退火态的6.78%持续降低至425℃回火态的2.55%,回火温度继续升高,残余奥氏体体积分数基本不变,维持在稳定水平;随着回火温度升高,铁素体含量持续增加,位错密度、抗拉强度、屈服强度、硬度持续降低,延伸率先增加后降低;2%Mn钢经425℃回火后,铁素体平均板条宽度为95.1 nm,位错密度为2.6×10^(14)m^(-2),碳化物平均直径为13.9 nm,抗拉强度为1770 MPa,屈服强度为1450 MPa,伸长率为9.84%,强塑积达到最大值17.4 GPa·%。 展开更多

关键词 2%Mn高强钢 回火 残留奥氏体 力学性能

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接头形式对陶瓷/金属连接残余应力的影响 被引量：8

9

作者 王颖 何鹏 +3 位作者 冯吉才 张丽霞 顾小龙 王大勇 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第4期13-16,共4页

采用有限元数值模拟方法研究了用AgCuTi钎料并添加Kovar中间层对氧化铝陶瓷/不锈钢进行钎焊连接接头残余应力的分布情况,分析接头形式对残余应力的影响。结果表明,采用等壁厚直接对接接头时,接头最大等效应力高达600 MPa以上,而将不锈... 采用有限元数值模拟方法研究了用AgCuTi钎料并添加Kovar中间层对氧化铝陶瓷/不锈钢进行钎焊连接接头残余应力的分布情况,分析接头形式对残余应力的影响。结果表明,采用等壁厚直接对接接头时,接头最大等效应力高达600 MPa以上,而将不锈钢壁厚减半后再进行对接时,接头最大等效应力可以降低近200 MPa;两种情况下最大等效应力均出现在靠近连接界面的陶瓷中,断裂易在此位置发生。考查了各应力分量对最终残余应力的贡献,结果显示轴向应力和剪切应力在靠近界面的陶瓷侧有较大残余拉应力是造成接头强度降低的主要因素。 展开更多

关键词 陶瓷/金属连接 残余应力 接头形式 有限元数值模拟

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液相化学还原法制备纳米银焊膏及其连接性 被引量：7

10

作者 曹洋 刘平 +3 位作者 魏红梅 林铁松 何鹏 顾小龙 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第4期79-84,共6页

采用液相化学还原法制备出平均粒径为20--35nm的纳米银,并考察不同温度及PVP用量对纳米银性质的影响。结果表明：当硝酸银与PVP的质量比为1∶4、反应温度为30℃时,纳米银的平均粒径最小,为22.4nm,且其团聚程度最小,粒径分布最佳。在压力... 采用液相化学还原法制备出平均粒径为20--35nm的纳米银,并考察不同温度及PVP用量对纳米银性质的影响。结果表明：当硝酸银与PVP的质量比为1∶4、反应温度为30℃时,纳米银的平均粒径最小,为22.4nm,且其团聚程度最小,粒径分布最佳。在压力10MPa、温度200℃、保温30min的烧结条件下,利用制得的纳米银配制焊膏,连接纯度为99.9%的无氧紫铜板,通过扫描电镜（SEM）观察烧结接头截面形貌,可见烧结界面连接紧密,接头组织有孔隙存在。 展开更多

关键词 纳米银 液相化学还原法 低温连接

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不同Ag元素含量Sn-Ag-Cu无铅钎料性能分析 被引量：13

11

作者 刘平 顾小龙 +2 位作者 赵新兵 刘晓刚 钟海峰 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第6期55-58,116,共4页

分别研究了Ag元素含量(质量分数,%)为0.3,1.0,2.0,3.0,3.8的Sn-Ag-Cu(SAC)无铅钎料合金的显微结构、熔化行为、力学性能、润湿性和界面金属间化合物(IMC)形貌.结果表明,随着Ag元素含量的增加,钎料内部金属间化合物晶粒越小,晶粒在钎料... 分别研究了Ag元素含量(质量分数,%)为0.3,1.0,2.0,3.0,3.8的Sn-Ag-Cu(SAC)无铅钎料合金的显微结构、熔化行为、力学性能、润湿性和界面金属间化合物(IMC)形貌.结果表明,随着Ag元素含量的增加,钎料内部金属间化合物晶粒越小,晶粒在钎料中的密度越高,晶粒间距越小,金属间化合物产生的弥散强化越明显,钎料的抗拉强度越高,但韧性越低.随Ag元素含量的提高,钎料越接近共晶成分,熔化温度范围越小.Ag元素含量对润湿性影响不明显,SAC0307/Cu焊点界面IMC晶粒比其它钎料细小. 展开更多

关键词 无铅钎料 金属间化合物 显微组织 熔点

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对苯二甲酸在酰胺类溶剂中的溶解度 被引量：3

12

作者 郭霞 成有为 +2 位作者 袁以能 王丽军 李希 《化工学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第5期1073-1076,共4页

测定了303.2～363.2K温度范围内,对苯二甲酸在N,N-二甲基丙酰胺(DMP)、N,N-二乙基丙酰胺(DEP)和N,N-二乙基乙酰胺(DEA)中的溶解度。随着温度的升高,对苯二甲酸在3种酰胺类溶剂中的溶解度都增大;但是在不同的溶剂中表现出不同的温度敏感... 测定了303.2～363.2K温度范围内,对苯二甲酸在N,N-二甲基丙酰胺(DMP)、N,N-二乙基丙酰胺(DEP)和N,N-二乙基乙酰胺(DEA)中的溶解度。随着温度的升高,对苯二甲酸在3种酰胺类溶剂中的溶解度都增大;但是在不同的溶剂中表现出不同的温度敏感性,在该温度范围内N,N-二乙基乙酰胺中溶解度对温度最为敏感。实验数据用Buchowski等提出的λh方程进行了关联,实验值与计算值符合良好。 展开更多

关键词 对苯二甲酸 溶解度 酰胺

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Sn对电真空Ag-Cu钎料组织和性能的影响 被引量：5

13

作者 石磊 崔良 +2 位作者 周飞 顾小龙 何鹏 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第10期54-59,共6页

利用扫描电镜及其能谱仪、同步热分析仪以及对比实验来分析Sn对电真空Ag-Cu钎料微观组织、熔化特性和钎焊性能的影响。结果表明:Sn添加4%(质量分数,下同)时,Ag60Cu钎料中没有脆性β-Cu相生成,对钎料的加工性能影响不大;随着Sn含量的增加... 利用扫描电镜及其能谱仪、同步热分析仪以及对比实验来分析Sn对电真空Ag-Cu钎料微观组织、熔化特性和钎焊性能的影响。结果表明:Sn添加4%(质量分数,下同)时,Ag60Cu钎料中没有脆性β-Cu相生成,对钎料的加工性能影响不大;随着Sn含量的增加,Ag60Cu钎料的液相线温度逐渐降低,同时固相线温度降低幅度更大,导致熔化温度范围扩大,钎料的填缝性能变差;对于含Sn为4%的Ag60Cu钎料,与紫铜的铺展性能以及冶金结合性能都接近于BAg72Cu钎料,并可通过压力加工制成片状钎料,可以用来替代BAg72Cu片状钎料使用。 展开更多

关键词 电真空Ag-Cu钎料 SN 微观组织 熔化特性 钎焊性能

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覆纳米银铜粉焊膏的制备及其连接性分析

14

作者 曹洋 刘平 +3 位作者 魏红梅 林铁松 何鹏 顾小龙 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第10期33-36,114,共5页

提出将纳米银与覆纳米银铜粉按照比例混合制备焊膏,用于低温连接纯度为99.99%的无氧紫铜板:首先利用液相化学还原法制备出平均粒径为20~35 nm的纳米银颗粒,同时利用化学镀制备覆纳米银铜粉颗粒.之后将纳米银与覆纳米银铜粉机械混合制备... 提出将纳米银与覆纳米银铜粉按照比例混合制备焊膏,用于低温连接纯度为99.99%的无氧紫铜板:首先利用液相化学还原法制备出平均粒径为20~35 nm的纳米银颗粒,同时利用化学镀制备覆纳米银铜粉颗粒.之后将纳米银与覆纳米银铜粉机械混合制备焊膏并在200℃烧结温度,10 MPa压力,保温30 min条件下烧结连接无氧紫铜板,并与纳米银焊膏单独烧结情况做对比分析,通过扫描电镜(SEM)观察连接接头形貌,其中纳米银与覆纳米银铜粉混合焊膏得到的烧结接头界面连接紧密,接头组织内有一定的孔隙率,其平均抗剪强度达20 MPa. 展开更多

关键词 纳米银 覆银铜 低温连接

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挤压法制备石墨烯-铜复合材料及其理化性能和电性能研究

15

作者 余贤旺 江雄英 +6 位作者 黄光临 陈华强 王吉应 许周峰 陶应啟 袁阳 潘君益 《功能材料》 2025年第8期8205-8211,8227,共8页

研究以化学气相沉积法制备的石墨烯包覆铜粉为原料,采用冷等静压-烧结-挤压工艺,制备出石墨烯-铜基复合材料。结果表明,挤压后微观组织呈纤维状定向排列,晶粒沿轴向被拉长,径向晶粒尺寸减小。材料各项性能相较挤压前大幅度提升,其中密... 研究以化学气相沉积法制备的石墨烯包覆铜粉为原料,采用冷等静压-烧结-挤压工艺,制备出石墨烯-铜基复合材料。结果表明,挤压后微观组织呈纤维状定向排列,晶粒沿轴向被拉长,径向晶粒尺寸减小。材料各项性能相较挤压前大幅度提升,其中密度和电导率分别达8.90 g/cm 3和58 MS/m,与纯铜相当;硬度和抗拉强度分别为提升至82.7 HB和372 MPa;断裂方式由颗粒界面断裂转为界面和韧窝混合型断裂;摩擦系数由纯铜的0.45降低至0.43,磨损量仅为纯铜的72%。采用石墨烯-铜复合材料制备的触头在400 V,200 A的满容量开断条件下,电寿命超过24780次,较纯铜触头提升近一倍,这归因于石墨烯的添加会抑制触头在电弧作用下的喷溅。研究表明石墨烯-铜基复合材料可以显著提升高压直流接触器性能,为其工程化应用提供关键依据。 展开更多

关键词 石墨烯-铜 熔焊 触头 高压直流接触器 电寿命

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Al_2O_3陶瓷/AgCuTi/可伐合金钎焊接头力学性能 被引量：11

16

作者 顾小龙 王大勇 +2 位作者 王颖 张丽霞 冯吉才 《材料科学与工艺》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第3期366-369,共4页

为实现Al2O3陶瓷与可伐合金的可靠连接,分析影响接头力学性能的因素,测试了Al2O3陶瓷/AgCuTi/可伐合金钎焊接头的抗剪强度,通过光学显微镜、SEM及EDS对断口形貌、成分进行分析,确定了断裂路径.研究表明,钎焊温度为900℃,保温时间为5 min... 为实现Al2O3陶瓷与可伐合金的可靠连接,分析影响接头力学性能的因素,测试了Al2O3陶瓷/AgCuTi/可伐合金钎焊接头的抗剪强度,通过光学显微镜、SEM及EDS对断口形貌、成分进行分析,确定了断裂路径.研究表明,钎焊温度为900℃,保温时间为5 min时,接头抗剪强度最高,达144 MPa.此时,断裂大部分发生在Al2O3陶瓷/钎料界面处,小部分发生在界面中的TiFe2、TiNi3金属间化合物层.钎焊温度升高,保温时间延长时,界面上出现大量的TiFe2、TiNi3金属间化合物,界面性能弱化,断裂发生在TiFe2、TiNi3金属间化合物层,造成Al2O3陶瓷/AgCuTi/可伐合金接头连接强度降低. 展开更多

关键词 AL2O3陶瓷 抗剪强度 钎焊温度 保温时间 金属间化合物

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分散固相萃取-高效液相色谱法测定水产品中7种麻醉剂 被引量：20

17

作者 石芳 寿旦 +3 位作者 金米聪 王宏伟 陈旭光 朱岩 《色谱》 CAS CSCD 北大核心 2022年第2期139-147,共9页

随着麻醉剂广泛用于渔业生产过程和水产品运输等领域,建立水产品中麻醉剂残留的检测方法具有重要意义。由于水产品基质复杂且麻醉剂残留水平低,因此需要合适的前处理方法以提高检测灵敏度。该研究基于分散固相萃取-高效液相色谱,建立了... 随着麻醉剂广泛用于渔业生产过程和水产品运输等领域,建立水产品中麻醉剂残留的检测方法具有重要意义。由于水产品基质复杂且麻醉剂残留水平低,因此需要合适的前处理方法以提高检测灵敏度。该研究基于分散固相萃取-高效液相色谱,建立了一种同时检测水产品中普鲁卡因、丁氧卡因、三卡因、丁香酚、甲基丁香酚、异丁香酚、甲基异丁香酚7种麻醉剂的分析方法。前处理采用分散固相萃取;确定了1.0%甲酸乙腈为提取溶剂,20 mg苯乙烯-甲基丙烯酸缩水甘油酯聚合物微球(PS-GMA)、50 mg N-丙基乙二胺(PSA)和10 mg C18混合吸附剂为净化剂,二甲基亚砜(DMSO)辅助氮吹的前处理方法;优化了提取时间和DMSO用量等条件。7种麻醉剂采用Welch welchrom C18色谱柱(250 mm×4.6 mm,5μm)进行分离,以甲醇和0.05%甲酸-5 mmol/L乙酸铵水溶液为流动相进行梯度洗脱,检测波长为235、260和290 nm,以鱼肉和对虾两种基质匹配标准曲线进行定量分析。实验结果表明,在优化的实验条件下,7种目标麻醉剂在各自的浓度范围内具有良好的线性关系(相关系数R^(2)>0.999),检出限(LOD)为0.011~0.043 mg/kg。在鱼肉样品中,3个水平的平均加标回收率为79.7%~109%,相对标准偏差(RSD)低于7.2%;在对虾样品中,平均回收率为78.0%~99.9%,RSD低于8.3%。该方法具有快捷简便、操作简单、灵敏度高等优点,可应用于水产品中3种氨基苯甲酸酯类和4种丁香酚类麻醉剂的检测。 展开更多

关键词 分散固相萃取 高效液相色谱 麻醉剂 水产品

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TiB_w/TC4钛合金与C/C复合材料钎焊接头的界面组织结构 被引量：7

18

作者 黄超 林铁松 +1 位作者 何鹏 顾小龙 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第7期39-42,115,共4页

采用活性钎料TiZrNiCu对TiBw/TC4钛合金和C/C复合材料进行了钎焊连接,借助SEM,EDS,XRD等分析手段研究了钎焊工艺参数对接头界面组织结构的影响.结果表明,采用TiZrNiCu钎料可以实现对两种材料的连接,接头典型的界面结构为:C/C复合材料/Ti... 采用活性钎料TiZrNiCu对TiBw/TC4钛合金和C/C复合材料进行了钎焊连接,借助SEM,EDS,XRD等分析手段研究了钎焊工艺参数对接头界面组织结构的影响.结果表明,采用TiZrNiCu钎料可以实现对两种材料的连接,接头典型的界面结构为:C/C复合材料/TiC+(Ti,Zr)2(Cu,Ni)/Ti(s,s)+(Ti,Zr)2(Cu,Ni)/TiBw/TC4钛合金.随着连接温度的升高或保温时间的延长,钎焊接头界面生成产物的种类并没有发生改变,但C/C复合材料侧TiC反应层逐渐变得连续且厚度逐步增加,α-Ti枝状晶变得粗大且数量增多,Ti(s,s)+(Ti,Zr)2(Cu,Ni)层逐渐变宽,(Ti,Zr)2(Cu,Ni)逐步分散在Ti(s,s)中. 展开更多

关键词 TiBw/TC4钛合金 C/C复合材料 真空钎焊 界面组织结构

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钨铜复合材料的制造工艺 被引量：36

19

作者 陶应启 王祖平 +1 位作者 方宁象 吴仲春 《粉末冶金技术》 CAS CSCD 北大核心 2002年第1期49-51,共3页

本文综述了钨铜系复合材料的各种生产工艺 。

关键词 钨铜复合材料 生产工艺 烧结 熔渗法 粉末冶金

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热喷涂非晶合金涂层及其在金属腐蚀防护中的应用 被引量：10

20

作者 傅肃嘉 应金根 +2 位作者 陈朝中 刘晓刚 王雪原 《腐蚀与防护》 CAS 北大核心 2009年第7期447-450,共4页

对近年来国内外热喷涂非晶合金涂层材料的研究进展及其在金属腐蚀与防护领域中的应用前景进行了综述,指出热喷涂非晶合金涂层的开发与应用,对于促进金属腐蚀与防护技术的发展具有重要的意义。

关键词 热喷涂 非晶合金涂层 金属腐蚀保护

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