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UHV/CVD硅外延的实时硼掺杂研究
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作者 王亚东 黄靖云 +3 位作者 叶志镇 汪雷 马德群 赵炳辉 《材料科学与工程》 CSCD 北大核心 2001年第2期33-35,共3页
本文利用超高真空化学气相沉积系统 (UHV CVD)在 72 0℃Si(10 0 )衬底上进行了实时B掺杂的硅外延。采用二次离子质谱仪 (SIMS) ,傅立叶红外光谱 (FTIR) ,扩展电阻仪 (SRP)对外延层的性能进行研究。研究表明 :72 0℃生长时已经实时掺入了... 本文利用超高真空化学气相沉积系统 (UHV CVD)在 72 0℃Si(10 0 )衬底上进行了实时B掺杂的硅外延。采用二次离子质谱仪 (SIMS) ,傅立叶红外光谱 (FTIR) ,扩展电阻仪 (SRP)对外延层的性能进行研究。研究表明 :72 0℃生长时已经实时掺入了B原子 ,10 0 0℃退火 5分钟后 ,外延层中B原子被激活 ,浓度达到 10 17~ 10 18cm-3 。 展开更多
关键词 超高真空化学气相沉积 外延 掺杂 半导体材料 生长
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