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模流分析在含嵌件制品优化设计中的应用
被引量：
13
1
作者
李峰
申屠宝卿
《塑料工业》
CAS
CSCD
北大核心
2007年第9期35-37,共3页
采用Moldflow MPI6.0软件对带有金属嵌件的手机外壳进行变形分析,通过优化嵌件的设计,可有效地减小手机外壳的变形,为用户提供最佳的设计方案。
关键词
模流分析
嵌件
手机外壳
变形
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职称材料
题名
模流分析在含嵌件制品优化设计中的应用
被引量：
13
1
作者
李峰
申屠宝卿
机构
浙江大学化学反应工程国家重点实验室
出处
《塑料工业》
CAS
CSCD
北大核心
2007年第9期35-37,共3页
文摘
采用Moldflow MPI6.0软件对带有金属嵌件的手机外壳进行变形分析,通过优化嵌件的设计,可有效地减小手机外壳的变形,为用户提供最佳的设计方案。
关键词
模流分析
嵌件
手机外壳
变形
Keywords
Moldflow Analysis
Insert
Mobile Phone Housing
Warpage
分类号
TQ320.6 [化学工程—合成树脂塑料工业]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
模流分析在含嵌件制品优化设计中的应用
李峰
申屠宝卿
《塑料工业》
CAS
CSCD
北大核心
2007
13
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