挤压法制备石墨烯-铜复合材料及其理化性能和电性能研究

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作者 余贤旺 江雄英 +6 位作者 黄光临 陈华强 王吉应 许周峰 陶应啟 袁阳 潘君益 《功能材料》 北大核心 2025年第8期8205-8211,8227,共8页

研究以化学气相沉积法制备的石墨烯包覆铜粉为原料,采用冷等静压-烧结-挤压工艺,制备出石墨烯-铜基复合材料。结果表明,挤压后微观组织呈纤维状定向排列,晶粒沿轴向被拉长,径向晶粒尺寸减小。材料各项性能相较挤压前大幅度提升,其中密... 研究以化学气相沉积法制备的石墨烯包覆铜粉为原料,采用冷等静压-烧结-挤压工艺,制备出石墨烯-铜基复合材料。结果表明,挤压后微观组织呈纤维状定向排列,晶粒沿轴向被拉长,径向晶粒尺寸减小。材料各项性能相较挤压前大幅度提升,其中密度和电导率分别达8.90 g/cm 3和58 MS/m,与纯铜相当;硬度和抗拉强度分别为提升至82.7 HB和372 MPa;断裂方式由颗粒界面断裂转为界面和韧窝混合型断裂;摩擦系数由纯铜的0.45降低至0.43,磨损量仅为纯铜的72%。采用石墨烯-铜复合材料制备的触头在400 V,200 A的满容量开断条件下,电寿命超过24780次,较纯铜触头提升近一倍,这归因于石墨烯的添加会抑制触头在电弧作用下的喷溅。研究表明石墨烯-铜基复合材料可以显著提升高压直流接触器性能,为其工程化应用提供关键依据。 展开更多

关键词 石墨烯-铜 熔焊 触头 高压直流接触器 电寿命

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烧结法制备粉末冶金高碳铬钒工具钢的研究 被引量：3

2

作者 傅肃嘉 应金根 +1 位作者 龙郑易 潘君益 《粉末冶金技术》 CAS CSCD 北大核心 2009年第4期259-263,共5页

用水雾化+真空烧结法制备了名义成分为C2.5Cr17Co2Mn2V3Fe的粉末冶金高碳铬钒工具钢,研究了配碳量和烧结温度对烧结行为的影响。结果表明,根据配碳量和烧结温度不同,存在固相烧结、超固相线液相烧结、液相烧结三种烧结方式,其碳化物尺... 用水雾化+真空烧结法制备了名义成分为C2.5Cr17Co2Mn2V3Fe的粉末冶金高碳铬钒工具钢,研究了配碳量和烧结温度对烧结行为的影响。结果表明,根据配碳量和烧结温度不同,存在固相烧结、超固相线液相烧结、液相烧结三种烧结方式,其碳化物尺寸分别为5μm、10μm、15μm左右;固相烧结试样相对密度和硬度只有90%和50HRC左右,而两种液相烧结试样的相对密度和硬度均可达99%和60HRC以上。XRD结果表明:烧结和淬火样品均由γ-Fe、α-Fe和Cr7C3组成;回火样品主要由α-Fe、Cr7C3组成,回火共析反应可能为γ-(Fe,Cr,Co,Mn,C)→α-(Fe,Cr,Co,Mn,C)+Cr7C3。 展开更多

关键词 水雾化粉末 固相烧结 超固相线液相烧结 液相烧结 粉末冶金工具钢

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纳米填料导电胶研究进展 被引量：12

3

作者 何鹏 王君 +1 位作者 顾小龙 林铁松 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第12期1-7,共7页

本文从理论上分析了纳米填料在电子封装用导电胶中的作用。从纳米填料含量、粒径、形状与维度、表面状态、固化温度与固化时间等方面综述了纳米填料导电胶性能影响因素的国内外研究进展;重点介绍了纳米填料原位生成、纳米填料烧结等导... 本文从理论上分析了纳米填料在电子封装用导电胶中的作用。从纳米填料含量、粒径、形状与维度、表面状态、固化温度与固化时间等方面综述了纳米填料导电胶性能影响因素的国内外研究进展;重点介绍了纳米填料原位生成、纳米填料烧结等导电胶性能改进技术,探讨了存在的主要问题,并指出进一步提高导电导热性能、粘接强度和可靠性,制备应用于柔性封装、喷墨印刷的导电胶以及降低制备成本是未来纳米填料导电胶研究领域的发展方向。 展开更多

关键词 纳米材料 导电胶 影响因素 电子封装

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真空熔铸的铜铬碲触头材料及其性能研究 被引量：4

4

作者 修士新 傅肃嘉 +1 位作者 方宁象 王季梅 《高压电器》 CAS CSCD 北大核心 2003年第6期4-5,共2页

介绍了采用真空熔铸方法制造的铜铬碲触头材料及其性能,测试结果表明,它是一种性能优良的新型真空灭弧室触头材料。

关键词 真空断路器 真空灭弧室 真空熔铸 铜铬碲触头材料 抗拉强度 抗熔焊性能

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谷氨酸棒状杆菌乙酸盐代谢PTA、AK、ICL和MS酶活性研究 被引量：3

5

作者 阮红 宣日荣 《浙江大学学报（农业与生命科学版）》 CAS CSCD 北大核心 2003年第5期529-533,共5页

从谷氨酸棒状杆菌乙酸盐代谢中涉及的磷酸转乙酰酶PTA、乙酸盐激酶AK、异柠檬酸裂解酶ICL和苹果酸合成酶MS 4种酶入手,建立了一套稳定的酶活性测定方法,并对这些酶在葡萄糖和乙酸盐不同碳源代谢中的酶活性特征进行了比较分析,发现碳代... 从谷氨酸棒状杆菌乙酸盐代谢中涉及的磷酸转乙酰酶PTA、乙酸盐激酶AK、异柠檬酸裂解酶ICL和苹果酸合成酶MS 4种酶入手,建立了一套稳定的酶活性测定方法,并对这些酶在葡萄糖和乙酸盐不同碳源代谢中的酶活性特征进行了比较分析,发现碳代谢中存在葡萄糖效应;乙酸盐对谷氨酸棒状杆菌PTA、AK、ICL和MS酶活性有明显的诱导作用. 展开更多

关键词 谷氨酸棒状杆菌 乙酸盐代谢 磷酸转乙酰酶 乙酸盐激酶 异柠檬酸裂解酶 苹果酸合成酶 酶活性 测定方法 碳代谢 葡萄糖效应 诱导作用

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Sn3.8Ag0.7Cu和Sn37Pb焊点界面显微结构研究 被引量：1

6

作者 刘平 姚琲 +2 位作者 顾小龙 赵新兵 刘晓刚 《电子显微学报》 CAS CSCD 北大核心 2011年第2期102-107,共6页

利用扫描电子显微镜(SEM)和透射电子显微镜(TEM)研究了Sn3.8Ag0.7Cu(Sn37Pb)/Cu焊点在时效过程中的界面金属间化合物(IMC)形貌和成份。结果表明:150℃高温时效50、100、200、500h后,Sn3.8Ag0.7Cu(Sn37Pb)/Cu焊点界面IMC尺寸和厚度增加明... 利用扫描电子显微镜(SEM)和透射电子显微镜(TEM)研究了Sn3.8Ag0.7Cu(Sn37Pb)/Cu焊点在时效过程中的界面金属间化合物(IMC)形貌和成份。结果表明:150℃高温时效50、100、200、500h后,Sn3.8Ag0.7Cu(Sn37Pb)/Cu焊点界面IMC尺寸和厚度增加明显,IMC颗粒间的沟槽越来越小。50h时效后界面出现双层IMC结构,靠近焊料的上层为Cu6Sn5,邻近基板的下层为Cu3Sn。之后利用透射电镜观察了Sn37Pb/Ni和Sn3.8Ag0.7Cu/Ni样品焊点界面,结果显示,焊点界面清晰,IMC晶粒明显。 展开更多

关键词 Sn3.8Ag0.7Cu Sn37Pb 金属间化合物 扫描电镜(SEM) 透射电镜(TEM)

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等离子喷涂制备热障涂层及其热循环性能

7

作者 周夏凉 徐群飞 +5 位作者 骆仁智 袁阳 张健月 毛鹏展 陈利斌 左都云 《表面技术》 北大核心 2025年第17期222-229,共8页

目的分析Y_(2)O_(3)-Yb_(2)O_(3)-Gd_(2)O_(3)-ZrO_(2)热障陶瓷材料的稳定性及涂层的循环性能,探讨热循环失效机理。方法在1500℃下对Y_(2)O_(3)-Yb_(2)O_(3)-Gd_(2)O_(3)-ZrO_(2)陶瓷粉体和涂层进行24 h恒温热处理,并对粉末进行DT-DSC... 目的分析Y_(2)O_(3)-Yb_(2)O_(3)-Gd_(2)O_(3)-ZrO_(2)热障陶瓷材料的稳定性及涂层的循环性能,探讨热循环失效机理。方法在1500℃下对Y_(2)O_(3)-Yb_(2)O_(3)-Gd_(2)O_(3)-ZrO_(2)陶瓷粉体和涂层进行24 h恒温热处理,并对粉末进行DT-DSC试验,用X射线衍射仪、扫描电子显微镜、能谱分析仪对涂层的物相、表面形貌、截面形貌、元素组成、元素分布进行表征,用Image J软件分析涂层的孔隙,对涂层进行结合强度拉伸试验,在1100℃下对涂层进行水淬试验,分析涂层的热循环寿命和失效行为。结果在室温至1500℃范围内Y_(2)O_(3)-Yb_(2)O_(3)-Gd_(2)O_(3)-ZrO_(2)陶瓷粉体和涂层的结构稳定,未发生相变。制备的Y_(2)O_(3)-Yb_(2)O_(3)-Gd_(2)O_(3)-ZrO_(2)热障涂层的平均孔隙率为17.8%,与基体的平均结合强度为43.1 MPa。在1100℃下对涂层进行水冷热循环处理,涂层的平均循环寿命次数为93。结论Y_(2)O_(3)、Yb_(2)O_(3)、Gd_(2)O_(3)等3种稀土的掺杂可以有效稳定ZrO_(2)晶体结构,抑制高温下ZrO_(2)的相变。在水冷热循环过程中,温度的剧烈变化使得陶瓷层内部产生了热应力,导致微裂纹的萌生、扩展,并最终形成裂纹。裂纹的形成和扩展可以释放热循环过程中产生的热应力,从而提高热障涂层的热循环寿命,但裂纹的不断扩展也降低了涂层内部的强度。随着热循环的进行,当热应力大于其内部结合强度时,涂层会加剧剥落,导致其失效。 展开更多

关键词 等离子喷涂 热障涂层 结合强度 热循环性能 热应力

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铝合金阳极氧化膜的耐蚀行为研究 被引量：7

8

作者 孔水龙 楼白杨 +1 位作者 李培华 董朝晖 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2012年第10期157-158,161,共3页

在硫酸电解液中,采用直流稳压电源对7075铝合金进行阳极氧化处理,并对氧化后的试样进行化学镀后处理。随后对膜层的形貌、耐蚀性及腐蚀磨损性进行研究。结果表明:未封孔氧化膜有较多的孔洞、裂纹,且大小分布极不均匀;化学镀处理后的氧化... 在硫酸电解液中,采用直流稳压电源对7075铝合金进行阳极氧化处理,并对氧化后的试样进行化学镀后处理。随后对膜层的形貌、耐蚀性及腐蚀磨损性进行研究。结果表明:未封孔氧化膜有较多的孔洞、裂纹,且大小分布极不均匀;化学镀处理后的氧化膜,表层大部分孔洞及裂纹已经被镀层所覆盖和弥合;化学镀提高了氧化膜的自腐蚀电位,增加了试样的耐蚀性。 展开更多

关键词 7075铝合金 阳极氧化 耐蚀性

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孔隙在粉末冶金铁基材料磨损中的作用 被引量：10

9

作者 方宁象 徐润泽 《粉末冶金技术》 CSCD 北大核心 1996年第3期193-197,共5页

采用销盘型磨损试验研究了Ｆｅ－３Ｃｒ－２Ｎｉ－２Ｃｕ－０．８Ｃ－３ＷＣ烧结钢密度对其磨损率的影响；通过扫描电子显微镜（ＳＥＭ）的磨损表面形貌观察，分析讨论了孔隙在室温，５００℃条件下磨损过程中的作用。结果表明，密度对... 采用销盘型磨损试验研究了Ｆｅ－３Ｃｒ－２Ｎｉ－２Ｃｕ－０．８Ｃ－３ＷＣ烧结钢密度对其磨损率的影响；通过扫描电子显微镜（ＳＥＭ）的磨损表面形貌观察，分析讨论了孔隙在室温，５００℃条件下磨损过程中的作用。结果表明，密度对室温磨损影响较大，密度提高则磨损减小；密度对高温磨损率影响不大，磨损以混合机制发生。 展开更多

关键词 粉末冶金 孔隙 磨损 铁基材料

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掺铁羟基磷灰石对铅镉砷的去除性能研究 被引量：7

10

作者 龚航远 陈旭光 +1 位作者 杨志辉 苏长青 《中国无机分析化学》 CAS 北大核心 2021年第6期131-139,共9页

超声-微波水热法制备羟基磷灰石过程中添加FeCl_(3)·6H_(2)O,得到对铅(Pb)、镉(Cd)、砷(As)均具有去除能力的弱晶态掺铁羟基磷灰石(Fe-HAP)材料。通过X射线衍射、X射线光电子能谱、比表面积分析等研究了Fe-HAP的结构性质,并探究了... 超声-微波水热法制备羟基磷灰石过程中添加FeCl_(3)·6H_(2)O,得到对铅(Pb)、镉(Cd)、砷(As)均具有去除能力的弱晶态掺铁羟基磷灰石(Fe-HAP)材料。通过X射线衍射、X射线光电子能谱、比表面积分析等研究了Fe-HAP的结构性质,并探究了不同合成工艺下材料对As(Ⅴ)、Pb^(2+)、Cd^(2+)吸附去除的影响,并通过设计正交实验对各因素进行分析评估。结果表明,对As(Ⅴ)的去除,最佳掺铁量为40%、pH值为10.5、超声-微波时间为15 min,最大饱和吸附量为49.4 mg/g;对Pb^(2+)、Cd^(2+)的去除,最佳掺铁量为20%、pH值为11、超声功率为200 W、超声-微波时间为15 min,最大饱和吸附量为1000 mg/g、339.3 mg/g。正交实验验证表明Fe/(Fe+Ca)摩尔比是影响材料吸附Pb^(2+)、Cd^(2+)的最主要的因素;而对于吸附As(Ⅴ),合成pH值的影响最大。Fe-HAP对Pb^(2+)、Cd^(2+)、As(Ⅴ)的去除归因于吸附-沉淀作用。 展开更多

关键词 铁 羟基磷灰石 超声-微波 铅 镉 砷

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Sn-Bi-Sb无铅焊料研究 被引量：2

11

作者 王大勇 顾小龙 张利民 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第z1期229-231,235,共4页

开发了一种新型无铅焊料-Sn-Bi-Sb软焊料.Bi和Sb含量均影响Sn-Bi-Sb无铅焊料的力学性能,其中Bi是影响合金力学性能的主控元素.Sn-1.38Bi-0.49Sb焊料是获得最优综合力学性能的最佳成分焊料,其拉伸强度为55.4MPa,延伸率为35.9%,扩展率为80... 开发了一种新型无铅焊料-Sn-Bi-Sb软焊料.Bi和Sb含量均影响Sn-Bi-Sb无铅焊料的力学性能,其中Bi是影响合金力学性能的主控元素.Sn-1.38Bi-0.49Sb焊料是获得最优综合力学性能的最佳成分焊料,其拉伸强度为55.4MPa,延伸率为35.9%,扩展率为80.6%,熔化温度为225～229℃,相对成本为1.478.实验结果表明,Sn-1.38Bi-0.49Sb无铅焊料不仅具有良好的物理和力学性能,而且成本较低. 展开更多

关键词 无铅焊料 力学性能 物理性能

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浅谈粉末冶金企业的上网工程

12

作者 曾杰 方宁象 《粉末冶金技术》 CAS CSCD 北大核心 2002年第6期353-355,共3页

论述了在信息时代粉末冶金企业建设企业网站的必要性与建站途径 。

关键词 互联网 粉末冶金 企业网站

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回火温度对2%Mn高强钢组织和性能的影响

13

作者 樊立峰 杨玉龙 +3 位作者 岳尔斌 郭洪飞 黄娇 高军 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第15期1-7,共7页

高强度高塑性是先进高强钢发展的方向,本工作以2%Mn钢为研究对象,通过控制回火温度实现高强度高塑性最佳匹配,并采用SEM、TEM、XRD等技术分析影响2%Mn高强钢组织和力学性能的机制。结果表明:2%Mn高强钢经珠光体区等温退火后组织为铁素... 高强度高塑性是先进高强钢发展的方向,本工作以2%Mn钢为研究对象,通过控制回火温度实现高强度高塑性最佳匹配,并采用SEM、TEM、XRD等技术分析影响2%Mn高强钢组织和力学性能的机制。结果表明:2%Mn高强钢经珠光体区等温退火后组织为铁素体、珠光体、低碳马氏体和残余奥氏体;随着回火温度升高,残余奥氏体体积分数由退火态的6.78%持续降低至425℃回火态的2.55%,回火温度继续升高,残余奥氏体体积分数基本不变,维持在稳定水平;随着回火温度升高,铁素体含量持续增加,位错密度、抗拉强度、屈服强度、硬度持续降低,延伸率先增加后降低;2%Mn钢经425℃回火后,铁素体平均板条宽度为95.1 nm,位错密度为2.6×10^(14)m^(-2),碳化物平均直径为13.9 nm,抗拉强度为1770 MPa,屈服强度为1450 MPa,伸长率为9.84%,强塑积达到最大值17.4 GPa·%。 展开更多

关键词 2%Mn高强钢 回火 残留奥氏体 力学性能

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接头形式对陶瓷/金属连接残余应力的影响 被引量：8

14

作者 王颖 何鹏 +3 位作者 冯吉才 张丽霞 顾小龙 王大勇 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第4期13-16,共4页

采用有限元数值模拟方法研究了用AgCuTi钎料并添加Kovar中间层对氧化铝陶瓷/不锈钢进行钎焊连接接头残余应力的分布情况,分析接头形式对残余应力的影响。结果表明,采用等壁厚直接对接接头时,接头最大等效应力高达600 MPa以上,而将不锈... 采用有限元数值模拟方法研究了用AgCuTi钎料并添加Kovar中间层对氧化铝陶瓷/不锈钢进行钎焊连接接头残余应力的分布情况,分析接头形式对残余应力的影响。结果表明,采用等壁厚直接对接接头时,接头最大等效应力高达600 MPa以上,而将不锈钢壁厚减半后再进行对接时,接头最大等效应力可以降低近200 MPa;两种情况下最大等效应力均出现在靠近连接界面的陶瓷中,断裂易在此位置发生。考查了各应力分量对最终残余应力的贡献,结果显示轴向应力和剪切应力在靠近界面的陶瓷侧有较大残余拉应力是造成接头强度降低的主要因素。 展开更多

关键词 陶瓷/金属连接 残余应力 接头形式 有限元数值模拟

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铜铬触头材料的摩擦磨损性能 被引量：6

15

作者 郭绍义 叶秉良 +1 位作者 陶应啟 居毅 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第12期2071-2076,共6页

分别采用熔渗法和混粉压烧法制备技术生产出2种铜铬触头材料，其含铜量均为48％～52％，余量为铬。利用销盘式摩擦磨损实验机对这2种技术制备的铜铬材料的摩擦磨损性能进行了比较研究。结果表明：在本实验条件下，同一载荷稳定状态时2... 分别采用熔渗法和混粉压烧法制备技术生产出2种铜铬触头材料，其含铜量均为48％～52％，余量为铬。利用销盘式摩擦磨损实验机对这2种技术制备的铜铬材料的摩擦磨损性能进行了比较研究。结果表明：在本实验条件下，同一载荷稳定状态时2种铜铬触头材料的摩擦系数基本相当，约在0．32～0．36之间；随着载荷的增加其摩擦系数略有增加；磨损质量损失随载荷的增加而增大，低载荷时，混粉法制备的铜铬合金具有较低的磨损率，高载荷时熔渗法具有较低的磨损率；低载荷时2种铜铬合金的磨损破坏机制都以粘着和微切削机理为主，高载荷时以磨损表面的片状或颗粒簇剥落为主。 展开更多

关键词 铜铬触头材料 摩擦 磨损 熔渗法 混粉压烧法

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液相化学还原法制备纳米银焊膏及其连接性 被引量：7

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作者 曹洋 刘平 +3 位作者 魏红梅 林铁松 何鹏 顾小龙 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第4期79-84,共6页

采用液相化学还原法制备出平均粒径为20--35nm的纳米银,并考察不同温度及PVP用量对纳米银性质的影响。结果表明：当硝酸银与PVP的质量比为1∶4、反应温度为30℃时,纳米银的平均粒径最小,为22.4nm,且其团聚程度最小,粒径分布最佳。在压力... 采用液相化学还原法制备出平均粒径为20--35nm的纳米银,并考察不同温度及PVP用量对纳米银性质的影响。结果表明：当硝酸银与PVP的质量比为1∶4、反应温度为30℃时,纳米银的平均粒径最小,为22.4nm,且其团聚程度最小,粒径分布最佳。在压力10MPa、温度200℃、保温30min的烧结条件下,利用制得的纳米银配制焊膏,连接纯度为99.9%的无氧紫铜板,通过扫描电镜（SEM）观察烧结接头截面形貌,可见烧结界面连接紧密,接头组织有孔隙存在。 展开更多

关键词 纳米银 液相化学还原法 低温连接

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不同Ag元素含量Sn-Ag-Cu无铅钎料性能分析 被引量：13

17

作者 刘平 顾小龙 +2 位作者 赵新兵 刘晓刚 钟海峰 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第6期55-58,116,共4页

分别研究了Ag元素含量(质量分数,%)为0.3,1.0,2.0,3.0,3.8的Sn-Ag-Cu(SAC)无铅钎料合金的显微结构、熔化行为、力学性能、润湿性和界面金属间化合物(IMC)形貌.结果表明,随着Ag元素含量的增加,钎料内部金属间化合物晶粒越小,晶粒在钎料... 分别研究了Ag元素含量(质量分数,%)为0.3,1.0,2.0,3.0,3.8的Sn-Ag-Cu(SAC)无铅钎料合金的显微结构、熔化行为、力学性能、润湿性和界面金属间化合物(IMC)形貌.结果表明,随着Ag元素含量的增加,钎料内部金属间化合物晶粒越小,晶粒在钎料中的密度越高,晶粒间距越小,金属间化合物产生的弥散强化越明显,钎料的抗拉强度越高,但韧性越低.随Ag元素含量的提高,钎料越接近共晶成分,熔化温度范围越小.Ag元素含量对润湿性影响不明显,SAC0307/Cu焊点界面IMC晶粒比其它钎料细小. 展开更多

关键词 无铅钎料 金属间化合物 显微组织 熔点

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Bi对Ag-Sn合金粉末内氧化机制的影响 被引量：11

18

作者 林文松 方宁象 林炳 《粉末冶金技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第4期200-204,共5页

采用内氧化增重法对不同铋含量Ag Sn Bi合金粉末在不同温度恒温内氧化的分析结果表明 ,合金粉末内氧化增重量的平方与内氧化时间成正比 ,氧在合金中的扩散过程是内氧化的控制过程 ;随Bi含量增加 ,内氧化速度显著增大。采用电子探针和X... 采用内氧化增重法对不同铋含量Ag Sn Bi合金粉末在不同温度恒温内氧化的分析结果表明 ,合金粉末内氧化增重量的平方与内氧化时间成正比 ,氧在合金中的扩散过程是内氧化的控制过程 ;随Bi含量增加 ,内氧化速度显著增大。采用电子探针和X射线衍射分析探讨了铋改变氧在Ag 展开更多

关键词 粉末冶金 内氧化 银基触头材料 合金粉末 铋

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对苯二甲酸在酰胺类溶剂中的溶解度 被引量：3

19

作者 郭霞 成有为 +2 位作者 袁以能 王丽军 李希 《化工学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第5期1073-1076,共4页

测定了303.2～363.2K温度范围内,对苯二甲酸在N,N-二甲基丙酰胺(DMP)、N,N-二乙基丙酰胺(DEP)和N,N-二乙基乙酰胺(DEA)中的溶解度。随着温度的升高,对苯二甲酸在3种酰胺类溶剂中的溶解度都增大;但是在不同的溶剂中表现出不同的温度敏感... 测定了303.2～363.2K温度范围内,对苯二甲酸在N,N-二甲基丙酰胺(DMP)、N,N-二乙基丙酰胺(DEP)和N,N-二乙基乙酰胺(DEA)中的溶解度。随着温度的升高,对苯二甲酸在3种酰胺类溶剂中的溶解度都增大;但是在不同的溶剂中表现出不同的温度敏感性,在该温度范围内N,N-二乙基乙酰胺中溶解度对温度最为敏感。实验数据用Buchowski等提出的λh方程进行了关联,实验值与计算值符合良好。 展开更多

关键词 对苯二甲酸 溶解度 酰胺

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Sn对电真空Ag-Cu钎料组织和性能的影响 被引量：5

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作者 石磊 崔良 +2 位作者 周飞 顾小龙 何鹏 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第10期54-59,共6页

利用扫描电镜及其能谱仪、同步热分析仪以及对比实验来分析Sn对电真空Ag-Cu钎料微观组织、熔化特性和钎焊性能的影响。结果表明:Sn添加4%(质量分数,下同)时,Ag60Cu钎料中没有脆性β-Cu相生成,对钎料的加工性能影响不大;随着Sn含量的增加... 利用扫描电镜及其能谱仪、同步热分析仪以及对比实验来分析Sn对电真空Ag-Cu钎料微观组织、熔化特性和钎焊性能的影响。结果表明:Sn添加4%(质量分数,下同)时,Ag60Cu钎料中没有脆性β-Cu相生成,对钎料的加工性能影响不大;随着Sn含量的增加,Ag60Cu钎料的液相线温度逐渐降低,同时固相线温度降低幅度更大,导致熔化温度范围扩大,钎料的填缝性能变差;对于含Sn为4%的Ag60Cu钎料,与紫铜的铺展性能以及冶金结合性能都接近于BAg72Cu钎料,并可通过压力加工制成片状钎料,可以用来替代BAg72Cu片状钎料使用。 展开更多

关键词 电真空Ag-Cu钎料 SN 微观组织 熔化特性 钎焊性能

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