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题名新能源汽车充电桩用绝缘材料应用研究进展
被引量：4
- 1
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作者
洪机剑
刘兵
卢焕青
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机构
浙江华正新材料股份有限公司
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出处
《绝缘材料》
CAS
北大核心
2018年第11期21-24,33,共5页
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文摘
阐述了新能源汽车充电设备(充电桩)用绝缘材料的相关技术要求,并针对充电桩各部分组件进行应用材料推荐及相关研究现状分析。最后对绝缘材料在充电桩设施上的应用进行了总结和展望。
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关键词
新能源汽车
充电桩
绝缘材料
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Keywords
new energy vehicles
charging piles
insulating materials
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分类号
TM215
[一般工业技术—材料科学与工程]
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题名基于专利分析的高频覆铜板发展态势研究
被引量：7
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作者
谌凯
任英杰
张帆
沈泉锦
何小玲
吴巧玲
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机构
浙江省科技信息研究院
浙江华正新材料股份有限公司
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出处
《绝缘材料》
CAS
北大核心
2021年第12期101-106,共6页
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基金
国家知识产权局专利专项研究项目(FX202008)。
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文摘
高频覆铜板是5G相关产业发展的核心基础,技术门槛高,市场前景广阔。为厘清高频覆铜板领域的发展态势,对高频覆铜板及其关键核心技术(树脂、纤维布、填料、铜箔等)的专利大数据进行全面挖掘和深入研究。结果表明:高频覆铜板领域仍处于高速发展期,树脂、纤维布、填料、铜箔等技术演进以实现稳定的介电常数、低介质损耗为目标。美国和日本的企业占据主导地位,日立、住友、松下、三菱等日企专利申请量排名前列。我国在高频覆铜板领域起步虽晚,但发展较快,形成了广东和江苏两大研发高地,涌现了生益科技、华正新材等优势企业,但整体上专利技术缺乏核心竞争力,且面临较强专利壁垒。据此,提出了我国高频覆铜板产业高质量发展的对策建议。
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关键词
高频覆铜板
专利分析
技术演进
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Keywords
high-frequency copper-clad laminate
patent analysis
technology evolution
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分类号
TM215
[一般工业技术—材料科学与工程]
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题名基于谐振环法板材介电常数高精度测试研究
被引量：4
- 3
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作者
刘傲
陈佳慧
任英杰
杜宏宇
万发雨
周蓓
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机构
南京信息工程大学
浙江华正新材料股份有限公司
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出处
《电子测量与仪器学报》
CSCD
北大核心
2022年第11期42-49,共8页
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基金
国家重点研发计划(2022YFE0122700)项目资助。
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文摘
介电常数是影响高频板材性能的重要参数,板材介电常数的准确性及空间分布均匀性都会对微波电路的性能产生重要影响。本文首先设计了增强型耦合环、屏蔽通孔和共面波导技术的谐振环电路,增强环对外界的抗干扰能力并使S21分布在-30~-20 dB,提高传输效率。其次分析了不同的环平均半径、环宽、耦合间隙对仿真结果的影响。接着对谐振环电路加工、测试,实测结果表明在2、10、24 GHz频点下介电常数误差小于±0.007,证明该方法测试精度高。最后基于该谐振环电路对某国产板材介电常数分布测试分析,结果表明加工和板材空间分布造成的介电常数误差小于±0.024,证明板材性能良好。
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关键词
介电常数
高频板材
测试精度
谐振环
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Keywords
dielectric constant
high-frequency substrate
test accuracy
resonant ring
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分类号
TM934.33
[电气工程—电力电子与电力传动]
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题名高频板材的复介电常数测量方法研究
被引量：1
- 4
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作者
陈佳慧
杜宏宇
任英杰
周蓓
杨蓉
刘傲
万发雨
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机构
南京信息工程大学
浙江华正新材料股份有限公司
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出处
《电子测量与仪器学报》
CSCD
北大核心
2023年第6期178-186,共9页
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基金
国家重点研发计划(2022YFE0122700)项目资助。
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文摘
复介电常数是高频板材最重要的参数之一,准确测量高频板材的介电常数和损耗,对板材的实际应用十分重要。为了获得板材的损耗特性,设计了一种基于微带线的传输线电路,并对长度分别为25.4和127 mm的微带传输线进行仿真、加工和测试,得到DC-20GHz内的回波损耗S11和插入损耗S21,测试数据表明,S11值测试结果在-15 dB以下,且在20 GHz下传输线的插入损耗为24.02 dB/m。通过加工误差分析,电路参数变化50μm时,DC-20GHz内仿真S11max变化可达到6 dB左右。最后结合谐振环法对同一种板材进行测试,得到板材的相对介电常数和损耗角正切。结果表明该方法得到的损耗角正切精确度较高,且在2、10和20 GHz频段下误差小于10%。
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关键词
复介电常数
高频板材
损耗
微带传输线
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Keywords
complex permittivity
high-frequency substrate
loss
microstrip transmission line
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分类号
TN806
[电子电信—信息与通信工程]
TM934.32
[电气工程—电力电子与电力传动]
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题名PCB耐离子迁移性影响因素综述
被引量：3
- 5
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作者
周琼
方江魏
杨亚新
沈泉锦
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机构
浙江华正新材料股份有限公司
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出处
《绝缘材料》
CAS
北大核心
2019年第6期8-12,共5页
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文摘
耐离子迁移性是目前市场上比较认可的印制电路板(PCB)绝缘可靠性评价依据。本文对PCB离子迁移的形成机理进行了总结,分析了材料种类、PCB的结构设计、加工、贮存等因素对PCB耐离子迁移性的影响,最后指出了目前PCB耐离子迁移性研究的不足以及未来的研究方向。
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关键词
PCB
耐离子迁移性
绝缘可靠性
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Keywords
PCB
ion migration resistance
insulation reliability
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分类号
TM215
[一般工业技术—材料科学与工程]
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