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线锯切片技术及其在碳化硅晶圆加工中的应用 被引量:4
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作者 张俊然 朱如忠 +6 位作者 张玺 张序清 高煜 陆赟豪 皮孝东 杨德仁 王蓉 《人工晶体学报》 CAS 北大核心 2023年第3期365-379,共15页
作为制备半导体晶圆的重要工序,线锯切片对半导体晶圆的质量具有至关重要的影响。本文以发展最成熟的硅材料为例,介绍了线锯切片技术的基本理论,特别介绍了线锯切片技术的力学模型和材料去除机理,并讨论了线锯制造技术及切片工艺对材料... 作为制备半导体晶圆的重要工序,线锯切片对半导体晶圆的质量具有至关重要的影响。本文以发展最成熟的硅材料为例,介绍了线锯切片技术的基本理论,特别介绍了线锯切片技术的力学模型和材料去除机理,并讨论了线锯制造技术及切片工艺对材料的影响。在此基础上,综述了线锯切片技术在碳化硅晶圆加工中的应用和技术进展,并分析了线锯切片技术对碳化硅晶体表面质量和损伤层的影响。最后,本文指出了线锯切片技术在碳化硅晶圆加工领域面临的挑战与未来的发展方向。 展开更多
关键词 线锯切片 硬脆材料 单晶碳化硅 晶圆加工 砂浆线切割 金刚线切割
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成型压力对Ti(C,N)基金属陶瓷微观组织结构和力学性能的影响 被引量:3
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作者 方一航 夏伶勤 +3 位作者 陈光 吴韬 于湘 陈凯敏 《材料与冶金学报》 CAS 北大核心 2023年第3期249-255,共7页
以Ti(C,N)为基体硬质相,Ni和Co为金属黏结相,WC、Mo_(2)C和TaC为第二相碳化物,借助真空热压烧结技术制备了Ti(C,N)基金属陶瓷,探究了成型压力对金属陶瓷物相组成、微观形貌和成分、相对致密度、显微硬度、断裂韧性和抗弯强度的影响.研... 以Ti(C,N)为基体硬质相,Ni和Co为金属黏结相,WC、Mo_(2)C和TaC为第二相碳化物,借助真空热压烧结技术制备了Ti(C,N)基金属陶瓷,探究了成型压力对金属陶瓷物相组成、微观形貌和成分、相对致密度、显微硬度、断裂韧性和抗弯强度的影响.研究结果表明:成型压力并未改变金属陶瓷的物相组成,所有试样均展现出典型的芯-环结构;无压成型烧结制备出的金属陶瓷不仅具有典型的黑芯-灰白双环结构,还呈现另一种白芯灰环结构.同时,金属陶瓷的晶粒度得到了细化.力学性能测试结果表明:成型压力达到8 MPa,金属陶瓷的相对致密度、显微硬度、断裂韧性和抗弯强度达到最大值,分别为99.1%,19.39 GPa, 7.84 MPa·m^(1/2)和1 488 MPa.金属陶瓷的断裂模式主要为沿晶断裂,并呈现较多的韧窝和撕裂棱. 展开更多
关键词 TI(C N)基金属陶瓷 成型压力 微观组织结构 芯-环结构 力学性能
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基于SVD和SET的滚动轴承故障诊断研究 被引量:10
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作者 于湘 方玉峰 +2 位作者 高煜 陈光 夏伶勤 《机电工程》 CAS 北大核心 2021年第12期1586-1591,1604,共7页
在工程现场采集到的轴承振动信号中常包含有大量的背景噪声,导致同步提取变换(SET)无法在时频谱图中清晰、准确地表达出滚动轴承的振动信号特征,为此,基于奇异值分解(SVD)在降噪方面的优势,提出了一种基于SVD和同步提取变换的滚动轴承... 在工程现场采集到的轴承振动信号中常包含有大量的背景噪声,导致同步提取变换(SET)无法在时频谱图中清晰、准确地表达出滚动轴承的振动信号特征,为此,基于奇异值分解(SVD)在降噪方面的优势,提出了一种基于SVD和同步提取变换的滚动轴承故障诊断方法。首先,通过SET将滚动轴承的一维振动信号转换到二维时频平面内,得到其时频谱图;然后,采用SVD对时频谱图进行了分解,根据奇异值的大小重新构造了时频谱图,此时的频谱图能清晰、准确地表达出滚动轴承振动信号的时频特征;最后,通过逆变换回到时域,对时域信号进行了解调和包络,所得到的包络谱能清晰地表达出滚动轴承的故障特征频率及其倍频。研究结果表明:相比于只进行SET的滚动轴承信号分析方法,该方法能有效地去除时频谱图中的背景噪声;并且,其包络谱能突出故障的特征频率,从而对滚动轴承进行有效的故障诊断。 展开更多
关键词 滚动轴承 故障诊断 同步提取变换 奇异值分解 包络谱
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