期刊导航
期刊开放获取
上海教育软件发展有限公..
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
共找到
1
篇文章
<
1
>
每页显示
20
50
100
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
显示方式：
文摘
详细
列表
相关度排序
被引量排序
时效性排序
基于TDIM的高精度功率SMD结壳热阻测量技术
1
作者
吴玉强
郑花
+3 位作者
马凤丽
侯杰
许为新
郭美洋
《半导体技术》
2025年第12期1237-1243,共7页
为解决传统热阻测量中功率表面贴装器件(SMD)散热基板与电学引出端共面导致短路及热电偶法测量误差问题,提出一种基于瞬态双界面法(TDIM)的高精度结壳热阻(R_(θJC))测量技术。通过设计含铜板凸台结构与绝缘定位板的专用夹具,有效避免...
为解决传统热阻测量中功率表面贴装器件(SMD)散热基板与电学引出端共面导致短路及热电偶法测量误差问题,提出一种基于瞬态双界面法(TDIM)的高精度结壳热阻(R_(θJC))测量技术。通过设计含铜板凸台结构与绝缘定位板的专用夹具,有效避免了电气短路;结合TDIM替代热电偶法,消除了热量“芯吸”效应与测温位置误差。以TO-277封装肖特基二极管为实验对象,测得其R_(θJC)为0.302 K/W,与器件手册典型值(0.30 K/W)误差仅0.67%。通过在相同结温(423.15 K)下实施两次热表征,显著抑制了温度依赖性误差。本技术为功率SMD的热管理设计提供了可靠的测量方案,具备工程推广价值。
展开更多
关键词
瞬态双界面法(TDIM)
表面贴装器件(SMD)
结壳热阻
专用夹具
热表征
热管理
一维热流路径
在线阅读
下载PDF
职称材料
题名
基于TDIM的高精度功率SMD结壳热阻测量技术
1
作者
吴玉强
郑花
马凤丽
侯杰
许为新
郭美洋
机构
济南晶恒电子有限责任公司
出处
《半导体技术》
2025年第12期1237-1243,共7页
文摘
为解决传统热阻测量中功率表面贴装器件(SMD)散热基板与电学引出端共面导致短路及热电偶法测量误差问题,提出一种基于瞬态双界面法(TDIM)的高精度结壳热阻(R_(θJC))测量技术。通过设计含铜板凸台结构与绝缘定位板的专用夹具,有效避免了电气短路;结合TDIM替代热电偶法,消除了热量“芯吸”效应与测温位置误差。以TO-277封装肖特基二极管为实验对象,测得其R_(θJC)为0.302 K/W,与器件手册典型值(0.30 K/W)误差仅0.67%。通过在相同结温(423.15 K)下实施两次热表征,显著抑制了温度依赖性误差。本技术为功率SMD的热管理设计提供了可靠的测量方案,具备工程推广价值。
关键词
瞬态双界面法(TDIM)
表面贴装器件(SMD)
结壳热阻
专用夹具
热表征
热管理
一维热流路径
Keywords
transient double interface method(TDIM)
surface-mounted device(SMD)
junction-to-case thermal resistance
dedicated fixture
thermal characterization
thermal management
one-dimensional heat flow path
分类号
TN307 [电子电信]
在线阅读
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
基于TDIM的高精度功率SMD结壳热阻测量技术
吴玉强
郑花
马凤丽
侯杰
许为新
郭美洋
《半导体技术》
2025
在线阅读
下载PDF
职称材料
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
上一页
1
下一页
到第
页
确定
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部
