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孔缝对内置带MSL电路板壳体耦合特性研究
被引量:
2
1
作者
安静
王泽锴
+1 位作者
韩承江
吴一辉
《微波学报》
CSCD
北大核心
2016年第1期36-40,共5页
因孔缝的存在屏蔽腔防护性能在谐振点处被大幅度弱化,现有文献多单以屏蔽效能(SE)作为测算点,对于电磁能量与PCB上MSL耦合而产生感应电流(Current)的计算没有给予足够关注。有鉴于此,建立内置带MSL的PCB开缝壳体等效计算模型,在模型有...
因孔缝的存在屏蔽腔防护性能在谐振点处被大幅度弱化,现有文献多单以屏蔽效能(SE)作为测算点,对于电磁能量与PCB上MSL耦合而产生感应电流(Current)的计算没有给予足够关注。有鉴于此,建立内置带MSL的PCB开缝壳体等效计算模型,在模型有效性验证后,使用有限元法研究平面波激励下,MSL端接负载、孔缝尺寸、PCB尺寸及位置等参数变化对SE和Current的影响。结果表明:Current和SE虽然幅值变化不同,但曲线走势具有一定的对称性,尤其是谐振频点处;负载取值不同对结果没有影响;孔缝长宽尺寸变化对第二谐振有明显影响,取值增大频点左移是共性,且受长度影响更明显;PCB长宽尺寸增加,第一谐振左移是共性,且频移幅度受宽度影响更大,PCB宽度越大,第二谐振被激发出的可能性也变大;PCB等值靠近左壁,第一谐振等频右移,第二谐振等频左移。
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关键词
孔缝
屏蔽腔
端接负载
谐振
感应电流
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职称材料
非平行MSL间串扰抑制数值研究
被引量:
1
2
作者
安静
吴一辉
《微波学报》
CSCD
北大核心
2015年第5期55-58,共4页
非平行微带线作为电路板上常见的电气连接方式,因夹角的存在导致线间耦合复杂且很难预测,一直未被给予足够的关注。基于此情况,建立非平行微带线耦合模型,在验证模型有效性的基础上,使用有限元法(FEM)详细研究由平行到非平行转变导致的...
非平行微带线作为电路板上常见的电气连接方式,因夹角的存在导致线间耦合复杂且很难预测,一直未被给予足够的关注。基于此情况,建立非平行微带线耦合模型,在验证模型有效性的基础上,使用有限元法(FEM)详细研究由平行到非平行转变导致的串扰曲线演变过程。验证使用防护带及宽度变化对非平行微带线间串扰抑制的有效性。为保证衰减效果和节约制板费用,提出使用短防护带进行串扰抑制,同时研究短防护带起始位置对抑制效果的影响。考察串扰对接地孔半径变化时的依赖性,通过计算得到了与已有文献不同的结论。通过对这些关系的详细分析进而总结相应的规律,为非平行微带线及防护带的优化设计提供理论指导。
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关键词
短防护带
非平行微带线
耦合
串扰
有限元法
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职称材料
草酸溶液中乙二醇含量对纯铝材阳极氧化膜绝缘性能的影响
被引量:
1
3
作者
吴小良
赵云
《材料保护》
CAS
CSCD
北大核心
2019年第2期45-48,共4页
目前,对乙二醇是否能改变阳极氧化膜的绝缘性能尚无报道。将乙二醇(EG)加入草酸溶液中对纯铝材阳极氧化,利用现代表面分析技术研究了乙二醇含量对阳极氧化膜相组成、厚度及绝缘性能的影响。结果表明:加入EG之后,氧化膜表面的平整性明显...
目前,对乙二醇是否能改变阳极氧化膜的绝缘性能尚无报道。将乙二醇(EG)加入草酸溶液中对纯铝材阳极氧化,利用现代表面分析技术研究了乙二醇含量对阳极氧化膜相组成、厚度及绝缘性能的影响。结果表明:加入EG之后,氧化膜表面的平整性明显提升,孔洞数量显著降低;氧化膜的孔隙率随EG含量的增大表现为先降低后上升的变化规律;随EG含量的增大氧化膜厚度表现为先增加后减小,而阻挡层的厚度则呈逐渐上升的趋势;随EG含量的上升氧化膜的击穿场强和绝缘性能都表现为先增大后降低;改善氧化膜阻挡层的致密度可以提高氧化膜的绝缘电阻率与击穿场强。
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关键词
阳极氧化
乙二醇
纯铝材
孔隙率
绝缘性能
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职称材料
电磁脉冲与开孔腔内PCB板级MSL间的耦合研究
4
作者
安静
弭弘尧
+1 位作者
吴敏
吴一辉
《微波学报》
CSCD
北大核心
2017年第1期77-81,共5页
因PCB上微带线(MSL)与外界电磁能量耦合而生成感应电流(Current),会对敏感器件造成耦合伤害。而目前对此研究的关注度不够,故以带拐角MSL的PCB板内置于开孔屏蔽腔为研究对象,以Current计算为主要切入点,进行多参数耦合特性计算。先建立...
因PCB上微带线(MSL)与外界电磁能量耦合而生成感应电流(Current),会对敏感器件造成耦合伤害。而目前对此研究的关注度不够,故以带拐角MSL的PCB板内置于开孔屏蔽腔为研究对象,以Current计算为主要切入点,进行多参数耦合特性计算。先建立相应数值模型并验证建模方法有效性后,外置平面波激励源,利用有限元法考察不同计算位置、有无屏蔽腔、MSL夹角大小及拐角补偿等参数变化对电流的影响。结果表明:直MSL上不同计算位置对Current影响不大,其数值都要比MSL弯折时要大,两者差值随频率增加而逐渐减小;谐振点处腔体抑制效果会被弱化甚至完全失效;MSL与电场E平行放置时,迹线需布成短线,MSL与电场E垂直放置时,迹线可布成长线;MSL宽度增加,电流数值会增加但趋势减缓。拐角补偿方法对提高信号完整性(SI)有效,但对降低电磁耦合作用有限。不会影响谐振点出现位置是上述多参数研究的共性结果。
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关键词
开孔屏蔽腔
微带线(MSL)
耦合
感应电流
拐角补偿
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职称材料
含贯通线及PCB板开孔腔体的电磁耦合研究
5
作者
高龙士
安静
吴一辉
《微波学报》
CSCD
北大核心
2017年第3期17-21,共5页
外界能量通过贯通线进入开孔屏蔽体,与PCB上MSL耦合而生成感应电流(Current),加剧了对敏感器件的耦合伤害。故建立含贯通线及PCB板开孔屏蔽腔模型,进行多角度耦合特性计算。在建模有效性验证后,利用有限元法探讨平面波激励下PCB不同模型...
外界能量通过贯通线进入开孔屏蔽体,与PCB上MSL耦合而生成感应电流(Current),加剧了对敏感器件的耦合伤害。故建立含贯通线及PCB板开孔屏蔽腔模型,进行多角度耦合特性计算。在建模有效性验证后,利用有限元法探讨平面波激励下PCB不同模型、MSL上不同端接电阻、贯通线半径、贯通线与腔体壁相接及多贯通线等参数变化对Current的影响规律。结果表明:双介质模型的使用更接近实际PCB结构对场的影响;两端接电阻取值相差不大条件下,可不考虑与MSL的阻抗匹配,取值也可不相等;Current数值随贯通线半径的增加而增加;贯通线与腔体壁不同表面相接对应Current幅值要远高于非接触的情况,并会激出新的谐振点。多根贯通线及线间距改变时Current幅值都要高于单线的情况,尤以第一谐振之前更为明显,多线存在不会影响谐振点出现位置。
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关键词
贯通线
开孔屏蔽腔
微带线
感应电流
谐振
屏蔽效能
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职称材料
题名
孔缝对内置带MSL电路板壳体耦合特性研究
被引量:
2
1
作者
安静
王泽锴
韩承江
吴一辉
机构
浙江工业职业技术学院电气电子工程分院
中国科
学院
长春光学精密机械与物理研究所应用光学国家重点实验室
出处
《微波学报》
CSCD
北大核心
2016年第1期36-40,共5页
基金
中国科学院预研基金资助项目(61501.02.03.04)
文摘
因孔缝的存在屏蔽腔防护性能在谐振点处被大幅度弱化,现有文献多单以屏蔽效能(SE)作为测算点,对于电磁能量与PCB上MSL耦合而产生感应电流(Current)的计算没有给予足够关注。有鉴于此,建立内置带MSL的PCB开缝壳体等效计算模型,在模型有效性验证后,使用有限元法研究平面波激励下,MSL端接负载、孔缝尺寸、PCB尺寸及位置等参数变化对SE和Current的影响。结果表明:Current和SE虽然幅值变化不同,但曲线走势具有一定的对称性,尤其是谐振频点处;负载取值不同对结果没有影响;孔缝长宽尺寸变化对第二谐振有明显影响,取值增大频点左移是共性,且受长度影响更明显;PCB长宽尺寸增加,第一谐振左移是共性,且频移幅度受宽度影响更大,PCB宽度越大,第二谐振被激发出的可能性也变大;PCB等值靠近左壁,第一谐振等频右移,第二谐振等频左移。
关键词
孔缝
屏蔽腔
端接负载
谐振
感应电流
Keywords
slot
shielding cavity
termination load
resonance
induced current
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
非平行MSL间串扰抑制数值研究
被引量:
1
2
作者
安静
吴一辉
机构
浙江工业职业技术学院电气电子工程分院
中国科
学院
长春光学精密机械与物理研究所应用光学国家重点实验室
出处
《微波学报》
CSCD
北大核心
2015年第5期55-58,共4页
基金
中国科学院预研基金(61501.02.03.04)
文摘
非平行微带线作为电路板上常见的电气连接方式,因夹角的存在导致线间耦合复杂且很难预测,一直未被给予足够的关注。基于此情况,建立非平行微带线耦合模型,在验证模型有效性的基础上,使用有限元法(FEM)详细研究由平行到非平行转变导致的串扰曲线演变过程。验证使用防护带及宽度变化对非平行微带线间串扰抑制的有效性。为保证衰减效果和节约制板费用,提出使用短防护带进行串扰抑制,同时研究短防护带起始位置对抑制效果的影响。考察串扰对接地孔半径变化时的依赖性,通过计算得到了与已有文献不同的结论。通过对这些关系的详细分析进而总结相应的规律,为非平行微带线及防护带的优化设计提供理论指导。
关键词
短防护带
非平行微带线
耦合
串扰
有限元法
Keywords
short stripe protection,non-parallel microstrip lines,coupling,crosstalk,finite element method(FEM)
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
草酸溶液中乙二醇含量对纯铝材阳极氧化膜绝缘性能的影响
被引量:
1
3
作者
吴小良
赵云
机构
浙江工业职业技术学院电气电子工程分院
山西省临汾鑫达金属材料有限公司
出处
《材料保护》
CAS
CSCD
北大核心
2019年第2期45-48,共4页
基金
国家基金重大科研仪器研制项目(4142780076)资助
文摘
目前,对乙二醇是否能改变阳极氧化膜的绝缘性能尚无报道。将乙二醇(EG)加入草酸溶液中对纯铝材阳极氧化,利用现代表面分析技术研究了乙二醇含量对阳极氧化膜相组成、厚度及绝缘性能的影响。结果表明:加入EG之后,氧化膜表面的平整性明显提升,孔洞数量显著降低;氧化膜的孔隙率随EG含量的增大表现为先降低后上升的变化规律;随EG含量的增大氧化膜厚度表现为先增加后减小,而阻挡层的厚度则呈逐渐上升的趋势;随EG含量的上升氧化膜的击穿场强和绝缘性能都表现为先增大后降低;改善氧化膜阻挡层的致密度可以提高氧化膜的绝缘电阻率与击穿场强。
关键词
阳极氧化
乙二醇
纯铝材
孔隙率
绝缘性能
Keywords
anodic oxidation
ethylene glycol
pure aluminum
porosity
insulation property
分类号
TG174.4 [金属学及工艺—金属表面处理]
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职称材料
题名
电磁脉冲与开孔腔内PCB板级MSL间的耦合研究
4
作者
安静
弭弘尧
吴敏
吴一辉
机构
浙江工业职业技术学院电气电子工程分院
中国科
学院
长春光学精密机械与物理研究所应用光学国家重点实验室
出处
《微波学报》
CSCD
北大核心
2017年第1期77-81,共5页
基金
中国科学院预研基金(61501.02.03.04)
文摘
因PCB上微带线(MSL)与外界电磁能量耦合而生成感应电流(Current),会对敏感器件造成耦合伤害。而目前对此研究的关注度不够,故以带拐角MSL的PCB板内置于开孔屏蔽腔为研究对象,以Current计算为主要切入点,进行多参数耦合特性计算。先建立相应数值模型并验证建模方法有效性后,外置平面波激励源,利用有限元法考察不同计算位置、有无屏蔽腔、MSL夹角大小及拐角补偿等参数变化对电流的影响。结果表明:直MSL上不同计算位置对Current影响不大,其数值都要比MSL弯折时要大,两者差值随频率增加而逐渐减小;谐振点处腔体抑制效果会被弱化甚至完全失效;MSL与电场E平行放置时,迹线需布成短线,MSL与电场E垂直放置时,迹线可布成长线;MSL宽度增加,电流数值会增加但趋势减缓。拐角补偿方法对提高信号完整性(SI)有效,但对降低电磁耦合作用有限。不会影响谐振点出现位置是上述多参数研究的共性结果。
关键词
开孔屏蔽腔
微带线(MSL)
耦合
感应电流
拐角补偿
Keywords
shielding cavity with slot, microstrip line( MSL), coupling, induced current, corner compensation
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
含贯通线及PCB板开孔腔体的电磁耦合研究
5
作者
高龙士
安静
吴一辉
机构
浙江工业职业技术学院电气电子工程分院
中国科
学院
长春光学精密机械与物理研究所应用光学国家重点实验室
出处
《微波学报》
CSCD
北大核心
2017年第3期17-21,共5页
基金
中国科学院预研基金(61501.02.03.04)
文摘
外界能量通过贯通线进入开孔屏蔽体,与PCB上MSL耦合而生成感应电流(Current),加剧了对敏感器件的耦合伤害。故建立含贯通线及PCB板开孔屏蔽腔模型,进行多角度耦合特性计算。在建模有效性验证后,利用有限元法探讨平面波激励下PCB不同模型、MSL上不同端接电阻、贯通线半径、贯通线与腔体壁相接及多贯通线等参数变化对Current的影响规律。结果表明:双介质模型的使用更接近实际PCB结构对场的影响;两端接电阻取值相差不大条件下,可不考虑与MSL的阻抗匹配,取值也可不相等;Current数值随贯通线半径的增加而增加;贯通线与腔体壁不同表面相接对应Current幅值要远高于非接触的情况,并会激出新的谐振点。多根贯通线及线间距改变时Current幅值都要高于单线的情况,尤以第一谐振之前更为明显,多线存在不会影响谐振点出现位置。
关键词
贯通线
开孔屏蔽腔
微带线
感应电流
谐振
屏蔽效能
Keywords
penetrative wire, shielding cavity with slot, microstrip line, induced current, resonance, shielding effec-tive (SE)
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
孔缝对内置带MSL电路板壳体耦合特性研究
安静
王泽锴
韩承江
吴一辉
《微波学报》
CSCD
北大核心
2016
2
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职称材料
2
非平行MSL间串扰抑制数值研究
安静
吴一辉
《微波学报》
CSCD
北大核心
2015
1
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职称材料
3
草酸溶液中乙二醇含量对纯铝材阳极氧化膜绝缘性能的影响
吴小良
赵云
《材料保护》
CAS
CSCD
北大核心
2019
1
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职称材料
4
电磁脉冲与开孔腔内PCB板级MSL间的耦合研究
安静
弭弘尧
吴敏
吴一辉
《微波学报》
CSCD
北大核心
2017
0
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职称材料
5
含贯通线及PCB板开孔腔体的电磁耦合研究
高龙士
安静
吴一辉
《微波学报》
CSCD
北大核心
2017
0
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职称材料
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