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题名半导体集成电路封装用环氧树导电胶概论
被引量：5
- 1
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作者
王义贤
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机构
浙江华越芯装电子股份有限公司
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出处
《电子工业专用设备》
2007年第2期52-57,共6页
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文摘
简要叙述用于半导体集成电路封装芯片粘接用材料---环氧树脂导电胶组成成分、特性,重点介绍了环氧树脂导电胶在使用过程中要考虑的因素。
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关键词
环氧树脂导电胶
虎克定律
应力计算
流动性
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Keywords
Epoxy
HuKe＇s law
Stress calculation
Catalyst
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名半导体用环氧树脂封装胶粉概况介绍
被引量：1
- 2
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作者
王义贤
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机构
浙江华越芯装电子股份有限公司
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出处
《集成电路应用》
2004年第2期3-8,共6页
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文摘
半导体封装业占据了国内集成电路产业的主体地位，如何选择电子封装材料的问题显得更加重要。根据资料显示，90％以上的晶体管及70％～80％的集成电路已使用塑料封装材料，而环氧树脂封装塑粉是最常见的塑料封装材料。本文将对环氧树脂封装塑粉的成分、特性、使用材料加以介绍。
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关键词
半导体封装业
环氧树脂
电子封装材料
成分
特性
塑料
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分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
TM21
[一般工业技术—材料科学与工程]
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题名IC封装中的热设计探讨
被引量：4
- 3
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作者
林刚强
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机构
浙江华越芯装电子股份有限公司
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出处
《电子工艺技术》
2008年第5期278-281,共4页
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文摘
简要介绍了集成电路各项热阻的含义及热阻的测试方法,并从封装材料的热传特性、电路的封装形式以及电路的内部机械参数等方面,探讨了改善集成电路热阻的方法,供从事封装热设计的工程技术人员参考。
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关键词
热阻
热阻测试
封装设计
热设计
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Keywords
Thermal resistance
Thermal - resistance measurement
Packaging design
Thermal design
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分类号
TN305
[电子电信—物理电子学]
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题名封装集成电路分层因素分析
被引量：2
- 4
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作者
章建声
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机构
浙江华越芯装电子股份有限公司
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出处
《电子质量》
2017年第12期89-96,共8页
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文摘
分层对于集成电路产品而言是一项常见的质量问题,有关分层方面的讨论与相关研究文章比较多,但大部分都是理论层面的。该文通过对封装集成电路分层因素的测试分析,从封装产品材料、工艺方法、使用条件等方面进行深入的解析,详细阐述了多种因素对封装集成电路分层现象产生的影响,描述了分层的相关因素对集成电路的分层的发生的影响相关性,进而为有效地改善提供相应的参考^([1])。结果表明,集成电路分层其原因是多方面的,有时候不一定只是其中一个因素起作用,可能有很多个因素在起作用,避免这些因素对分层的影响采取适当的措施能够有效预防分层问题的发生,提高塑料封装集成电路的可靠性。该文希望通过对封装集成电路分层相关因素的数据分析给相关技术人员提供更多的实际测试的参考。
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关键词
塑料封装
集成电路
分层
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Keywords
Plastic Packaging
Integrated Circuit
Layer
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名集成电路封装行业动力节能运行实践经验与探讨
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作者
章华
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机构
浙江华越芯装电子股份有限公司
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出处
《洁净与空调技术》
2006年第4期36-37,共2页
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文摘
通过在动力系统中安装变频器、暖通空调机组由全自动控制改人工与自动相结合的控制方式、冬季电制冷改自然制冷等方面进行了实践与探索。
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关键词
节能
动力
集成电路
封装
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Keywords
Energy-saving Power IC Packaging
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名集成电路封装低成本质量控制方案
被引量：1
- 6
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作者
章建声
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机构
浙江华越芯装电子股份有限公司
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出处
《电子质量》
2018年第1期29-33,共5页
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文摘
集成电路的封装包括塑料封装、陶瓷封装、金属封装,前者适用工业级封装,后两者适用军用气密性封装。工业级的塑料封装器件与军用气密性封装器件相比以其低成本的优势占领了大部分的集成电路封装市场。但随着客户的可靠性要求越来越高,制造端成本控制的压力越来越大,一方面因客户的产品使用条件促使其对产品的质量性能要求提高,另一方面随着竞争的加剧产品价格一降再降,对制造商的生产成本压力越来越大,按照一般流程控制生产的工业级塑封器件对于客户的高可靠性要求已不能很好地满足,现行工业级塑封器件在严酷的环境试验中会导致出现失效。其中塑封材科的选用关系到制造商的成本与客户端的质量要求之间的平衡问题,为了应对成本的挑战,该文研究了如何在满足客户要求的前提下优选合适的塑封料以降低生产成本,同时满足客户的需求,并提出相应要求集成电路后封装过程进行低成本质量控制的方案。
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关键词
集成电路
封装
低成本
质量控制
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Keywords
Integrated circuit
Packaging
Low cost
Quality control
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名减薄划片过程中ESD的预防与控制
- 7
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作者
王义贤
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机构
浙江华越芯装电子股份有限公司
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出处
《电子工业专用设备》
2008年第8期32-35,共4页
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文摘
SED在IC封装过程中对IC产品质量的影响越来越大。以生产过程中遇到的一些实际问题为例,分析探讨了ESD在封装生产过程对产品造成的影响,成因以及ESD的预防与控制方法。
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关键词
静电放电(ESD)
栅极氧化层
离子风
减薄
贴膜
揭膜
绷膜
划片
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Keywords
ESD
Gate oxide layer
Ion wind
Wafer grind
Wafer mount
Dicing
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分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
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题名铜丝球焊工艺的理论与实践
被引量：4
- 8
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作者
林刚强
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机构
浙江华越芯装电子股份有限公司
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出处
《电子工业专用设备》
2008年第7期10-14,共5页
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文摘
阐述了铜丝替代金丝的理论可行性与在实际应用中所需注意的要点,如防氧化装置、防弹坑键合参数、铜丝劈刀的参数要点等,最后对铜丝球焊的可靠性及几种重要的失效模式进行了探讨分析。
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关键词
铜线焊接
防氧化
铜丝劈刀
机台参数
失效机理
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Keywords
Copper Wire Bonding
anti-oxidization
CapilLary to Copper Wire
Machine Data
fail-ure mechanisms
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分类号
TG454
[金属学及工艺—焊接]
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题名半导体引线脚纯锡电镀去氧化工艺对镀层变色的影响
被引量：3
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作者
张永夫
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机构
浙江华越芯装电子股份有限公司
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出处
《电子工业专用设备》
2008年第7期1-3,共3页
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文摘
在欧盟的ROHS和WEEE指令的大背景下,引线脚的纯锡电镀大范围推广,但纯锡镀层变色问题却开始困扰大家。锡层表层被氧化、腐蚀是镀层变色的主要原因,其和镀层表面的粗糙程度、空隙率有较大关联,去氧化工艺的腐蚀性、氧化性、去除杂质金属粒子的能力都将影响镀层表面状态,进而影响镀层的抗变色能力。
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关键词
纯锡电镀
表面粗糙度
空隙率
腐蚀性
氧化性
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Keywords
Pure tin plating
Surface roughness
Porosity
Corrosion
Oxidation
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分类号
TQ153.13
[化学工程—电化学工业]
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