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可调谐液晶法-珀滤光片的研究 被引量:12
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作者 黄腾超 陈海星 +2 位作者 李海峰 顾培夫 沈亦兵 《光子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第12期1438-1441,共4页
提出了一种可用于密集波分复用系统中的新型可调谐滤光片的设计方法 ,该设计利用了液晶的双折射现象 ,以及液晶盒内法 珀效应 ,从理论上分析了器件的光谱特性 ,计算了液晶分子的折射率调制和其分子转动角度的关系 并对器件进行了性能测试
关键词 可调谐滤光片 液晶 双折射效应 密集波分复用 法-珀效应
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K^+-Na^+二次离子交换制作玻璃波导 被引量:5
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作者 黄腾超 沈亦兵 +2 位作者 侯西云 侯昌伦 白剑 《光子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第11期1325-1328,共4页
通过数值计算模拟了K + Na+ 二次扩散玻璃波导的折射率轮廓 ,阐述了利用K + Na+ 二次离子交换的方法 ,在BK7玻璃上制作波导的过程 ,分析了极化率不同的扩散离子对的选择对波导有效折射率变化的影响 ,以及扩散平衡时体积变化对表面折... 通过数值计算模拟了K + Na+ 二次扩散玻璃波导的折射率轮廓 ,阐述了利用K + Na+ 二次离子交换的方法 ,在BK7玻璃上制作波导的过程 ,分析了极化率不同的扩散离子对的选择对波导有效折射率变化的影响 ,以及扩散平衡时体积变化对表面折射率的影响 ,描述了扩散引起的波导内部诱导应力变化 设计了测试波导损耗以及波导表面折射率改变的实验装置 ,对尺寸 1 0mm×1 0mm× 1 .5mm和 1 0mm× 5mm× 1 .5mm两组BK7玻璃基片上的玻璃波导进行了测试 。 展开更多
关键词 K^+—Na^+离子交换 波导 极化率 诱导应力
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基于最优参数的全景图像三次样条插值复原 被引量:5
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作者 肖潇 杨国光 白剑 《红外与激光工程》 EI CSCD 北大核心 2007年第5期725-728,共4页
全景环形透镜(PAL)将围绕光轴360°的视场投影到环形平面上,具有超大视场,在机器人视觉、监控和虚拟现实领域有着重要的应用。实际应用中需要将环形像无失真地展开为常规平面像,解决环形像由外到内压缩引起的分辨率降低的问题。根据... 全景环形透镜(PAL)将围绕光轴360°的视场投影到环形平面上,具有超大视场,在机器人视觉、监控和虚拟现实领域有着重要的应用。实际应用中需要将环形像无失真地展开为常规平面像,解决环形像由外到内压缩引起的分辨率降低的问题。根据PAL成像的特点,以全景图像的最高分辨率为基准,采用三次样条插值,得到插值函数的最佳参数值。此处理结果同最近邻域和双线性插值结果进行比较,较好地恢复了图像细节,同时参数的优化减小图像复原的计算量。 展开更多
关键词 全景环形透镜 图像复原 三次样条插值
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基于Bezier曲面的快速插值算法改善全景图像的分辨率 被引量:4
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作者 肖潇 杨国光 白剑 《光电工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第1期105-109,共5页
全景环形透镜(PAL)是基于平面圆柱投影法将围绕光轴360°的视场投影到环形平面上,具有景深无限远,图像映射关系为线性特点,在机器人视觉、监控和虚拟现实领域有着重要的应用。实际应用中需要将环形像无失真的展开为常规平面像,此过... 全景环形透镜(PAL)是基于平面圆柱投影法将围绕光轴360°的视场投影到环形平面上,具有景深无限远,图像映射关系为线性特点,在机器人视觉、监控和虚拟现实领域有着重要的应用。实际应用中需要将环形像无失真的展开为常规平面像,此过程需要进行插值处理,三次样条插值精度较高,但是速度很慢。文章采用Bezier曲面的插值算法,并针对全景图像的特点,提出了Bezier曲面的全景图像快速插值算法,使得图像分辨率比样条插值和双线性插值得到改善的同时,插值处理时间比三次样条插值缩短了80%左右。 展开更多
关键词 图像处理 全景环形透镜(PAL) BEZIER曲面
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二次硼离子热扩散制作微电阻 被引量:2
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作者 黄腾超 沈亦兵 侯西云 《浙江大学学报(工学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第4期471-474,共4页
为了在微机电系统(microelectromechanical systems,MEMS)器件中进行热驱动,提出了设计微电阻作为热源的方法.电阻是通过微晶硼硅玻璃在硅基底上进行二次热扩散的方法制备的,利用硼离子扩散制作的电阻可以提高热源加热效率.通过数值计算... 为了在微机电系统(microelectromechanical systems,MEMS)器件中进行热驱动,提出了设计微电阻作为热源的方法.电阻是通过微晶硼硅玻璃在硅基底上进行二次热扩散的方法制备的,利用硼离子扩散制作的电阻可以提高热源加热效率.通过数值计算,建立了制备过程中硅基底中的硼离子的空间浓度分布的理论模型,优化了二次硼扩散工艺条件.盘旋形的电阻形状设计提供了良好的温度控制和热量利用率,加热温度可以从室温一直加热至200℃.测量得到了电阻的有效结深及方块电阻,实验结果表明,电阻内部扩散区域的结深非常浅,硼离子掺杂浓度非常高,与理论模拟基本吻合. 展开更多
关键词 硼扩散 硅微晶玻璃 微电阻 结深 方块电阻
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SiO_2薄膜辅助硅-玻璃热键合技术的研究
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作者 黄腾超 沈亦兵 +2 位作者 侯西云 娄迪 白剑 《浙江大学学报(工学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第9期1310-1314,共5页
为了解决Si和普通玻璃进行直接键合时材料的热失配问题,提出了利用SiO2薄膜辅助进行硅-玻璃热键合(SGTB)的技术.通过分析SiO2薄膜辅助SGTB技术的化学物理过程,对键合过程中的工艺条件进行了优化.利用反应离子束蚀刻(RIBE)对基片进行抛光... 为了解决Si和普通玻璃进行直接键合时材料的热失配问题,提出了利用SiO2薄膜辅助进行硅-玻璃热键合(SGTB)的技术.通过分析SiO2薄膜辅助SGTB技术的化学物理过程,对键合过程中的工艺条件进行了优化.利用反应离子束蚀刻(RIBE)对基片进行抛光,使得键合表面达到2 nm级的表面粗糙度.在大气的环境下将处理过的玻璃、Si基片干燥, 进行预键合.预键合好的Si、玻璃基片在200℃的氧化环境下退火,基片之间的硅烷醇键发生聚合反应,形成硅氧键键合.实验结果表明,硅和玻璃基片的表面能经过预键合后有了提高,水分子和Si表面SiO2中的氧原子交连在一起,OH-数量增加,形成硅烷醇键.Si表面热生长SiO2薄膜的存在,减少了由Si、玻璃热膨胀系数和热传导系数差异引起的诱导应力. 展开更多
关键词 SiO1薄膜辅助 硅-玻璃热键合 反应离子束蚀刻 热诱导应力
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